JP4353144B2 - 投射材およびブラスト方法 - Google Patents
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Description
1.HIPS(ハイインパクトポリスチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と 、PS(ポリスチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分と する樹脂組成物からなる投射材を用いることを特徴とするブラスト方法、及び、その投 射材、
2.ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹 脂(A)と、PS(ポリスチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物 を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いることを特徴とするブラスト方法、及 び、その投射材、
3.ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹 脂(A)と、AS(アクリロニトリル/スチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂( B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いることを特徴とするブ ラスト方法、及び、その投射材
に係るものである。
(1) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)の少なくとも一方が、使用済み樹脂であること。
(2) 混合物が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であること。
(3) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)の重量比率が、(B)/(A)=0.001〜5の範囲であること。
(4) 混合物の投射材中の含有量が、0.1〜100重量%であること。
(5) 樹脂表面上をブラスト処理すること。
(6) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)の少なくとも一方が、使用済み樹脂であること。
(7) 混合物が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であること。
(8) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)の重量比率が、(B)/(A)=0.001〜5の範囲であること。
(9) 混合物の投射材中の含有量が、0.1〜100重量%であること。
(10) 樹脂表面上のブラスト処理に用いられること。
(11) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材で表面処理されている工業製品。
(12) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いるブラスト処理を行う、廃棄物の再生方法。
(13) ゴム成分を含む樹脂(A)とゴム成分を含まない樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いるブラスト処理を行う、廃棄物の再生方法で再生される再生物。
(14) エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを含むことを特徴とする投射材。
(15) エポキシ樹脂組成物と無機充填材とが10重量%以上含有されている、上記(14)に記載の投射材。
(16) 無機充填材が、エポキシ樹脂に対して1〜20重量倍含有されている、上記(14)に記載の投射材。
(17) エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物である、上記(14)に記載の投射材。
(18) エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品封止工程で発生する不要物である、上記(17)に記載の投射材。
(19) 電機・電子部品が、半導体装置である、上記(17)に記載の投射材。
(20) 無機充填材が、シリカ成分を70重量%以上含有している、上記(14)に記載の投射材。
業務用カセットセルから回収された樹脂(放送局からの回収品):
シェル本体(上下):ABS樹脂(95重量%、良流動高剛性グレード)とシェルの窓(透明部分):AS樹脂(5重量%)の混合物を粉砕/分級を行い、粒子径を500〜850μmとしたもの。
樹脂成形工場から排出された樹脂ペレット破材の分級品であるABS樹脂(70重量%:500〜850μm)とAS樹脂(30重量%:500〜850μm)の混合物。
VHSカセットセルから回収された樹脂:
シェル本体(上下):HIPS樹脂(97重量%、良流動高剛性グレード)とシェルの窓(透明)部分:PS樹脂(3重量%)の混合物を粉砕機で粉砕し、粒子径を500〜850μmとしたもの。
バージン樹脂の混合物:
汎用高衝撃性グレードのABS樹脂の粉砕/分級物(40重量%、500〜850μm)と汎用GPPS樹脂の粉砕/分級物(60重量%、500〜850μm)の混合物。
実施例1の樹脂に市販の樹脂系投射材(メラミン系、粒子径:500〜850μm)を80重量%加えたもの。
実施例3の樹脂に市販の樹脂系投射材(ナイロン系、粒子径:500〜850μm)を60重量%加えたもの。
前述の実施例5で用いた市販の樹脂系投射材。
前述の実施例6で用いた市販の樹脂系投射材。
半導体組立て工場で発生したIC封止材のランナー材(エポキシ樹脂分:10重量%、シリカ成分:80重量%)を粉砕および分級し、粒子径を500〜850μmとした。これを投射材として用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済みCD膜(Al膜をアクリル塗装)の剥離処理を10秒間行い、表面状態(剥離面積)を測定した。
ガラスエポキシ基板:40重量%に球状シリカ:60重量%を加えたものを、混合/粉砕/分級を行い粒子径を500〜850μmとした以外は、参考例1と同じ方法にて使用済みCD膜のブラスト処理を行った。
参考例1の投射材に市販の樹脂系投射材(メラミン系、粒子径;500〜850μm)を50%ブレンドした以外は参考例1と同じ要領で使用済みCD膜のブラスト処理を行った。
参考例2の投射材に市販の樹脂系投射材(ナイロン系、粒子径;500〜850μm)を30%ブレンドした以外は参考例1と同じ要領で使用済みCD膜のブラスト処理を行った。
Claims (8)
- HIPS(ハイインパクトポリスチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と、PS(ポリスチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いることを特徴とするブラスト方法。
- ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と、PS(ポリスチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いることを特徴とするブラスト方法。
- ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と、AS(アクリロニトリル/スチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなる投射材を用いることを特徴とするブラスト方法。
- 樹脂表面上をブラスト処理する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のブラスト方法。
- HIPS(ハイインパクトポリスチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と、PS(ポリスチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする投射材。
- ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と、PS(ポリスチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする投射材。
- ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂からなるゴム成分含有樹脂(A)と、AS(アクリロニトリル/スチレン)樹脂からなるゴム成分非含有樹脂(B)との混合物を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする投射材。
- 樹脂表面上のブラスト処理に用いられる、請求項5〜7のいずれか1項に記載の投射材。
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