JPH0427318B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、竪型電気メツキ装置を用いて帯状金
属板表面にZn皮膜またはZn系合金皮膜を電着形
成せしめる亜鉛系電気メツキ方法に関し、特に、
化成処理性に優れた亜鉛系メツキ金属板を製造す
ることができる、上記タイプの亜鉛系電気メツキ
方法に関する。 （従来の技術） 従来、竪型電気メツキ装置は、第２図に示すよ
うに、複数の竪型メツキ槽１，１がライン方向に
タンデムに配設され、その内部下部にはシンクロ
ール２，２が設けられている。また、メツキ槽１
の上方には、メツキ液３から離間して、鋼帯等の
帯状金属板通板材４を導きかつ通電させるための
通電ロール５が配され、この通電ロール５と対向
して、通板材４を通電ロール５に密着させるため
の押付けロール６が設けられている。さらに、各
メツキ槽１内には、通板材４の降下部位に対向す
るダウン・パス陽極７および通板材４の上昇部位
に対向するアツプ・パス陽極８が配されている。
なお、第２図において、９は最終メツキ槽１′に
隣接して設けられる水洗槽を示し、１０はデフレ
クタロールを示す。 上記したような竪型電気メツキ装置において、
亜鉛系電気メツキを施すには、帯状金属板からな
る通板材４を、亜鉛系メツキ液が収容されている
複数の竪型メツキ槽１内に順次送り込んで通板材
４に陰極電解処理を施し、通板材４表面にZn皮
膜あるいはZn系合金皮膜を電着形成させること
が行なわれる。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、上記したような竪型メツキ装置によ
る亜鉛系電気メツキ方法では、最終メツキ槽１′
のアツプ・パス出口部においてつぎのような問題
がある。 すなわち、最終メツキ槽１′においては、通板
材４がアツプ・パス陽極８を通過する際に最終的
にメツキが行なわれるが、その後、第３図に示す
ように、通板材４がメツキ槽液面３ａを出て通電
ロール５に接するまでの間Ａおよび通電ロール５
に巻き付けられている間Ｂに、通板材４に付着し
て持ち出されたメツキ液が乾燥し始め、メツキ層
表面で反応して、複雑なZn酸化物・水酸化物と
硫酸塩または塩化物とからなる複塩の極薄膜をメ
ツキ皮膜上に形成する。この極薄膜は、亜鉛メツ
キまたは亜鉛系合金メツキにクロメート処理ある
いはリン酸塩処理等の化成処理を施す際には阻害
要因となり、ムラ状の化成皮膜を形成し易い。 このメツキ皮膜上の化成処理阻害薄膜形成を促
進する最大の要因は、アツプ・パス陽極へのメツ
キ電流通電時に、第３図に示すＡ部（通板材抵
抗）およびＢ部（通板材と通電ロールとの接触抵
抗）にジユール熱が発生し、この熱により通板材
４が温度上昇され、あるいは局部的に乾燥される
ことであると考えられる。 このため、乾燥を防止するために、Ａ部および
Ｂ部にメツキ液を噴射する応急対策が採られるこ
とがある。しかしながら、この方法は、(1)Ｂ部
の、通電ロールと接触する側の面については、噴
射液により過剰に湿潤させることは不可能であ
る、(2)メツキ液噴射による大量の液滴が、最終メ
ツキ槽１′に隣接する水洗槽９中に流入し、メツ
キ液の量的損失が大きく、コスト高となる問題が
ある。 あるいは、Ａ部およびＢ部に大量の水を噴射
し、通板材４に付着したメツキ液を流し落とすと
ともに、通板材を冷却する応急処置をとることも
可能である。しかしながら、この方法では、大量
の洗浄水が最終メツキ槽１′に流入し、メツキ液
濃度を薄めて、メツキ液を希釈してしまうという
問題がある。 したがつて、本発明の目的は、大量のメツキ液
流出あるいはメツキ液希釈のような二次的問題を
引き起すことなく、最終メツキ槽出口部で形成さ
れる化成処理阻害薄膜の形成を抑制し、化成処理
性に優れた亜鉛系メツキ金属板を製造することが
できる、亜鉛系電気メツキ方法を提供することに
ある。 （問題点を解決するための手段） そこで、本発明は、第１図に示すように、電解
液が収容されている複数の竪型電解槽１内に、帯
状金属板４を順次送り込み、陰極電解処理を施す
ことにより、上記金属板４表面にZn皮膜または
Zn系合金皮膜を電着形成せしめる亜鉛系電気メ
ツキ方法において、最終槽１′のアツプ・パス側
を無通電とすることを特徴とするものである。 本発明において、亜鉛系電気メツキとは、純
Znメツキ、および、Zn−Ni，Zn−Fe，Zn−
Mn，Zn−Sn，Zn−Ti，Zn−Fe−Ni等のZn系合
金メツキをいう。 複数の竪型電解槽１を有する竪型メツキ装置の
最終電解槽１′において、アツプ・パス側を無通
電とするための方法としては、 (1) 第１図に示すように、最終電解槽１′から、
アツプ・パス側の陽極を除去するとともに、通
電ロールをデフレクタロール１０と取り換える
ことにより、アツプ・パス側を無通電とする方
法、 (2) 第２図に示すような従来の竪型メツキ装置に
おいて、最終電解槽１′のアツプ・パス陽極８
および最終通電ロール５とメツキ整流器（図示
せず）との電気回路（電導帯）を、切替スイツ
チあるいは導電帯の一部取外しによつて、遮断
する方法、 等を挙げることができる。 なお、最終メツキ槽１′に隣接する水洗槽９は、
図示の例のように、竪型の水洗槽であつてもよ
く、あるいは横型の水洗リンス槽であつてもよ
い。また、水洗槽は、スプレー方式、浸漬方式の
いずれであつてもよい。あるいは、水洗槽内にブ
ラシロール洗浄装置をさらに設けたものでもよ
い。 また、本発明で、化成処理とは、クロメート処
理およびフオスフエイト処理を含み、処理方法と
してはスプレー方式、浸漬方式、電解方式、ロー
ルコート方式のいずれであつてもよい。また、こ
の化成処理は、電気メツキライン内のインライン
処理であつても、ユーザ側におけるオフライン処
理であつてもよい。 （作用） 上記したように、本発明によれば、最終電解槽
のアツプ・パス側を無通電とするので、第３図に
おけるＡ部およびＢにおけるジユール熱の発生が
なく、乾燥が防止されるので、通板材に同伴して
メツキ液が持ち出されても、上記のような化成処
理阻害薄膜の形成が回避され、あるいは一部形成
されて次段の水洗により洗い落されるので、最終
的にメツキ表面に上記のような化成処理阻害薄膜
が形成されることがない。このようにして、化成
処理に有害な薄膜の形成が阻止される。 （実施例） 板厚0.8mmｔ，板幅300mmｔ，ラインスピード
200ｍ／min，メツキ液硫酸亜鉛0.5M，塩化亜鉛
0.5M，芒硝0.5M，ホウ酸１c.c.／，PH1.0〜4.0，
浴温40〜70℃，電流密度20〜200A／ｄm²のメツ
キ条件で走行したとき、最終タテ型槽のup−
path通電時と無通電時とのZnメツキ皮膜の化成
処理性を調査した結果第１表に示すとおりであつ
た。

【表】 （発明の効果） 以上から明らかなように、本発明によれば、化
成皮膜に有害な薄膜の形成が防止されるので、ク
ロメート処理、フオスフエイト処理等の化成処理
性の良好な亜鉛系メツキ皮膜を形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の概要を示す図、第２図は従来法
の概要を示す図、第３図は従来法における問題点
を示す説明図である。 １…電解槽、１′…最終電解槽、２…シンクロ
ール、３…メツキ液、３ａ…メツキ液面、４…通
板材、５…通電ロール、６…押付ロール、７…ダ
ウン・パス陽極、８…アツプ・パス陽極、９…水
洗槽、１０…デフレクタロール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電解液が収容されている複数の竪型電解槽内
   に、帯状金属板を順次送り込み、陰極電解処理を
   施すことにより、上記金属板表面にZn皮膜また
   はZn系合金皮膜を電着形成せしめる亜鉛系電気
   メツキ方法において、最終電解槽のアツプパス側
   を無通電とすることを特徴とする、化成処理性に
   優れた亜鉛系電気メツキ方法。