JPH04258397A - アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材 - Google Patents

アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材

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JPH04258397A
JPH04258397A JP3544191A JP3544191A JPH04258397A JP H04258397 A JPH04258397 A JP H04258397A JP 3544191 A JP3544191 A JP 3544191A JP 3544191 A JP3544191 A JP 3544191A JP H04258397 A JPH04258397 A JP H04258397A
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brazing
filler metal
brazing filler
low temperature
temperature
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Yoshito Inabayashi
稲林 芳人
Motoyoshi Yamaguchi
山口 元由
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Furukawa Aluminum Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はAl又はAl合金部材を
 500℃以下の低温でろう付するための低温ろう付用
ろう材に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】自動車
用熱交換器の多くはAl又はAl合金部材が使用されて
おり、ろう付法により製造されている。通常ろう付には
Al−Si系ろう材が用いられているため、ろう付は 
600℃程度の高温で行われている。しかし被接合材は
Al又はAl合金部材なので、部分的過熱によるAl又
はAl合金部材の局部的な軟化は避け得ず、溶融の可能
性さえあり、ろう付温度の低温化が検討されている。
【0003】さらに近年ろう付コストの低減から、ろう
付温度をより低温にしたいという要求が高まってきた。 これはろう付温度を低温にすることにより、ろう付時間
の短縮、熱量の低減、ろう付炉のコスト低減,ろう付炉
の耐久性の向上、更には殆どのAl材料が使用できる等
、種々の利点が生まれるからである。
【0004】現在実用化されている低温ろう付法として
は、Zn粉とZnCl2 主体のフラックスとの混合物
をAl材料で組み立てられたコアに塗布し、Znろうと
して 450℃程度に加熱してろう付することが知られ
ている。しかしこのような従来の低温ろう付では、Al
−Siろう材を用いた高温ろう付に比べて被接合部材の
接合強度が低く、さらにろう付性も劣っていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はこれに鑑み種々
検討の結果、 500℃以下の低温でのろう付であって
もAl材料同士の接合強度が高く、ろう付性が良好なア
ルミニウム部材の低温ろう付用ろう材を開発したもので
ある。
【0006】即ち本発明は、Al 0.05 〜28w
t%、Sn 0.02 〜1wt%を含み、残部Znと
0.2wt%以下の不可避的不純物からなることを特徴
とするZn合金ろう材である。
【0007】
【作用】本発明ろう材は上記組成範囲からなり、特にZ
n−Al系としたのは、ろう材として融点が 500℃
以下の合金ならば何れも使用できるが、熱交換器等のろ
う付後の耐食性を考慮した場合、Zn−Al系のろう材
が最も好ましいためである。Alの添加は耐食性を向上
すると共に、Al部材に対する濡れ性を改善する。しか
して添加量が0.05wt%未満ではその効果がなく、
28wt%を越えると、ろう材の融点が 500℃より
高温となり、低温ろう付用の材料として好ましくない。 従ってAl含有量は0.05〜28wt%と限定した。 Snの添加はろう材の融点を下げるも、その含有量を 
0.02 〜1wt%と限定したのは、0.02wt%
未満ではその効果が十分に現れず、1wt%を越えると
粒界腐食が進行し、ろう付後長時間の放置により材料が
著しく脆くなるためである。また不可避的不純物を 0
.2wt%以下としたのは、これが 0.2wt%を越
えるとろう流れ性が低下し、低温ろう付用の材料として
好ましくないからである。なおこのような本発明ろう材
の使用形態としては、線状,棒状,板状,粉末状等いず
れでも良く、特にシート材に被覆してブレージングシー
トとして使用する場合は該シート材に溶射,溶融メッキ
,電気メッキ,蒸着等の方法で被覆して用いる。
【0008】
【実施例】以下本発明ろう材を実施例により詳細に説明
する。純度 99.99wt%以上のZn地金と純度9
9.7wt%以上のAl地金とを溶解し、これにSnを
添加して表1に示す組成からなる直径1mmのろう材を
製造した。これらのろう材を用いて、以下の要領でろう
付を行い、そのろう付性と接合強度を調べた。また従来
ろう材として5wt%Al−Zn組成の直径1mmの線
状ろう材を製造し、同様にろう付性と接合強度について
調べた。
【0009】巾30mm、厚さ 2.5mmのJIS 
A 3003合金板2枚を、その一方に30°の開先角
度を形成して付き合せ、付き合せ部に前記ろう材を配置
すると共に、LiCl,KCl,ZnCl2 などから
なる塩化物系フラックスの50%濃度液を塗布し、 4
20℃でろう付加熱を行って接合した。これについてろ
う付性を調べると共に、JIS 5号引張試験片に仕上
げ、引張強度を測定した。その結果を表2に示す。
【0010】
【表1】
【0011】
【表2】
【0012】表1及び表2から明らかなように本発明ろ
う材は従来ろう材と比較し、ろう材自身の強度はほぼ同
等であるが接合強度が高く、低温におけるろう付性が良
好で安定していることが判る。
【0013】
【発明の効果】このように本発明によれば、従来より低
温で接合強度が高く、ろう付性が良好で、安定なろう付
が可能なろう材を供給することができ、ろう付コストを
大幅に低減することができる等工業上顕著な効果を奏す
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  Al 0.05 〜28wt%、Sn
     0.02 〜1wt %を含み、残部Znと 0.2
    wt%以下の不可避的不純物からなることを特徴とする
    アルミニウム部材の低温ろう付用ろう材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007326137A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法

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JP2007326137A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法
JP4703492B2 (ja) * 2006-06-09 2011-06-15 パナソニック株式会社 鉛フリーはんだ材料

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