JPH04275944A - 封着材料 - Google Patents
封着材料Info
- Publication number
- JPH04275944A JPH04275944A JP5597991A JP5597991A JPH04275944A JP H04275944 A JPH04275944 A JP H04275944A JP 5597991 A JP5597991 A JP 5597991A JP 5597991 A JP5597991 A JP 5597991A JP H04275944 A JPH04275944 A JP H04275944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- powder
- low
- dielectric constant
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 13
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 6
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 229910052844 willemite Inorganic materials 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910014780 CaAl2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 2
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- CMOAHYOGLLEOGO-UHFFFAOYSA-N oxozirconium;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.[Zr]=O CMOAHYOGLLEOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は封着材料に関し、より具
体的にはＩＣ用アルミナセラミックパッケージを封着す
るのに好適な封着材料に関するものである。
体的にはＩＣ用アルミナセラミックパッケージを封着す
るのに好適な封着材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ用アルミナセラミックパッケージの
封着に使用される封着材料には、熱膨張係数がアルミナ
のそれ（約７０×１０−７／℃）に適合するように、６
０〜７０×１０−７／℃であることや、４００〜４５０
℃で封着が可能なことの他に、優れた機械的強度を有し
、しかも誘電率ができるだけ低いことが要求される。
封着に使用される封着材料には、熱膨張係数がアルミナ
のそれ（約７０×１０−７／℃）に適合するように、６
０〜７０×１０−７／℃であることや、４００〜４５０
℃で封着が可能なことの他に、優れた機械的強度を有し
、しかも誘電率ができるだけ低いことが要求される。
【０００３】従来、このような封着材料として、ＰｂＯ
含有量の高いＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ 系の低融点ガラス粉
末と、ウイレマイト、コージェライト、ジルコン、酸化
すず等の低膨張フィラーを混合してなる封着材料が広く
用いられている。
含有量の高いＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ 系の低融点ガラス粉
末と、ウイレマイト、コージェライト、ジルコン、酸化
すず等の低膨張フィラーを混合してなる封着材料が広く
用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、低融点ガラス
粉末と低膨張フィラーよりなる封着材料において、機械
的強度及び誘電率は低膨張フィラーの特性に強く依存す
ることが知られている。
粉末と低膨張フィラーよりなる封着材料において、機械
的強度及び誘電率は低膨張フィラーの特性に強く依存す
ることが知られている。
【０００５】しかしながら、上記したような既存のフィ
ラーのなかで、これら両特性に優れたものは存在せず、
例えばウイレマイトやコージェライトは誘電率がそれぞ
れ７及び５と低いものの、機械的強度が不十分である。 一方、ジルコンや酸化すずは高い機械的強度を有するが
、誘電率がそれぞれ９及び１２と高い値を示す。このた
め、通常複数のフィラーを組み合わせて用いているが、
このような方法では、誘電率が十分低い封着材料を得る
ことが困難である。
ラーのなかで、これら両特性に優れたものは存在せず、
例えばウイレマイトやコージェライトは誘電率がそれぞ
れ７及び５と低いものの、機械的強度が不十分である。 一方、ジルコンや酸化すずは高い機械的強度を有するが
、誘電率がそれぞれ９及び１２と高い値を示す。このた
め、通常複数のフィラーを組み合わせて用いているが、
このような方法では、誘電率が十分低い封着材料を得る
ことが困難である。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
機械的強度が高く、且つ、誘電率が低い新規な低膨張フ
ィラーを用いることにより、誘電率が低く、ＩＣ用アル
ミナセラミックパッケージの封着に好適な封着材料を提
供することを目的とするものである。
機械的強度が高く、且つ、誘電率が低い新規な低膨張フ
ィラーを用いることにより、誘電率が低く、ＩＣ用アル
ミナセラミックパッケージの封着に好適な封着材料を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の封着材料は、Ｒ
Ａｌ２ Ｂ２ Ｏ７ （ただしＲはＣａ及び／又はＳｒ
）結晶粉末と、低融点ガラス粉末が混合されてなること
を特徴とする。
Ａｌ２ Ｂ２ Ｏ７ （ただしＲはＣａ及び／又はＳｒ
）結晶粉末と、低融点ガラス粉末が混合されてなること
を特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の封着材料において、低膨張フィラーと
して使用するＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７（ただしＲはＣａ及
び／又はＳｒ）結晶粉末は、針状に絡み合った結晶構造
を有しているため、機械的強度が高い。またＲＡｌ２
Ｂ２ Ｏ７ 結晶は低膨張で、誘電率が低く、例えばＣ
ａＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ の組成を有する結晶粉末は３０
〜２５０℃における熱膨張係数が２０×１０−７／℃、
誘電率が５．７であり、ＳｒＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ の組
成を有する結晶粉末は熱膨張係数が１０×１０−７／℃
、誘電率が５．６である。なお同一粉末中にＣａＡｌ２
Ｂ２ Ｏ７ 結晶とＳｒＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ 結晶が
混在している場合、これらの中間的な特性を有する。
して使用するＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７（ただしＲはＣａ及
び／又はＳｒ）結晶粉末は、針状に絡み合った結晶構造
を有しているため、機械的強度が高い。またＲＡｌ２
Ｂ２ Ｏ７ 結晶は低膨張で、誘電率が低く、例えばＣ
ａＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ の組成を有する結晶粉末は３０
〜２５０℃における熱膨張係数が２０×１０−７／℃、
誘電率が５．７であり、ＳｒＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ の組
成を有する結晶粉末は熱膨張係数が１０×１０−７／℃
、誘電率が５．６である。なお同一粉末中にＣａＡｌ２
Ｂ２ Ｏ７ 結晶とＳｒＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ 結晶が
混在している場合、これらの中間的な特性を有する。
【０００９】本発明の封着材料はＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７
結晶粉末と低融点ガラス粉末からなるが、その混合割合
は体積％でＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ １０〜５０％、低融
点ガラス粉末５０〜９０％であることが好ましい。なお
低融点ガラスとしては、種々のガラスを使用することが
でき、例えばＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ 系、ＰｂＯ−ＺｎＯ
−Ｂ２ Ｏ３系、ＰｂＯ−Ｖ２ Ｏ５ 系等の低融点ガ
ラスを使用することが可能である。
結晶粉末と低融点ガラス粉末からなるが、その混合割合
は体積％でＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ １０〜５０％、低融
点ガラス粉末５０〜９０％であることが好ましい。なお
低融点ガラスとしては、種々のガラスを使用することが
でき、例えばＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ 系、ＰｂＯ−ＺｎＯ
−Ｂ２ Ｏ３系、ＰｂＯ−Ｖ２ Ｏ５ 系等の低融点ガ
ラスを使用することが可能である。
【００１０】なお、本発明において低膨張フィラーとし
て用いるＲＡｌ２Ｂ２ Ｏ７ 結晶粉末を作製するには
、固相反応による方法と結晶化ガラス法がある。固相反
応による方法は、結晶の合成方法として通常行われてい
るもので、原料粉末を混合して焼成し、直接結晶を合成
した後、粉砕してフィラーとする方法である。結晶化ガ
ラス法は、原料粉末を混合し、溶融してガラスとし、次
いでこれを加熱して結晶化させ、所望の結晶を析出させ
た後、粉砕してフィラーとする方法である。
て用いるＲＡｌ２Ｂ２ Ｏ７ 結晶粉末を作製するには
、固相反応による方法と結晶化ガラス法がある。固相反
応による方法は、結晶の合成方法として通常行われてい
るもので、原料粉末を混合して焼成し、直接結晶を合成
した後、粉砕してフィラーとする方法である。結晶化ガ
ラス法は、原料粉末を混合し、溶融してガラスとし、次
いでこれを加熱して結晶化させ、所望の結晶を析出させ
た後、粉砕してフィラーとする方法である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の封着材料を実施例及び比較例
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１２】（実施例１）重量％で、ＣａＯ ２４．
６％、Ａｌ２ Ｏ ３ ４４．８％、Ｂ２ Ｏ３ ３
０．６％になるように、炭酸カルシウム、アルミナ、無
水硼酸を配合した後、ボールミルにて混合し、９００℃
で１０時間仮焼した。この仮焼物を微粉砕した後、プレ
ス成形し、１０００℃で１０時間焼成した。次いでこの
焼成物を粉砕し、１５０メッシュの篩を通過させ、平均
粒径８μｍのＣａＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ 結晶粉末を得た
。
６％、Ａｌ２ Ｏ ３ ４４．８％、Ｂ２ Ｏ３ ３
０．６％になるように、炭酸カルシウム、アルミナ、無
水硼酸を配合した後、ボールミルにて混合し、９００℃
で１０時間仮焼した。この仮焼物を微粉砕した後、プレ
ス成形し、１０００℃で１０時間焼成した。次いでこの
焼成物を粉砕し、１５０メッシュの篩を通過させ、平均
粒径８μｍのＣａＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ 結晶粉末を得た
。
【００１３】また重量％で、ＰｂＯ ８４．３％、Ｂ
２ Ｏ３ １１．９％、ＺｎＯ ２．８％、ＳｉＯ２
１．０％の組成になるように鉛丹、硼酸、亜鉛華、シ
リカを配合し、白金坩堝に入れて、９００℃で２時間溶
融した。次いでこの溶融ガラスを薄板状に成形した後、
ボールミルにて粉砕し、２００メッシュの篩を通過させ
て、低融点ガラス粉末を得た。なお得られた低融点ガラ
スは、軟化点が３１０℃、屈伏点が３３０℃であり、３
０〜２５０℃における熱膨張係数が１０２×１０−７／
℃であった。
２ Ｏ３ １１．９％、ＺｎＯ ２．８％、ＳｉＯ２
１．０％の組成になるように鉛丹、硼酸、亜鉛華、シ
リカを配合し、白金坩堝に入れて、９００℃で２時間溶
融した。次いでこの溶融ガラスを薄板状に成形した後、
ボールミルにて粉砕し、２００メッシュの篩を通過させ
て、低融点ガラス粉末を得た。なお得られた低融点ガラ
スは、軟化点が３１０℃、屈伏点が３３０℃であり、３
０〜２５０℃における熱膨張係数が１０２×１０−７／
℃であった。
【００１４】このようにして得られたＣａＡｌ２ Ｂ２
Ｏ７ 結晶粉末４０体積％と、低融点ガラス粉末６０
体積％を混合して封着材料を得た。
Ｏ７ 結晶粉末４０体積％と、低融点ガラス粉末６０
体積％を混合して封着材料を得た。
【００１５】この封着材料は、封着温度が４３５℃、３
０℃から２５０℃における熱膨張係数が６６×１０−７
／℃、曲げ強度が６９０ｋｇ／ｃｍ２ 、誘電率が１０
．５であった。なお、封着温度はフローボタンテストに
より求めた。即ち、封着材料の真比重に相当するグラム
数の試料を加圧成形して外径２０ｍｍ、高さ５ｍｍのボ
タンを作製し、このボタンを板ガラスの上にのせて電気
炉中で種々の温度で１０分間加熱し、流動したボタンの
外径が２３ｍｍになる温度を封着温度とした。熱膨張係
数は、外径４ｍｍ、長さ５０ｍｍに加熱成形した試料を
用いて、石英押棒式熱膨張計により測定し、曲げ強度は
、封着材料を加熱して作製したブロックから１０×１０
×５０ｍｍの大きさに切り出した試料を用いて３点曲げ
試験により求めた。また誘電率は、外径３５ｍｍ、厚さ
１．５ｍｍの円板状に加熱成形した試料を用いて、ＬＣ
Ｒメーター（２５℃、１ＭＨｚ）によって測定した。
０℃から２５０℃における熱膨張係数が６６×１０−７
／℃、曲げ強度が６９０ｋｇ／ｃｍ２ 、誘電率が１０
．５であった。なお、封着温度はフローボタンテストに
より求めた。即ち、封着材料の真比重に相当するグラム
数の試料を加圧成形して外径２０ｍｍ、高さ５ｍｍのボ
タンを作製し、このボタンを板ガラスの上にのせて電気
炉中で種々の温度で１０分間加熱し、流動したボタンの
外径が２３ｍｍになる温度を封着温度とした。熱膨張係
数は、外径４ｍｍ、長さ５０ｍｍに加熱成形した試料を
用いて、石英押棒式熱膨張計により測定し、曲げ強度は
、封着材料を加熱して作製したブロックから１０×１０
×５０ｍｍの大きさに切り出した試料を用いて３点曲げ
試験により求めた。また誘電率は、外径３５ｍｍ、厚さ
１．５ｍｍの円板状に加熱成形した試料を用いて、ＬＣ
Ｒメーター（２５℃、１ＭＨｚ）によって測定した。
【００１６】（実施例２）重量％でＳｒＯ ３７．６
％、Ａｌ２ Ｏ３ ３７．１％、Ｂ２ Ｏ３ ２５．３
％の組成になるように、炭酸ストロンチウム、アルミナ
、無水硼酸を配合し、白金坩堝中で１５５０℃で２時間
溶融した。次いでこの溶融ガラスを水冷ローラーにより
薄板に成形し、粉砕した。この粉砕物を１５０メッシュ
の篩を通過させた後、１分間に４℃の速度で９００℃ま
で加熱し、この温度で５時間保持して結晶化させた。こ
のようにして得られた結晶化物を粉砕し、１５０メッシ
ュの篩を通過させて平均粒径約８μｍのＳｒＡｌ２ Ｂ
２ Ｏ７ 結晶粉末を得た。
％、Ａｌ２ Ｏ３ ３７．１％、Ｂ２ Ｏ３ ２５．３
％の組成になるように、炭酸ストロンチウム、アルミナ
、無水硼酸を配合し、白金坩堝中で１５５０℃で２時間
溶融した。次いでこの溶融ガラスを水冷ローラーにより
薄板に成形し、粉砕した。この粉砕物を１５０メッシュ
の篩を通過させた後、１分間に４℃の速度で９００℃ま
で加熱し、この温度で５時間保持して結晶化させた。こ
のようにして得られた結晶化物を粉砕し、１５０メッシ
ュの篩を通過させて平均粒径約８μｍのＳｒＡｌ２ Ｂ
２ Ｏ７ 結晶粉末を得た。
【００１７】このようにして得られたＳｒＡｌ２ Ｂ２
Ｏ７ 結晶粉末４０体積％と、実施例１と同一組成の
ガラス粉末６０体積％を混合して、封着材料を得た。
Ｏ７ 結晶粉末４０体積％と、実施例１と同一組成の
ガラス粉末６０体積％を混合して、封着材料を得た。
【００１８】この封着材料は、封着温度が４３５℃、３
０℃から２５０℃における熱膨張係数が６５×１０−７
／℃、曲げ強度が６８０ｋｇ／ｃｍ２ 、誘電率が１０
．４であった。
０℃から２５０℃における熱膨張係数が６５×１０−７
／℃、曲げ強度が６８０ｋｇ／ｃｍ２ 、誘電率が１０
．４であった。
【００１９】（比較例）低膨張フィラーとしてウイレマ
イト及びジルコンを用い、実施例と同一組成のガラス粉
末と混合して封着材料を得た。なお、ウイレマイト、ジ
ルコン、低融点ガラス粉末の混合割合は、それぞれ体積
％で２０％、２０％、６０％である。
イト及びジルコンを用い、実施例と同一組成のガラス粉
末と混合して封着材料を得た。なお、ウイレマイト、ジ
ルコン、低融点ガラス粉末の混合割合は、それぞれ体積
％で２０％、２０％、６０％である。
【００２０】この封着材料は、封着温度が４３５℃、３
０℃から２５０℃における熱膨張係数が６７×１０−７
／℃、曲げ強度が６７０ｋｇ／ｃｍ２ 、誘電率が１２
．５であり、封着温度、熱膨張係数、曲げ強度は良好な
値を示したものの、各実施例に比べて誘電率が高かった
。
０℃から２５０℃における熱膨張係数が６７×１０−７
／℃、曲げ強度が６７０ｋｇ／ｃｍ２ 、誘電率が１２
．５であり、封着温度、熱膨張係数、曲げ強度は良好な
値を示したものの、各実施例に比べて誘電率が高かった
。
【００２１】これらの事実は本発明の封着材料が、低膨
張フィラーとしてＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７結晶粉末を使用
するために諸特性に優れ、特に、低い誘電率を有するこ
とを示している。
張フィラーとしてＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７結晶粉末を使用
するために諸特性に優れ、特に、低い誘電率を有するこ
とを示している。
【００２２】なお、比較例において使用したウイレマイ
トは、重量％でＺｎＯ７０．６％、ＳｉＯ２ ２４．７
％、Ａｌ２ Ｏ３ ４．７％になるように亜鉛華、光学
ガラス用石粉、アルミナを調合、混合し、１４４０℃で
１５時間焼成した後、粉砕し、２５０メッシュのステン
レス篩を通過させたものを使用した。また、ジルコンは
次のようにして作製した。天然のジルコンサンドを一旦
ソーダ分解し、塩酸に溶解した後、濃縮結晶化を繰り返
してＵ、Ｔｈの極めて少ないオキシ塩化ジルコニウムに
し、アルカリ中和後、加熱して精製ＺｒＯ２ とした。 次にこの精製したＺｒＯ２ と、亜鉛華（ＺｎＯ）及び
高純度珪石粉（ＳｉＯ２ ）を重量％でＺｒＯ２ ６４
．６％、ＳｉＯ２ ３１．６％、ＺｎＯ ３．８％の
組成になるように調合し、乾式混合後、１４５０℃で１
６時間焼成した。 その後、焼成物を粉砕し、２５０メッシュのステンレス
篩を通過させた。
トは、重量％でＺｎＯ７０．６％、ＳｉＯ２ ２４．７
％、Ａｌ２ Ｏ３ ４．７％になるように亜鉛華、光学
ガラス用石粉、アルミナを調合、混合し、１４４０℃で
１５時間焼成した後、粉砕し、２５０メッシュのステン
レス篩を通過させたものを使用した。また、ジルコンは
次のようにして作製した。天然のジルコンサンドを一旦
ソーダ分解し、塩酸に溶解した後、濃縮結晶化を繰り返
してＵ、Ｔｈの極めて少ないオキシ塩化ジルコニウムに
し、アルカリ中和後、加熱して精製ＺｒＯ２ とした。 次にこの精製したＺｒＯ２ と、亜鉛華（ＺｎＯ）及び
高純度珪石粉（ＳｉＯ２ ）を重量％でＺｒＯ２ ６４
．６％、ＳｉＯ２ ３１．６％、ＺｎＯ ３．８％の
組成になるように調合し、乾式混合後、１４５０℃で１
６時間焼成した。 その後、焼成物を粉砕し、２５０メッシュのステンレス
篩を通過させた。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の封着材料は
、諸特性に優れ、特に誘電率が低いためにＩＣ用アルミ
ナセラミックパッケージの封着に好適である。
、諸特性に優れ、特に誘電率が低いためにＩＣ用アルミ
ナセラミックパッケージの封着に好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＲＡｌ２ Ｂ２ Ｏ７ （ただしＲは
Ｃａ及び／又はＳｒ）結晶粉末と、低融点ガラス粉末が
混合されてなることを特徴とする封着材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03055979A JP3082862B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 封着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03055979A JP3082862B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 封着材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04275944A true JPH04275944A (ja) | 1992-10-01 |
| JP3082862B2 JP3082862B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=13014197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03055979A Expired - Fee Related JP3082862B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 封着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082862B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155200A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| JP2015205800A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 高熱膨張フィラー組成物およびその製造方法 |
| CN112194468A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-08 | 电子科技大学 | 一种低介低损Ca-Al-B基LTCC材料及其制备方法 |
| CN112194466A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-08 | 电子科技大学 | 一种低介低损Ca-Al-B基微波介质陶瓷材料 |
| CN114409389A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-29 | 电子科技大学 | 一种低介低损Ba-Si-B-M基LTCC材料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-02-26 JP JP03055979A patent/JP3082862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155200A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| JP2015205800A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 高熱膨張フィラー組成物およびその製造方法 |
| CN112194468A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-08 | 电子科技大学 | 一种低介低损Ca-Al-B基LTCC材料及其制备方法 |
| CN112194466A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-08 | 电子科技大学 | 一种低介低损Ca-Al-B基微波介质陶瓷材料 |
| CN114409389A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-29 | 电子科技大学 | 一种低介低损Ba-Si-B-M基LTCC材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3082862B2 (ja) | 2000-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2282978B1 (en) | Lithium silicate glass ceramic and method for fabrication of dental appliances | |
| JPS62191442A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JP2008254974A (ja) | ビスマス系低融点ガラス組成物 | |
| US5534470A (en) | Lithium aluminoborate glass-ceramics | |
| JPH03232738A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| US4857486A (en) | Adhesive for oxide ceramics and method of bonding oxide ceramics using it | |
| JPH04275944A (ja) | 封着材料 | |
| US4861734A (en) | Alkaline earth aluminoborate glass-ceramics | |
| JPH10251042A (ja) | シリカフィラー粉末及びガラス−セラミック組成物 | |
| US5094677A (en) | Preparation of pollucite ceramics | |
| JP2557326B2 (ja) | 封着材料 | |
| JP3534257B2 (ja) | 封着材料 | |
| JPS6143298B2 (ja) | ||
| JP3402314B2 (ja) | 低融点封着用組成物の製造方法及びその使用方法 | |
| KR20030094774A (ko) | 유전체 세라믹 조성물 및 이를 이용한 저온 소성 유전체세라믹의 제조방법 | |
| JPS6143299B2 (ja) | ||
| JP3519121B2 (ja) | 封着用組成物 | |
| JPH11106252A (ja) | 低温焼成ガラスセラミック材料 | |
| JP3151794B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JPH0144656B2 (ja) | ||
| JPH04349146A (ja) | 低融点高膨張性封着材料 | |
| JP3149929B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JP3494186B2 (ja) | フィラー粉末の製造方法 | |
| JPH0597470A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JPH05186243A (ja) | 結晶化ガラス−ガラス複合体及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |