JPH04275113A - 樹脂成形用芯材 - Google Patents

樹脂成形用芯材

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JPH04275113A
JPH04275113A JP3588191A JP3588191A JPH04275113A JP H04275113 A JPH04275113 A JP H04275113A JP 3588191 A JP3588191 A JP 3588191A JP 3588191 A JP3588191 A JP 3588191A JP H04275113 A JPH04275113 A JP H04275113A
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JP
Japan
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core material
resin
molten resin
molding
mold
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JP3588191A
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English (en)
Inventor
Masaichiro Tachikawa
雅一郎 立川
Kiyohito Miwa
清仁 三輪
Michiharu Honda
道春 本田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形に関わるもので
あり、特に芯材を用いて成形物外形の成形精度を向上す
る樹脂成形方法に用いるに最適の、溶融樹脂と良好に接
合し、耐衝撃性や耐温度変化性に優れた成形物を成形で
きる樹脂成形用芯材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、多くの製品に成形部品、なかでも
樹脂の成形部品が用いられるようになり、使用範囲の拡
大に伴って樹脂成形部品の外形の成形精度の向上が必要
になってきている。以下図面を参照しながら、従来の樹
脂成形方法の一例について説明する。図3は従来の樹脂
成形方法において成形を行う時の樹脂成形装置の構成を
示す部分正面図、図4は上記樹脂成形方法で成形された
成形物を示す斜視図であるが、説明に便利なように、上
記成形物として、外周部に高精度を必要とするレ−ザ光
反射面を持ついわゆるポリゴンミラ−を取り上げている
。図3において1はポリゴンミラ−の外形を与える第1
の型、2は同じくポリゴンミラ−の外形を与える第2の
型、3は上記第1の型および第2の型によって形成され
たキャビテイ 、4は上記キャビテイ 3に溶融樹脂を
充填するための樹脂流入部、5は溶融樹脂の流入方向を
示す矢印で、溶融樹脂は上記樹脂流入部4から矢印5の
方向に流入し、上記キャビテイ 3に充填される。図4
において3−Aは図3のキャビテイ3に対応するポリゴ
ン部、4−Aは樹脂流入部4に対応する軸部であり、上
記ポリゴン部3−Aの外周部に高精度を必要とする6面
のレ−ザ光反射面が形成されている。
【0003】以上のように構成された樹脂成形装置につ
いて、以下その動作について説明する。
【0004】まず溶融樹脂の充填時には、第1の型1と
第2の型2とが密着保持されてキャビテイ 3を形成し
ており、溶融樹脂が樹脂流入部4からキャビテイ 3に
、所要の射出圧力で射出充填される。充填の後、溶融樹
脂には所要の保圧力が印加され、この保圧力が加えられ
た状態で上記溶融樹脂が固化する。樹脂が固化した後、
第1の型1が第2の型2に対して相対的に移動し、図3
には図示していない成形物押し出し手段によって成形物
がおしだされる。
【0005】しかしながら上記のような樹脂成形方法で
は、溶融樹脂の固化時に発生する樹脂の不均一な収縮の
ため、成形物の外形の精度が劣化するという問題点があ
る。つまり、成形される樹脂の厚さが厚い場合、樹脂の
冷却固化は通常キャビテイ 3の型面近傍から始まりキ
ャビテイ 3の内部に進んでいくため、先に固化する型
面近傍部分の収縮による体積の減少は、まだ固化してお
らず流動可能な内部の樹脂によって補充することができ
るが、遅れて固化する内部の樹脂の収縮による体積の減
少は樹脂の流動によって補充することができず、先に固
化した型面近傍と遅れて固化した内部とで樹脂の比重が
不均一になり内部応力が生じて、この内部応力が先に固
化した型面近傍すなわち成形物の外形の歪として現われ
、成形物の外形の精度を低下させることになるのである
。 この現象は、キャビテイ 3の内部から型面近傍に樹脂
の固化が進む場合にも、先に固化し収縮した内部の体積
減少を補充したために型面近傍の樹脂量が減少し、この
型面近傍の樹脂量の減少を補充することができないため
に上述したと同様に発生する。この外形の歪は上述のよ
うに、成形される樹脂の厚さが厚く型面近傍と内部との
固化に時間遅れがある場合に発生するものであり、図4
に示したポリゴンミラ−を成形する場合、寸法の大きい
径方向に上記固化の時間遅れが大きく発生することから
、特に高精度を必要とするレ−ザ光反射面部で大きな歪
が生じ形状誤差が大きくなってしまうことになる。さら
に上述の外形の歪はその発生位置を固定することが困難
であり、例えば、最終的に必要な成形物の形状から、型
の形状を上記歪を相殺するように予め変えておくという
方法も実際上は有効ではない。
【0006】上記した成形時の外形精度劣化の現象に対
して、キャビテイ 3の内部に芯材を挿入保持し、成形
に関わる溶融樹脂量を低減することによって溶融樹脂の
固化、収縮に伴う成形物外形の歪の発生を低減し、成形
物外形の精度を向上させる樹脂成形方法が考えられてい
る。以下にこの芯材を用いる樹脂成形方法について、説
明に便利なように上述した従来例と同様にいわゆるポリ
ゴンミラ−の基体を成形する場合を取り上げて、図面を
参照しながら説明する。図5は芯材を用いる樹脂成形方
法において成形を行う時の樹脂成形装置の構成を示す部
分正面図、図6は上記芯材を用いる樹脂成形方法におい
て使用される芯材を示す斜視図である。図5、図6にお
いて、1はポリゴンミラ−の外形を与える第1の型、2
は同じくポリゴンミラ−の外形を与える第2の型、3は
上記第1の型および第2の型によって形成されたキャビ
テイ 、4は上記キャビテイ 3に溶融樹脂を充填する
ための樹脂流入部、5は溶融樹脂の流入方向を示す矢印
、6は上記キャビテイ 3内に支持された芯材、7は上
記芯材6を上記キャビテイ 3内の所定位置に支持する
位置決めピンである。また芯材6は高い成形精度を必要
とするレ−ザ光反射面に対応する部分に、第2の型2と
の間隙が小さくなっている薄層成形部8を有している。 また上記芯材6は例えばアルミニウム材等の射出成形さ
れる溶融樹脂よりも対温度変形性や経時変形性が小さい
材料を切削加工して作られている。
【0007】以上のように構成された樹脂成形方法につ
いて、以下その動作を説明する。溶融樹脂は上記樹脂流
入部4から矢印5の方向に流入し、上記キャビテイ 3
内に支持された芯材6を内包して所要の射出圧力で射出
充填された後、所要の保圧力が印加される。この時、溶
融樹脂は芯材6を内包してこの芯材6と第2の型2との
、略均一で薄層の間隙の薄層成形部8に充填されるため
、溶融樹脂の厚さに起因する上記溶融樹脂の冷却速度の
不均一性を軽減することができ、高精度のレ−ザ光反射
面を成形することができる。また、キャビテイ 3内に
挿入された芯材6は、溶融樹脂の冷却固化後に成形物の
一部分として樹脂と共に取り出されて使用され、上記芯
材6が射出成形される溶融樹脂よりも対温度変形性や経
時変形性が小さい材料で作られていることから、成形後
の成形物の経時変化が少なく成形時の状態が維持され易
いばかりでなく、温度などの成形物の使用環境の変化に
対しても外形の精度を維持し易くなる。
【0008】以上のように上記した樹脂成形方法によれ
ば、溶融樹脂を射出して成形物の外形を与えるキャビテ
イ 内に挿入されると共に、成形後に成形物に内包され
て成形物の一部になる芯材を用いることによって、キャ
ビテイ 内に射出された溶融樹脂の厚さによる冷却速度
の不均一性を低減し、成形物外形の精度を向上させるこ
とができるものである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな樹脂成形方法では、充填された溶融樹脂と芯材6と
の界面はいわゆる濡れた状態であって、芯材6の表面の
凹凸を物理的に溶融樹脂が埋めて上記芯材6と樹脂とが
結合した状態になっている。従って、芯材と溶融樹脂と
の濡れ状態が不十分であったり、芯材6と樹脂との機械
的結合力が不十分である場合には、機械的な振動や衝撃
の印加、温度環境の変化等によってその界面が分離して
外形上精度が劣化し、ポリゴンミラ−としての性能を損
ってしまう危険性を有していた。本発明は上記問題点に
鑑み、芯材を用いて外形上の成形精度を向上すると共に
、キャビテイ 内に充填される溶融樹脂と芯材とを良好
に結合し、耐衝撃性や耐温度変化性に優れた成形物を成
形できる樹脂成形方法に用いるに適当な樹脂成形用芯材
を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の樹脂成形芯材では、少なくとも一部分に上
記型との成形間隙が小さくなっている薄層成形部を有す
ると共に、少なくとも上記薄層成形部の芯材表面が、1
0μm〜100μmRmax の範囲の一様な表面粗さ
に加工処理されており、あるいは少なくとも上記薄層成
形部の芯材表面に、10μm〜100μmRmax の
範囲の一様な表面粗さを有する粗面部材を付加されてい
るもので、さらには射出成形される溶融樹脂温度よりも
高い融点の材料で作られており、上記溶融樹脂の軟化点
温度と略同等以上の芯温度に予熱されて用いられるよう
にしたものである。
【0011】
【作用】本発明は上記した構成によって、芯材の表面粗
さによって芯材と溶融樹脂との接触面積を大きくすると
共に、芯材の表面粗さが形成する微小な凹凸に溶融樹脂
が入り込んで芯材と樹脂との機械的結合力を大きくする
ことができるものであり、さらに上記芯材を成形する溶
融樹脂材料の軟化点温度と略同等以上に予熱することに
よって溶融樹脂と芯材との接触による上記溶融樹脂の温
度低下を軽減し、上記溶融樹脂が上記芯材の表面粗さの
凹凸に入り込み易くして、上記結合力の増加をさらに高
めることができるものである。
【0012】
【実施例】以下本発明の一実施例の樹脂成形用芯材につ
いて図面を参照しながら説明する。図1は本発明の第1
の実施例における樹脂成形用芯材を示す斜視図であり、
上記従来例と同じく説明に便利なように、ポリゴンミラ
−の基体を成形する場合の芯材を取り上げている。図1
では斜線で示すように、図4に示した芯材6のレ−ザ光
反射面に対応する薄層成形部8にあたる芯材表面部分が
、10μm〜100μmRmax の範囲の一様な表面
粗さの加工処理部9になっている。芯材の薄層成形部の
表面を上記範囲の表面粗さとすることによって、芯材の
表面粗さによって芯材と溶融樹脂との接触面積を大きく
すると共に、芯材の表面粗さが形成する微小な凹凸に溶
融樹脂が入り込んで芯材と樹脂との機械的結合力を大き
くすることができるもので、成形後の芯材からの樹脂の
分離を防止することができるものである。  加工処理
の実施例を示すと、アルミニウムを芯材料として用い、
その表面をサンドブラスト加工した。使用した砥粒は酸
化アルミニウムの25μm径、SiC(炭化ケイ素)5
0μm径等で表面粗さ10μm〜20μmRmax と
して成形に用いて良好な結果を得ることができた。サン
ドブラスト加工は加工面に方向性が無く均質一様な表面
粗さが得られ、本実施例には好適の加工処理方法である
【0013】次に図2は本発明の第2の実施例における
樹脂成形用芯材を示す斜視図である。図2では芯材6の
薄層成形部8にあたる部分に10μm〜100μmRm
ax の範囲の一様な表面粗さを有する粗面部材10が
付加されている。上記粗面部材10はテ−プ状の部材を
薄層成形部に付着させ、あるいは芯材6の外周にはまり
合う枠状体を固着することで形成される。また粗面部材
の材料としては金属あるいはセラミクス等の多孔質材料
が、芯材と溶融樹脂との接触面積を大きくする上で、ま
た溶融樹脂が入り込む微小な凹凸を形成する上で好適で
ある。
【0014】上記した薄層成形部の表面粗さの下限値は
成形する樹脂と芯材との結合の強さ即ち成形後に樹脂と
芯材との分離が生じない値として決められる。上記した
ようにサンドブラスト加工により10μm〜20μmR
maxの表面粗さとした芯材を用いて成形した場合と、
エンドミル加工によって1μmRmax 以下の表面粗
さとした芯材を用いて成形した場合とを比較すると、1
μmRmax 以下の表面粗さにおいては成形後に樹脂
の分離が発生したのに対して、10μm〜20μmRm
ax の表面粗さにおいては上記分離が認められなかっ
たことから、上記薄層成形部には10μmRmax 程
度以上の表面粗さが必要であると考えられる。一方、薄
層成形部の表面粗さの上限値は上記薄層成形部の大きさ
即ち成形厚さとの関係で決められる。薄層成形部の成形
厚さを500μmとして実施した成形では、芯材表面の
100μmオ−ダ−の段差即ち成形厚さの差は成形後の
成形物表面の形状に影響を及ぼし、成形精度を劣化させ
ることが認められた。従って、1μmオ−ダ−以下の精
度を必要とする成形においては100μmを超える表面
粗さは成形精度の点から好ましくないものと考えられる
【0015】また、芯材は射出される溶融樹脂と接触し
て、上記芯材表面の微小な凹凸に至るまで上記溶融樹脂
と濡れ合うことが必要であり、芯材温度が低い場合には
、接触した樹脂が接触部において冷却され上記芯材との
濡れ合いが十分でなくなる危険性が生じるが、この危険
性は芯材を成形される溶融樹脂の軟化点温度と略同等以
上に予熱することで防止することができる。実験ではア
クリル樹脂(流動温度140°C、軟化点温度100°
C)を、型温度120°C、射出樹脂温度230°Cで
成形したところ、アルミニウム芯材に対して、予熱芯温
度60°Cでは成形後に樹脂と芯材との分離が発生した
のに対して、予熱芯温度90°Cでは上記分離は認めら
れず、成形樹脂と芯材との良好な結合状態が得られた。 なお上記のように芯材を予熱して成形する樹脂材料の軟
化点温度と同程度以上の温度にするについて、芯材を型
内に挿入保持する取り扱いの点から、また樹脂を射出す
る際に芯材が所要の形状を保ち易いという点から、芯材
材料は射出成形される溶融樹脂温度よりも高い融点の材
料とするのが適当である。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明は、成形物の外形を
形成するキャビテイ 内に挿入保持されて、溶融樹脂の
上記型への射出成形後に成形物に内包されて上記成形物
の一部になる芯材を、少なくともその一部分に上記型と
の成形間隙が小さくなっている薄層成形部を有するよう
に構成すると共に、少なくとも上記薄層成形部の芯材表
面を、10μm〜100μmRmax の範囲の一様な
表面粗さに加工処理し、あるいは少なくとも上記薄層成
形部の芯材表面に、10μm〜100μmRmax の
範囲の一様な表面粗さを有する粗面部材を付加するに加
えて、さらには上記芯材を射出成形される溶融樹脂温度
よりも高い融点の材料で作り、上記溶融樹脂の軟化点温
度と略同等以上の芯温度に予熱して用いることにより、
芯材の表面粗さによって芯材と溶融樹脂との接触面積を
大きくすると共に、芯材の表面粗さが形成する微小な凹
凸に溶融樹脂が入り込んで芯材と樹脂との機械的結合力
を大きくすることができるものであり、さらに上記芯材
を成形する溶融樹脂材料の軟化点温度と略同等以上に予
熱することによって溶融樹脂と芯材との接触による上記
溶融樹脂の温度低下を軽減し、上記溶融樹脂が上記芯材
の表面粗さの凹凸に入り込み易くして、上記結合力の増
加をさらに高めることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における樹脂成形用芯材
を示す斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施例における樹脂成形用芯材
を示す斜視図である。
【図3】従来の樹脂成形方法において成形を行う時の樹
脂成形装置の構成を示す部分正面図である。
【図4】従来の樹脂成形方法で成形された成形物を示す
斜視図である。
【図5】従来の芯材を用いる樹脂成形方法において成形
を行う時の樹脂成形装置の構成を示す部分正面図である
【図6】従来の芯材を用いる樹脂成形方法において使用
される樹脂成形用芯材を示す斜視図である。
【符号の説明】
1  第1の型 2  第2の型 3  キャビテイ 3−A  ポリゴン部 4  樹脂流入部 4−A  軸部 5  溶融樹脂の流入方向を示す矢印 6  芯材 7  位置決めピン 8  薄層成形部 9  加工処理部 10  粗面部材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  成形物の外形を形成するキャビテイ 
    内に挿入保持されて、溶融樹脂の上記型への射出成形後
    に成形物に内包されて上記成形物の一部になる芯材であ
    って、少なくとも一部分に上記型との成形間隙が小さく
    なっている薄層成形部を有すると共に、少なくとも上記
    薄層成形部の芯材表面が、10μm〜100μmRma
    x の範囲の一様な表面粗さに加工処理されていること
    を特徴とする樹脂成形用芯材。
  2. 【請求項2】  少なくとも薄層成形部の芯材表面がサ
    ンドブラスト加工されていることを特徴とする請求項1
    に記載の樹脂成形用芯材。
  3. 【請求項3】  成形物の外形を形成するキャビテイ 
    内に挿入保持されて、溶融樹脂の上記型への射出成形後
    に成形物に内包されて上記成形物の一部になる芯材であ
    って、少なくとも一部分に上記型との成形間隙が小さく
    なっている薄層成形部を有すると共に、少なくとも上記
    薄層成形部の芯材表面に、10μm〜100μmRma
    x の範囲の一様な表面粗さを有する粗面部材を付加さ
    れていることを特徴とする樹脂成形用芯材。
  4. 【請求項4】  薄層成形部の表面に付加される粗面部
    材は多孔質材料より成っていることを特徴とする請求項
    3に記載の樹脂成形用芯材。
  5. 【請求項5】  成形物の外形を形成するキャビテイ 
    内に挿入保持されて、溶融樹脂の上記型への射出成形後
    に成形物に内包されて上記成形物の一部になる芯材であ
    って、少なくとも一部分に、表面が10μm〜100μ
    mRmax の範囲の一様な表面粗さでかつ上記型との
    成形間隙が小さくなっている薄層成形部を有すると共に
    、射出成形される溶融樹脂温度よりも高い融点の材料で
    作られており、上記溶融樹脂の軟化点温度と略同等以上
    の芯温度に予熱されて用いられることを特徴とする樹脂
    成形用芯材。
JP3588191A 1991-03-01 1991-03-01 樹脂成形用芯材 Pending JPH04275113A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009149059A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Sutech Trading Ltd 成形品
JP2013063662A (ja) * 2006-08-23 2013-04-11 Solutia Inc 射出成形された多層グレージング

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