JPS59116391A - 片面電気メツキ鋼板の製造方法 - Google Patents
片面電気メツキ鋼板の製造方法Info
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- JPS59116391A JPS59116391A JP22549282A JP22549282A JPS59116391A JP S59116391 A JPS59116391 A JP S59116391A JP 22549282 A JP22549282 A JP 22549282A JP 22549282 A JP22549282 A JP 22549282A JP S59116391 A JPS59116391 A JP S59116391A
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- JP
- Japan
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- plating
- plated surface
- strip
- anode
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/028—Electroplating of selected surface areas one side electroplating, e.g. substrate conveyed in a bath with inhibited background plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
このざ６明に非メッキ面の化成処理性の向上を図ると共
にメッキ面の化成処理性の向上を図った片面電気メツキ
鋼板の製造方法に関する。
にメッキ面の化成処理性の向上を図った片面電気メツキ
鋼板の製造方法に関する。
片面電気メツキ鋼板は、自動軍用鋼板の分野において、
最近広く用いられるようになった。
最近広く用いられるようになった。
自動車用等に用いられるメッキ鋼板に、一般に電着塗装
を行いδらに中塗り、上塗り塗装を施して使用σれるた
め、これらの塗装下地処理としてリン酸塩処卯等の化成
処理が行われるのが通例でめる。
を行いδらに中塗り、上塗り塗装を施して使用σれるた
め、これらの塗装下地処理としてリン酸塩処卯等の化成
処理が行われるのが通例でめる。
この化成処理を行うに際しては、周知の如く被処理金属
面を清浄化し、化成皮膜結晶の核発生や成長を阻害しな
い性状にしておく必要がある。しかし片面電気メツキ鋼
板の非メッキ面に、片面電気メッキする過程でメッキ液
によって腐食し、その結果表面に生じる腐食生成物が前
記化成皮膜結晶の核発生等を阻害するので、非メッキ面
の良好な化成処理性を得るために、メッキ時非メッキ面
にも陰極電流を流して薄く電気メッキを行い、しかる後
ｎＩＪ記非メッキ面を陽極上して前記薄電気メツキ層を
除去する方法をさきに提案した。本発明者にざらにメッ
キ面の化成処理法をも良好にすることを目的とし非メッ
キ面の薄メッキを除去するときｅこ、メッキ面には陰イ
ヴとして１０ ＡＡ、η２以下の微少電流を流すかまた
に無電流とすることによってメッキ面の化成性を良好に
なし得ることを見出した。
面を清浄化し、化成皮膜結晶の核発生や成長を阻害しな
い性状にしておく必要がある。しかし片面電気メツキ鋼
板の非メッキ面に、片面電気メッキする過程でメッキ液
によって腐食し、その結果表面に生じる腐食生成物が前
記化成皮膜結晶の核発生等を阻害するので、非メッキ面
の良好な化成処理性を得るために、メッキ時非メッキ面
にも陰極電流を流して薄く電気メッキを行い、しかる後
ｎＩＪ記非メッキ面を陽極上して前記薄電気メツキ層を
除去する方法をさきに提案した。本発明者にざらにメッ
キ面の化成処理法をも良好にすることを目的とし非メッ
キ面の薄メッキを除去するときｅこ、メッキ面には陰イ
ヴとして１０ ＡＡ、η２以下の微少電流を流すかまた
に無電流とすることによってメッキ面の化成性を良好に
なし得ることを見出した。
片面電気メツキ鋼板の化成処理凶二を良好にするための
処理に後述する処坩浴に浸漬して電解処理を行う。この
とき薄い電気メッキを施した非メッキ面を陽極として電
解溶解するが、通常その処理時間を短かくするため非メ
ッキ面に高電流密度の電流を流して行う。その非メツキ
面一１解と同時にメッキ面を熔解きせないためにメッキ
面に陰極としなければならない。
処理に後述する処坩浴に浸漬して電解処理を行う。この
とき薄い電気メッキを施した非メッキ面を陽極として電
解溶解するが、通常その処理時間を短かくするため非メ
ッキ面に高電流密度の電流を流して行う。その非メツキ
面一１解と同時にメッキ面を熔解きせないためにメッキ
面に陰極としなければならない。
本発明の片面電気メツキ鋼板の製造方法を図面に基いて
説明する。第１（２）４本発明方法の一例を示す片面？
Ｅ気メッキフィンの模式図である。図においてアンコイ
ラ−（２）から連続的に送り出された鋼板（１）に、脱
脂槽（３）、水洗４′ｇ！（４）、酸洗１：ｖ（４−１
）、水洗槽（４−２）を経て、メッキ槽（５）に入りメ
ッキ面に所要の片面電気メッキを施すとともに非メッキ
面にも薄目イτｔｆｔｋのメッキを施した後、水洗槽（
６）を経て処理イ■（７）に入る。処理槽（７）におい
て非メッキ面を陽極とする電解を行った後、水洗槽（８
）、乾燥装置（９）２経て再びリコイラー００でコイル
に巻取られて次工程に送られる。
説明する。第１（２）４本発明方法の一例を示す片面？
Ｅ気メッキフィンの模式図である。図においてアンコイ
ラ−（２）から連続的に送り出された鋼板（１）に、脱
脂槽（３）、水洗４′ｇ！（４）、酸洗１：ｖ（４−１
）、水洗槽（４−２）を経て、メッキ槽（５）に入りメ
ッキ面に所要の片面電気メッキを施すとともに非メッキ
面にも薄目イτｔｆｔｋのメッキを施した後、水洗槽（
６）を経て処理イ■（７）に入る。処理槽（７）におい
て非メッキ面を陽極とする電解を行った後、水洗槽（８
）、乾燥装置（９）２経て再びリコイラー００でコイル
に巻取られて次工程に送られる。
第２図に上記メッキ槽（５）の縦断正面図でめり、図に
おいて鋼板（１）に上側を非メッキ面、下側をメッキ面
として陰極に印加σれて、４１１ （５）内のメッキ液
中において上下に配設δれた陽極（１乃、α■の間を通
板する。その際下側の陽極０３からに常法に従って所要
の陰極電流（矢印ａ■で示す）を流して所要の片面メッ
キを行うとともに、上側の陽極により非メッキ面の腐食
防止に必要な陰１寅電流（矢印α勾で示す）を流して薄
目付量のメッキを行うのである。
おいて鋼板（１）に上側を非メッキ面、下側をメッキ面
として陰極に印加σれて、４１１ （５）内のメッキ液
中において上下に配設δれた陽極（１乃、α■の間を通
板する。その際下側の陽極０３からに常法に従って所要
の陰極電流（矢印ａ■で示す）を流して所要の片面メッ
キを行うとともに、上側の陽極により非メッキ面の腐食
防止に必要な陰１寅電流（矢印α勾で示す）を流して薄
目付量のメッキを行うのである。
処理槽（７）における電解電圧をかけるための配線状況
別に第３図、第４図、第５図を示す。
別に第３図、第４図、第５図を示す。
第３図に間接通電方式を示し、陰極Ｏのと陽極（１８）
の間は高電位差をもうけ鋼帯（１）は陰極α力と陽１瓦
（１８）の中間にあって電流を貫通式す。ロール０Ｑげ
鋼帯を送る。銅帯の上面に陽極高電流密度、下面に陰（
η（高電流密度を通じる。第４図第５図に直接通電方式
を示す。第４図は陰極Ｑ７）と陽極０■との間にコンダ
クタ−ロールθ０によって挾まれた銅帯（１）がある。
の間は高電位差をもうけ鋼帯（１）は陰極α力と陽１瓦
（１８）の中間にあって電流を貫通式す。ロール０Ｑげ
鋼帯を送る。銅帯の上面に陽極高電流密度、下面に陰（
η（高電流密度を通じる。第４図第５図に直接通電方式
を示す。第４図は陰極Ｑ７）と陽極０■との間にコンダ
クタ−ロールθ０によって挾まれた銅帯（１）がある。
陰極０７）と銅帯（１）の上面間に銅帯（１）の上面が
陽極となるように高電流密度を流す。銅帯（１）の下面
と陽極０８）の間に銅帯の下面が陰極となるように低電
流密度を流す。第５図に陰極α力とコンダクタ−ロール
θつで挾寸れた銅帯（１）の上面との間に銅帯の上面が
陽極となるように高電流密度を流す。銅帯下面には電流
を流芒ない。経済性の比較としては、第８１”Ｊにメッ
キ面側エッヂ部への電流集中を考ｊ、Ｃしなくて良いこ
とから装置設備面上簡単になるが上面下面共晶電流密度
であるため極間電圧が高く電力コヌトが高い。第４図第
５図の場合にエッヂ部のメッキ溶解を防ぐためエッヂマ
スキング装置を必要とするが電力コストに間接通電方式
よシ有利である。
陽極となるように高電流密度を流す。銅帯（１）の下面
と陽極０８）の間に銅帯の下面が陰極となるように低電
流密度を流す。第５図に陰極α力とコンダクタ−ロール
θつで挾寸れた銅帯（１）の上面との間に銅帯の上面が
陽極となるように高電流密度を流す。銅帯下面には電流
を流芒ない。経済性の比較としては、第８１”Ｊにメッ
キ面側エッヂ部への電流集中を考ｊ、Ｃしなくて良いこ
とから装置設備面上簡単になるが上面下面共晶電流密度
であるため極間電圧が高く電力コヌトが高い。第４図第
５図の場合にエッヂ部のメッキ溶解を防ぐためエッヂマ
スキング装置を必要とするが電力コストに間接通電方式
よシ有利である。
銅帯（１）についてメッキ面を下面とした場合について
第３図第４図第５図を比較する。非メッキ面については
第３図第４図第５図でに同じ陽極電流密度である。メッ
キ面については第３Ｎでに陰極高電流密度、第４図でに
陰極低電流密度、第５図でに電流密度にゼロでるる。メ
ッキ面を陰極として電流を通すとき、メッキ液ｐＨ６以
下の酸性である場合は、浴中に非メッキ面から除去され
た薄メッキ層の金属がイオンとして溶解しているために
その金属がメッキ面に析出する。またｐＨ１２以上のア
ルカリ性であっても同様にメッキ面に金属析出が起る。
第３図第４図第５図を比較する。非メッキ面については
第３図第４図第５図でに同じ陽極電流密度である。メッ
キ面については第３Ｎでに陰極高電流密度、第４図でに
陰極低電流密度、第５図でに電流密度にゼロでるる。メ
ッキ面を陰極として電流を通すとき、メッキ液ｐＨ６以
下の酸性である場合は、浴中に非メッキ面から除去され
た薄メッキ層の金属がイオンとして溶解しているために
その金属がメッキ面に析出する。またｐＨ１２以上のア
ルカリ性であっても同様にメッキ面に金属析出が起る。
したがって金属の溶解度が低くメッキ面への金属析出が
おこらない電解液としてｐＨ６〜ｐＨ１２とすることが
必要である。しかしそのような１）Ｈ６−ｐＨ１２の電
解液でもメッキ面界面において水素発生が起きると界面
ｐＨが上昇して反ってメッキ面が溶解するため表面が変
化し化成性を劣化さす。メッキ面の液界面ＯｐＨｐＨ外
δせないためには水素発生が微少であるようにメッキ面
を陰極として微少電流を流すか全く流さないことが望ま
しい。微少電流電流す場合にこの電流にわずかの水素発
生で消費てれるか、たとえばＦｅｊ＋＋ｅ→Ｆｅ Ｊ＋
の反応に使われる電流密度に限られる。したがって第３
図の間接通電の方式は本発明でに採用できない。また第
４図のような直接通電のときのメッキ面の場合に判明し
たようにメッキ面は陰極の微少電流しか流さないときと
、第５図のようなメッキ面に電流を通でないときが化成
性を良好にすることを明らかにした。
おこらない電解液としてｐＨ６〜ｐＨ１２とすることが
必要である。しかしそのような１）Ｈ６−ｐＨ１２の電
解液でもメッキ面界面において水素発生が起きると界面
ｐＨが上昇して反ってメッキ面が溶解するため表面が変
化し化成性を劣化さす。メッキ面の液界面ＯｐＨｐＨ外
δせないためには水素発生が微少であるようにメッキ面
を陰極として微少電流を流すか全く流さないことが望ま
しい。微少電流電流す場合にこの電流にわずかの水素発
生で消費てれるか、たとえばＦｅｊ＋＋ｅ→Ｆｅ Ｊ＋
の反応に使われる電流密度に限られる。したがって第３
図の間接通電の方式は本発明でに採用できない。また第
４図のような直接通電のときのメッキ面の場合に判明し
たようにメッキ面は陰極の微少電流しか流さないときと
、第５図のようなメッキ面に電流を通でないときが化成
性を良好にすることを明らかにした。
次に本発明の’ｆｆＮｉ例につ＠説明する。
片面電気鉄−亜鉛メッキ鋼板の製造ラインにおＴ）［（
２、浴温５０℃として９００朋幅×０．８闘厚の冷延詐
ｉ根に日付量３５ｇ／♂の片面電気鉄−亜鉛メッキを施
すとともに、非メッキ面にも目イ１焔２％以下の同様の
薄メッキを施した後第１図の処理槽（７）にて亀１ヴ１
液組成、ｐＨ２種４に変えてブインヌピ−１” １００
ｍ／Ｓで、非メッキ面の亀…−ケ一定でメッキ＋ｎｌ
の７［、流、密度を変化δぜた条件の下に行った。
２、浴温５０℃として９００朋幅×０．８闘厚の冷延詐
ｉ根に日付量３５ｇ／♂の片面電気鉄−亜鉛メッキを施
すとともに、非メッキ面にも目イ１焔２％以下の同様の
薄メッキを施した後第１図の処理槽（７）にて亀１ヴ１
液組成、ｐＨ２種４に変えてブインヌピ−１” １００
ｍ／Ｓで、非メッキ面の亀…−ケ一定でメッキ＋ｎｌ
の７［、流、密度を変化δぜた条件の下に行った。
そしてメッキ面につきＺｎの析出状況をしらべ、かつ化
成性の試験を行った。化成性は各試供材を市販のリン酸
亜鉛処理剤（ＥＴ８０８０日本パーカー社製）に浸漬し
て処理し、その化成性として化成結晶が微細で緻密なも
のを良好とし、良好よシネ良の順に○△×印にて評価し
た。その結果を第１表に示す。表に見る通り、ｐＨが４
以下か１３以上の供試材ｌ１１１Ｏ１，２，５では電解
液に溶解しているＺｎがメッキ面に析出して化成結晶が
富ｚｎの結晶となって塗装特性が劣っている。またｐＨ
が６以上１２以下の供試材Ｎｏ８．４．６．７．８．９
．１０の場合で電解液よりのＺｎ析出が起らない範囲で
あっても、メッキ面への陰極電流密度が１０ Ａ／ａｍ
’以下である供試品Ｎｏ７．８．９．１０でないと化成
性良好なものが得られない。
成性の試験を行った。化成性は各試供材を市販のリン酸
亜鉛処理剤（ＥＴ８０８０日本パーカー社製）に浸漬し
て処理し、その化成性として化成結晶が微細で緻密なも
のを良好とし、良好よシネ良の順に○△×印にて評価し
た。その結果を第１表に示す。表に見る通り、ｐＨが４
以下か１３以上の供試材ｌ１１１Ｏ１，２，５では電解
液に溶解しているＺｎがメッキ面に析出して化成結晶が
富ｚｎの結晶となって塗装特性が劣っている。またｐＨ
が６以上１２以下の供試材Ｎｏ８．４．６．７．８．９
．１０の場合で電解液よりのＺｎ析出が起らない範囲で
あっても、メッキ面への陰極電流密度が１０ Ａ／ａｍ
’以下である供試品Ｎｏ７．８．９．１０でないと化成
性良好なものが得られない。
第１図に本発明方法を実施する連続片面電気メツキフィ
ンの一例を示す模式図、第２図に本発明方法におけるメ
ッキ槽の一例を示す説明図で縦断正面図、第３図、第４
図、第５図は処理槽の各側であシミ極配線を異にしたも
のの桟構を説明する縦断正面図である。 ｉ：ｗ４帯、２：アンコイラ−，３：脱脂槽、４．６．
８：水洗槽、７：処理槽、９：乾燥装置、１０−：リコ
イラー、１１：メッキ液、１２．１３：陽極、１４．１
５：陰極電流、１６：ロール、１７：陰極１１８：陽極
、１９：コンダクタ−ロール、４−１；酸洗槽、４−２
：水洗槽。
ンの一例を示す模式図、第２図に本発明方法におけるメ
ッキ槽の一例を示す説明図で縦断正面図、第３図、第４
図、第５図は処理槽の各側であシミ極配線を異にしたも
のの桟構を説明する縦断正面図である。 ｉ：ｗ４帯、２：アンコイラ−，３：脱脂槽、４．６．
８：水洗槽、７：処理槽、９：乾燥装置、１０−：リコ
イラー、１１：メッキ液、１２．１３：陽極、１４．１
５：陰極電流、１６：ロール、１７：陰極１１８：陽極
、１９：コンダクタ−ロール、４−１；酸洗槽、４−２
：水洗槽。
Claims (2)
- （１）片面〒Ｉす気メッキ銅板の製造において、非メッ
キ面にも陰極電流を流して薄く電気メッキを行い、しか
る後に前記非メッキ面を陽極として電解してｎｌ［記薄
メッキを除去するに際し、メッキ面を陰極として１０
Ａ／ｄｍ’以下の微少電流を流すことにより非メッキ面
とメッキ面の化成性を共に向上させることを特徴とする
片面電気メツキ銅板の製造方法。 - （２） 片ｔｆ＋ｊ電気メッキ銅板の製造において、
非メッキ面にも陰（荷電流を流して薄く電気メッキを行
い、しかる後に前記非メッキ面を陽極として電解して前
記薄メッキを除去するに瞭し、メッキ面に無電流として
非メッキ面とメッキ面の化成性を共に向上でせることを
特徴とする片面電気メツキ鋼板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22549282A JPS59116391A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 片面電気メツキ鋼板の製造方法 |
| US06/554,725 US4464232A (en) | 1982-11-25 | 1983-11-23 | Production of one-side electroplated steel sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22549282A JPS59116391A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 片面電気メツキ鋼板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59116391A true JPS59116391A (ja) | 1984-07-05 |
Family
ID=16830162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22549282A Pending JPS59116391A (ja) | 1982-11-25 | 1982-12-21 | 片面電気メツキ鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59116391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361397A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-18 | Mas Fab Andritz Ag | スチールより成る平坦加工品の片面のみの電解被覆方法 |
-
1982
- 1982-12-21 JP JP22549282A patent/JPS59116391A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361397A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-18 | Mas Fab Andritz Ag | スチールより成る平坦加工品の片面のみの電解被覆方法 |
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