JPH04255725A - 架橋ポリエチレンの粉砕方法 - Google Patents
架橋ポリエチレンの粉砕方法Info
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- JPH04255725A JPH04255725A JP3693491A JP3693491A JPH04255725A JP H04255725 A JPH04255725 A JP H04255725A JP 3693491 A JP3693491 A JP 3693491A JP 3693491 A JP3693491 A JP 3693491A JP H04255725 A JPH04255725 A JP H04255725A
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、架橋ポリエチレンの粉
砕方法に関し、特に架橋ポリエチレンを機械的に微粉化
できるようにしたものである。
砕方法に関し、特に架橋ポリエチレンを機械的に微粉化
できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリマーの微粉化には、溶液
等からの沈殿法、噴霧法などのビルトアップ法や粉砕機
などによる機械的粉砕法などのブレークダウン法がある
。
等からの沈殿法、噴霧法などのビルトアップ法や粉砕機
などによる機械的粉砕法などのブレークダウン法がある
。
【０００３】ところが、架橋ポリエチレンは、不溶、不
融であるため、ビルトアップ法は適用不可能であり、ま
た弱熱性物質であり、弾性が高いため、ブレークダウン
法では数十μｍオーダーの微粉化が困難である。
融であるため、ビルトアップ法は適用不可能であり、ま
た弱熱性物質であり、弾性が高いため、ブレークダウン
法では数十μｍオーダーの微粉化が困難である。
【０００４】一方、機械的粉砕方法として、液化窒素な
どの冷媒を導入しつつ粉砕する冷凍粉砕が知られており
、微粉砕化が可能であるが、冷媒を大量に必要とし、実
用レベルに達していない。
どの冷媒を導入しつつ粉砕する冷凍粉砕が知られており
、微粉砕化が可能であるが、冷媒を大量に必要とし、実
用レベルに達していない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明におけ
る課題は、架橋ポリエチレンを効率よく、高い生産性で
微粉化できる粉砕方法を得ることにある。
る課題は、架橋ポリエチレンを効率よく、高い生産性で
微粉化できる粉砕方法を得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、架橋ポリ
エチレンをさらに架橋するかあるいは崩壊させて架橋ポ
リエチレンの脆化を促し、ついでこれを機械的に粉砕す
ることで解決される。
エチレンをさらに架橋するかあるいは崩壊させて架橋ポ
リエチレンの脆化を促し、ついでこれを機械的に粉砕す
ることで解決される。
【０００７】以下、本発明を詳しく説明する。
【０００８】本発明での架橋ポリエチレンとしては、種
々の公知架橋方法によって既に架橋されたポリエチレン
のみならず、有機過酸化物などの架橋剤を含有し、架橋
可能な状態にあるポリエチレンなども包含するものであ
り、具体的には廃棄架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
などから得られる廃棄架橋ポリエチレンなどが原料とな
る。
々の公知架橋方法によって既に架橋されたポリエチレン
のみならず、有機過酸化物などの架橋剤を含有し、架橋
可能な状態にあるポリエチレンなども包含するものであ
り、具体的には廃棄架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
などから得られる廃棄架橋ポリエチレンなどが原料とな
る。
【０００９】このような架橋ポリエチレンを本発明では
更に架橋するかあるいは崩壊させて脆化を進行させる。 この追加の架橋には、架橋ポリエチレンにさらに有機過
酸化物などの架橋剤を添加して加熱、混練する方法など
が、また崩壊には架橋ポリエチレンに紫外線を照射する
方法、架橋ポリエチレンに電子線を照射する方法などの
方法が単独または組み合わせて用いられる。上記有機過
酸化物としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、
ベンジルパーオキサイド（ＢＰＯ）、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート（Ｚ）、ｔ−ブチルパーオキサイド（
Ｃ）などがある。また、紫外線照射による崩壊の場合に
は、波長２００ｎｍ以下の近紫外線を用いることが好ま
しい。さらに、ポリエチレンを架橋する公知方法はすべ
て適用可能である。ここでの崩壊とは、ポリエチレンの
主鎖あるいは側鎖部分などが切断されて、低分子量化す
ることを言う。
更に架橋するかあるいは崩壊させて脆化を進行させる。 この追加の架橋には、架橋ポリエチレンにさらに有機過
酸化物などの架橋剤を添加して加熱、混練する方法など
が、また崩壊には架橋ポリエチレンに紫外線を照射する
方法、架橋ポリエチレンに電子線を照射する方法などの
方法が単独または組み合わせて用いられる。上記有機過
酸化物としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、
ベンジルパーオキサイド（ＢＰＯ）、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート（Ｚ）、ｔ−ブチルパーオキサイド（
Ｃ）などがある。また、紫外線照射による崩壊の場合に
は、波長２００ｎｍ以下の近紫外線を用いることが好ま
しい。さらに、ポリエチレンを架橋する公知方法はすべ
て適用可能である。ここでの崩壊とは、ポリエチレンの
主鎖あるいは側鎖部分などが切断されて、低分子量化す
ることを言う。
【００１０】かくして、追加の架橋あるいは崩壊が施さ
れ、脆化が進行した架橋ポリエチレンは、ついで機械的
な粉砕方法によって粉砕されるが、この粉砕直前の架橋
ポリエチレンは、ゲル化率９０％以上、伸び４００％以
下の状態にあることが好ましい。すなわち、ゲル化率９
０％以上、伸び４００％以下の状態とすることで、架橋
ポリエチレンの脆化が十分に進行し、機械的粉砕に適し
た脆く、弾性を失った状態となり、機械的粉砕により、
効率よく微粉化が可能となる。
れ、脆化が進行した架橋ポリエチレンは、ついで機械的
な粉砕方法によって粉砕されるが、この粉砕直前の架橋
ポリエチレンは、ゲル化率９０％以上、伸び４００％以
下の状態にあることが好ましい。すなわち、ゲル化率９
０％以上、伸び４００％以下の状態とすることで、架橋
ポリエチレンの脆化が十分に進行し、機械的粉砕に適し
た脆く、弾性を失った状態となり、機械的粉砕により、
効率よく微粉化が可能となる。
【００１１】機械的粉砕としては、カッタミル、ハンマ
ーミル、ボールミル、パルベライザ、マイクロアトマイ
ザ、高速回転ミルなどの通常の粉砕機が用いられる。粉
砕条件としては、特に限定されないが、粉砕時間が長く
なれば微粉化が進み、１００μｍ以下の微粉末が得られ
る。また、温度は常温でよく、特に冷却をする必要はな
いが、粉砕機のジャケットを水冷する方法やドライアイ
スを混合して粉砕する方法を採用してもよく、これらに
よれば、単位時間当たりの粉砕量が増加し、微細化が進
むとともにポリエチレン自体の熱的劣化が減少するなど
のメリットがある。
ーミル、ボールミル、パルベライザ、マイクロアトマイ
ザ、高速回転ミルなどの通常の粉砕機が用いられる。粉
砕条件としては、特に限定されないが、粉砕時間が長く
なれば微粉化が進み、１００μｍ以下の微粉末が得られ
る。また、温度は常温でよく、特に冷却をする必要はな
いが、粉砕機のジャケットを水冷する方法やドライアイ
スを混合して粉砕する方法を採用してもよく、これらに
よれば、単位時間当たりの粉砕量が増加し、微細化が進
むとともにポリエチレン自体の熱的劣化が減少するなど
のメリットがある。
【００１２】このような粉砕方法によれば、架橋ポリエ
チレンを機械的粉砕によって、１００μｍ以下の微粉末
に効率よく粉砕することができる。
チレンを機械的粉砕によって、１００μｍ以下の微粉末
に効率よく粉砕することができる。
【００１３】以下、実施例を示して作用効果を明確にす
る。
る。
【００１４】（実施例１）架橋ポリエチレン１００重量
部に対してジクミルパーオキサイドを２〜１０重量部添
加し、ニーダにて温度１８０℃、時間１０分の条件で混
練してペレットとした。このペレットのゲル化率および
弾性率を測定したのち、高速回転ミルにて粉砕時間を変
化させて粉砕し、得られた粉末の平均粒径を求めた。結
果を表１に示す。
部に対してジクミルパーオキサイドを２〜１０重量部添
加し、ニーダにて温度１８０℃、時間１０分の条件で混
練してペレットとした。このペレットのゲル化率および
弾性率を測定したのち、高速回転ミルにて粉砕時間を変
化させて粉砕し、得られた粉末の平均粒径を求めた。結
果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１の結果から明らかなように、架橋ポリ
エチレンのゲル化率を９０％以上、伸びを４００％以下
とすることで、微粉末が容易に得られることがわかる。
エチレンのゲル化率を９０％以上、伸びを４００％以下
とすることで、微粉末が容易に得られることがわかる。
【００１７】（実施例２）架橋ポリエチレンの粗粉砕ペ
レット（５ｍｍ角）に高圧水銀灯により紫外線を照した
のち、このペレットの伸びを測定したのち、高速回転ミ
ルにて粉砕時間を変化させて粉砕し、得られた粉末の平
均粒径を求めた。結果を表２に示す。
レット（５ｍｍ角）に高圧水銀灯により紫外線を照した
のち、このペレットの伸びを測定したのち、高速回転ミ
ルにて粉砕時間を変化させて粉砕し、得られた粉末の平
均粒径を求めた。結果を表２に示す。
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の架橋ポリ
エチレンの粉砕方法は架橋ポリエチレンをさらに架橋し
て架橋ポリエチレンの脆化を促し、ついでこれを機械的
に粉砕するものであるので、架橋ポリエチレンを通常の
粉砕装置により効率よく高い生産性で微粉化することが
できる。
エチレンの粉砕方法は架橋ポリエチレンをさらに架橋し
て架橋ポリエチレンの脆化を促し、ついでこれを機械的
に粉砕するものであるので、架橋ポリエチレンを通常の
粉砕装置により効率よく高い生産性で微粉化することが
できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 架橋ポリエチレンをさらに架橋するか
崩壊させて架橋ポリエチレンの脆化を促し、ついでこれ
を機械的に粉砕することを特徴とする架橋ポリエチレン
の粉砕方法。 - 【請求項２】 追加の架橋が有機過酸化物の添加によ
って行われることを特徴とする請求項１記載の架橋ポリ
エチレンの粉砕方法。 - 【請求項３】 崩壊が紫外線の照射によって行われる
ことを特徴とする請求項１記載の架橋ポリエチレンの粉
砕方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3693491A JP3036865B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 架橋ポリエチレンの粉砕方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3693491A JP3036865B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 架橋ポリエチレンの粉砕方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255725A true JPH04255725A (ja) | 1992-09-10 |
| JP3036865B2 JP3036865B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=12483587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3693491A Expired - Fee Related JP3036865B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 架橋ポリエチレンの粉砕方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3036865B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106632866A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-05-10 | 合肥光冉高分子材料科技有限公司 | 一种紫外光交联聚乙烯电线电缆料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3693491A patent/JP3036865B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106632866A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-05-10 | 合肥光冉高分子材料科技有限公司 | 一种紫外光交联聚乙烯电线电缆料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3036865B2 (ja) | 2000-04-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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