JPS61221397A - 化成処理性に優れた亜鉛系電気メツキ方法 - Google Patents
化成処理性に優れた亜鉛系電気メツキ方法Info
- Publication number
- JPS61221397A JPS61221397A JP6119885A JP6119885A JPS61221397A JP S61221397 A JPS61221397 A JP S61221397A JP 6119885 A JP6119885 A JP 6119885A JP 6119885 A JP6119885 A JP 6119885A JP S61221397 A JPS61221397 A JP S61221397A
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- plating
- final
- film
- zinc
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、竪型電気メッキ装置を用いて帯状金属板表面
にＺｎ皮膜またはＺｎ系合金皮膜を電着形成せしめる亜
鉛系電気メッキ方法に関し、特に、化成処理性に優れた
虱鉛系メッキ金属板を製造することができる、上記タイ
プの亜鉛系電気メッキ方法に関する。
にＺｎ皮膜またはＺｎ系合金皮膜を電着形成せしめる亜
鉛系電気メッキ方法に関し、特に、化成処理性に優れた
虱鉛系メッキ金属板を製造することができる、上記タイ
プの亜鉛系電気メッキ方法に関する。
（従来の技術）
従来、竪型電気メッキ装置は、第２図に示すように、複
数の竪型メッキ槽１，１がライン方向にタンデムに配設
され、その内部下部にはジンクロール２，２が設けられ
ている。また、メッキ槽Ｉの上方には、メッキ液３から
離間して、銅帯等の帯状金属板通板材４を導きかつ通電
させるための通電ロール５が配され、この通電ロール５
と対向して、通板材４を通電ロール５に密着させるため
の押付はロール６が設けられている。さらに、各メッキ
槽１内には、通板材４の降下部位に対向するダウン・Ａ
’ス陽極７および通板材４の上昇部位に対向するアップ
・パス陽極８が配されている。
数の竪型メッキ槽１，１がライン方向にタンデムに配設
され、その内部下部にはジンクロール２，２が設けられ
ている。また、メッキ槽Ｉの上方には、メッキ液３から
離間して、銅帯等の帯状金属板通板材４を導きかつ通電
させるための通電ロール５が配され、この通電ロール５
と対向して、通板材４を通電ロール５に密着させるため
の押付はロール６が設けられている。さらに、各メッキ
槽１内には、通板材４の降下部位に対向するダウン・Ａ
’ス陽極７および通板材４の上昇部位に対向するアップ
・パス陽極８が配されている。
なお、第２図において、９は最終メッキ槽１′に隣接し
て設けられる水洗槽を示し、１０はデフレクタロールを
示す。
て設けられる水洗槽を示し、１０はデフレクタロールを
示す。
上記したような竪型電気メッキ装置において、亜鉛系電
気メッキを施すには、帯状金属板からなる通板材４を、
亜鉛系メッキ液が収容されている複数の竪型メッキ槽１
内に順次送り込んで通板材４に陰極電解処理金族し、通
板材４表面にＺｎ皮膜あるいはＺｎ系合金皮膜金電着形
成させることが行なわれる。
気メッキを施すには、帯状金属板からなる通板材４を、
亜鉛系メッキ液が収容されている複数の竪型メッキ槽１
内に順次送り込んで通板材４に陰極電解処理金族し、通
板材４表面にＺｎ皮膜あるいはＺｎ系合金皮膜金電着形
成させることが行なわれる。
（発明が解決ｊ−ようとする問題点）
ところが、上記したような竪型メッキ装置による亜鉛系
電気メッキ方法では、最終メッキ槽１′のアップ・Ｉ？
ス出ロ部においてつぎのような問題がある０ すなわち、最終メッキ槽１′においては、通板材４がア
ップ・パス陽極８を通過する際に最終的にメッキが行な
われるが、その後、第３図に示すように、通板材４がメ
ッキ槽液面３ａｅ出て通電ロール５に接するまでの間Ａ
および通電ロール５に巻き付けられている間Ｂに、通板
材４に付着して持ち出されたメッキ液が乾燥し始め、メ
ッキ層表面で反応して、複雑なＺｎ酸（ヒ物・水酸化物
と硫酸塩または塩化物とからなる複塩の極薄膜をメッキ
皮膜上に形成する。この極薄膜は、亜鉛メッキまたは亜
鉛系合金メッキにクロメート処理あるいはリン酸塩処理
等の（ヒ成処理を施す際には阻害要因となり、ムラ状の
化成皮膜を形成し易い。
電気メッキ方法では、最終メッキ槽１′のアップ・Ｉ？
ス出ロ部においてつぎのような問題がある０ すなわち、最終メッキ槽１′においては、通板材４がア
ップ・パス陽極８を通過する際に最終的にメッキが行な
われるが、その後、第３図に示すように、通板材４がメ
ッキ槽液面３ａｅ出て通電ロール５に接するまでの間Ａ
および通電ロール５に巻き付けられている間Ｂに、通板
材４に付着して持ち出されたメッキ液が乾燥し始め、メ
ッキ層表面で反応して、複雑なＺｎ酸（ヒ物・水酸化物
と硫酸塩または塩化物とからなる複塩の極薄膜をメッキ
皮膜上に形成する。この極薄膜は、亜鉛メッキまたは亜
鉛系合金メッキにクロメート処理あるいはリン酸塩処理
等の（ヒ成処理を施す際には阻害要因となり、ムラ状の
化成皮膜を形成し易い。
このメッキ皮膜上の化成処理阻害薄膜形成全促進する最
大の要因は、アンプ・パス陽極へのメッキ電流通電時に
、第３図に示すＡ部（通板材抵抗）およびＢ部（通板材
と通電ロールとの接触抵抗）にノーール熱が発生し、こ
の熱により通板材４が温度上昇され、あるいは局部的に
乾燥されることであると考えられる。
大の要因は、アンプ・パス陽極へのメッキ電流通電時に
、第３図に示すＡ部（通板材抵抗）およびＢ部（通板材
と通電ロールとの接触抵抗）にノーール熱が発生し、こ
の熱により通板材４が温度上昇され、あるいは局部的に
乾燥されることであると考えられる。
このため、乾燥を防止するために、Ａ部およびＢ部にメ
ッキ液を噴射する応急対策が採られることがある。しか
しながら、この方法は、（１）Ｂ部の、通電ロールと接
触する側の面については、噴射液によシ過剰に湿潤させ
ることは不可能である、（２）メッキ液噴射による大量
の液滴が、最終メッキ槽１′に隣接する水洗槽９中に流
入し、メッキ液の量的損失が大きく、コスト高となる問
題がある。
ッキ液を噴射する応急対策が採られることがある。しか
しながら、この方法は、（１）Ｂ部の、通電ロールと接
触する側の面については、噴射液によシ過剰に湿潤させ
ることは不可能である、（２）メッキ液噴射による大量
の液滴が、最終メッキ槽１′に隣接する水洗槽９中に流
入し、メッキ液の量的損失が大きく、コスト高となる問
題がある。
あるいは、Ａ部およびＢ部に大量の水金噴射し、通板材
４に付着したメッキ液ｆＫし落とすとともに、通板材を
冷却する応急処置金とることも可能である。しかしなが
ら、この方法では、大量の洗浄水が最終メッキ槽１′に
流入し、メッキ液濃度全薄めて、メッキ液を希釈してし
まうという問題がある。
４に付着したメッキ液ｆＫし落とすとともに、通板材を
冷却する応急処置金とることも可能である。しかしなが
ら、この方法では、大量の洗浄水が最終メッキ槽１′に
流入し、メッキ液濃度全薄めて、メッキ液を希釈してし
まうという問題がある。
したがって、本発明の目的は、大量のメッキ液流出ある
いはメッキ液希釈のような二次的問題音引き起すことな
く、最終メッキ槽出口部で形成される化成処理阻害薄膜
の形成を抑制し、化成処理性に優れた亜鉛系メッキ金属
板を製造することができる、亜鉛系電気メッキ方法全提
供することにある。
いはメッキ液希釈のような二次的問題音引き起すことな
く、最終メッキ槽出口部で形成される化成処理阻害薄膜
の形成を抑制し、化成処理性に優れた亜鉛系メッキ金属
板を製造することができる、亜鉛系電気メッキ方法全提
供することにある。
（問題点全解決するための手段）
そこで、本発明は、第１図に示すように、電解液が収容
されている複数の竪型電解槽１内に、帯状金属板４を順
次送り込み、陰極電解処理を施すことにより、上記金属
板４表面にＺｎ皮膜またはＺｎ系合金皮膜を電着形成せ
しめる亜釦系電気メ。
されている複数の竪型電解槽１内に、帯状金属板４を順
次送り込み、陰極電解処理を施すことにより、上記金属
板４表面にＺｎ皮膜またはＺｎ系合金皮膜を電着形成せ
しめる亜釦系電気メ。
上方法において、最終槽１′のアップ・・やス側を無通
電とすることを特徴とするものである。
電とすることを特徴とするものである。
本発明において、亜鉛系電気メッキとは、純Ｚｎメッキ
、および、Ｚｎ−Ｎｉ 、 Ｚｎ−Ｆｅ 、 Ｚｎ−Ｍ
ｎ 、 Ｚｎ−８ｎ＋Ｚｎ−Ｔｉ 、 Ｚｎ−Ｆｅ−Ｎ
ｉ等のＺｎ系合金メッキをいう。
、および、Ｚｎ−Ｎｉ 、 Ｚｎ−Ｆｅ 、 Ｚｎ−Ｍ
ｎ 、 Ｚｎ−８ｎ＋Ｚｎ−Ｔｉ 、 Ｚｎ−Ｆｅ−Ｎ
ｉ等のＺｎ系合金メッキをいう。
複数の竪型電解槽１を有する竪型メッキ装置の最終電解
槽１′において、アップ・・ゼス側を無通電とするため
の方法としては、 （１）第１図に示すように、最終電解槽１′から、アッ
プ・・ぞス側の陽極を除去するとともに、通電ロールを
デフレクタロール１０と取υ換えることにより、アップ
・・ぐス側を無通電とする方法、（２） 第２図に示
すような従来の竪型メッキ装置において、最終電解槽１
′のアップ・ノ９ス陽極８および最終通電ロール５とメ
ッキ整流器（図示せず）との電気回路（電導帯）を、切
替スイッチあるいは導電帯の一部取外しによって、遮断
する方法、等を挙げることができる。
槽１′において、アップ・・ゼス側を無通電とするため
の方法としては、 （１）第１図に示すように、最終電解槽１′から、アッ
プ・・ぞス側の陽極を除去するとともに、通電ロールを
デフレクタロール１０と取υ換えることにより、アップ
・・ぐス側を無通電とする方法、（２） 第２図に示
すような従来の竪型メッキ装置において、最終電解槽１
′のアップ・ノ９ス陽極８および最終通電ロール５とメ
ッキ整流器（図示せず）との電気回路（電導帯）を、切
替スイッチあるいは導電帯の一部取外しによって、遮断
する方法、等を挙げることができる。
なお、最終メッキ槽１′に隣接する水洗槽９は、図示の
例のように、竪型の水洗槽であってもよく、あるいは横
型の水洗リンス槽であってもよい。また、水洗槽は、ス
プレ一方式、浸漬方式のいずれであってもよい。あるい
は、水洗槽内にブラシロール洗浄装置をさらに設けたも
のでもよい。
例のように、竪型の水洗槽であってもよく、あるいは横
型の水洗リンス槽であってもよい。また、水洗槽は、ス
プレ一方式、浸漬方式のいずれであってもよい。あるい
は、水洗槽内にブラシロール洗浄装置をさらに設けたも
のでもよい。
また、本発明で、ｆヒ成処理とは、クロメート処理およ
びフォスフエイト処理を含み、処理方法としてはスプレ
一方式、浸漬方式、電解方式、ロールコート方式のいず
れであってもよい。また、この化成処理は、電気メッキ
ライン内のインライン処理であっても、ユーザ側におけ
るオフライン処理であってもよい。
びフォスフエイト処理を含み、処理方法としてはスプレ
一方式、浸漬方式、電解方式、ロールコート方式のいず
れであってもよい。また、この化成処理は、電気メッキ
ライン内のインライン処理であっても、ユーザ側におけ
るオフライン処理であってもよい。
（作用）
上記したように、本発明によれば、最終電解槽のアップ
・・ぐス側を無通電とするので、第３図におけるＡ部お
よびＢにおける・ジュール熱の発生がなく、乾燥が防止
されるので、通板材に同伴してメッキ液が持ち出されて
も、上記のよりな化成処理阻害薄膜の形成が回避され、
あるいは一部形成されて次段の水洗により洗い落される
ので、最終的にメッキ表面に上記のような化成処理阻害
薄膜が形成されることがない。このようにして、化成処
理に有害な薄膜の形成が阻止される。
・・ぐス側を無通電とするので、第３図におけるＡ部お
よびＢにおける・ジュール熱の発生がなく、乾燥が防止
されるので、通板材に同伴してメッキ液が持ち出されて
も、上記のよりな化成処理阻害薄膜の形成が回避され、
あるいは一部形成されて次段の水洗により洗い落される
ので、最終的にメッキ表面に上記のような化成処理阻害
薄膜が形成されることがない。このようにして、化成処
理に有害な薄膜の形成が阻止される。
（実施例）
板厚０．８ｍｍｔ、板幅３００ｓｍｔ、ラインスピード
２００ｍ／ｍｉｎ、メッキ液硫酸亜鉛０５Ｍ、塩ｆヒ亜
鉛０．５Ｍ、芒硝０５Ｍ、ホウ酸１ ｃｃ ／ ｌ 、
ＰＨ１、０〜４０．浴温４０〜７０℃、電流密度２０
〜２０ ＯＡ、／ｃｒｎ２のメッキ条件で走行したとき
、最終タテ型槽のｕｐ −ｐａｔｈ通電時と無通電時と
のＺｎメッキ皮膜の化成処理性を調査した結果第１表に
示すとおりであった。
２００ｍ／ｍｉｎ、メッキ液硫酸亜鉛０５Ｍ、塩ｆヒ亜
鉛０．５Ｍ、芒硝０５Ｍ、ホウ酸１ ｃｃ ／ ｌ 、
ＰＨ１、０〜４０．浴温４０〜７０℃、電流密度２０
〜２０ ＯＡ、／ｃｒｎ２のメッキ条件で走行したとき
、最終タテ型槽のｕｐ −ｐａｔｈ通電時と無通電時と
のＺｎメッキ皮膜の化成処理性を調査した結果第１表に
示すとおりであった。
第 １ 表
（発明の効果）
以上から明らかなように、本発明によれば、ｒヒ成皮膜
に有害な薄膜の形成が防止されるので、クロメート処理
、フォスフエイト処理等の化成処理性の良好な亜鉛系メ
ッキ皮膜を形成することができる。
に有害な薄膜の形成が防止されるので、クロメート処理
、フォスフエイト処理等の化成処理性の良好な亜鉛系メ
ッキ皮膜を形成することができる。
第１図は本発明の概要を示す図、第２図は従来法の概要
を示す図、第３図は従来法における問題点を示す説明図
である。 １・・・電解槽、１′・・・最終電解槽、２・・・ジン
クロール、３・・・メッキ液、３ａ・・・メッキ液面、
４・・・通板材、５・・・通電ロール、６・・・押付ロ
ール、７・・・ダウン・パス陽極、８・・・アップ・パ
ス陽極、９・・・水洗槽、１０・・・デフレクタロール
。 第２図 第３図 ネ 手続補正書（０発） 昭和６０年４月１５日 ／ｌノ − Ｉ ど ″パ ・？ 昭和６０年３月２６日提出の特許願 （３）４ 発明の
名称 化成処理性に優ｎた亜鉛系電気メッキ方法３
、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 ＋ｌ： ｎｉ （２１１）住友金属工業株式会社
氏 名（名称） ４、代 理 人〒１３６ ６ 補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 ｒ２００Ａ／ｄｒｒ？Ｊ とする。
を示す図、第３図は従来法における問題点を示す説明図
である。 １・・・電解槽、１′・・・最終電解槽、２・・・ジン
クロール、３・・・メッキ液、３ａ・・・メッキ液面、
４・・・通板材、５・・・通電ロール、６・・・押付ロ
ール、７・・・ダウン・パス陽極、８・・・アップ・パ
ス陽極、９・・・水洗槽、１０・・・デフレクタロール
。 第２図 第３図 ネ 手続補正書（０発） 昭和６０年４月１５日 ／ｌノ − Ｉ ど ″パ ・？ 昭和６０年３月２６日提出の特許願 （３）４ 発明の
名称 化成処理性に優ｎた亜鉛系電気メッキ方法３
、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 ＋ｌ： ｎｉ （２１１）住友金属工業株式会社
氏 名（名称） ４、代 理 人〒１３６ ６ 補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 ｒ２００Ａ／ｄｒｒ？Ｊ とする。
Claims (1)
- （１）電解液が収容されている複数の竪型電解槽内に、
帯状金属板を順次送り込み、陰極電解処理を施すことに
より、上記金属板表面にＺｎ皮膜またはＺｎ系合金皮膜
を電着形成せしめる亜鉛系電気メッキ方法において、最
終電解槽のアップパス側を無通電とすることを特徴とす
る、化成処理性に優れた亜鉛系電気メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6119885A JPS61221397A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 化成処理性に優れた亜鉛系電気メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6119885A JPS61221397A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 化成処理性に優れた亜鉛系電気メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61221397A true JPS61221397A (ja) | 1986-10-01 |
| JPH0427318B2 JPH0427318B2 (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=13164236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6119885A Granted JPS61221397A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 化成処理性に優れた亜鉛系電気メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61221397A (ja) |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP6119885A patent/JPS61221397A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427318B2 (ja) | 1992-05-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |