JPH04258397A - アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材 - Google Patents
アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
500℃以下の低温でろう付するための低温ろう付用
ろう材に関するものである。
用熱交換器の多くはAl又はAl合金部材が使用されて
おり、ろう付法により製造されている。通常ろう付には
Al−Si系ろう材が用いられているため、ろう付は
600℃程度の高温で行われている。しかし被接合材は
Al又はAl合金部材なので、部分的過熱によるAl又
はAl合金部材の局部的な軟化は避け得ず、溶融の可能
性さえあり、ろう付温度の低温化が検討されている。
付温度をより低温にしたいという要求が高まってきた。 これはろう付温度を低温にすることにより、ろう付時間
の短縮、熱量の低減、ろう付炉のコスト低減,ろう付炉
の耐久性の向上、更には殆どのAl材料が使用できる等
、種々の利点が生まれるからである。
は、Zn粉とZnCl2 主体のフラックスとの混合物
をAl材料で組み立てられたコアに塗布し、Znろうと
して 450℃程度に加熱してろう付することが知られ
ている。しかしこのような従来の低温ろう付では、Al
−Siろう材を用いた高温ろう付に比べて被接合部材の
接合強度が低く、さらにろう付性も劣っていた。
検討の結果、 500℃以下の低温でのろう付であって
もAl材料同士の接合強度が高く、ろう付性が良好なア
ルミニウム部材の低温ろう付用ろう材を開発したもので
ある。
t%、Sn 0.02 〜1wt%を含み、残部Znと
0.2wt%以下の不可避的不純物からなることを特徴
とするZn合金ろう材である。
n−Al系としたのは、ろう材として融点が 500℃
以下の合金ならば何れも使用できるが、熱交換器等のろ
う付後の耐食性を考慮した場合、Zn−Al系のろう材
が最も好ましいためである。Alの添加は耐食性を向上
すると共に、Al部材に対する濡れ性を改善する。しか
して添加量が0.05wt%未満ではその効果がなく、
28wt%を越えると、ろう材の融点が 500℃より
高温となり、低温ろう付用の材料として好ましくない。 従ってAl含有量は0.05〜28wt%と限定した。 Snの添加はろう材の融点を下げるも、その含有量を
0.02 〜1wt%と限定したのは、0.02wt%
未満ではその効果が十分に現れず、1wt%を越えると
粒界腐食が進行し、ろう付後長時間の放置により材料が
著しく脆くなるためである。また不可避的不純物を 0
.2wt%以下としたのは、これが 0.2wt%を越
えるとろう流れ性が低下し、低温ろう付用の材料として
好ましくないからである。なおこのような本発明ろう材
の使用形態としては、線状,棒状,板状,粉末状等いず
れでも良く、特にシート材に被覆してブレージングシー
トとして使用する場合は該シート材に溶射,溶融メッキ
,電気メッキ,蒸着等の方法で被覆して用いる。
する。純度 99.99wt%以上のZn地金と純度9
9.7wt%以上のAl地金とを溶解し、これにSnを
添加して表1に示す組成からなる直径1mmのろう材を
製造した。これらのろう材を用いて、以下の要領でろう
付を行い、そのろう付性と接合強度を調べた。また従来
ろう材として5wt%Al−Zn組成の直径1mmの線
状ろう材を製造し、同様にろう付性と接合強度について
調べた。
A 3003合金板2枚を、その一方に30°の開先角
度を形成して付き合せ、付き合せ部に前記ろう材を配置
すると共に、LiCl,KCl,ZnCl2 などから
なる塩化物系フラックスの50%濃度液を塗布し、 4
20℃でろう付加熱を行って接合した。これについてろ
う付性を調べると共に、JIS 5号引張試験片に仕上
げ、引張強度を測定した。その結果を表2に示す。
う材は従来ろう材と比較し、ろう材自身の強度はほぼ同
等であるが接合強度が高く、低温におけるろう付性が良
好で安定していることが判る。
温で接合強度が高く、ろう付性が良好で、安定なろう付
が可能なろう材を供給することができ、ろう付コストを
大幅に低減することができる等工業上顕著な効果を奏す
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 Al 0.05 〜28wt%、Sn
0.02 〜1wt %を含み、残部Znと 0.2
wt%以下の不可避的不純物からなることを特徴とする
アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材。
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JP3544191A JP2862691B2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007326137A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法 |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3544191A patent/JP2862691B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2007326137A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法 |
JP4703492B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 鉛フリーはんだ材料 |
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