JPS6234779A - 研磨材 - Google Patents

研磨材

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JPS6234779A
JPS6234779A JP16860085A JP16860085A JPS6234779A JP S6234779 A JPS6234779 A JP S6234779A JP 16860085 A JP16860085 A JP 16860085A JP 16860085 A JP16860085 A JP 16860085A JP S6234779 A JPS6234779 A JP S6234779A
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JP
Japan
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parts
resins
abrasive
synthetic resin
polishing
Prior art date
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Pending
Application number
JP16860085A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Tsujinaga
和徳 辻永
Masayuki Murai
村井 昌幸
Motoyuki Torikai
基之 鳥飼
Yasuo Okita
泰郎 大喜多
Hiroshi Kagawa
香川 博司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication date
Application filed by Mitsui Toatsu Chemicals Inc filed Critical Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication of JPS6234779A publication Critical patent/JPS6234779A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は合成樹脂の成形時に発生する樹脂パリ等を成形
品の損傷を招く事なく長期間にわたり除去t7うる研磨
材を提供するものである。
〈従来技術と問題点〉 合成樹脂研磨材は単独又は水スラリーの形で成形品に加
圧噴射する事によりパリを除去するものであるが、かか
る合成樹脂としては例えば尿素樹脂、メラミン樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂又はポリアミド樹脂、ポリカーボネイ
ト樹脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられ
てきた。
而してIC又はLSIの製造において使用されるエポキ
シ系モールド材のパリ取りに対してはモールド材の硬度
と研磨力の関係から不飽和ポリエステル樹脂系が使用さ
れてきた。
しかしながら最近のモールド材の高級化高品質化に伴い
パリの除去が困難になる傾向にあり、より研磨力の大き
い研磨材が要望されていた。而して研磨力の大きい研磨
材としては1例えばガラスピーズ、アルミナ等の無機物
があるが、このような研磨材を用いる場合はモールド成
形品の表面を損傷し美観を損ねるとともに損傷部から水
分が浸透し半導体素子の信頼性に悪影響を及ぼす重大な
問題があった。
一方1合成樹脂研磨材は、研磨力不足の場合が多(、ガ
ラスピーズ等の研磨力の大きなものと混合使用する事も
行なわれている。しかし乍ら、この方法には以下に示す
欠点があった。
1)研磨により破砕し微粉化した研磨材はサイクロン等
で分離、除去されるが、夫々の成分の比重が異なるため
特定成分が除去されやす(なり、従って各成分の混合比
率が変化し安定した研磨性能を維持する事ができない。
2)各成分の破砕特性が異なるため、研磨材の粒度分布
の変化が成分ごとに違ったものになり、ある成分の粒度
分布は使用開始時とほとんど変化がないのに対しある成
分は微粉化するため研磨性能の変化をもたらす。
3)上記研磨性能の変化を避けるためには各成分ごとに
補給を行なう必要があり、それらの厳密な管理が要求さ
れる。
またと記のような問題を避けるためにガラスピが、これ
についても以下に記す欠点があった。
1)ガラスピーズは最初は球形であるが使用中(で割れ
て不定形となりプラスト性能に大きな影響を及ぼす。
2)ガラスピーズは球形であるためピーニング効果が非
常に太きく、、IC等のモールド樹脂のパリ取りの場合
にはリードフレームの伸びやリードフレームとモールド
樹脂との密着不良を生ずる。
本研究者らはこの問題を解決するために、平均粒径が0
、lx以下であり比表面積が平均粒径の等しい球の表面
積に比して2倍以上であるケイ砂を合成樹脂100重量
部に対し5〜40重量部含む合成樹脂研磨材が有効であ
る事を見い出したが。
該研磨材はプラスト圧力が低い条件下及びスラリー濃度
の低い条件下では良好な結果を示すもののプラスト圧力
の高い条件下及びスラリー濃度の高い条件下ではIC等
のモールドを荒らし外観を損う事が明らかになった。
く問題点を解決するための手段〉 本発明者は、上記した問題点を解決するために研究を進
めた結果、酸化チタンを用いる事により上記の問題を解
決できる事を見い出し本発明を完成するに到った。
即ち本発明は合成樹脂粒状物と酸化チタン粉末よりなる
事を特徴とする研磨材である。
本発明でいう酸化チタン粉末とは化学式Tie2を生成
分とするものである。TlO2の結晶形態としてはアナ
ターゼ型とルチル形の2種が工業的に製造されているが
、いずれでも良(、又混合使用されても良い。
酸化チタン粉末の混合量は特に規定するものではないが
合成樹脂100重量部に対し好ましくは65〜150重
量部である。
混合量はプラスト加工を行なう対象物の初期状態及び要
求される仕上げ状態により任意に変えられるが、一般的
なIC等のプラスト加工を行なう場合は65〜150重
量部が適当である。混合量が65重量部未満では研磨力
が小さくなり、充分な研磨力が得られない。
使用する合成樹脂の種類によっては混合量が150重量
部より多いと樹脂中への混合・分散が均一にできなくな
り、さらに得られた研磨材が使用中に微粉化されやすく
なり研磨力の早期減少を引き起こすので好ましくない。
本発明に用いられる合成樹脂は1例えばポリスチレン、
ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、
ナイロン等の熱可塑性樹脂でも良いし、不飽和ポリエス
テル、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
尿素樹脂等の熱硬化性樹脂でも良く、更に必要に応じて
これらの樹脂を混合使用しても良い。なかでもポリアセ
タールや熱硬化性樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂のなか
では不飽和ポリエステル樹脂が特に好ましい。
また必要に応じて界面活性剤、静電防止剤各種カップリ
ング剤1分散剤等を加えても差しつかえない。また本発
明の目的を損なわない範囲でガラスピーズ等の他の無機
質を加えることは差し支えない。
本発明の研磨材は、以下の方法により混合、硬化、粉砕
して得られる。
即ち、用いる合成樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、デ
ィスパー、三本ロール、サンドミル、ボールミル、熱ロ
ール等の機器により酸化チタンを原料樹脂に分散混合し
た後、必要に応じて用いる樹脂の硬化に必要な通常用い
られる触媒を加えて硬化させる。この際加熱又は加圧の
必要なものはこれを行なう。次いで得られる硬化物をク
ラノシャー、ハンマー等により粗粉砕した後、各種の粉
砕機1例えば粗砕機、・・ンマーミル1円盤粉砕機。
旋動破砕機等を用いて前記した粒径に微粉砕し。
これを希望する粒度分布になる様分級すれば本発明の研
磨材が得られる。また用いる合成樹脂が熱可塑性樹脂の
場合には、熱ロール等で混合したのちエキスツルーダー
等により押出し、押出されたものを切断してペレットを
作成し、このペレットを例えば−50〜−195℃に急
速冷凍し1次いで粉砕し、これを分級すれば良い。
〈実施例〉 次に実施例により本発明の詳細な説明する。
なお、実施例および比較例は湿式プラストにより評価を
行なっているか−、本発明は当然の事ながら乾式プラス
ト、インペラ一式、バレル式等の通常の研磨方法におい
ても有用な研磨材を提供するものである。
比較例1 イソフタル酸1.5モル、マレイン酸無水物3.0モル
、フロピレンゲリコール495モル’4+JDt。
180〜210℃に保ち、酸価が35になるまで反応さ
せた。これを不飽和ポリエステルAとする。
これを以下の配合比で混合した。
不飽和ポリエステルA        70部スチレ/
             30部6%ナフテン酸コバ
ルl−0,25部 メチルエチルケトンパーオキサイド   1合口合後、
常温にて20時間放置し、その後80℃にて3時間加熱
した。得られた硬化物をクラッシャーにより微粉砕した
後、衝撃粉砕機により更に微粉砕した。分級により60
メソシユパス、80メツシユオンのものを分取し研磨材
1を得た。
比較例2 不飽和ポリエステルA70部、スチレン30部の混合物
に対し、平均粒径20μのガラスピーズな20部、40
部、60部混合した以外は比較例1と同様の操作を行な
い研磨材2,3.4を得た。
比較例3 ポリアセタール樹脂100部に対し平均粒径20μのガ
ラスピーズを10部、20部、30部な熱ロールにて混
合後、エキスツルーダーにより押し出し、これを切断し
てペレットを作製した。これを液体窒素で冷凍し粉砕を
竹なった後1分級により60メツシユパス、80メツシ
ユオンのものを分収し、研磨材5.6.7を得た。
実施例1 不飽和ポリエステルA70部、スチレン30部の混合物
に対し、酸化チタン(5原産業製 R−930)を50
部、100部、150部、200部、250部混合口た
以外は比較例1と同様の操作を行ない研磨材8〜12を
得た。
実施例2 ガラスピーズの代わりに酸化チタンを用い、混合量をポ
リアセタール樹脂100部に対し50部。
100部、150部、200部、250部とした以外は
比較例3と同様の操作を行ない研磨材13〜17を得た
研磨材1〜17についてプラストテストを行なった。
プラストテストは1株式会社不二精機製造所製の液体ホ
ーニング機LH−5を用いて行なった。スラリー濃度4
0%、投射圧力4 ks / cd、投射距離5αにて
ICのワンチップ当たり1秒間プラストし、パリ取り性
能、モールドの荒れについて評価した。評価は10段段
階制で行ない、最も良いものを10.実用上許容しうる
程度のものを5.最も悪いものを1とした。
結果を表1に示す。
又、同条件でアクリル板を一定時間プラストして重量減
少を測定し、その値が初期値の%になる迄の時間を求め
た。これは研磨材の使用可能時間の目安となる。これを
ライフとして同じく表−1に示す。
〈発明の効果〉 実施例より明らかなように本発明にかかる研磨材は、酸
化チタンをフィラーとして用いているため、IC等のモ
ールドを荒らす事なくパリ取りを行なう事ができる。さ
らにフレームに用いられている銅等の金属酸化膜を除去
する事ができ、同時だ薄膜状のパリ及び非常に小さなパ
リも除去できるという特徴を有している。
又、ガラスピーズに比して研磨力の減少速度が遅く、従
って長期間使用できるという特徴も有している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 合成樹脂粒状物と酸化チタン粉末よりなる事を特徴とす
    る研磨材。
JP16860085A 1985-08-01 1985-08-01 研磨材 Pending JPS6234779A (ja)

Priority Applications (1)

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JP16860085A JPS6234779A (ja) 1985-08-01 1985-08-01 研磨材

Applications Claiming Priority (1)

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JP16860085A JPS6234779A (ja) 1985-08-01 1985-08-01 研磨材

Publications (1)

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JPS6234779A true JPS6234779A (ja) 1987-02-14

Family

ID=15871059

Family Applications (1)

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JP16860085A Pending JPS6234779A (ja) 1985-08-01 1985-08-01 研磨材

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JP (1) JPS6234779A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0451383A1 (en) * 1990-04-10 1991-10-16 Sanyo Trading Co., Ltd. Method for cleansing molds
JPH04101776A (ja) * 1990-08-15 1992-04-03 Matsushita Electric Works Ltd 研磨材
JPH09295320A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Fuji Kihan:Kk 金型の洗浄方法
US6036999A (en) * 1997-07-03 2000-03-14 Zhao; Qian Qiu Method of preparing grinding media consisting essentially of sintered TiO2 particles
JP2002346932A (ja) * 2001-05-21 2002-12-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 粒状熱硬化性樹脂製研磨材及びその製造方法

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