JPH04264274A - 自動イン・サーキット・テスターおよびその試験方法 - Google Patents
自動イン・サーキット・テスターおよびその試験方法Info
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- JPH04264274A JPH04264274A JP3261191A JP26119191A JPH04264274A JP H04264274 A JPH04264274 A JP H04264274A JP 3261191 A JP3261191 A JP 3261191A JP 26119191 A JP26119191 A JP 26119191A JP H04264274 A JPH04264274 A JP H04264274A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に自動イン・サーキ
ット試験装置に関する。本発明は特に自動イン・サーキ
ットのボード取付けシステムで利用されるいわゆるベッ
ド・オブ・ネイル内の各々のプローブと、試験中の印刷
配線板上の接点との間のプローブの接触を向上させる方
法と装置に関する。
ット試験装置に関する。本発明は特に自動イン・サーキ
ットのボード取付けシステムで利用されるいわゆるベッ
ド・オブ・ネイル内の各々のプローブと、試験中の印刷
配線板上の接点との間のプローブの接触を向上させる方
法と装置に関する。
【０００２】
【従来技術と発明が解決しようとする課題】プリント回
路基板（以下ＰＣＢ）上に実装された試験部品用の自動
イン・サーキット・テスターは公知である。代表的には
、イン・サーキット・テスターはプローブとＰＣＢ上の
所定の接点との電気的な接触を確立するためいわゆるベ
ッド・オブ・ネイル内に配列された複数個のプローブを
使用するボード取付けシステムから成っている。ボード
取付けシステムにおいてベッド・オブ・ネイルを使用し
ている２つの公知の自動イン・サーキット・テスターは
本出願の出願人であるカリフォルニア州パロ・アルトの
ヒューレット・パッカード社製のＨＰモデル３０６５Ｓ
ＭＴと、ＨＰモデル３０７０ＳＭＴである。ＨＰモデル
３０７０ＳＭＴ自動イン・サーキット・テスターで使用
されているボード取付けシステムは米国特許明細書第４
，８１８，９３３号に開示されている。
路基板（以下ＰＣＢ）上に実装された試験部品用の自動
イン・サーキット・テスターは公知である。代表的には
、イン・サーキット・テスターはプローブとＰＣＢ上の
所定の接点との電気的な接触を確立するためいわゆるベ
ッド・オブ・ネイル内に配列された複数個のプローブを
使用するボード取付けシステムから成っている。ボード
取付けシステムにおいてベッド・オブ・ネイルを使用し
ている２つの公知の自動イン・サーキット・テスターは
本出願の出願人であるカリフォルニア州パロ・アルトの
ヒューレット・パッカード社製のＨＰモデル３０６５Ｓ
ＭＴと、ＨＰモデル３０７０ＳＭＴである。ＨＰモデル
３０７０ＳＭＴ自動イン・サーキット・テスターで使用
されているボード取付けシステムは米国特許明細書第４
，８１８，９３３号に開示されている。
【０００３】ベッド・オブ・ネイルの個々のプローブと
試験中のＰＣＢとの接触汚染はますます一般化している
。接触汚染によってプローブとＰＣＢ上の接点との間に
高抵抗接触がなされ、ひいては部品故障の誤った表示が
なされることがある。接触上の問題が増大している理由
はＰＣＢはんだ付け技術の変化と、ＰＣＢ内での節点の
密度が高まっていることによる。
試験中のＰＣＢとの接触汚染はますます一般化している
。接触汚染によってプローブとＰＣＢ上の接点との間に
高抵抗接触がなされ、ひいては部品故障の誤った表示が
なされることがある。接触上の問題が増大している理由
はＰＣＢはんだ付け技術の変化と、ＰＣＢ内での節点の
密度が高まっていることによる。
【０００４】ＰＣＢはんだ付け技術の変化については、
多くのＰＣＢメーカーは環境上の理由からクロロ炭化フ
ッ素を使用するボード洗浄システムを廃止している。ボ
ード洗浄システムを廃止したことによりＰＣＢの清潔さ
が低下し、確実な接触はボードの清潔さに直接関連する
ので、汚染に関連する接触の問題は増大している。
多くのＰＣＢメーカーは環境上の理由からクロロ炭化フ
ッ素を使用するボード洗浄システムを廃止している。ボ
ード洗浄システムを廃止したことによりＰＣＢの清潔さ
が低下し、確実な接触はボードの清潔さに直接関連する
ので、汚染に関連する接触の問題は増大している。
【０００５】前述したように、節点の数の増大は誤った
故障の表示のもう一つの理由である。１００個の節点の
取付けに際して、試験されるＰＣＢの平均１０％で１０
００のプローブ接触ごとに一度のプローブの誤った故障
が生ずる。１０００の節点の取付けの場合は、この問題
は１０倍の１００％まで増大する。このことは平均する
と、節点の数が増大した直接的な結果としての誤った故
障表示により、一回目で合格するＰＣＢは全くないこと
を意味する。
故障の表示のもう一つの理由である。１００個の節点の
取付けに際して、試験されるＰＣＢの平均１０％で１０
００のプローブ接触ごとに一度のプローブの誤った故障
が生ずる。１０００の節点の取付けの場合は、この問題
は１０倍の１００％まで増大する。このことは平均する
と、節点の数が増大した直接的な結果としての誤った故
障表示により、一回目で合格するＰＣＢは全くないこと
を意味する。
【０００６】接触汚染に対する解決策は幾つか提唱され
ている。プローブをＰＣＢと強制的に接触させるばね力
を増大するとプローブの接触の問題が減少することは実
証されている。８オンス以上の力を加えたプローブは最
も確実に接触することが判明している。しかし、このよ
うな力をＰＣＢに対して加えることができるプローブは
０．１００インチのプローブ・スペースで使用されるプ
ローブ以下のサイズでは得られない。表面実装型ＰＣＢ
の構造はビィアスとパッドが０．１００インチ未満の中
心に位置するようなものが多い。節点の数が多い取付け
の場合、ばね力が強いプローブを使用することは真空型
の取付けでは不可能である。何故ならば、ＰＣＢをプロ
ーブに対して押下するために利用できる大気圧の大きさ
には限度があるからである。更に、より強いプローブの
力を利用すると、力を加えるばねの寿命が短くなる。
ている。プローブをＰＣＢと強制的に接触させるばね力
を増大するとプローブの接触の問題が減少することは実
証されている。８オンス以上の力を加えたプローブは最
も確実に接触することが判明している。しかし、このよ
うな力をＰＣＢに対して加えることができるプローブは
０．１００インチのプローブ・スペースで使用されるプ
ローブ以下のサイズでは得られない。表面実装型ＰＣＢ
の構造はビィアスとパッドが０．１００インチ未満の中
心に位置するようなものが多い。節点の数が多い取付け
の場合、ばね力が強いプローブを使用することは真空型
の取付けでは不可能である。何故ならば、ＰＣＢをプロ
ーブに対して押下するために利用できる大気圧の大きさ
には限度があるからである。更に、より強いプローブの
力を利用すると、力を加えるばねの寿命が短くなる。
【０００７】二重プローブ（すなわち各節点に２個のプ
ローブを配置する）もプローブの接触問題による部品故
障の誤った表示を減少させるのに有効であることが判明
している。各々の電気節点での２つのプローブが統計上
別個であるとすると、接触不良の確率は各プローブの誤
りの確率の積である。１０００個中の個々のエラー率が
１だとすると、各節点に２個のプローブがある場合は、
確率は１００万個に１つまで減少する。１０００個の節
点取付けの場合は、これは試験される１０００個のＰＣ
Ｂのうち誤ったプローブの確率は１であることに相当す
る。しかし、二重プローブは実現するにはコスト高であ
る。
ローブを配置する）もプローブの接触問題による部品故
障の誤った表示を減少させるのに有効であることが判明
している。各々の電気節点での２つのプローブが統計上
別個であるとすると、接触不良の確率は各プローブの誤
りの確率の積である。１０００個中の個々のエラー率が
１だとすると、各節点に２個のプローブがある場合は、
確率は１００万個に１つまで減少する。１０００個の節
点取付けの場合は、これは試験される１０００個のＰＣ
Ｂのうち誤ったプローブの確率は１であることに相当す
る。しかし、二重プローブは実現するにはコスト高であ
る。
【０００８】他の公知の解決策はプローブが圧縮される
と捩じれたり、回転したりするように設計されたプロー
ブを使用することである。捩じれ形プローブとして知ら
れる場合が多いこの形式のプローブは０．１００インチ
の中心に実装されるプローブの場合しか利用できない。 この形式のプローブは従来の形式の圧縮形プローブより
もコスト高である。
と捩じれたり、回転したりするように設計されたプロー
ブを使用することである。捩じれ形プローブとして知ら
れる場合が多いこの形式のプローブは０．１００インチ
の中心に実装されるプローブの場合しか利用できない。 この形式のプローブは従来の形式の圧縮形プローブより
もコスト高である。
【０００９】米国特許明細書第３，９９６，５１６号は
表面上の目的は、試験片と測定ピンとの接触点の導電性
を高めるために、取付けシステムに、ひいては試験片に
超音波振動を加える装置を開示している。しかし、本出
願の出願人が行ったテストではボード取付けシステムの
ＰＣＢに超音波振動を加えてもプローブとＰＣＢの導電
性は向上しなかった。更に前途特許に開示されている装
置には、従来の取付けシステムに高価な装置（すなわち
超音波発生器）を補足しなければならないという欠点が
ある。更に前記特許の装置はその目的が継続性を試験す
ることであり、２−３オームの接触抵抗は受入れられる
ので、ＰＣＢ上に実装された部品を試験するには適して
いない。ところがＰＣＢのイン・サーキット試験は１オ
ーム以下の接触抵抗を要求するのである。
表面上の目的は、試験片と測定ピンとの接触点の導電性
を高めるために、取付けシステムに、ひいては試験片に
超音波振動を加える装置を開示している。しかし、本出
願の出願人が行ったテストではボード取付けシステムの
ＰＣＢに超音波振動を加えてもプローブとＰＣＢの導電
性は向上しなかった。更に前途特許に開示されている装
置には、従来の取付けシステムに高価な装置（すなわち
超音波発生器）を補足しなければならないという欠点が
ある。更に前記特許の装置はその目的が継続性を試験す
ることであり、２−３オームの接触抵抗は受入れられる
ので、ＰＣＢ上に実装された部品を試験するには適して
いない。ところがＰＣＢのイン・サーキット試験は１オ
ーム以下の接触抵抗を要求するのである。
【００１０】米国特許明細書第３，４５３，５４５号は
複数のプローブに対してウェーハが振動され、これも表
向きは双方の間の導電性を高めるとされる集積回路用の
取付けシステムの変形が開示されている。５１６号の特
許の場合と同様に、５４５号の特許も振動を起こすため
の装置を従来の取付けシステムに付加しなければならな
いという欠点がある。更に、５４５号の特許に開示され
ている装置は特に集積回路で使用されるウェーハ用であ
り、ＰＣＢ上に実装された部品のイン・サーキット試験
には実用的ではない。
複数のプローブに対してウェーハが振動され、これも表
向きは双方の間の導電性を高めるとされる集積回路用の
取付けシステムの変形が開示されている。５１６号の特
許の場合と同様に、５４５号の特許も振動を起こすため
の装置を従来の取付けシステムに付加しなければならな
いという欠点がある。更に、５４５号の特許に開示され
ている装置は特に集積回路で使用されるウェーハ用であ
り、ＰＣＢ上に実装された部品のイン・サーキット試験
には実用的ではない。
【００１１】従って、接触汚染に関する問題を解消し、
同時に簡単で確実かつコストが安い自動イン・サーキッ
ト・テスターのボード取付けシステムで利用される方法
と装置を提供することが望まれる。
同時に簡単で確実かつコストが安い自動イン・サーキッ
ト・テスターのボード取付けシステムで利用される方法
と装置を提供することが望まれる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は電子部品を実装
したプリント回路基板（以下、ＰＣＢ）と、ＰＣＢに電
気信号を供給、そこから電気信号を受信するための複数
個のテスト・プローブとをインタフェースするための取
付け装置を有する自動イン・サーキット・テスターで特
に利用されるものである。本発明に基づく装置はＰＣＢ
に押圧（ｖｉａｓｉｎｇ）を加えてＰＣＢ上の所定位置
でプローブと接触させる第１装置を備えている。第２装
置は所定の位置とプローブとの接触が確立された後、取
付け装置の少なくとも一部の共振周波数とほぼ等しい準
超音波周波数で取付け装置をプローブに対して振動させ
る。本発明の一実施例では、第１装置は米国特許明細書
第４．８１８，９３３号に開示されているボード取付け
システムで使用されているものと同一のインデックス装
置を備え、駆動装置（モータ）が付勢されて、インデッ
クス装置をＰＣＢに対して振動させる。本発明の別の実
施例では、第１装置は真空源を備え、振動エネルギの外
部ソースが取付け具を振動させるために利用される。
したプリント回路基板（以下、ＰＣＢ）と、ＰＣＢに電
気信号を供給、そこから電気信号を受信するための複数
個のテスト・プローブとをインタフェースするための取
付け装置を有する自動イン・サーキット・テスターで特
に利用されるものである。本発明に基づく装置はＰＣＢ
に押圧（ｖｉａｓｉｎｇ）を加えてＰＣＢ上の所定位置
でプローブと接触させる第１装置を備えている。第２装
置は所定の位置とプローブとの接触が確立された後、取
付け装置の少なくとも一部の共振周波数とほぼ等しい準
超音波周波数で取付け装置をプローブに対して振動させ
る。本発明の一実施例では、第１装置は米国特許明細書
第４．８１８，９３３号に開示されているボード取付け
システムで使用されているものと同一のインデックス装
置を備え、駆動装置（モータ）が付勢されて、インデッ
クス装置をＰＣＢに対して振動させる。本発明の別の実
施例では、第１装置は真空源を備え、振動エネルギの外
部ソースが取付け具を振動させるために利用される。
【００１３】
【実施例】図１には自動イン・サーキット・テスターで
使用されるボード取付けシステム１０を示している。ボ
ード取付けシステム１０の詳細は前述の米国特許明細書
第４，８１８，９３３号に完全に記載されており、その
構造と動作の詳細な説明が本明細書において参照されて
いる。図１に示されたボード取付けシステム１０はカリ
フォルニア州パロ・アルトのヒューレット・パッカード
社からヒューレット・パッカード商品番号４４９９０Ａ
として市販されている。
使用されるボード取付けシステム１０を示している。ボ
ード取付けシステム１０の詳細は前述の米国特許明細書
第４，８１８，９３３号に完全に記載されており、その
構造と動作の詳細な説明が本明細書において参照されて
いる。図１に示されたボード取付けシステム１０はカリ
フォルニア州パロ・アルトのヒューレット・パッカード
社からヒューレット・パッカード商品番号４４９９０Ａ
として市販されている。
【００１４】ボード取付けシステム１０は、試験中のＰ
ＣＢ１２上の所定位置（すなわちビィアス又はパッドの
ような節点）と、複数個のばね付勢されたプローブ１４
との接触を確立するためのものである。ＰＣＢ１２は上
部板２０に固定された上部プローブ板１８から成るイン
デックス装置１６によってプローブ１４と強制的に接触
させられる。図示のように、インデックス装置１６はこ
れが下方にインデックスされた場合にＰＣＢ１２の上表
面と接触して、ＰＣＢ１２の下側が強制的にプローブ１
４と接触するように複数個の剛性の押しピン２２を担持
している。プローブ１４は底部プローブ板１９によって
支持されている。
ＣＢ１２上の所定位置（すなわちビィアス又はパッドの
ような節点）と、複数個のばね付勢されたプローブ１４
との接触を確立するためのものである。ＰＣＢ１２は上
部板２０に固定された上部プローブ板１８から成るイン
デックス装置１６によってプローブ１４と強制的に接触
させられる。図示のように、インデックス装置１６はこ
れが下方にインデックスされた場合にＰＣＢ１２の上表
面と接触して、ＰＣＢ１２の下側が強制的にプローブ１
４と接触するように複数個の剛性の押しピン２２を担持
している。プローブ１４は底部プローブ板１９によって
支持されている。
【００１５】ボード取付けシステム１０と連結された鋳
造部２５上にステップ・モータ２４が載置されている。 鋳造部２５は取付けシステム１０の幅に渡って延在し、
取付けシステムのシャシもしくはフレームを形成してい
る。モータ２４の軸２６は駆動プーリ２８と機械的に連
結されている。駆動プーリ２８はベルト３４を駆動し、
一方ベルトは複数個のボールスクリュ３２と機械的に連
結された複数個のプーリ３０を駆動する。図２を参照さ
れたい。各々のプーリ３０は図１に示すように鋳造部２
５内にプレスされた一対の軸受講の間に挟装されている
。
造部２５上にステップ・モータ２４が載置されている。 鋳造部２５は取付けシステム１０の幅に渡って延在し、
取付けシステムのシャシもしくはフレームを形成してい
る。モータ２４の軸２６は駆動プーリ２８と機械的に連
結されている。駆動プーリ２８はベルト３４を駆動し、
一方ベルトは複数個のボールスクリュ３２と機械的に連
結された複数個のプーリ３０を駆動する。図２を参照さ
れたい。各々のプーリ３０は図１に示すように鋳造部２
５内にプレスされた一対の軸受講の間に挟装されている
。
【００１６】各ボールスクリュ３２と連結し、上部板２
０に固定されてボールナット３８がある。図示のように
、ボールナット３８はボールスクリュ３２と係合する単
数又は複数個の軸受を設けている。従って、モータ軸２
６が回転すると、ボールスクリュ３２が回転し、この玉
ねじによって一方ではインデックス装置１６が垂直移動
して、押しピン２２とプローブ１４との間のＰＣＢ１２
と係合したり離脱したりする。
０に固定されてボールナット３８がある。図示のように
、ボールナット３８はボールスクリュ３２と係合する単
数又は複数個の軸受を設けている。従って、モータ軸２
６が回転すると、ボールスクリュ３２が回転し、この玉
ねじによって一方ではインデックス装置１６が垂直移動
して、押しピン２２とプローブ１４との間のＰＣＢ１２
と係合したり離脱したりする。
【００１７】ステップ・モータ２４は駆動用電子装置４
０によって制御されている。駆動用電子装置４０はステ
ップ・モータ２４に制御パルスを供給する形式のもので
よく、ステップ・モータ２４の軸は、駆動用電子装置４
０からパルスを受けると所定の増加量だけ回転する。本
発明の好ましい実施例では、インデックス装置１６が垂
直にインデックスされて各々のプローブ１４とＰＣＢ１
２との接触を確立すると、駆動用電子部品４０がステッ
プ・モータ２４を励振して、インデックス装置１６が矢
印４６の方向に往復、もしくは発振（“振動”）させる
ようにする。このように、振動はプローブ１４の配向（
ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）の方向になされる。下部プロ
ーブ板１９、ひいてはプローブ１４はインデックス装置
１６に対して静止状態に保たれることが理解さよう。 従って、これらの作用はＰＣＢ１２を反復的にプローブ
１４に対して押圧する。
０によって制御されている。駆動用電子装置４０はステ
ップ・モータ２４に制御パルスを供給する形式のもので
よく、ステップ・モータ２４の軸は、駆動用電子装置４
０からパルスを受けると所定の増加量だけ回転する。本
発明の好ましい実施例では、インデックス装置１６が垂
直にインデックスされて各々のプローブ１４とＰＣＢ１
２との接触を確立すると、駆動用電子部品４０がステッ
プ・モータ２４を励振して、インデックス装置１６が矢
印４６の方向に往復、もしくは発振（“振動”）させる
ようにする。このように、振動はプローブ１４の配向（
ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）の方向になされる。下部プロ
ーブ板１９、ひいてはプローブ１４はインデックス装置
１６に対して静止状態に保たれることが理解さよう。 従って、これらの作用はＰＣＢ１２を反復的にプローブ
１４に対して押圧する。
【００１８】ボード取付けシステムの共振周波数にほぼ
近似した周波数でのインデックス装置１６の振動は各プ
ローブとＰＣＢ１２上の所定の接触位置との間の良好な
導電性を確立することが判明している。前述の市販のＨ
Ｐボード取付けシステムの場合は、この周波数は準超音
波周波数であり、約１２０Ｈｚから２００Ｈｚであるこ
とが判明している。好ましくはインデックス装置１６の
振動の振幅波高値は約０．００２インチ（すなわち中心
から０．００１インチ上下）である。
近似した周波数でのインデックス装置１６の振動は各プ
ローブとＰＣＢ１２上の所定の接触位置との間の良好な
導電性を確立することが判明している。前述の市販のＨ
Ｐボード取付けシステムの場合は、この周波数は準超音
波周波数であり、約１２０Ｈｚから２００Ｈｚであるこ
とが判明している。好ましくはインデックス装置１６の
振動の振幅波高値は約０．００２インチ（すなわち中心
から０．００１インチ上下）である。
【００１９】このように説明してきたシステムはステッ
プ・モータ２４及びその他の全ての駆動部材は従来のシ
ステムの一部であるので、ボード取付けシステム１０に
いかなる部品も補足又は修正する必要がないことが理解
されよう。唯一の修正は駆動用電子装置であるが、これ
はマイクロコンピュータを利用した実施態様の場合は簡
単なソフトウェアの変更によって実施することができる
。必要ならば、振動を生ずるために空気圧振動システム
４４（図３を参照）のような外部の振動エネルギ源を備
えてもよい。外部ソースを使用しても前述と同じ周波数
と振幅上の考慮を適用することができる。
プ・モータ２４及びその他の全ての駆動部材は従来のシ
ステムの一部であるので、ボード取付けシステム１０に
いかなる部品も補足又は修正する必要がないことが理解
されよう。唯一の修正は駆動用電子装置であるが、これ
はマイクロコンピュータを利用した実施態様の場合は簡
単なソフトウェアの変更によって実施することができる
。必要ならば、振動を生ずるために空気圧振動システム
４４（図３を参照）のような外部の振動エネルギ源を備
えてもよい。外部ソースを使用しても前述と同じ周波数
と振幅上の考慮を適用することができる。
【００２０】本発明は更にＰＣＢ１２をプローブ１４に
強制的に接触させるため真空を利用するボード取付けシ
ステムにも応用することができる。真空式のボード取付
けシステムは公知であり、ボード１２をプローブ１４と
強制的に接触させるため、インデックス装置１６及び関
連の駆動装置の代わりにガスケット４２（図１に点線で
示す）を設けることもできる。ガスケット４２には小さ
い空洞と複数個のアパーチャを設けることが好ましく、
真空が空洞室に付与されるとボード１２が強制的にプロ
ーブ１４と接触するようにされる。このような用途の場
合は、図３の空気圧振動システム４４のような外部振動
エネルギ源は振動をＰＣＢ１２に加えるために利用でき
る。この場合も前述と同じ周波数及び振幅を適用するこ
とができる。
強制的に接触させるため真空を利用するボード取付けシ
ステムにも応用することができる。真空式のボード取付
けシステムは公知であり、ボード１２をプローブ１４と
強制的に接触させるため、インデックス装置１６及び関
連の駆動装置の代わりにガスケット４２（図１に点線で
示す）を設けることもできる。ガスケット４２には小さ
い空洞と複数個のアパーチャを設けることが好ましく、
真空が空洞室に付与されるとボード１２が強制的にプロ
ーブ１４と接触するようにされる。このような用途の場
合は、図３の空気圧振動システム４４のような外部振動
エネルギ源は振動をＰＣＢ１２に加えるために利用でき
る。この場合も前述と同じ周波数及び振幅を適用するこ
とができる。
【００２１】全ての実施例において、プローブ１４とＰ
ＣＢ上の所定の位置との接触が確立された後、所定時間
（例えば４秒）だけ振動を加えることが好ましい。振動
を加えた結果、ＰＣＢ上の所定の位置とプローブ１４と
の接触不良の確率は、振動後は減少する。その理由はプ
ローブはＰＣＢの所定位置の汚染物を殆ど拭い去るから
である。
ＣＢ上の所定の位置との接触が確立された後、所定時間
（例えば４秒）だけ振動を加えることが好ましい。振動
を加えた結果、ＰＣＢ上の所定の位置とプローブ１４と
の接触不良の確率は、振動後は減少する。その理由はプ
ローブはＰＣＢの所定位置の汚染物を殆ど拭い去るから
である。
【００２２】ニッケルＰＣＢを５日間湿気に晒して汚染
させ、次ぎに従来通りと、本発明に基づく双方のプロー
ブ試験が実施された。その結果、１００ミルのプローブ
の場合、全てのプローブが０．１オーム未満の抵抗でＰ
ＣＢと接触する確率は、従来通りの場合の約３５％と比
較して、９５％以上にも増大した。５０ミルのプローブ
の場合は、本発明に基づいたプローブの場合は確率が９
０％であり、従来のプローブの場合は２０％であった。
させ、次ぎに従来通りと、本発明に基づく双方のプロー
ブ試験が実施された。その結果、１００ミルのプローブ
の場合、全てのプローブが０．１オーム未満の抵抗でＰ
ＣＢと接触する確率は、従来通りの場合の約３５％と比
較して、９５％以上にも増大した。５０ミルのプローブ
の場合は、本発明に基づいたプローブの場合は確率が９
０％であり、従来のプローブの場合は２０％であった。
【００２３】これまで説明してきた本発明に基づく形式
のイン・サーキット・テスターの動作方法は、ａ．プロ
ーブ１４とＰＣＢ１２との接続を確立し、ｂ．段階ａが
終了した後、ＰＣＢ１２をプローブ１４と強制的に接触
させる装置を所定時間だけボード取付けシステムの少な
くとも一部の共振周波数とほぼ等しい周波数で振動させ
、ｃ．段階ｂの終了後、イン・サーキット試験を行う各
段階から成っている。
のイン・サーキット・テスターの動作方法は、ａ．プロ
ーブ１４とＰＣＢ１２との接続を確立し、ｂ．段階ａが
終了した後、ＰＣＢ１２をプローブ１４と強制的に接触
させる装置を所定時間だけボード取付けシステムの少な
くとも一部の共振周波数とほぼ等しい周波数で振動させ
、ｃ．段階ｂの終了後、イン・サーキット試験を行う各
段階から成っている。
【００２４】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、ＰＣＢ上の
接点とプローブとの接触不良の確率を、従来に比べて極
めて低くすることができる。
接点とプローブとの接触不良の確率を、従来に比べて極
めて低くすることができる。
【図１】本発明の１実施例に従って使用されるボード取
付けシステムを示した部分的に破断された側面図である
。
付けシステムを示した部分的に破断された側面図である
。
【図２】図１の線２−２に沿った底面図である。
【図３】本発明の他の実施例で使用されるボード取付け
システムを示した側面図である。
システムを示した側面図である。
１０：ボード取付けシステム
１２：ＰＣＢ
１４：プローブ
１６：インデックス装置
２２：押しピン
２４：ステップ・モータ
２８：駆動プーリ
３０：プーリ
３２：ボールスクリュ
３４：ベルト
３８：ボールナット
４０：駆動用電子装置
Claims (4)
- 【請求項１】プリント回路基板に対し電気信号を送受す
るためにプリント回路基板上の接点と複数のプローブと
を接触させる取付け装置を備えた自動イン・サーキット
・テスターにおいて、（ａ）プリント回路基板上の接点
に上記プローブを接触させて上記プリント回路基板を押
圧する第１の手段と、（ｂ）上記プローブとプリント回
路基板上の接点と接触の後、上記プローブに関し、準超
音波周波数で取付け装置に振動を与える第２の手段と、
からなることを特徴とする自動イン・サーキット・テス
ター。 - 【請求項２】プリント回路基板に対し電気信号を送受す
るためにプリント回路基板上の接点と複数のプローブと
を接触させる取付け装置において。（ａ）モータを備え
、上記プリント回路基板上の接点と上記プローブとを接
触させるために上記プリント回路基板を押圧するインデ
ックス手段と、（ｂ）上記モータを起動して所定時間、
所定周波数を上記プローブに関し取付け装置に振動を与
える制御手段と、とからなることを特徴とする取付け装
置。 - 【請求項３】プリント回路基板に対し電気信号を送受す
るためにプリント回路基板上の接点と複数のプローブと
を接触させる取付け装置を備えた自動イン・サーキット
・テスターにおいて、（ａ）複数の押圧ピンを備えたイ
ンデックス・プレートを備え、（ｂ）上記インデックス
・プレートに固定した複数のボルナットと噛合させた複
数のボールスクリュを回転させるためにこれに連結させ
たシャフトを備えたステップモータを備え、上記シャフ
トの第一方向の回転でプリント回路基板にインデキシン
グを行い、上記押圧ピンをプリント回路基板に押圧して
プリント回路基板上の接点に上記プローブを接触させ、
（ｃ）少なくとも上記取付け装置の共振周波数に近似し
た準超音波周波数で上記ステップモータを所定時間起動
させる制御手段を備え、それによって上記プローブに関
しインデックス・プレート及び押圧ピンを振動させる、
ことを特徴とする自動イン・サーキット・テスター。 - 【請求項４】プリント回路基板に対し電気信号を送受す
るためにプリント回路基板上の接点と複数のプローブと
を接触させる取付け装置を備えたイン・サーキット・テ
スターにおいて、（ａ）プリント回路基板上の接点とプ
ローブとを接続するステップと、（ｂ）上記接続の後、
準超音波周波数で所定時間、上記取付け装置に振動を与
えるステップと、（ｃ）上記振動を与えた後、イン・サ
ーキット試験を行うステップと、からなることを特徴と
する自動イン・サーキット・テスターの試験方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US582,263 | 1990-09-12 | ||
| US07/582,263 US5311119A (en) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | Probe contact through small amplitude vibration for bed of nails testing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264274A true JPH04264274A (ja) | 1992-09-21 |
| JP3193418B2 JP3193418B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=24328451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26119191A Expired - Fee Related JP3193418B2 (ja) | 1990-09-12 | 1991-09-12 | 自動イン・サーキット・テスターおよびその試験方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5311119A (ja) |
| EP (1) | EP0475614B1 (ja) |
| JP (1) | JP3193418B2 (ja) |
| DE (1) | DE69116275T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI412770B (zh) * | 2009-12-22 | 2013-10-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電路板測試裝置及測試方法 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5568058A (en) * | 1994-05-20 | 1996-10-22 | Emerson Electric Co. | Automatic motor tester |
| US5473254A (en) * | 1994-08-12 | 1995-12-05 | At&T Corp. | Test probe assembly provides precise and repeatable contact forces |
| US5777873A (en) * | 1996-04-29 | 1998-07-07 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Automated test fixture control system |
| DE19620550C1 (de) * | 1996-05-22 | 1997-10-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zum Testen der elektrischen Funktionstüchtigkeit einer kontaktbehafteten Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| US5892366A (en) * | 1996-05-24 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Adjustable tooling pin for a card test fixture |
| US6283464B1 (en) | 1996-05-24 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Adjustable tooling pin for a card test fixture |
| US6323669B1 (en) * | 1999-02-02 | 2001-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for a contact test between an integrated circuit device an a socket |
| CN101520487B (zh) * | 2008-02-28 | 2012-06-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电测治具 |
| US7973551B2 (en) | 2009-10-09 | 2011-07-05 | Research In Motion Limited | Test fixture for printed circuit board |
| EP2330428A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-06-08 | Research In Motion Limited | Test fixture for printed circuit board |
| US9844144B1 (en) | 2016-08-08 | 2017-12-12 | Intel Corporation | Pogo pin integrated circuit package mount |
| EP3470857A1 (en) | 2017-10-10 | 2019-04-17 | Fitech sp. z o.o. | Press assembly for an in-circuit tester |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2918648A (en) * | 1956-06-15 | 1959-12-22 | Philco Corp | Testing apparatus |
| DE2344239B2 (de) * | 1973-09-01 | 1977-11-03 | Luther, Erich, 3050 Wunstorf; Maelzer, Fritz; Maelzer, Martin; 7910 Reutti Post Neu-Ulm; Türkkan, Tamer, 3011 Laatzen | Kontaktvorrichtung zum anschliessen einer gedruckten schaltung an ein pruefgeraet |
| SU617753A1 (ru) * | 1975-04-14 | 1978-07-30 | Предприятие П/Я М-5156 | Устройство дл проверки печатных плат |
| JPS6298635A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Hitachi Ltd | ウエハプロ−バ |
| SU1443213A1 (ru) * | 1986-08-27 | 1988-12-07 | Предприятие П/Я Р-6707 | Контактное устройство дл зондового контрол изделий |
| US4818933A (en) * | 1986-10-08 | 1989-04-04 | Hewlett-Packard Company | Board fixturing system |
| DE68917231T2 (de) * | 1988-05-18 | 1994-12-15 | Canon Kk | Sondenkarte, Verfahren zur Messung eines zu messenden Teiles mit derselben und elektrischer Schaltungsteil. |
-
1990
- 1990-09-12 US US07/582,263 patent/US5311119A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-08-21 DE DE69116275T patent/DE69116275T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-21 EP EP91307702A patent/EP0475614B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-12 JP JP26119191A patent/JP3193418B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI412770B (zh) * | 2009-12-22 | 2013-10-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電路板測試裝置及測試方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69116275T2 (de) | 1996-05-23 |
| DE69116275D1 (de) | 1996-02-22 |
| EP0475614A3 (en) | 1992-08-12 |
| JP3193418B2 (ja) | 2001-07-30 |
| EP0475614A2 (en) | 1992-03-18 |
| EP0475614B1 (en) | 1996-01-10 |
| US5311119A (en) | 1994-05-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |