JPH04270066A - はんだ付方法 - Google Patents
はんだ付方法Info
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- JPH04270066A JPH04270066A JP2832491A JP2832491A JPH04270066A JP H04270066 A JPH04270066 A JP H04270066A JP 2832491 A JP2832491 A JP 2832491A JP 2832491 A JP2832491 A JP 2832491A JP H04270066 A JPH04270066 A JP H04270066A
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- Japan
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- solder
- soldering
- soldered
- circuit board
- hot plate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シートはんだを用いる
はんだ付方法に関し、特に電子部品のはんだ付方法に関
する。
はんだ付方法に関し、特に電子部品のはんだ付方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のはんだ付方法は、ホット
プレートを熱源とし、シートはんだを一枚もしくは同じ
大きさのものを数枚重ねて被はんだ付物で挟み込みはん
だ付する方法となっている。
プレートを熱源とし、シートはんだを一枚もしくは同じ
大きさのものを数枚重ねて被はんだ付物で挟み込みはん
だ付する方法となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
はんだ付方法により比較的広い面積をはんだ付する場合
、はんだ付面に空孔（ボイド）が発生し、はんだ面積を
低下させ、特に放熱を目的としたはんだ付においては熱
伝導特性を著しく弱める結果となる。
はんだ付方法により比較的広い面積をはんだ付する場合
、はんだ付面に空孔（ボイド）が発生し、はんだ面積を
低下させ、特に放熱を目的としたはんだ付においては熱
伝導特性を著しく弱める結果となる。
【０００４】また、ボイド防止策としては、真空中では
んだ付する、いわゆる真空脱泡はんだ付法が知られてい
るが、装置が大がかりな上に、連続処理ができず、電子
部品のような量産品には実用しにくいという欠点がある
。
んだ付する、いわゆる真空脱泡はんだ付法が知られてい
るが、装置が大がかりな上に、連続処理ができず、電子
部品のような量産品には実用しにくいという欠点がある
。
【０００５】本発明の目的は、幅の異なるシートはんだ
を重ねて用いることにより、上記の欠点を解消し、はん
だが被はんだ付物の中央から外側に向って溶解し、はん
だが溶解するときに発生する空孔（ボイド）を外に押し
出し、結果としてボイドの少いはんだ付方法を提供する
ことにある。
を重ねて用いることにより、上記の欠点を解消し、はん
だが被はんだ付物の中央から外側に向って溶解し、はん
だが溶解するときに発生する空孔（ボイド）を外に押し
出し、結果としてボイドの少いはんだ付方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付方法は
、ホットプレートを熱源とし、シートはんだを介して被
はんだ付物をはんだ付する方法であり、幅の異なるシー
トはんだを重ね、被はんだ付物の間に挟み、幅の狭いシ
ートはんだ面側からホットプレートの熱を供給してはん
だ付している。
、ホットプレートを熱源とし、シートはんだを介して被
はんだ付物をはんだ付する方法であり、幅の異なるシー
トはんだを重ね、被はんだ付物の間に挟み、幅の狭いシ
ートはんだ面側からホットプレートの熱を供給してはん
だ付している。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例のはんだ付方法を
示す側面図、図２は図１の構成を示す展開図である。
示す側面図、図２は図１の構成を示す展開図である。
【０００９】図１において、本実施例のはんだ付方法は
、セラミック製回路基板１、重ねシートはんだ２、放熱
ブロック３、熱伝導治具４、ホットプレート５、荷重治
具６を使用する。
、セラミック製回路基板１、重ねシートはんだ２、放熱
ブロック３、熱伝導治具４、ホットプレート５、荷重治
具６を使用する。
【００１０】ここで、本実施例のはんだ付方法について
上記したセラミック製回路基板１、重ねシートはんだ２
、放熱ブロック３、熱伝導治具４、ホットプレート５、
荷重治具６を使用し、セラミック製回路基板１に放熱ブ
ロック３を重ねシートはんだ２によりはんだ付する方法
を説明する。
上記したセラミック製回路基板１、重ねシートはんだ２
、放熱ブロック３、熱伝導治具４、ホットプレート５、
荷重治具６を使用し、セラミック製回路基板１に放熱ブ
ロック３を重ねシートはんだ２によりはんだ付する方法
を説明する。
【００１１】セラミック製回路基板１は、ＬＳＩを多数
個搭載するためのもので、ＬＳＩ搭載面の裏面にはタン
グステンのメタライズがあり、はんだ付性を良くするた
めにニッケル及び金のめっきが施されている。
個搭載するためのもので、ＬＳＩ搭載面の裏面にはタン
グステンのメタライズがあり、はんだ付性を良くするた
めにニッケル及び金のめっきが施されている。
【００１２】まず、本メタライズと同面積のシートはん
だを準備する。厚さははんだ付面積や被はんだ付面の凸
凹で決まるが、一般的には０．１〜０．２ｍｍの物を用
いる。
だを準備する。厚さははんだ付面積や被はんだ付面の凸
凹で決まるが、一般的には０．１〜０．２ｍｍの物を用
いる。
【００１３】次に、上記のシートはんだの１／２，１／
４の幅を持ちシートはんだを準備し、図２に示す重ねシ
ートはんだ２を作成する。
４の幅を持ちシートはんだを準備し、図２に示す重ねシ
ートはんだ２を作成する。
【００１４】はんだ付に至る手順は、第一の手順として
熱伝導治具４に放熱ブロック３を組合せる。熱伝導治具
４は、熱伝導がよく、工事中の余分なはんだが付着しな
いようにアルミニウム材が適している。
熱伝導治具４に放熱ブロック３を組合せる。熱伝導治具
４は、熱伝導がよく、工事中の余分なはんだが付着しな
いようにアルミニウム材が適している。
【００１５】放熱ブロック３は、はんだ付性を考慮し、
銅材にはんだめっきしておく。
銅材にはんだめっきしておく。
【００１６】第二の手順は、こうして組合せた後の放熱
ブロック３のはんだ付面に前述の重ねシートはんだ２を
幅の狭い方を放熱ブロック３側になるように置き、セラ
ミック製回路基盤１をのせる。
ブロック３のはんだ付面に前述の重ねシートはんだ２を
幅の狭い方を放熱ブロック３側になるように置き、セラ
ミック製回路基盤１をのせる。
【００１７】第三の手順は、第二の手順で組立てた熱伝
導治具４、放熱ブロック３、重ねシートはんだ２、セラ
ミック製回路基板１をホットプレート５に接する形で配
設し、荷重治具６でこれらを抑えつけ、はんだ付する。 この場合、必要に応じてはんだ付面にフラックスを塗布
しておくと良い。
導治具４、放熱ブロック３、重ねシートはんだ２、セラ
ミック製回路基板１をホットプレート５に接する形で配
設し、荷重治具６でこれらを抑えつけ、はんだ付する。 この場合、必要に応じてはんだ付面にフラックスを塗布
しておくと良い。
【００１８】第四の手順は、ホットプレート５の熱が熱
伝導治具４を介して放熱ブロック３、重ねシートはんだ
２、セラミック製回路基板１に伝播し、重ねシートはん
だ２が幅の狭いものから順に溶解し、放熱ブロック３、
セラミック製回路基板１をはんだ付する。その後、荷重
治具６と熱伝導治具４を一体としたまま、ホットプレー
ト５から取り出し、冷却してはんだ付を完了する。
伝導治具４を介して放熱ブロック３、重ねシートはんだ
２、セラミック製回路基板１に伝播し、重ねシートはん
だ２が幅の狭いものから順に溶解し、放熱ブロック３、
セラミック製回路基板１をはんだ付する。その後、荷重
治具６と熱伝導治具４を一体としたまま、ホットプレー
ト５から取り出し、冷却してはんだ付を完了する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のはんだ付
方法は、幅の異なるシートはんだを重ねて用いることに
より、はんだが被はんだ付物の中央から外側に向って溶
解し、はんだが溶解するときに発生する空孔（ボイド）
を外に押し出し、結果としてボイドの少いはんだ付がで
きるという効果がある。
方法は、幅の異なるシートはんだを重ねて用いることに
より、はんだが被はんだ付物の中央から外側に向って溶
解し、はんだが溶解するときに発生する空孔（ボイド）
を外に押し出し、結果としてボイドの少いはんだ付がで
きるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のはんだ付方法を示す側面図
である。
である。
【図２】図１の構成を示す展開図である。
１ セラミック製回路基板
２ 重ねシートはんだ
３ 放熱ブロック
４ 熱伝導治具
５ ホットプレート
６ 荷重治具
Claims (1)
- 【請求項１】 ホットプレートを熱源とし、シートは
んだを介して被はんだ付物をはんだ付する方法において
、幅の異なるシートはんだを重ね、被はんだ付物の間に
挟み、幅の狭いシートはんだ面側からホットプレートの
熱を供給してはんだ付することを特徴とするはんだ付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2832491A JPH04270066A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | はんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2832491A JPH04270066A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | はんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04270066A true JPH04270066A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12245435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2832491A Pending JPH04270066A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | はんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04270066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013127346A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Daikin Industries Ltd | 熱交換器 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2832491A patent/JPH04270066A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013127346A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Daikin Industries Ltd | 熱交換器 |
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