JP2001300851A - 投射材及びブラスト処理方法 - Google Patents
投射材及びブラスト処理方法Info
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- JP2001300851A JP2001300851A JP2000255605A JP2000255605A JP2001300851A JP 2001300851 A JP2001300851 A JP 2001300851A JP 2000255605 A JP2000255605 A JP 2000255605A JP 2000255605 A JP2000255605 A JP 2000255605A JP 2001300851 A JP2001300851 A JP 2001300851A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 投射材の帯電を防止し、効率よくブラスト処
理することができる投射材及びブラスト処理方法を提供
する。 【解決手段】 メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂よりなる
第１の粒子を主体とし、該熱硬化性樹脂とは異なるガラ
ス、シリカ、熱可塑性樹脂等の素材よりなる第２の粒子
を含有することを特徴とする投射材。この投射材を用い
たブラスト処理方法。
理することができる投射材及びブラスト処理方法を提供
する。 【解決手段】 メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂よりなる
第１の粒子を主体とし、該熱硬化性樹脂とは異なるガラ
ス、シリカ、熱可塑性樹脂等の素材よりなる第２の粒子
を含有することを特徴とする投射材。この投射材を用い
たブラスト処理方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部材表面をブラス
ト処理するための投射材に係り、特に静電気の帯電が少
ない投射材に関する。また、本発明は、この投射材を用
いたブラスト処理方法に関する。
ト処理するための投射材に係り、特に静電気の帯電が少
ない投射材に関する。また、本発明は、この投射材を用
いたブラスト処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形用金型の表面清浄化処理や、自
動車のウレタンバンパー等の樹脂製品を再利用する場合
などに表面の付着樹脂や塗装を剥離させることがあり、
この剥離処理のためにブラスト処理を行うことがある。
動車のウレタンバンパー等の樹脂製品を再利用する場合
などに表面の付着樹脂や塗装を剥離させることがあり、
この剥離処理のためにブラスト処理を行うことがある。
【０００３】このようなブラスト処理用の投射材として
は、硬質粒子を含む合成樹脂の造粒物、合成樹脂含浸紙
の破砕物、ガラスビーズ、コーンの粉、くるみの粉など
が用いられている。
は、硬質粒子を含む合成樹脂の造粒物、合成樹脂含浸紙
の破砕物、ガラスビーズ、コーンの粉、くるみの粉など
が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような非導電性材
料よりなる投射材は、ブラスト処理中に静電気が帯電
し、ブラスト装置の閉塞を生じさせることがある。ま
た、被投射物に対して投射材が付着することもある。
料よりなる投射材は、ブラスト処理中に静電気が帯電
し、ブラスト装置の閉塞を生じさせることがある。ま
た、被投射物に対して投射材が付着することもある。
【０００５】従来、この対策として投射材粒子表面に界
面活性剤を付着させる（例えば界面活性剤の水溶液を噴
霧して付着させる）ことが行われているが、表面に付着
した界面活性剤はブラスト処理を繰り返していると次第
に剥離してしまい、数回の繰り返し使用でブラスト装置
に閉塞が生じることもある。
面活性剤を付着させる（例えば界面活性剤の水溶液を噴
霧して付着させる）ことが行われているが、表面に付着
した界面活性剤はブラスト処理を繰り返していると次第
に剥離してしまい、数回の繰り返し使用でブラスト装置
に閉塞が生じることもある。
【０００６】本発明は、静電気の帯電がきわめて少ない
投射材と、この投射材を用いたブラスト処理方法を提供
することを目的とする。
投射材と、この投射材を用いたブラスト処理方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の投射材は、熱硬
化性樹脂よりなる第１の粒子を主体とし、該熱硬化性樹
脂とは異なる素材よりなる第２の粒子を含有することを
特徴とするものである。
化性樹脂よりなる第１の粒子を主体とし、該熱硬化性樹
脂とは異なる素材よりなる第２の粒子を含有することを
特徴とするものである。
【０００８】本発明のブラスト処理方法は、かかる投射
材を用いてブラスト処理するものである。
材を用いてブラスト処理するものである。
【０００９】本発明者は、投射材粒子の静電気帯電現象
について鋭意研究を重ねたところ、熱硬化性樹脂よりな
る投射材粒子に対し少量の異種素材よりなる第２の投射
材粒子を加えることにより、投射材全体の帯電が著しく
減少することを見出した。この原因については必ずしも
明らかではないが、素材の帯電序列の差異が何らかの形
（例えば、正と負の帯電が生じ、荷電が中和される。）
で寄与しているものと推察される。
について鋭意研究を重ねたところ、熱硬化性樹脂よりな
る投射材粒子に対し少量の異種素材よりなる第２の投射
材粒子を加えることにより、投射材全体の帯電が著しく
減少することを見出した。この原因については必ずしも
明らかではないが、素材の帯電序列の差異が何らかの形
（例えば、正と負の帯電が生じ、荷電が中和される。）
で寄与しているものと推察される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の投射材においては、第１
の粒子は熱硬化性樹脂よりなる。この熱硬化性樹脂とし
ては、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ケト
ン樹脂、エポキシ樹脂及びグアナミン樹脂の１種又は２
種以上が好ましい。
の粒子は熱硬化性樹脂よりなる。この熱硬化性樹脂とし
ては、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ケト
ン樹脂、エポキシ樹脂及びグアナミン樹脂の１種又は２
種以上が好ましい。
【００１１】この場合、各樹脂の１種類のみからなるも
のであってもよく、単独の上記樹脂よりなる粒状投射材
を２種類以上用いたものであってもよい。また、上記熱
硬化性樹脂のブレンドよりなる粒子であってもよい。
のであってもよく、単独の上記樹脂よりなる粒状投射材
を２種類以上用いたものであってもよい。また、上記熱
硬化性樹脂のブレンドよりなる粒子であってもよい。
【００１２】なお、メラミン樹脂よりなる投射材は特に
耐熱性、耐衝撃性に優れる。尿素樹脂よりなる投射材は
特に耐衝撃性に優れる。フェノール樹脂よりなる投射材
は特に耐熱性に優れる。ケトン樹脂よりなる投射材は特
に耐磨耗性に優れる。エポキシ樹脂よりなる投射材は特
に耐熱性及び耐水性に優れる。グアナミン樹脂よりなる
投射材は特に耐衝撃性に優れる。
耐熱性、耐衝撃性に優れる。尿素樹脂よりなる投射材は
特に耐衝撃性に優れる。フェノール樹脂よりなる投射材
は特に耐熱性に優れる。ケトン樹脂よりなる投射材は特
に耐磨耗性に優れる。エポキシ樹脂よりなる投射材は特
に耐熱性及び耐水性に優れる。グアナミン樹脂よりなる
投射材は特に耐衝撃性に優れる。
【００１３】この第１の粒子は、熱硬化性樹脂に対し無
機充填材を配合したものであってもよい。この無機充填
材としてはアルミナ、シリカ、カーボンブラック、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー、ガラ
ス繊維、ガラスバルーン、金属、酸化鉄、酸化鉄を含む
化合物（フェライト等）等の繊維状物、粒状物、破砕状
物等の１種又は２種以上が好適である。
機充填材を配合したものであってもよい。この無機充填
材としてはアルミナ、シリカ、カーボンブラック、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー、ガラ
ス繊維、ガラスバルーン、金属、酸化鉄、酸化鉄を含む
化合物（フェライト等）等の繊維状物、粒状物、破砕状
物等の１種又は２種以上が好適である。
【００１４】この無機充填材の種類や配合量を選定、調
節することにより、第１の粒子の比重、硬度等を被投射
物の性状やブラスト処理の目的等に応じて選定、調節す
ることができる。この比重は１．３〜１．７が好まし
く、ロックウェル硬度は１００〜１３０が好ましい。
節することにより、第１の粒子の比重、硬度等を被投射
物の性状やブラスト処理の目的等に応じて選定、調節す
ることができる。この比重は１．３〜１．７が好まし
く、ロックウェル硬度は１００〜１３０が好ましい。
【００１５】このうち、アルミナ、シリカ、ガラス繊維
は硬度が高いので、比較的強くブラスト処理する場合に
好適である。炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タル
ク、クレーは硬度が低いので、比較的ソフトにブラスト
処理する場合に好適である。ガラスバルーンは投射材の
比重を小さくする場合に配合するのに好適である。カー
ボンブラックを配合した場合には投射材に導電性を付与
することができる。これらの無機充填材の粒径は５〜５
００μｍとくに１０〜２００μｍ程度が好ましい。
は硬度が高いので、比較的強くブラスト処理する場合に
好適である。炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タル
ク、クレーは硬度が低いので、比較的ソフトにブラスト
処理する場合に好適である。ガラスバルーンは投射材の
比重を小さくする場合に配合するのに好適である。カー
ボンブラックを配合した場合には投射材に導電性を付与
することができる。これらの無機充填材の粒径は５〜５
００μｍとくに１０〜２００μｍ程度が好ましい。
【００１６】無機充填材として、アルミナ、シリカ、カ
ーボンブラック、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
タルク、クレー、ガラス繊維、ガラスバルーン、金属、
酸化鉄、酸化鉄を含む化合物（フェライト等）の繊維状
物、粒状物、破砕状物等を配合した場合には、第１の粒
子を好適な比重に調整することができる。また、球状、
破砕状、繊維状の酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェラ
イト等）を配合することにより、第１の粒子の整粒時の
粉砕工程及び投射時における静電気の発生を防止するこ
とができ、いずれの場合も、ブラスト処理による研磨、
塗膜剥離、金型洗浄性等を良好にすることができる。
ーボンブラック、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
タルク、クレー、ガラス繊維、ガラスバルーン、金属、
酸化鉄、酸化鉄を含む化合物（フェライト等）の繊維状
物、粒状物、破砕状物等を配合した場合には、第１の粒
子を好適な比重に調整することができる。また、球状、
破砕状、繊維状の酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェラ
イト等）を配合することにより、第１の粒子の整粒時の
粉砕工程及び投射時における静電気の発生を防止するこ
とができ、いずれの場合も、ブラスト処理による研磨、
塗膜剥離、金型洗浄性等を良好にすることができる。
【００１７】また、酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェ
ライト等）を含む顔料、具体的には、αＦｅＯＯＨ，β
ＦｅＯＯＨ，γＦｅＯＯＨ，αＦｅ２Ｏ３，γＦｅ２Ｏ
３，Ｆｅ３Ｏ４，ＭｏＦｅ２Ｏ３，Ｍｏ６Ｆｅ２Ｏ３な
どを配合することにより、投射材に着色を付与して色分
けをすることが可能となり、製品の取り扱いや管理の上
で有利である。
ライト等）を含む顔料、具体的には、αＦｅＯＯＨ，β
ＦｅＯＯＨ，γＦｅＯＯＨ，αＦｅ２Ｏ３，γＦｅ２Ｏ
３，Ｆｅ３Ｏ４，ＭｏＦｅ２Ｏ３，Ｍｏ６Ｆｅ２Ｏ３な
どを配合することにより、投射材に着色を付与して色分
けをすることが可能となり、製品の取り扱いや管理の上
で有利である。
【００１８】金属、或いは酸化鉄や酸化鉄を含む化合物
（フェライト等）を含む顔料よりなる充填材は、粒径が
１０μｍ以下、特に５μｍ以下、とりわけ１μｍ以下、
例えば０．００５〜１μｍのものが好ましい。
（フェライト等）を含む顔料よりなる充填材は、粒径が
１０μｍ以下、特に５μｍ以下、とりわけ１μｍ以下、
例えば０．００５〜１μｍのものが好ましい。
【００１９】このような無機充填材の配合量は、基材樹
脂１００重量部に対し０．１〜２０重量部、好ましくは
１〜１５重量部、特に好ましくは３〜１０重量部とされ
る。無機充填材の配合量が０．１重量部よりも少ない
と、被投射物の表面を十分に剥離処理することができ
ず、２０重量部よりも多いと剥離が強すぎるようにな
る。
脂１００重量部に対し０．１〜２０重量部、好ましくは
１〜１５重量部、特に好ましくは３〜１０重量部とされ
る。無機充填材の配合量が０．１重量部よりも少ない
と、被投射物の表面を十分に剥離処理することができ
ず、２０重量部よりも多いと剥離が強すぎるようにな
る。
【００２０】特に、無機充填材として、金属、又は酸化
鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を含む顔料よ
りなる充填材を配合する場合には、その配合量は、その
配合目的によっても異なるが、基材樹脂１００重量部に
対して１０重量部以下、特に０．００１〜１重量部とす
るのが好ましい。
鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を含む顔料よ
りなる充填材を配合する場合には、その配合量は、その
配合目的によっても異なるが、基材樹脂１００重量部に
対して１０重量部以下、特に０．００１〜１重量部とす
るのが好ましい。
【００２１】第１の粒子には、さらに有機充填材を基材
となる樹脂１００重量部に対し５０重量部以下配合して
もよい。この有機充填材としてはセルロース、セルロー
ス誘導体、α−セルロース及び木粉の１種又は２種以上
が好適である。
となる樹脂１００重量部に対し５０重量部以下配合して
もよい。この有機充填材としてはセルロース、セルロー
ス誘導体、α−セルロース及び木粉の１種又は２種以上
が好適である。
【００２２】この有機充填材を配合することにより投射
材の靱性を高めることができる。なお、有機充填材の配
合量が５０重量部を超えると、第１の粒子強度が低くな
りすぎる。有機充填材を配合する場合は５重量部以上配
合することにより上記の効果を十分に得ることができる
が、特に１０〜４０重量部とりわけ２０〜３０重量部配
合することが好ましい。
材の靱性を高めることができる。なお、有機充填材の配
合量が５０重量部を超えると、第１の粒子強度が低くな
りすぎる。有機充填材を配合する場合は５重量部以上配
合することにより上記の効果を十分に得ることができる
が、特に１０〜４０重量部とりわけ２０〜３０重量部配
合することが好ましい。
【００２３】第１の粒子は、すべて均一組成のものであ
ってもよく、異なる組成の粒子の集合体よりなるもので
あってもよい。
ってもよく、異なる組成の粒子の集合体よりなるもので
あってもよい。
【００２４】第１の粒子を製造するには、熱硬化性樹脂
に、必要に応じ上記の無機充填材及び／又は有機充填材
を配合してなる樹脂の塊あるいはペレットを破砕機又は
粉砕機で破砕又は粉砕し、所定粒度に整粒すればよい。
樹脂に充填材を配合する場合には、必要に応じカップリ
ング剤を加えてもよい。なお、この破砕又は粉砕時に上
記の無機充填材や有機充填材を加えてもよい。
に、必要に応じ上記の無機充填材及び／又は有機充填材
を配合してなる樹脂の塊あるいはペレットを破砕機又は
粉砕機で破砕又は粉砕し、所定粒度に整粒すればよい。
樹脂に充填材を配合する場合には、必要に応じカップリ
ング剤を加えてもよい。なお、この破砕又は粉砕時に上
記の無機充填材や有機充填材を加えてもよい。
【００２５】第２の粒子は、上記熱硬化性樹脂とは異な
る素材よりなる。好ましくは、第２の粒子は無機物質又
は熱可塑性樹脂よりなる。
る素材よりなる。好ましくは、第２の粒子は無機物質又
は熱可塑性樹脂よりなる。
【００２６】無機物質としてはガラス、シリカ、タル
ク、クレー、カオリン、カーボンブラック、炭酸カルシ
ウムなどの１種又は２種以上が好適であるが、中でもガ
ラス又はシリカが好適である。
ク、クレー、カオリン、カーボンブラック、炭酸カルシ
ウムなどの１種又は２種以上が好適であるが、中でもガ
ラス又はシリカが好適である。
【００２７】熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン、不
飽和ポリエステル、ポリアクリロニトリル、（メタ）ア
クリル樹脂、ポリカーボネート及びポリプロピレンの１
種又は２種以上が好適であるが、さらに、ＰＥＴ、ナイ
ロン、ポリエチレン、塩化ビニル樹脂、ＡＳ樹脂、ＭＳ
樹脂、ＡＢＳ樹脂等も用いることができる。
飽和ポリエステル、ポリアクリロニトリル、（メタ）ア
クリル樹脂、ポリカーボネート及びポリプロピレンの１
種又は２種以上が好適であるが、さらに、ＰＥＴ、ナイ
ロン、ポリエチレン、塩化ビニル樹脂、ＡＳ樹脂、ＭＳ
樹脂、ＡＢＳ樹脂等も用いることができる。
【００２８】この第２の粒子の添加割合は、第１の粒子
の０．０１〜５０重量％特に０．０５〜２０重量％とり
わけ０．１〜１０重量％程度が好ましい。第２の粒子が
５０重量％よりも多いと剥離力が低下し、一方０．０１
重量％よりも少ないと、帯電防止効果が不足する。
の０．０１〜５０重量％特に０．０５〜２０重量％とり
わけ０．１〜１０重量％程度が好ましい。第２の粒子が
５０重量％よりも多いと剥離力が低下し、一方０．０１
重量％よりも少ないと、帯電防止効果が不足する。
【００２９】この第２の粒子においても、粒子はすべて
均一組成のものであってもよく、異なる組成の２種以上
の粒子であってもよい。
均一組成のものであってもよく、異なる組成の２種以上
の粒子であってもよい。
【００３０】投射材の粒径は下限が５０μｍ以上、好ま
しくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以
上、上限が５０００μｍ以下、好ましくは３０００μｍ
以下、より好ましくは１５００μｍ以下、特に好ましく
は１０００μｍ以下であることが好ましい。
しくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以
上、上限が５０００μｍ以下、好ましくは３０００μｍ
以下、より好ましくは１５００μｍ以下、特に好ましく
は１０００μｍ以下であることが好ましい。
【００３１】本発明の投射材は、自動車バンパーの塗装
剥離、金型洗浄、成形品のバリ取り等のブラスト処理に
好適である。
剥離、金型洗浄、成形品のバリ取り等のブラスト処理に
好適である。
【００３２】なお、本発明の投射材は任意の粒径に容易
に整粒できることから、本発明の投射材は、上記粒径範
囲において、その用途、即ち、被投射体の種類や性状に
応じて適宜粒径を調整して用いるのが好ましく、例え
ば、硬い素材や厚い塗膜を有する被投射体に対しては、
比較的粒径の大きい投射材、具体的には粒径５００〜１
５００μｍの投射材とし、柔かい素材や薄い塗膜を有す
る被投射体、樹脂製品、電子部品や塑造品などの高級品
に対しては比較的粒径の小さい投射材、具体的には粒径
１５０〜８５０μｍの投射材を用いるように使い分ける
ことが望ましい。
に整粒できることから、本発明の投射材は、上記粒径範
囲において、その用途、即ち、被投射体の種類や性状に
応じて適宜粒径を調整して用いるのが好ましく、例え
ば、硬い素材や厚い塗膜を有する被投射体に対しては、
比較的粒径の大きい投射材、具体的には粒径５００〜１
５００μｍの投射材とし、柔かい素材や薄い塗膜を有す
る被投射体、樹脂製品、電子部品や塑造品などの高級品
に対しては比較的粒径の小さい投射材、具体的には粒径
１５０〜８５０μｍの投射材を用いるように使い分ける
ことが望ましい。
【００３３】ブラスト処理のために粉体を気体流と共に
吹き付ける方法としては、各種ブラスト法を用いること
ができるが、乾式ブラスト法が最適である。乾式ブラス
ト法には、（イ）粉体をノズルより高い位置にあるタン
クに投入し、重力によってタンク底部に設けられた排出
口に落下した粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射させ
る重力式ブラスト法、（ロ）粉体圧送タンク内に粉体を
封入してタンクに圧縮気体を送り込み、タンク底部に設
けられた排出口から排出した粉体を圧縮気体と共にノズ
ルから噴射させる直圧式ブラスト法、（ハ）粉体をノズ
ルより低い位置にあるタンクに投入し、圧縮気体のサク
ションによってタンク底部に設けられた排出口から排出
された粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射されるサイ
フォン式ブラスト法、が挙げられるが、これらのブラス
ト法のいずれも使用することができる。
吹き付ける方法としては、各種ブラスト法を用いること
ができるが、乾式ブラスト法が最適である。乾式ブラス
ト法には、（イ）粉体をノズルより高い位置にあるタン
クに投入し、重力によってタンク底部に設けられた排出
口に落下した粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射させ
る重力式ブラスト法、（ロ）粉体圧送タンク内に粉体を
封入してタンクに圧縮気体を送り込み、タンク底部に設
けられた排出口から排出した粉体を圧縮気体と共にノズ
ルから噴射させる直圧式ブラスト法、（ハ）粉体をノズ
ルより低い位置にあるタンクに投入し、圧縮気体のサク
ションによってタンク底部に設けられた排出口から排出
された粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射されるサイ
フォン式ブラスト法、が挙げられるが、これらのブラス
ト法のいずれも使用することができる。
【００３４】圧縮気体として通常圧縮空気を使用するブ
ラスト処理のための粉体量、圧縮気体の圧力、噴射速度
は、使用される粉体の種類、樹脂製品表面への付着物質
の付着状態によって、適宜選択することができる。
ラスト処理のための粉体量、圧縮気体の圧力、噴射速度
は、使用される粉体の種類、樹脂製品表面への付着物質
の付着状態によって、適宜選択することができる。
【００３５】ブラスト処理に使用された後の粉体は、サ
イクロン等の従来の後処理設備を使用して付着物質と分
離回収し、再使用することができる。
イクロン等の従来の後処理設備を使用して付着物質と分
離回収し、再使用することができる。
【００３６】
【実施例】実施例１ メラミン樹脂を粉砕、分級して粒径５００〜８５０μｍ
の第１の粒子を得た。
の第１の粒子を得た。
【００３７】この第１の粒子１００重量部に対し窓ガラ
スの破砕物を粒径５００〜８５０μｍに分級して得た第
２の粒子１重量部を添加して投射材とした。
スの破砕物を粒径５００〜８５０μｍに分級して得た第
２の粒子１重量部を添加して投射材とした。
【００３８】この投射材を気体流と共に鉄板に投射して
ブラスト処理したところ、投射材は静電気が殆ど帯電せ
ず、３０回にわたって繰り返し全く支障なく再使用する
ことができた。
ブラスト処理したところ、投射材は静電気が殆ど帯電せ
ず、３０回にわたって繰り返し全く支障なく再使用する
ことができた。
【００３９】比較例１ 実施例１において第２の粒子を加えなかったこと以外は
同様にしてブラスト処理したところ、７回目でブラスト
装置に閉塞が生じた。
同様にしてブラスト処理したところ、７回目でブラスト
装置に閉塞が生じた。
【００４０】実施例２ 実施例１において、ガラスの代わりにシリカゲルを用い
たこと以外は全く同様にしてブラスト処理したところ、
投射材は静電気が殆ど帯電せず、３０回にわたって繰り
返し全く支障なく再使用することができた。
たこと以外は全く同様にしてブラスト処理したところ、
投射材は静電気が殆ど帯電せず、３０回にわたって繰り
返し全く支障なく再使用することができた。
【００４１】実施例３ 実施例１において、第１の粒子として尿素樹脂粒子を用
いたこと以外は全く同様にしてブラスト処理したとこ
ろ、投射材は静電気が殆ど帯電せず、３０回にわたって
繰り返し全く支障なく再使用することができた。
いたこと以外は全く同様にしてブラスト処理したとこ
ろ、投射材は静電気が殆ど帯電せず、３０回にわたって
繰り返し全く支障なく再使用することができた。
【００４２】比較例２ 実施例３において第２の粒子を加えなかったこと以外は
同様にしてブラスト処理したところ、５回目でブラスト
装置に閉塞が生じた。
同様にしてブラスト処理したところ、５回目でブラスト
装置に閉塞が生じた。
【００４３】実施例４ 実施例２において第１の粒子として尿素樹脂粒子を用い
たこと以外は全く同様にしてブラスト処理したところ、
投射材は静電気が殆ど帯電せず、３０回にわたって繰り
返し全く支障なく再使用することができた。
たこと以外は全く同様にしてブラスト処理したところ、
投射材は静電気が殆ど帯電せず、３０回にわたって繰り
返し全く支障なく再使用することができた。
【００４４】実験例１ 実施例１〜４及び比較例１，２の投射材について帯電特
性をテストした。
性をテストした。
【００４５】この帯電テストでは、投射材４ｇをポリエ
チレン製の容器に入れ、この容器を２００ｒｐｍで１分
間回転させた後、この投射材をファラデーゲージに導入
し、電荷量を測定した。
チレン製の容器に入れ、この容器を２００ｒｐｍで１分
間回転させた後、この投射材をファラデーゲージに導入
し、電荷量を測定した。
【００４６】その結果は次の通りである。
【００４７】 実施例１：０．２７３×１０−９Ｃ／ｇ 実施例２：０．１１９×１０−９Ｃ／ｇ 比較例１：０．４０５×１０−９Ｃ／ｇ 実施例３：０．３７８×１０−９Ｃ／ｇ 実施例４：０．０３４×１０−９Ｃ／ｇ 比較例２：０．７２９×１０−９Ｃ／ｇ
【００４８】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例からも明らかな
とおり、本発明によると投射材の帯電を防止し、効率よ
くブラスト処理することができる。
とおり、本発明によると投射材の帯電を防止し、効率よ
くブラスト処理することができる。
Claims (8)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂よりなる第１の粒子を主体
とし、該熱硬化性樹脂とは異なる素材よりなる第２の粒
子を含有することを特徴とする投射材。 - 【請求項２】 請求項１において、前記第２の粒子が無
機物質の粒子であることを特徴とする投射材。 - 【請求項３】 請求項２において、無機物質がガラス及
び／又はシリカであることを特徴とする投射材。 - 【請求項４】 請求項１において、前記第２の粒子が熱
可塑性樹脂の粒子であることを特徴とする投射材。 - 【請求項５】 請求項４において、熱可塑性樹脂がポリ
スチレン、不飽和ポリエステル及びポリプロピレンの１
種又は２種以上であることを特徴とする投射材。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項におい
て、前記熱硬化性樹脂がメラミン樹脂、尿素樹脂、フェ
ノール樹脂、ケトン樹脂、エポキシ樹脂及びグアナミン
樹脂の１種又は２種以上よりなることを特徴とする投射
材。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項におい
て、前記第２の粒子が第１の粒子の０．０１〜５０重量
％含有されていることを特徴とする投射材。 - 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか１種の投射
材を用いて被投射物の表面をブラスト処理することを特
徴とするブラスト処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000255605A JP2001300851A (ja) | 2000-02-16 | 2000-08-25 | 投射材及びブラスト処理方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000037866 | 2000-02-16 | ||
| JP2000-37866 | 2000-02-16 | ||
| JP2000255605A JP2001300851A (ja) | 2000-02-16 | 2000-08-25 | 投射材及びブラスト処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001300851A true JP2001300851A (ja) | 2001-10-30 |
Family
ID=26585456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000255605A Pending JP2001300851A (ja) | 2000-02-16 | 2000-08-25 | 投射材及びブラスト処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001300851A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003068452A1 (fr) * | 2002-02-12 | 2003-08-21 | Sony Corporation | Materiaux explosifs et procede de dynamitage |
| JP2006159402A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Fuji Seisakusho:Kk | 研磨材及び該研磨材の製造方法，並びに前記研磨材を用いたブラスト加工方法 |
| CN109590908A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-04-09 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种复合材料表面处理用树脂砂及其喷砂方法 |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000255605A patent/JP2001300851A/ja active Pending
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| US7220165B2 (en) | 2002-02-12 | 2007-05-22 | Sony Corporation | Blasting materials and method of blasting |
| JP2006159402A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Fuji Seisakusho:Kk | 研磨材及び該研磨材の製造方法，並びに前記研磨材を用いたブラスト加工方法 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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