DE69116275T2

DE69116275T2 - Kontaktierung mit einer Vibration kleiner Amplitude für Nadelbettprüfstand

Info

Publication number: DE69116275T2
Application number: DE69116275T
Authority: DE
Inventors: Michael L Bullock; Stephen J Cook; Ronald K Kerschner
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 1990-09-12
Filing date: 1991-08-21
Publication date: 1996-05-23
Anticipated expiration: 2011-08-22
Also published as: US5311119A; JPH04264274A; JP3193418B2; EP0475614A2; EP0475614A3; DE69116275D1; EP0475614B1

Description

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf ein automatisches Im-Schaltkreis-Testgerät. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verbessern des Sondenkontakts zwischen jeder der Sonden in dem sogenannten "Nagelbett", das in dem Platinenvorrichtungssystem eines automatischen Im-Schaltkreis- Testgeräts verwendet ist, und den Kontaktpunkten auf der zu testenden gedruckten Schaltungsplatine

Hintergrund der Erfindung

Automatische Im-Schaltkreis-Testgeräte zum Testen von Komponenten, die auf einer gedruckten Schaltungsplatine ("PCB"; PCB = Printed Circuit Board) befestigt sind, sind gut bekannt. Typischerweise weist ein Im-Schaltkreis-Testgerät ein Platinenbefestigungssystem auf, das eine Mehrzahl von Sonden verwendet, die in einem sogenannten "Nagelbett" angeordnet sind, um einen elektrischen Kontakt zwischen den Sonden und vorbestimmten Kontaktpunkten auf der PCD einzurichten. Zwei gut bekannte automatische Im-Schaltkreis-Testgeräte, die ein Nagelbett in dem Platinenvorrichtungssystem verwenden, sind die automatischen Im-Schaltkreis-Testgeräte HP-Modell 3065 SMT und HP-Modell 3070 SMT, die von der Hewlett Packard Company, Pab Alto, Kalifornien, der Anmelderin der vorliegenden Erfindung, hergestellt werden. Das Platinenvorrichtungssystem, das in dem automatischen Im-Schaltkreis-Testgerät HP-Modell 3070 SMT verwendet ist, ist in der US-A-4818933, die der EP-A-0 263 307 entspricht, offenbart.
Eine Kontaktverunreinigung zwischen den einzelnen Sonden des Nagelbetts und der zu testenden PCB wurden häufiger. Eine Kontaktverunreinigung kann bewirken, daß ein Kontakt mit einem hohen Widerstand zwischen der Sonde und dem Kontaktpunkt auf der PCB eingerichtet wird, was falsche Anzeigen von Komponentenausfällen zur Folge hat. Der Grund für die Zunahme der Kontaktprobleme sind die Änderungen der PCB-Löttechnologie ebenso wie die Verwendung erhöhter Knotendichten auf den PCBs.
In dem Fall von Änderungen der PCB-Löttechnologie beseitigten viele Hersteller von PCBs aus Umweltgründen Platinenwaschsysteme, die Chlorfluorwasserstoffe verwenden. Die Beseitigung des Platinenwaschsystems hatte eine Abnahme der PCB-Reinheit zur Folge, wodurch Kontaktprobleme, die sich auf eine Verunreinigung beziehen, entstehen, da ein zuverlässiger Kontakt direkt auf eine Platinenreinheit bezogen ist.
Wie erwähnt wurde, ist eine erhöhte Knotenzahl ein weiterer Grund für falsche Anzeigen von Ausfällen. Bei einer Vorrichtung mit 100 Knoten tritt beim Testen von 1000 Sondenkontakten im Durchschnitt bei 10% der getesteten PCBs ein falscher Ausfall auf. Bei einer Vorrichtung mit 1000 Knoten ist dieses Problem um das zehnfache auf 100% erhöht. Dies bedeutet, daß aufgrund von falschen Ausfällen als ein direktes Ergebnis einer erhöhten Knotenzahl im Durchschnitt keine PCBs einen ersten Test bestehen werden.
Mehrere Lösungen für das Kontaktverunreinigungsproblem wurden vorgeschlagen. Es hat sich erwiesen, daß das Erhöhen der Federkraft, die verwendet ist, um die Sonde in einen Kontakt mit der PCB zu drücken, Sondenkontaktprobleme verringert. Es wurde herausgefunden, daß Sonden, die eine Kraft von mehr als acht Unzen (227 Gramm) ausüben, den größten Vorteil liefern. Sonden, die mit diesen Kräften gegen die PCBs gedrückt werden können, sind jedoch nicht in kleineren Größen als die, die für einen Sondenabstand von 0,254 cm (0,100 Inch) verwendet werden, erhältlich. Häufig ist die Geometrie der Oberflächenmontage-PCBs derart, daß die Durchgangslöcher und Anschlußstellen mit einem Mittenabstand von weniger als 0,254 cm (0,100 Inch) angeordnet sind. Bei Vorrichtungen mit einer hohen Knotenzahl muß die Verwendung von Sonden mit hoher Federkraft auf Vakuumtyp-Vorrichtungen aufgrund der Begrenzungen des Betrags des atmosphärischen Drucks, der verfügbar ist, um die PCB gegen die Sonden hinunterzudrücken, nicht möglich sein. Außerdem reduziert die Verwendung höherer Sondenkräfte die Lebensdauer der Feder, die die Kraft ausübt.
Es wurde herausgefunden, daß ein Doppel-Sondenprüfverfahren (d.h. das Plazieren zweier Sonden auf jedem Knoten) wirksam ist, um falsche Anzeigen eines Komponentenausfalls aufgrund von Sondenkontaktproblemen zu verringern. Unter der Annahme, daß die zwei Sonden auf jedem elektrischen Knoten statistisch unabhängig sind, ist die Wahrscheinlichkeit eines schlechten Kontakts das Produkt der Fehlerwahrscheinlichkeit jeder Sonde. Für eine einzelne Fehlerrate von einem von 1000 und bei zwei Sonden auf jedem Knoten nimmt die Wahrscheinlichkeit auf einen von einer Million ab. Für eine Vorrichtung mit 1000 Knoten überträgt sich dies in eine Rate einer falschen Sondenprüfung von einer von 1000 getesteten PCBs. Jedoch ist ein Doppel-Sondenprüfverfahren aufwendig zu implementieren.
Eine weitere bekannte Lösung ist die Verwendung einer Sonde, die entworfen ist, um sich zu verdrehen oder zu drehen, wenn die Sonde zusammengedrückt wird. Dieser Sondentyp, der häufig als eine Drehsonde bekannt ist, ist derzeit nur für Sonden erhältlich, die mit einem Mittenabstand von 0,254 cm (0,100 Inch) befestigt sind. Dieser Sondentyp ist aufwendiger als Kompressionssonden eines herkömmlichen Typs.
Die US-A-3996516 beschreibt eine Vorrichtung, die Ultraschallvibrationen für ein Vorrichtungssystem verwendet, und daher auf ein Teststück, vorgeblich zum Zweck der Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit an den Kontaktpunkten zwischen dem Teststück und den Meßstiften. Jedoch zeigte ein Test, der von den Anmeldern dieser Europäischen Anmeldung durchgeführt wurde, daß die Verwendung von Ultraschallvibrationen auf eine PCB in einem Platinenvorrichtungssystem die elektrische Leitfähigkeit zwischen den Sonden und der PCB nicht verbesserte. Außerdem leidet die Vorrichtung, die in der US-A-3996516 beschrieben ist, unter dem Nachteil, daß eine aufwendige Ausrüstung zu dem herkömmlichen Befestigungssystem hinzugefügt werden muß (d.h. ein Ultraschallgenerator). Außerdem ist die Vorrichtung der US-A-3996516 nicht zum Testen von Komponenten geeignet, die auf einer PCB befestigt sind, da das Ziel dieser Vorrichtung darin besteht, auf eine Kontinuität zu testen, wobei Kontaktwiderstände von 2 bis 3 Ohm annehmbar sind. Jedoch erfordert das Im-Schaltkreis-Testen von PCB-Komponenten Kontaktwiderstände von weniger als 1 Ohm.
Die US-A-3 453 545 beschreibt eine Modifikation eines Befestigungssystems für integrierte Schaltungen, bei der ein Wafer relativ zu einer Mehrzahl von Sonden einer Schwingung unterworfen wird, vorgeblich wiederum um die elektrische Leitfähigkeit zwischen denselben zu verbessern. Wie in dem Fall der US-A-3 996 516 leidet die Vorrichtung, die in der US-A-3 453 545 beschrieben ist, unter dem Nachteil, daß zu dem herkömmlichen Vorrichtungssystem eine Ausrüstung hinzugefügt werden muß, um die Schwingungen zu bewirken. Außerdem ist die Vorrichtung, die in der US-A-3 453 545 beschrieben ist, speziell auf das Testen der Wafer, die in integrierten Schaltungen verwendet sind, gerichtet und findet keine praktische Verwendung beim Im-Schaltkreis-Testen von Komponenten, die auf einer PCB befestigt sind.
Die EP-A-0 355 273 offenbart ein elektrisches Testsystem. Das "Teil", das getestet werden soll, kann, unter anderen Möglichkeiten, ein Harz-Schaltungssubstrat sein. Ein piezoelektrischer Vibrator einer nicht spezifizierten Betriebsfrequenz ist vorgesehen. Der Vibrator kann an dem Teil, das getestet werden soll, befestigt werden, oder an der Sondeneinrichtung, oder es können sowohl auf dem Teil, das getestet werden soll, als auch auf der Sondeneinrichtung, Vibratoren vorgesehen sein. Die Amplitude, die Frequenz und der Ort der Schwingung sind gewählt, um eine Oxidbeschichtung auf dem Teil, das gemessen werden soll, zu zerstören.
Die EP-A-0 263 307, die der US-A-4818933 entspricht, offenbart ein Platinenvorrichtungssystem zum schnittstellenmäßigen Verbinden einer gedruckten Schaltungsplatine, die elektronische Bauelemente an vorbestimmten Orten derselben aufweist, mit einer Sondenplatte mit elektrischen Kontakten an vorbestimmten Orten. Das Vorrichtungssystem des Systems ist mechanisch und vermeidet die Probleme und Begrenzungen der herkömmlichen Vakuumvorrichtungssysteme. Das Befestigungssystem dieser Erfindung weist ein einzigartiges Beförderungssystem auf, das in der Lage ist, eine Platine stufenweise zu bewegen, während eine weitere getestet wird. Das Beförderungssystem ist angepaßt, um von einer Platine (zum Testen) gelöst zu werden, während eine weitere Platine zu der Testvorrichtung weiterbewegt wird. Die Erfindung liefert ferner ein Kassettensystem für die Sondenplatten.
Es ist daher erwünscht, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verwendung in Verbindung mit dem Platinenvorrichtungssystem eines automatischen Im-Schaltkreis-Testgeräts zu schaffen, das Probleme reduziert, die mit einer Kontaktverunreinigung verknüpft sind, jedoch noch einfach, zuverlässig und wenig aufwendig zu implementieren ist. Die vorliegende Erfindung löst diese Aufgaben.
Die Merkmale der Erfindung sind durch Anspruch 1 definiert.
Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist die erste Einrichtung die gleiche Weiterschaltungseinrichtung auf, die in dem Platinenvorrichtungssystem verwendet ist, das in der US-A-4818933 beschrieben ist, wobei die Antriebseinrichtung (der Motor) angeregt wird, um die Weiterschaltungseinrichtung relativ zu der PCB in Schwingungen zu versetzen. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist die erste Einrichtung eine Vakuumquelle auf, wobei eine externe Schwingungsenergiequelle verwendet ist, um die Vorrichtung in Schwingung zu versetzen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine ebene Seitenansicht, teilweise im Schnitt, die ein Platinenvorrichtungssystem zur Verwendung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt.
Fig. 2 ist eine ebene Unteransicht entlang der Linie 2-2 von Fig. 1.
Fig. 3 ist eine ebene Seitenansicht eines Platinenbefestigungssystems zur Verwendung in Verbindung mit einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Detaillierte Beschreibung der Zeichnungen

In den Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, ist in Fig. 1 ein Platinenvorrichtungssystem 10 zur Verwendung in Verbindung mit einem automatischen Im-Schaltkreis-Testgerät, wie z.B. dem vorher genannten Im-Schaltkreis-Testgerät HP-Modell 3070 SMT, gezeigt. Die Einzelheiten des Platinenvorrichtungssystems 10 sind vollständig in der vorher genannten US-A-4818933 offenbart, wobei für eine detaillierte Beschreibung der Struktur und des Betriebs desselben auf dieselbe verwiesen wird. Das Platinenvorrichtungssystem 10, das in Fig. 1 dargestellt ist, ist von der Hewlett Packard company, Pab Alto, Kalifornien als Hewlett-Packard-Teil mit der Nummer 44990A kommerziell erhältlich.
Das Platinenvorrichtungssystem 10 dient zum Einrichten eines Kontakts zwischen vorbestimmten Orten (d.h. Knoten, wie z.B. Durchgangslöchern oder Anschlußstellen) auf der zu testenden PCB 12 und einer Mehrzahl von Feder-vorgespannten Sonden 14. Die PCB 12 wird durch eine weiterschaltbare Einrichtung 16, die eine obere Sondenplatte 18, die an einer oberen Platte 20 befestigt ist, aufweist, in Kontakt mit den Sonden 14 gedrückt. Wie gezeigt ist, trägt die weiterschaltbare Einrichtung 16 eine Mehrzahl von starren Druckstiften 22, um einen Kontakt mit der oberen Oberfläche der PCB 12 herzustellen, wenn die weiterschaltbare Einrichtung abwärts weitergeschaltet wird, wodurch die Unterseite der PCB 12 in einen Kontakt mit den Sonden 14 gedrückt wird. Die Sonden 14 werden durch eine untere Sondenplatte 19 getragen.
Ein Schrittmotor 24 ruht auf einem Gußteil 25, das zu dem Platinenvorrichtungssystem 10 gehört. Das Gußteil 25 erstreckt sich über die Breite der Vorrichtung 10 und bildet ein Chassis oder einen Rahmen für die Vorrichtung. Eine Welle 26 des Motors 24 ist mechanisch mit einer Antriebsriemenscheibe 28 gekoppelt. Die Riemenscheibe 28 treibt einen Riemen 34 an, der wiederum eine Mehrzahl von Riemenscheiben 30 antreibt, die mechanisch mit einer Mehrzahl von Kugelschrauben 32 gekoppelt sind. Siehe Fig. 2. Jede der Riemenscheiben 30 ist zwischen einem Paar von Lagern angeordnet, die in das Gußteil 25 gepreßt sind, wie in Fig. 1 gezeigt ist.
Zu jeder Kugelschraube 32 gehörig und an der oberen Platte 20 befestigt ist eine Kugelmutter 38. Wie gezeigt ist, enthält die Kugelmutter 38 ein oder mehrere Lager, die die Kugelschraube 32 gewindemäßig in Eingriff nehmen. Es ist daher offensichtlich, daß eine Drehung der Motorwelle 26 eine Drehung der Kugelschraube 32 zur Folge haben wird, was wiederum eine vertikale Bewegung der weiterschaltbaren Einrichtung 16 zur Folge haben wird, um die PCB 12 zwischen den Druckstiften 22 und den Sonden 14 in Eingriff zu nehmen oder aus denselben zu lösen.
Der Schrittmotor 24 wird durch eine Treiberelektronik 40 gesteuert. Die Treiberelektronik 40 kann von einem Typ sein, der zu dem Schrittmotor 24 Steuerpulse liefert, wobei die Welle 26 des Schrittmotors 24 beim Empfang jedes Pulses von der Treiberelektronik 40 um einen vorbestimmten, inkrementalen Betrag gedreht wird. Bei einer bevorzugten Realisierung der Erfindung regt die Treiberelektronik 40 den Schrittmotor 24 auf eine Art und Weise an, um zu bewirken, daß sich die weiterschaltbare Einrichtung 60 hin- und herbewegt oder daß dieselbe in eine Schwingung versetzt wird ("Vibration") in die Richtung, die durch einen Pfeil 46 gezeigt ist, sobald die weiterschaltbare Einrichtung 16 vertikal weitergeschaltet wurde, um einen Kontakt zwischen jeder der Sonden 14 und der PCB 12 einzurichten. Folglich findet die Vibration in die Richtung der Ausrichtung der Sonden 14 statt. Es ist offensichtlich, daß die untere Sondenplatte 19, und daher die Sonden 14, bezüglich der weiterschaltbaren Einrichtung 16 stationär bleiben. Die Wirkung besteht daher darin, die PCB 12 wiederholt gegen die Sonden 14 zu drücken.
Es wurde entdeckt, daß eine Vibration der weiterschaltbaren Einrichtung 16 mit einer Frequenz, die im wesentlichen in der Nähe der Resonanzfrequenz des Platinenvorrichtungssystems liegt, exzellente Ergebnisse beim Einrichten einer guten elektrischen Leitfähigkeit zwischen jeder Sonde 14 und den vorbestimmten Kontaktorten auf der PCB 12 liefert. In dem Fall der vorher genannten kommerziell erhältlichen HP- Platinen-Vorrichtung, wurde herausgefunden, daß diese Frequenz unter Ultraschall und im Bereich von etwa 120 Herz bis etwa 200 Herz liegt. Vorzugsweise ist die Spitze-Spitze-Amplitude der Schwingung der weiterschaltbaren Einrichtung etwa 0,00508 cm (0,002 Inch) (d.h. 0,00254 cm (0,001 Inch) über und unter der Mitte).
Es ist offensichtlich, daß das System, das somit beschrieben ist, nicht die Hinzufügung oder Modifikation beliebiger Teile des Platinenvorrichtungssystems 10 erfordert, da der Schrittmotor 24 und alle anderen Antriebselemente Teil des herkömmlichen Systems sind. Die einzige Modifikation ist die Treiberelektronik, die im Falle einer auf einem Mikrocomputer basierenden Realisierung mittels einer einfachen Software-Änderung ausgeführt werden kann.
Wenn es gewünscht ist, kann eine externe Schwingungsenergiequelle verwendet werden, beispielsweise eine pneumatische Vibrationsquelle 44 (siehe Fig. 3), um die Schwingungen zu liefern. Wenn eine externe Quelle 44 verwendet ist, sind die gleichen Frequenz- und Amplituden-Betrachtungen, die oben erläutert wurden, anwendbar.
Die vorliegende Erfindung besitzt ferner Anwendungen bei Platinenvorrichtungssystemen des Typs, der ein Vakuum verwendet, um die PCB 12 in einen Kontakt mit den Sonden 14 zu drücken. Vakuumtyp-Platinenvorrichtungssysteme sind gut bekannt und können eine Dichtung 42 (in Fig. 1 als gestrichelte Linien gezeigt) statt der weiterschaltbaren Einrichtung 16 und der dazugehörigen Treibereinrichtung aufweisen, um die Platine 12 in einen Kontakt mit den Sonden 14 zu drücken. Die Dichtung 42 ist vorzugsweise mit einem kleinen vollständig gefüllten Raum und einer Mehrzahl von Öffnungen versehen, derart, daß, wenn ein Vakuum auf den vollständig gefüllten Raum angewendet wird, die Platine 12 in einen Kontakt mit den Sonden 14 gedrückt wird. Bei einer solchen Anwendung kann eine externe Vibrationsenergiequelle, wie zum Beispiel eine Quelle 44 in Fig. 3, verwendet werden, um die PCB 12 mit der Schwingung zu beaufschlagen. Wiederum sind die gleichen Frequenz- und Amplituden-Betrachtungen, die oben erläutert wurden, anwendbar.
Bei allen Ausführungsbeispielen ist es bevorzugt, daß die Schwingung für eine vorbestimmte Zeitdauer (beispielsweise vier Sekunden) angewendet wird, nachdem zwischen den Sonden 14 und den vorbestimmten Orten auf der PCB ein Kontakt eingerichtet wurde. Das Ergebnis der Anwendung der Schwingung besteht darin, daß die Wahrscheinlichkeit eines schlechten elektrischen Kontakts zwischen den vorbestimmten Orten auf der PCB und den Sonden 14 nach dem Anwenden der Schwingung verringert ist, da die Sonden eine beliebige Verunreinigung auf der PCB an den vorbestimmten Orten im wesentlichen abtragen.
Es wurde ein Test durchgeführt, bei dem Nickel-PCBs fünf Tage lang einer Feuchtigkeit unterworfen wurden, um dieselben zu verunreinigen, worauf sie sowohl auf eine herkömmliche Art und Weise als auch gemäß der Erfindung getestet wurden. Die Ergebnisse zeigen, daß die Wahrscheinlichkeit, daß bei Sonden von 0,254 cm (100 mil) alle Sonden einen elektrischen Kontakt zu der PCB von weniger als 0,1 Ohm einrichten, auf über 95% erhöht ist, wenn dieselben gemäß der Erfindung getestet werden, verglichen mit etwa 35%, wenn sie herkömmlich getestet werden. Bei Sonden mit 0,127 cm (50 mil), zeigen die Ergebnisse, daß die Wahrscheinlichkeit über 90% beträgt, wenn gemäß der Erfindung getestet wird, und etwa 20%, wenn herkömmlich getestet wird.
Ein Verfahren zum Betreiben eines Im-Schaltkreis-Testgeräts des Typs, der hierin beschrieben ist, gemäß der Erfindung weist folgende Schritte auf:
a. Einrichten eines Kontakts zwischen den Sonden 14 und den vorbestimmten Orten der PCB 12;
b. in Schwingung versetzen der Einrichtung zum Drücken der PCB 12 in einen Kontakt mit den Sonden 14 mit einer Frequenz, die im wesentlichen gleich der Resonanzfrequenz von zumindest einem Teil der Platinenvorrichtung ist, für eine vorbestimmte Zeitperiode, nachdem der Schritt (a) durchgeführt wurde; und
c. Durchführen von Im-Schaltkreis-Tests, nachdem der Schritt (b) durchgeführt wurde.
Die vorliegende Erfindung kann in weiteren spezifischen Formen verkörpert sein, ohne von den wesentlichen Eigenschaften derselben abzuweichen, weshalb auf die beigefügten Ansprüche verwiesen wird und nicht auf die vorhergehende Beschreibung, um den Bereich der Erfindung anzuzeigen.

Claims

1. Ein Platinenvorrichtungssystem (10) mit folgenden Merkmalen:

einer ersten Einrichtung (16, 24) zum Vorspannen einer gedruckten Schaltungsplatine (12) zu einer Mehrzahl von Testsonden (14) hin, derart, daß ein Kontakt zwischen den Sonden (14) und vorbestimmten Orten auf der gedruckten Schaltungsplatine (12) hergestellt werden kann;

einer zweiten Einrichtung (40) zum Bewirken von Schwingungen, die auf die gedruckte Schaltungsplatine (12) angewendet werden sollen;

dadurch gekennzeichnet,

daß die Schwingungsfrequenz unterhalb der Ultraschallfrequenz ist, und daß die Frequenz eine Resonanz des Vorrichtungssystems (10) bewirkt, um die Zuverlässigkeit beim Herstellen elektrischer Kontakte zwischen den Sonden (14) und den vorbestimmten Orten auf der gedruckten Schaltungsplatine (12) zu unterstützen.

2. Ein System gemäß Anspruch 1, bei dem die Frequenz in einem Bereich von etwa 120 Hz bis etwa 200 Hz liegt.

3. Ein System gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Spitze-Spitze-Amplitude der Schwingung etwa 5,08 x 10&supmin;&sup5; m (0,002 Inch) beträgt.

4. Ein System gemäß einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei dem die erste Einrichtung eine Weiterschaltungseinrichtung (16) und einen Schrittmotor (24) aufweist;

wobei die zweite Einrichtung (24) bewirkt, daß die Weiterschaltungseinrichtung (16) durch den Motor (40) angetrieben wird, um die gedruckte Schaltungsplatine (12) zu den Testsonden (14) hin vorzuspannen, und um die Schwingung zu vermitteln.

5. Ein System gemäß Anspruch 4, bei dem die Weiterschaltungseinrichtung (16) eine Mehrzahl von Kugelschrauben (32) aufweist, die mechanisch gekoppelt sind, um sich bei Drehungen einer Welle (26) des Motors (24) zu drehen, und eine Mehrzahl von Kugelmuttern (38), die an einer ersten Platte (20) befestigt sind, und die Kugelschrauben (32) gewindemäßig in Eingriff nehmen, wobei die erste Platte (20) bei einer Drehung der Kugelschraube (32) weitergeschaltet wird, wobei die erste Platte (20) eine Mehrzahl von Druckstiften (22) trägt, um die PCB (12) zu kontaktieren und um die PCB (12) gegen die Sonden (14) zu drücken, wobei die erste Platte (20) veranlaßt wird, zu schwingen.

6. Ein System gemäß Anspruch 4 oder 5, bei dem die Sonden (14) stationär sind und die Weiterschaltungseinrichtung (16) in Schwingung versetzt wird.

7. Ein System gemäß einem beliebigen der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Sonden (14) in einer befestigten Platte (19) angeordnet sind.

8. Ein System gemäß Anspruch 7, bei dem die Sonden (14) in der befestigten Platte (19) Feder-vorgespannt sind.