JPH04261317A - 同軸線の端末処理における外部導体除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、同軸線の端末処理にお
ける外部導体除去方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】同軸線の端末処理における従来の外部導
体除去方法を、図２４〜図２８により説明する。

【０００３】まず、図２４に示す外部被覆除去工程６０
により、同軸線１の端末の外部被覆２を除去し、外部導
体３を露出させる。次に、図２５に示す外部導体分離工
程６１により、同軸線１の端末の外部導体３と内部被覆
４を分離する。ついで、図２６に示す外部導体捩り工程
６２により、前記分離した外部導体３を捩ってまとめる
。さらに、図２７に示す迎え半田工程６３により、やに
入り半田５８と半田ごて５９を用いて外部導体３に迎え
半田を施す。そして、図２８に示す外部導体切断工程６
４により、不要な外部導体９を切断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来技術では、外
部導体の分離、外部導体の捩りまとめ、外部導体への迎
え半田、外部導体の切断等を手作業で行っており、しか
も作業工数が多いので、能率が悪い問題があった。

【０００５】本発明の目的は、同軸線の外部導体の除去
作業を機械化に適した作業に改善して自動化し、かつ作
業工数の低減を図り、作業能率の向上を図り得る同軸線
の端末処理における外部導体除去方法を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導
体を露出させる外部被覆除去工程と、露出された外部導
体を溶解半田に浸漬させ、銅拡散の作用を利用して外部
導体を除去する外部導体除去工程とを備えて構成したも
のである。

【０００７】また、前記目的を達成するために、本発明
は同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導体を露出さ
せる外部被覆除去工程と、露出された外部導体に迎え半
田を施す迎え半田工程と、露出された外部導体を溶解半
田に浸漬させ、銅拡散の作用を利用して外部導体を除去
する外部導体除去工程とを備えて構成したものである。

【０００８】さらに、前記目的を達成するために、本発
明は同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導体を露出
させる外部被覆除去工程と、露出された外部導体をエッ
チング液に浸漬させ、エッチング作用を利用して外部導
体を除去する外部導体除去工程とを備えて構成したもの
である。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１記載の発明では、外部被覆除
去工程により、同軸線の端末の不要な外部被覆を除去し
、外部導体を露出させる。次に、外部導体除去工程によ
り、前記露出された外部導体を溶解半田に浸漬させ、銅
拡散作用を利用して、半田に銅製の外部導体を食わせ、
不要な外部導体を除去する。

【００１０】これにより、同軸線の外部導体の除去作業
を機械化に適した作業に改善でき、その結果自動化を図
ることが可能となり、かつ作業工数の低減を図ることが
でき、その結果作業能率の向上を図ることが可能となる
。

【００１１】また、本発明の請求項２記載の発明では、
外部被覆を除去し、外部導体を露出させたのち、迎え半
田工程により前記外部導体に迎え半田を施し、その後銅
拡散作用を利用して外部導体を除去する。

【００１２】このように、迎え半田工程で外部導体に予
め半田を施すことによって、迎え半田と溶解半田とが良
く融合するので、銅拡散作用を促進させ、外部導体の除
去をより一層能率良く行うことができる。

【００１３】さらに、本発明の請求項３記載の発明では
、外部被覆除去工程により、同軸線の端末の不要な外部
被覆を除去し、外部導体を露出させる。ついで、外部導
体除去工程により、前記露出された外部導体をエッチン
グ液に浸漬させ、エッチング作用を利用して、不要な外
部導体を除去する。

【００１４】これにより、この請求項３記載の発明にお
いても、同軸線の外部導体の除去作業を機械化に適した
作業に改善でき、その結果作業の自動化が可能となり、
かつ作業工数の低減を図ることができ、その結果作業能
率の向上を図ることが可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明する
。

【００１６】図１は本発明方法を実施するための同軸線
端末処理機を示し、図２は処理すべき同軸線の端末を示
し、図３〜図１０は図１に示す同軸線端末処理機により
実施する同軸線の端末の処理工程を示し、図１１は同軸
線の端末の外部被覆や内部被覆を除去するストリッパの
一例を示す。

【００１７】その図１に示す同軸線端末処理機は、同軸
線ホルダ１０と、パレット１１と、コンベア１２と、制
御部１３と、ハーフストリップ部１４と、フラックス供
給部１５と、半田槽１８と、洗浄槽２０と、外部被覆・
外部導体除去部２２と、内部被覆除去部２３と、端子圧
着部２４とを備えて構成されている。

【００１８】前記同軸線ホルダ１０には、処理すべき同
軸線１の端末を挿入し、支持するようになっている。ま
た、同軸線ホルダ１０はパレット１１上に搭載されてい
る。さらに、この同軸線ホルダ１０は垂直面内で９０°
の範囲で回転可能に構成され、同軸線１の端末を水平状
態と垂直状態に姿勢制御し得るようになっている。

【００１９】前記パレット１１は、コンベア１２上に載
置されている。

【００２０】前記コンベア１２は、パレット１１上に搭
載された同軸線ホルダ１０を介して、処理すべき同軸線
１の端末を各処理部に間欠的に送り込むようになってい
る。

【００２１】前記制御部１３は、同軸線ホルダ１０、コ
ンベア１２および各処理部を予め決められたシーケンス
に従って順序動作されるようになっている。

【００２２】前記ハーフストリップ部１４には、図１１
に示すようなストリッパ２６が配備されている。このス
トリッパ２６は、２個一対の同軸線固定部２７ａ，２７
ｂと、ブロック２８ａ，２８ｂに取り付けられた２個一
対のストリップ用刃物２９ａ，２９ｂとを備えて構成さ
れている。前記同軸線固定部２７ａ，２７ｂは、図１２
の矢印Ｘ方向に同期的に動作し、同軸線ホルダ１０から
差し出された同軸線１の端末を把持し、固定するように
なっている。前記ストリップ用刃物２９ａ，２９ｂは、
ブロック２８ａ，２８ｂを介して図１１の矢印Ｘ方向と
、Ｙ方向とに同期的に動作し、同軸線固定部２７ａ，２
７ｂに固定された同軸線１の端末の外部被覆２や内部被
覆４に切り込みを入れながら、同軸線１の端部方向に押
し出し、ハーフストリップの状態またはパーフェクトス
トリップの状態に処理し得るように構成されている。 そして、このハーフストリップ部１４では前記ストリッ
パ２６により、同軸線１の端末の外部被覆２をハーフス
トリップの状態に処理するようになっている。

【００２３】前記フラックス供給部１５では、図１およ
び図４に示すように、容器１６内にフラックス１７が収
容されている。この容器１６は、図４５に示す矢印Ｚ方
向に昇降可能に設けられており、予め決められた上昇位
置にセットされたとき、同軸線１の端末の露出されてい
る外部導体３にフラックス１５を供給するようになって
いる。

【００２４】前記半田槽１８には、溶解半田１９が収容
されている。この溶解半田１９は半田の溶融温度よりも
少し高い、例えば２８０℃に保持されている。前記半田
槽１８は、図５および図６に示す矢印Ｚ方向に昇降可能
に設けられており、予め決められた位置から図５に示す
最も高い第１の位置Ｈ１と、この第１の位置Ｈ１よりも
少し低い図６に示す第２の位置Ｈ２とに上昇操作される
ようになっている。そして、図５に示すように、第１の
位置Ｈ１にセットされたときは同軸線１の端末の露出し
ている外部導体３に迎え半田を施し、図６に示すように
、第２の位置Ｈ２にセットされたときは銅拡散作用を利
用して前記外部導体３を除去するようになっている。

【００２５】前記洗浄槽２０には、洗浄液としてアルコ
ール２１が収容されている。この洗浄槽２０も、図７に
示す矢印Ｚ方向に昇降可能に設けられており、予め決め
られた上昇位置にセットされたとき、同軸線１の端末に
付着されているフラックスをアルコール２１で洗い流す
ようになっている。

【００２６】前記外部被覆・外部導体除去部２２には、
図１１に示すストリッパ２６と同様のストリッパが配備
されている。この外部被覆・外部導体除去部２２では、
ストリッパ２６により同軸線１の端末の不要な外部被覆
・外部導体８を押し出して除去し、内部被覆４の端部を
露出させるようになっている。

【００２７】前記内部導体除去部２３にも、図１１に示
すストリッパ２６と同様のストリッパが配備されている
。この内部導体除去部２３は、ストリッパにより同軸線
１の端部の露出している内部被覆４に切り込みを入れ、
その内部被覆４を押し出して除去し、内部導体５の端部
を露出させるようになっている。

【００２８】前記端子圧着部２４は、端子２５を１個ず
つ取り出し、同軸線１の端部の露出している内部導体５
に圧着させて取り付ける得るように構成されている。

【００２９】次に、図１に示す同軸線端末処理機を使用
して実施する本発明方法を図２〜図１０により工程順に
説明する。

【００３０】（１）　　準備工程で、図２に示すような
同軸線１の端末を同軸線ホルダ１０に挿入し、その同軸
線ホルダ１０をパレット１１上に搭載し、そのパレット
１１をコンベア１２上に載置する。ついで、処理すべき
同軸線１の端末を水平状態に保ち、コンベア１２、パレ
ット１１および同軸線ホルダ１０を介して、同軸線１を
図３に示す外部被覆除去工程３０に送付する。

【００３１】（２）　　外部被覆除去工程３０では、ハ
ーフストリップ部１４に配備されたストリップにより、
同軸線１の端末の外部被覆２に切り込みを入れながら外
部被覆２を同軸線１の端部に向かって途中まで押し出し
、外部導体３の一部を露出させ、ハーフストリップの状
態に処理する。このハーフストリップの状態に処理され
た部分を、図３に符号６で示す。このように、同軸線１
の端末の外部被覆２を途中まで押し出したハーフストリ
ップの状態に処理することにより、露出している外部導
体３が以後の処理工程でばらばらにならないようにまと
めておくことができる。ついで、ハーフストリップの状
態に処理された同軸線１の端末を水平状態に保ち、同軸
線１を図４に示すフラックス塗布工程３１に送付する。

【００３２】（３）　　フラックス塗布工程３１では、
フラックス供給部１５の容器１６の上方で同軸線ホルダ
１０を回転させ、同軸線１の端末を水平状態から垂直状
態に立てる。また、フラックス供給部１５の容器１６を
上昇させ、フラックス１７内に同軸線１の端末を浸漬さ
せ、同軸線１の端末の露出している外部導体３にフラッ
クス１７を塗布する。ついで、容器１６を原位置に下降
させる。また、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１
の端末を垂直状態から水平状態に戻す。次に、同軸線１
を図５に示す迎え半田工程３２に送付する。

【００３３】（４）　　迎え半田工程３２では、半田槽
１８の上方で、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１
の端末を水平状態から垂直状態に立てる。また、半田槽
２０を第１の位置Ｈ１まで上昇させ、溶解半田２１内に
同軸線１の端末を浸漬させ、同軸線１の端末の露出して
いる外部導体３に迎え半田を施す。外部導体３に迎え半
田を施した部分を、図５に符号７で示す。前述のごとく
、外部導体３に迎え半田を施したのち、同軸線１の端末
を垂直状態に立てたまま、図６に示す外部導体除去工程
３３に移行する。

【００３４】（５）　　外部導体除去工程３３では、半
田槽１８を第１の位置Ｈ１よりも少し低い第２の位置Ｈ
２に下降させる。そして、同軸線１の端末における迎え
半田を施した部分７の下部側を溶解半田１９に浸漬させ
、銅拡散作用を利用して、銅製の外部導体３を溶解半田
１９に食わせて除去する。この実施例で、外部導体除去
工程３３の前の迎え半田工程３２により、除去すべき外
部導体３に迎え半田を施すことによって迎え半田と溶解
半田１９とが欲融合するので、銅拡散作用による外部導
体３の除去を促進させ、処理能率を向上させることがで
きる。前記外部導体３を除去したのち、半田槽１８を第
２の位置Ｈ２から原位置に下降させる。また、同軸線ホ
ルダ１０を回転させ、同軸線１の端末を垂直状態から水
平状態に戻す。ついで、外部導体３の除去された同軸線
１を図７に示す洗浄工程３４に送付する。

【００３５】（６）　　洗浄工程３４では、洗浄槽２０
の上方で同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１の端末
を水平状態から垂直状態に立てる。また、洗浄槽２０を
上昇させ、アルコール２１内に同軸線１の端末を浸漬さ
せ、この端末に付着しているフラックスを洗い流す。フ
ラックスを除去したのち、洗浄槽２０を原位置に下降さ
せる。

【００３６】また、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸
線１の端末を垂直状態から水平状態に戻す。ついで、同
軸線１を図８に示す外部被覆・外部導体除去工程３５に
送付する。

【００３７】（７）　　外部被覆・外部導体除去工程３
５では、外部被覆・外部導体除去部２２に配備されたス
トリッパにより、同軸線１の端末に付着している不要な
外部被覆・外部導体８を同軸線１の端部に向かって押し
出して除去し、内部被覆４の端部を露出させる。ついで
、同軸線１を図９に示す内部被覆除去工程３６に送付す
る。

【００３８】（８）　　内部被覆除去工程３６では、内
部被覆除去部２３に配備されたストリッパにより、同軸
線１の端末の露出している内部被覆４に切り込みを入れ
ながら同軸線１の端部に向かって押し出して除去し、内
部導体５の端部を露出させる。ついで、同軸線１を図１
０に示す端子圧着工程３７に送付する。

【００３９】（９）　　端子圧着工程３７では、端子圧
着部２４で端子２５を取り出し、その端子２５を同軸線
１の露出している内部導体５に圧着して取り付ける。こ
のように、同軸線１の端末に端子２５を取り付けたのち
、同軸線１を検査工程等の次工程に送付する。

【００４０】以上のように、この図１〜図１０に示す実
施例では、同軸線１の外部導体３の除去に必要な作業か
ら内部導体５への端子２５の圧着・取り付けに至る作業
を、機械化に適する作業に改善することができ、これに
より自動化を図ることが可能となる。また、従来の人手
による作業に比べて大幅に作業工数を低減でき、その結
果作業能率の向上を図ることが可能となる。

【００４１】次に、図１２は本発明方法を実施するため
の別の同軸線端末処理機を示し、図１３は処理すべき同
軸線の端末を示し、図１４〜図２３は図１２に示す同軸
線端末処理機を使用して実施する同軸線の端末の処理工
程を示す。

【００４２】その図１２に示す同軸線端末処理機は、同
軸線ホルダ１０と、パレット１１と、コンベア１２と、
制御部１３と、外部被覆除去部３８と、エッチング槽３
９と、洗浄槽４１と、ハーフストリップ部１４と、フラ
ックス供給部１５と、半田槽１８と、洗浄槽２０と、外
部被覆除去部４３と、内部被覆除去部２３と、端子圧着
部２４とを備えて構成されている。

【００４３】前記同軸線ホルダ１０、パレット１１、コ
ンベア１２および制御部１３は、前記図１に示す実施例
と同様に構成されている。

【００４４】前記外部被覆除去部３８には、図１１に示
すようなストリッパが配備されており、このストリッパ
により、同軸線１の端末の外部被覆２に切り込みを入れ
ながら外部被覆２を同軸線１の端部に向かって押し出し
て除去し、外部導体３を露出させるようになっている。

【００４５】前記エッチング槽３９には、図１５に示す
ように、エッチング液４０が収容されている。また、エ
ッチング槽３９は図１５に示す矢印Ｚ方向に昇降可能に
設けられ、上昇位置にセットされたときに、露出してい
る外部導体３をエッチング液４０に浸漬させるようにな
っている。

【００４６】前記洗浄槽４１には、洗浄液として水４２
が入っている。この洗浄槽４１も、図１６に示す矢印Ｚ
方向に昇降可能に設けられていて、上昇位置にセットさ
れたときに、同軸線１の端末を水４２に浸漬させるよう
になっている。

【００４７】前記ハーフストリップ部１４およびフラッ
クス供給部１５は、前記図１に示す実施例と同様に構成
されている。

【００４８】前記半田槽１８には、溶解半田１９が収容
されており、この溶解半田１９は通常の溶融温度である
例えば２３０℃に保たれている。また、半田槽１８は図
１９に示す矢印Ｚ方向に昇降可能に設けられており、上
昇位置にセットされたときに、同軸線１の端末の露出し
ている外部導体３を溶解半田１９に浸漬させるようにな
っている。

【００４９】前記洗浄槽２０は、前記図１に示す実施例
と同様に構成されている。

【００５０】前記外部被覆除去部４３には、図１１に示
すようなストリッパが配備されている。このストリッパ
は、同軸線１の端末の途中まで押し出された状態で同軸
線１に付いている外部被覆２を、同軸線１の端部までさ
らに押し出して除去するようになっている。

【００５１】前記内部被覆除去部２３および端子圧着部
２４は、前記図１に示す実施例と同様に構成されている
。

【００５２】続いて、図１２に示す同軸線端末処理機を
使用して実施する本発明方法の一例を図１３〜図２３に
より工程順に説明する。

【００５３】（１）　　準備工程で、図１３に示すよう
な同軸線１の端末を同軸線ホルダ１０に挿入し、その同
軸線ホルダ１０をパレット１１上に搭載し、そのパレッ
ト１１をコンベア１２上に載置する。ついで、同軸線１
の端末を水平状態に保ち、コンベア１２、パレット１１
および同軸線ホルダ１０を介して、同軸線１を図１４に
示す第１の外部被覆除去工程４４に送付する。

【００５４】（２）　　第１の外部被覆除去工程４４で
は、外部被覆除去部３８に配備されたストリッパにより
、同軸線１の端末の外部被覆２に切り込みを入れながら
外部被覆２を同軸線１の端部に向かって押し出して除去
し、外部導体３を露出させる。ついで、外部導体３を露
出させた同軸線１の端末を水平状態に保ち、同軸線１を
図１５に示す外部導体除去工程４５に送付する。

【００５５】（３）　　外部導体除去工程４５では、同
軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１の端末を水平状態
から垂直状態に立てる。また、エッチング槽３９を上昇
させ、エッチング液４０内に同軸線１の端末における露
出している外部導体３を浸漬させ、エッチング作用によ
り外部導体３を除去する。外部導体除去後、エッチング
槽３９を原位置に下降させる。また、同軸線ホルダ１０
を回転させ、同軸線１の端末を垂直状態から水平状態に
戻す。次に、同軸線１を図１６に示す第１の洗浄工程４
６に送付する。

【００５６】（４）　　第１の洗浄工程４６では、洗浄
槽４１の上方で、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線
１の端末を水平状態から垂直状態に立てる。また、洗浄
槽４１を上昇させ、水４２内に同軸線１の端末を浸漬さ
せ、同軸線１の端末に付着しているエッチング液を洗い
落とす。ついで、洗浄槽４１を原位置に下降させる。ま
た、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１の端末を垂
直状態から水平状態に戻す。次に、同軸線１を図１７に
示す第２の外部被覆除去工程４７に送付する。 （５）　　第２の外部被覆除去工程４７では、ハーフス
トリップ部１４に配備されたストリッパにより、同軸線
１の端末の外部被覆２に再び切り込みを入れながら外部
被覆２を同軸線１の端部に向かって途中まで押し出し、
外部導体３の一部を露出させ、ハーフストリップの状態
に処理する。なお、ハーフストリップの状態に処理され
た部分を、図１７に符号６で示す。この実施例において
も、ハーフストリップの状態に処理することにより、露
出している外部導体３が以後の処理工程でばらばらにな
らないようにまとめておくことができる。ついで、ハー
フストリップの状態に処理された同軸線１の端末を水平
状態に保ち、同軸線１を図１８に示すフラックス塗布工
程４８に送付する。

【００５７】（６）　　フラックス塗布工程４８では、
フラックス供給部１５の容器１６の上方で同軸線ホルダ
１０を回転させ、同軸線１の端末を水平状態から垂直状
態に立てる。また、容器１６を上昇させ、フラックス１
７内に同軸線１の端末を浸漬させ、同軸線１の端末の露
出している外部導体３にフラックス１７を塗布する。つ
いで、容器１６を原位置に下降させる。また、同軸線ホ
ルダ１０を回転させ、同軸線１の端末を垂直状態から水
平状態に戻す。次に、同軸線１を図１９に示す半田付着
工程４９に送付する。

【００５８】（７）　　半田付着工程４９では、半田槽
１８の上方で、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１
の端末を水平状態から垂直状態に立てる。また、半田槽
１８を上昇させ、溶解半田１９内に同軸線１の端末を浸
漬させ、同軸線１の端末の露出している外部導体３に半
田を施す。外部導体３に半田を施した部分を、図１９に
符号７で示す。前記同軸線１の端末の外部導体３に半田
を施したのち、半田槽１８を原位置に下降させる。また
、同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１の端末を垂直
状態から水平状態に戻す。ついで、同軸線１を図２０に
示す第２の洗浄工程５０に送付する。

【００５９】（８）　　第２の洗浄工程５０では、洗浄
槽２０の上方で同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１
の端末を水平状態から垂直状態に立てる。また、洗浄槽
２０を上昇させ、アルコール２１内に同軸線１の端末を
浸漬させ、この端末に付着しているフラックスを洗い流
す。ついで、洗浄槽２０を原位置に下降させる。また、
同軸線ホルダ１０を回転させ、同軸線１の端末を垂直状
態から水平状態に戻す。次に、同軸線１を図２１に示す
第３の外部被覆除去工程５１に送付する。

【００６０】（９）　　第３の外部被覆除去工程５１で
は、第２の外部被覆除去部４３に配備されたストリッパ
により、同軸線１の端部の途中に付いている不要な外部
被覆２を同軸線１の端部に向かって押し出して除去し、
内部被覆４の端部を露出させる。

【００６１】ついで、同軸線１を図２２に示す内部被覆
除去工程５２に送付する。

【００６２】（１０）　　内部被覆除去工程５２では、
内部被覆除去部２３に配備されたストリッパにより、同
軸線１の端末の露出している内部被覆４に切り込みを入
れながら同軸線１の端部に向かって押し出して除去し、
内部導体５の端部を露出させる。

【００６３】ついで、同軸線１を図２３に示す端子圧着
工程５３に送付する。

【００６４】（１１）　　端子圧着工程５３では、端子
圧着部２４で端子２５を取り出し、その端子２５を同軸
線１の露出している内部導体５に圧着して取り付ける。 このように、同軸線１の端末に端子２５を取り付けたの
ち、同軸線１を検査工程等の次工程に送付する。

【００６５】以上のように、図１２〜図２３に示す実施
例においても、同軸線１の外部導体３の除去に必要な作
業から内部導体５への端子２５の圧着・取り付けに至る
作業を、機械化に適する作業に改善することができ、こ
れにより自動化を図ることが可能となる。また、従来の
人手による作業に比べて大幅に作業工数を低減でき、そ
の結果作業能率の向上を図ることが可能となる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明した本発明の請求項１記載の発
明によれば、同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導
体を露出させ、ついで露出された外部導体を溶解半田に
浸漬させ、銅拡散作用を利用して外部導体を溶解半田に
食わせて除去するようにしているので、同軸線の端末の
外部導体の除去作業を機械化に適する作業に改善できる
結果、自動化を図り得る効果があり、しかも作業工数の
低減を図り得るので、作業能率の向上を図り得る効果が
ある。

【００６７】また、本発明の請求項２記載の発明によれ
ば、同軸線の端末の外部導体を露出させ、その露出され
た外部導体に迎え半田を施したのち溶解半田に浸漬させ
、銅拡散作用を利用して外部導体を除去するようにして
いるので、銅拡散を行う際、迎え半田と溶解半田とが良
く融合するため、銅拡散作用を促進させ、外部導体の除
去をより一層能率良く行い得る効果がある。

【００６８】さらに、本発明の請求項３記載の発明によ
れば、同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導体を露
出させ、その露出された外部導体をエッチング液に浸漬
させ、エッチング作用により外部導体を除去するように
しているので、この発明においても同軸線の端末の外部
導体の除去作業を機械化に適する作業に改善できる結果
、自動化を図り得る効果があり、さらに作業工数の低減
を図り得るので、作業能率の向上を図り得る効果がある
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を実施するための同軸線端末処理機
の一例を示す斜視図である。

【図２】処理すべき同軸線の端末を示す図である。

【図３】同軸線の端末の外部被覆除去工程を示す説明図
である。

【図４】同軸線の端末の外部導体に対するフラックス塗
布工程の説明図である。

【図５】同軸線の端末の外部導体に対する迎え半田工程
を示す説明図である。

【図６】同軸線の端末の外部導体除去工程を示す説明図
である。

【図７】同軸線の端末の洗浄工程を示す説明図である。

【図８】同軸線の端末の外部被覆・外部導体除去工程を
示す説明図である。

【図９】同軸線の端末の内部被覆除去工程を示す説明図
である。

【図１０】同軸線の端末の内部導体に対する端子圧着工
程を示す説明図である。

【図１１】ストリッパの一実施例を示す斜視図である。

【図１２】本発明方法を実施するための同軸線端末処理
機の別の実施例を示す斜視図である。

【図１３】処理すべき同軸線の端末を示す説明図である
。

【図１４】同軸線の端末の第１の外部被覆除去工程を示
す説明図である。

【図１５】同軸線の端末の外部導体除去工程を示す説明
図である。

【図１６】同軸線の端末の第１の洗浄工程を示す説明図
である。

【図１７】同軸線の端末の第２の外部被覆除去工程を示
す説明図である。

【図１８】同軸線の端末の外部導体に対するフラックス
塗布工程を示す説明図である。

【図１９】同軸線の端末の外部導体に対する半田付着工
程を示す説明図である。

【図２０】同軸線の端末の第２の洗浄工程を示す説明図
である。

【図２１】同軸線の端末の第３の外部被覆除去工程を示
す説明図である。

【図２２】同軸線の端末の内部被覆除去工程を示す説明
図である。

【図２３】同軸線の端末の内部導体に対する端子圧着工
程を示す説明図である。

【図２４】従来技術における同軸線の端末の外部被覆除
去工程を示す説明図である。

【図２５】従来技術における同軸線の端末の外部導体分
離工程を示す説明図である。

【図２６】従来技術における同軸線の端末の外部導体捩
り工程を示す説明図である。

【図２７】従来技術における同軸線の端末の外部導体に
対する迎え半田工程を示す説明図である。

【図２８】従来技術における同軸線の端末の不要な外部
導体切断工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１　　　　同軸線 ２　　　　外部被覆 ３　　　　外部導体 ４　　　　内部被覆 ５　　　　内部導体 ６　　　　ハーフストリップの状態に処理された部分７
　　　　迎え半田を施した部分 ８　　　　不要な外部被覆・外部導体 １０　　同軸線ホルダ １１　　パレット １２　　コンベア １３　　制御部 １４　　ハーフストリップ部 １５　　フラックス供給部 １７　　フラックス １８　　半田槽 １９　　溶解半田 ２０　　洗浄槽 ２１　　アルコール ２２　　外部被覆・外部導体除去部 ２３　　内部被覆除去部 ２４　　端子圧着部 ２５　　端子 ２６　　ストリッパ ３０　　外部被覆除去工程 ３１　　フラックス塗布工程 ３２　　迎え半田工程 ３３　　外部導体除去工程 ３４　　洗浄工程 ３５　　外部被覆・外部導体除去工程 ３６　　内部被覆除去工程 ３７　　端子圧着工程 ３８　　第１の外部被覆除去部 ３９　　エッチング槽 ４０　　エッチング液 ４１　　洗浄槽 ４２　　水 ４３　　第２の外部被覆除去部 ４４　　第１の外部被覆除去工程 ４５　　外部導体除去工程 ４６　　第１の洗浄工程 ４７　　第２の外部被覆除去工程 ４８　　フラックス塗布工程 ４９　　半田付着工程 ５０　　第２の洗浄工程 ５１　　第３の外部被覆除去工程 ５２　　内部被覆除去工程 ５３　　端子圧着工程

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導
   体を露出させる外部被覆除去工程と、露出された外部導
   体を溶解半田に浸漬させ、銅拡散の作用を利用して外部
   導体を除去する外部導体除去工程とを備えていることを
   特徴とする同軸線の端末処理における外部導体除去方法
   。
2. 【請求項２】同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導
   体を露出させる外部被覆除去工程と、露出された外部導
   体に迎え半田を施す迎え半田工程と、露出された外部導
   体を溶解半田に浸漬させ、銅拡散の作用を利用して外部
   導体を除去する外部導体除去工程とを備えていることを
   特徴とする同軸線の端末処理における外部導体除去方法
   。
3. 【請求項３】同軸線の端末の外部被覆を除去し、外部導
   体を露出させる外部被覆除去工程と、露出された外部導
   体をエッチング液に浸漬させ、エッチング作用を利用し
   て外部導体を除去する外部導体除去工程とを備えている
   ことを特徴とする同軸線の端末処理における外部導体除
   去方法。