JPH0426435B2 - - Google Patents

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JPH0426435B2
JPH0426435B2 JP59121402A JP12140284A JPH0426435B2 JP H0426435 B2 JPH0426435 B2 JP H0426435B2 JP 59121402 A JP59121402 A JP 59121402A JP 12140284 A JP12140284 A JP 12140284A JP H0426435 B2 JPH0426435 B2 JP H0426435B2
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JP
Japan
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wiring
circuit board
measurement probe
measurement
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JP59121402A
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JPS61766A (ja
Inventor
Fumihiro Hoshiai
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は回路基板のパターンにいおける回路断
線、回路間ブリツチを電気的に検査する布線試験
方法およびその装置に関するものである。
(従来技術) 従来、この種の布線試験は測定プローブ支持板
上に一定ピツチ格子状に配置した測定プローブ群
を有する布線試験装置を用いており、被検査回路
基板と測定プローブ群との間に被検査回路基板の
検査必要個所にのみ測定プローブを通過する孔を
有する絶縁板を介在させ、必要な測定プローブを
選択することにより、布線試験を実施していた。
第1図は従来方式の1例であり、特開昭53−
6879号公報にて開示されたものである。測定プロ
ーブ11は絶縁性を有する測定プローブ支持板1
0上に一定ピツチで格子状に配置されており、こ
のピツチは通常検査対象となる回路基板の設計基
準に従つて2.54mm、1.27mm等のピツチが採用され
る。被検査回路基板(以後基板と略称)20と測
定プローブ支持板(以後支持板と略称)10との
間にはガラスエポシキ樹脂等の絶縁材料の板に基
板20の検査個所となるスルホール21に相当す
る位置に孔明けしたマスクプレート30を介在さ
せる。この状態で基板20の布線試験を行うに
は、基板20とマスクプレート30をそれぞれ支
持板10の板面に対向し、かつ測定プローブ11
の配置した格子と基板20のスルホール21の設
計格子およびマスクプレート30逃げ孔31の設
計格子が相互に水平状態で、かつ等間隔に一致す
るように支持板10上に植立させたパイロツトピ
ン12に基板20、マスクプレート30の両ガイ
ド孔20a,30aを嵌合さて位置決め装着す
る。次に基板20と支持板10とを公知の加圧手
段により押出し近接させると、マスクプレート3
0の逃げ孔31のある個所から測定プローブ11
が貫挿し、突出状態で基板20の検査必要個所に
あるスルホール21と接触する。従つて電気的に
検査可能状態となるため、測定プローブ11の下
端と配線(図示省略)を介して接続された布線試
験機の測定部40により検査必要個所のみの布線
試験を行なつている。このような従来の布線試験
方法では、 (イ) 基板のパターンが異なるごとにそのパターン
に合せて孔あけしたマスクプレートトを製作す
る必要がある。そのため製作コストがかかり、
かつ準備工数も必要とした。
(ロ) マスクプレートは通常回路基板のX、Y座標
形成で記述された孔あけ位置情報(以下N/C
孔あけ情報と称す)をそのまま用いて製作する
ので、測定プローブの配列格子からはずれた個
所にも孔あけされることがあり、誤検出の原因
となり易かつた。
(ハ) またマスクプレートは通常、薄い絶縁板で作
られるので、耐久性に乏しく、長く使用してい
ると位置決め精度が劣化して測定プローブがマ
スクプレートの逃げ孔を正しく貫挿しなくなる
ため、測定プローブと基板のスルホール間に接
触不良が生じて布線試験の信頼性を低下させて
いた。
(目 的) 本発明の目的はかかる従来欠点を解決した基板
の布線試験方法およびその装置を提供することに
ある。
(構 成) 本発明によれば、回路基板のN/C孔あけ情報
を入力し、その情報を所定の移動量だけ移動する
工程と、さらに移動した情報から布線試験機の測
定プローブの配線格子上に位置する情報のみを選
択すし、前記測定プローブと布線試験機との間に
配設した測定プローブに対応するスイツチのアド
レスに変換する工程と、上記アドレスに対応した
スイツチのみをONにする工程とを含む回路基板
の布線試験方法および、回路基板のN/C孔あけ
情報を読取る情報読取り機構と、上記情報読取り
機構と接続されキーボード入力部を有する計算部
と、回路基板の被検査部と接触する測定プローブ
と布線試験機測定部の間に設け、かつ前記計算部
と接続された制御部により個々にON/OFFされ
る前記測定プローブに対応したスイツチ群とを有
することを特徴とする回路基板の布線試験装置が
得られる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を第2図および第3図
a,b,cを参照して説明する。
第2図において、従来例と同様に測定プローブ
11は絶縁性を有する支持板10上に2.54mm、
1.27mm等の一定ピツチで格子状に配置されてお
り、基板20はスルホール21の設計格子と測定
プローブ11の配置格子とが相互に水平状態で、
かつ等間隔に一致するように支持板10の一辺に
植立させたバイロツトピン12に基板20、マス
クプレート30の両ガイド孔20a,30aを嵌
合して支持板10上に位置決め装着される。次に
スイツチ群1は通常半導体スイツチで構成されて
おり、布線試験機の測定部40と測定プローブ1
1の一端とを接続する配線(図示省略)と中間に
それぞれの測定プローブ11に対応して測定プロ
ーブ11の数だけ接続され、アドレスデコーダ等
の論理回路で構成される制御部2の指示により指
定されたアドレスのスイツチをON/OFFするこ
とにより、指定された位置の測定プローブ11と
対応する測定部40の測定回路(通常半導体シイ
ツチより構成される)との接続が制御できる。
マイクロコンピユータ等で構成される計算部3
は情報読取り機構4を介して入力したXY座標形
式の基板20のN/C孔あけ情報6をキーボード
部5よりあらかじめ入力したパラメータにより計
算し、シイツチ群1のアドレスに変換して制御部
2へ送り込む機能を有している。
次に本発明による布線試験の動作工程を第3図
a,b,cにて説明する。
第3図bは第2図の基板20の外形Aと測定プ
ローブ11の配置格子Bとの関係を示した説明図
であり、座標点P1〜P5は基板20の外に設けた
基準点Z1を原点とする基板20のXY座標値形式
(mm単位)のN/C孔あけ情報で、第2図の孔あ
け情報6の一部を示したものである。ΔX,ΔY
は前述のN/C孔あけ情報の原点Z1と測定プロー
ブ11の配置格子Bの原点Z2との間のそれぞれ
X、Y方向の距離であり、基板20を支持板10
上に位置決めする時に一意的に決まる値である。
第3図aのフローチヤートによると、まずキー
ボード部5より前述の原点移動量ΔX ΔYを入力
し、情報読取り機構4え読取つた基板20のN/
C孔あけ情報6に対して計算部3によりそれぞれ
X座標、Y座標に対して原点移動を行うと、例え
ば第3図bで示すN/C孔あけ情報の座標点P1
〜P5は配置格子Bの原点Z2を原点とする情報に
変換される。次に計算部3により前述の原点移動
された情報をそれぞれX座標、Y座標共測定プロ
ーブ11を配置格子ビツチ(通常2.54mm等)で除
し、割り切れるもののみ選択すると、例えば第3
図bの孔あけ情報の座標点P1〜P5の中でP4は配
置格子Bの交点上に無いため除外され、座標点
P1(X1、Y1)はP1(2、2)のように格子座標系
に変換される。さらに配置格子Bの格子点はそれ
ぞれスイツチ群1のアドレスに一対一で対応して
いるので格子座標系に変換された孔あけ情報は計
算部3によりスイツチ群1のアドレスに変換す
る。この変換は例えばスイツチ群1のアドレスが
連続していれば計算式により計算して変換し、断
続していれば計算部3の記憶部(図示省略)に対
応表をあらかじめ記憶させその対応表を参照して
変換すればよい。次の第3図cは第3図bのN/
C孔あけ情報の座標点P1〜P5がスイチツ群1の
アドレスa1〜a5に変換されたことを示す説明図で
ある。スイツチ群1のアドレスに変換された情報
は計算部3から制御部2に送られ、スイツチ群1
の中で指定されたアドレスのみをONにする。な
お、基板20の端子部22に対しては、(通常端
子部にはN/C孔あけ情報がないので)あらかじ
め端子部22に接触する位置の測定プローブ11
に対応するスイツチのアドレスをスイツチ群1か
ら選択し、キーボード部5より直接入力して、上
記のスイツチをONにすればよい。例えば第3図
bに示すアドレスb1〜b6は端子部22に対応する
スイツチのアドレスを示す。
以上の操作により、基板20を支持板10上に
位置決めしたときのスルホール21の位置および
端子部22の位置に接触すべき測定プローブ11
に対応するスイツチのみがONされるので、布線
試験機の測定部40から見て基板20が検査必要
個所のみに対応する支持板10が形成されたのと
同じとなり、従来例のようにマスクプレート30
を介在させた場合と同一の効果をもたらす。従つ
て以後従来例と同様に基板20を支持板10に位
置決め装着し、測定プローブ11と基板20の検
査必要個所を公知と加圧手段により押圧して接触
させ、測定部40により検査必要個所のみの布線
試験が行える。
なお、本実施例ではスイツチ群1は測定部40
と独立して設置しているが、通常測定部40は電
圧を基板に印加するための半導体スイツチから構
成さえているがスイツチの機種によつてはON/
OFF制御の有効、無効が指定できるものもある。
この場合、制御部2の指示信号をこれら有効、無
効の指定に用いるように制御部2と測定部40を
接続すれば検査必要個所に対応する測定部40の
シイツチのみを有効にする操作ができ、スイツチ
群1を省略しることもできる。
(効 果) 以上、本発明の布線試験方法およびその装置を
用いることにより、 (イ) 従来のように個々の基板に対してマスクプレ
ートを製作する必要がない。そのためマスクプ
レートを製作および交換工数を省略することが
できる。
(ロ) 基板の検査必要個所の選択はすべて入力情報
により行われるため、マスクプレートの位置ず
れによる接触不良は皆無となる。
(ハ) コンピユータ等の計算処理によりプローブ配
列格子上の入力情報のみを選択するので、該検
出も無くなり信頼性の高い布線試験が実施でき
る。
等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の布線試験方法およびその装置
を説明する斜視図、第2図は本発明の布線試験方
法およびその装置を説明する斜視図とブロツク
図、第3図a,b,cは本発明の布線試験方法の
動作工程を説明するフローチヤート図および説明
図である。図において、 1……スイツチ群、2……制御部、3……計算
部、4……情報読取り機構、15……キーボード
部、6……N/C孔あけ情報、10……(測定プ
ローブ)支持板、11……測定プローブ、12…
…パイロツトピン、20……(被検査回路)基
板、21……スルホール、22……端子部、30
……マスクプレート、31……逃げ孔、40……
布線試験機測定部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 絶縁支持体上に複数の測定プローブを所定の
    ピツチで格子上に配置した構造を有する布線試験
    機による回路基板の布線試験方法において、前記
    回路基板のXY座標形成で記述された孔あけ位置
    情報を入力し、該孔あけ位置情報の原点を前記測
    定プローブ配置格子の原点に移動させる工程と、
    該孔あけ位置情報から前記測定プローブの配置格
    子上に位置する情報のみを選択し、前記測定プロ
    ーブと布線試験機との間に配設した測定プローブ
    に対応するスイツチのアドレスに変換する工程
    と、該アドレスに対応した前記スイツチのみを
    ONにする工程とを含むことを特徴とする回路基
    板の布線試験方法。 2 回路基板の孔あけ位置情報を読取る情報読取
    り機構と、前記情報読取り機構の出力を受けて指
    定されたアドレス信号を出力する計算部と前記ア
    ドレス信号を受けてON/OFF信号を出力する制
    御部と、前記ON/OFF信号を受けて、回路基板
    の被検査部と接触する測定プローブと布線試験機
    測定部との間の導通を個々にON/OFFするスイ
    ツチ群とを有することを特徴とする回路基板の布
    線試験装置。
JP59121402A 1984-06-13 1984-06-13 回路基板の布線試験方法およびその装置 Granted JPS61766A (ja)

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JPS61766A (ja) 1986-01-06

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