JPH04252015A - 磁気偏向体 - Google Patents
磁気偏向体Info
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- JPH04252015A JPH04252015A JP3140739A JP14073991A JPH04252015A JP H04252015 A JPH04252015 A JP H04252015A JP 3140739 A JP3140739 A JP 3140739A JP 14073991 A JP14073991 A JP 14073991A JP H04252015 A JPH04252015 A JP H04252015A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1475—Scanning means magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/002—Cooling arrangements
-
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
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- H01J2237/152—Magnetic means
- H01J2237/1526—For X-Y scanning
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子ビームリソグラフィ
ー（ＥＢＬ）システムの電子光学カラムの改良、殊にＥ
ＢＬシステムの電子光学カラムの磁気偏光組成体の改良
と、かかる組成体を製造する方法に関する。
ー（ＥＢＬ）システムの電子光学カラムの改良、殊にＥ
ＢＬシステムの電子光学カラムの磁気偏光組成体の改良
と、かかる組成体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＥＢＬ機とも称するＥＢＬシステムの電
子光学カラムにおいて磁気偏向組成体は特定の角度方向
に隔てられ配列された幾つかの磁気コイルを備えている
。その役割は電子ビームを正確に（マイクロメータの数
百分の１オーダで）その大きさが通常数ミリメータオー
ダの磁界内に位置決めすることである。ビーム位置は適
当量の電流を磁気偏向組成体を構成する磁気コイルへ付
与することによって判断さる。然しながらコイル巻線の
抵抗値はゼロではないので熱はコイルと組成体内に放熱
する。もし熱を取除かなければその結果生ずる組成体を
構成する材料中の温度変化によって材料が膨張し位置が
変化する虞れがあり、従って付勢したコイルの磁界と、
従ってビーム位置に影響を及ぼす虞れがある。ＥＢＬシ
ステムが正確であるためには熱交換による磁界の歪みが
機械を較正し基板上への書込みを完了するために必要な
時間にわたって（通常数１０分）小さく維持されること
が必要である。かくして、組成体の温度は一定時間にわ
たって一定でなければならない（＜＝１℃）だけでなく
、熱応答時間も短くなければならない。（僅か数分）
子光学カラムにおいて磁気偏向組成体は特定の角度方向
に隔てられ配列された幾つかの磁気コイルを備えている
。その役割は電子ビームを正確に（マイクロメータの数
百分の１オーダで）その大きさが通常数ミリメータオー
ダの磁界内に位置決めすることである。ビーム位置は適
当量の電流を磁気偏向組成体を構成する磁気コイルへ付
与することによって判断さる。然しながらコイル巻線の
抵抗値はゼロではないので熱はコイルと組成体内に放熱
する。もし熱を取除かなければその結果生ずる組成体を
構成する材料中の温度変化によって材料が膨張し位置が
変化する虞れがあり、従って付勢したコイルの磁界と、
従ってビーム位置に影響を及ぼす虞れがある。ＥＢＬシ
ステムが正確であるためには熱交換による磁界の歪みが
機械を較正し基板上への書込みを完了するために必要な
時間にわたって（通常数１０分）小さく維持されること
が必要である。かくして、組成体の温度は一定時間にわ
たって一定でなければならない（＜＝１℃）だけでなく
、熱応答時間も短くなければならない。（僅か数分）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
はＥＢＬ機において使用される熱的に安定な磁気偏向組
成体を提供し、ビームカラムにかかる組成体を組込むこ
とによってかかる機械を改良することである。
はＥＢＬ機において使用される熱的に安定な磁気偏向組
成体を提供し、ビームカラムにかかる組成体を組込むこ
とによってかかる機械を改良することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気偏向組成体
は中心管内に特定の角度方向に隔てられ配列された幾つ
かの磁気コイルを備える。非金属の熱膨張係数が低い熱
伝導性の高い材料が全体に使用される。個々の磁気コイ
ルが別々に注封され、組成体全体は流体の冷媒によって
所望温度に維持される。
は中心管内に特定の角度方向に隔てられ配列された幾つ
かの磁気コイルを備える。非金属の熱膨張係数が低い熱
伝導性の高い材料が全体に使用される。個々の磁気コイ
ルが別々に注封され、組成体全体は流体の冷媒によって
所望温度に維持される。
【０００５】
【発明の効果】１．コイル巻線自体の他に、非金属材料
は電子ビームに対する電磁気効果を最小限にする。
は電子ビームに対する電磁気効果を最小限にする。
【０００６】２．熱膨張材料の熱膨張係数が小さいこと
によってコイル巻線位置は温度の上昇度数に対して僅か
しか変化しない。
によってコイル巻線位置は温度の上昇度数に対して僅か
しか変化しない。
【０００７】３．材料の熱伝導性が高いために、コイル
巻線中に発生した熱は均一に比較的迅速に伝達し、組成
体中に均一に分布するようにすることによって歪み効果
は最小限になる。
巻線中に発生した熱は均一に比較的迅速に伝達し、組成
体中に均一に分布するようにすることによって歪み効果
は最小限になる。
【０００８】４．コイルを注封することはコイル巻線か
ら熱を効率的に除去し隣接しあうコイル間の物理的接触
を最小限にすることによってコイル間の熱膨張効果を個
々に最小限にすることができる。
ら熱を効率的に除去し隣接しあうコイル間の物理的接触
を最小限にすることによってコイル間の熱膨張効果を個
々に最小限にすることができる。
【０００９】
【作用】本文において、「磁気偏向組成体」と「組成体
」とは互換可能に使用する。本発明はＥＢＬ機の一部と
して開示するが、特定のビームリソグラフィ機と共に使
用することも可能である。
」とは互換可能に使用する。本発明はＥＢＬ機の一部と
して開示するが、特定のビームリソグラフィ機と共に使
用することも可能である。
【００１０】図１は半導体ウエハ又はマスクの如き基板
とも称されるワークピース１２を処理するためのＥＢＬ
機１０を示す。ビームカラム１４は電子源１６と、縮小
映写光学素子（図示せず）および磁気偏向組成体２０を
備え、それらは微細な集中ビーム２２を生成すると共に
、成形ビームを活用する場合には照明成形光学素子を備
えることもできる。
とも称されるワークピース１２を処理するためのＥＢＬ
機１０を示す。ビームカラム１４は電子源１６と、縮小
映写光学素子（図示せず）および磁気偏向組成体２０を
備え、それらは微細な集中ビーム２２を生成すると共に
、成形ビームを活用する場合には照明成形光学素子を備
えることもできる。
【００１１】本図ではビームカラム１４内のその位置を
示すための磁気偏向組成体２０を示し、同組成体２０は
本発明の思想によって構成される熱的に安定な組成体と
なっている。同組成体については図２−５に関連して後
に詳説する。
示すための磁気偏向組成体２０を示し、同組成体２０は
本発明の思想によって構成される熱的に安定な組成体と
なっている。同組成体については図２−５に関連して後
に詳説する。
【００１２】中心管２４（シルエットで示す）はビーム
カラム１４内にあり、ビームが横断し、ビームカラム１
４に接続される高真空ポンプ２６によって高真空度に維
持される。ビーム２２はビームカラム１４内の開口３０
内を通過し、ワークピース１２に衝突する。ワークピー
ス１２はチャック（図示せず）上に支持され、Ｘ−Ｙ駆
動システムによりＸ，Ｙ方向に走行する可動段３２上の
所定位置に保持され、上記段の位置は位置センサにより
検出される。上記位置センサは通常の場合、レーザ干渉
計で、その全てはブロック線図３４によって表現される
。Ｘ軸とＹ軸は水平面を形成する。ＥＢＬ機１０一式は
更に、ビーム、Ｘ−Ｙ駆動システム、真空システム、基
板処理システムを制御し、パターンデータをストアし、
ビーム制御信号を提供するコンピュータ（コントローラ
）と関連電子素子を備える。それら全てはブロック線図
３６によって表わされる。わかりやすくするために、ビ
ーム偏向電子素子はブロック線図４０として別個に示し
、組成体２０へ接続するように描いてある。
カラム１４内にあり、ビームが横断し、ビームカラム１
４に接続される高真空ポンプ２６によって高真空度に維
持される。ビーム２２はビームカラム１４内の開口３０
内を通過し、ワークピース１２に衝突する。ワークピー
ス１２はチャック（図示せず）上に支持され、Ｘ−Ｙ駆
動システムによりＸ，Ｙ方向に走行する可動段３２上の
所定位置に保持され、上記段の位置は位置センサにより
検出される。上記位置センサは通常の場合、レーザ干渉
計で、その全てはブロック線図３４によって表現される
。Ｘ軸とＹ軸は水平面を形成する。ＥＢＬ機１０一式は
更に、ビーム、Ｘ−Ｙ駆動システム、真空システム、基
板処理システムを制御し、パターンデータをストアし、
ビーム制御信号を提供するコンピュータ（コントローラ
）と関連電子素子を備える。それら全てはブロック線図
３６によって表わされる。わかりやすくするために、ビ
ーム偏向電子素子はブロック線図４０として別個に示し
、組成体２０へ接続するように描いてある。
【００１３】図２の拡大図では、組成体２０は複数の磁
気コイル４２−４８（そのうち４つを示す）を備え、そ
の各々は別々の導線５０によってビーム偏向電子素子４
０とシステム電子素子３６に接続されていることが判る
。実際には、若干のコイルが直列接続され、他のコイル
はビーム偏向電子素子３６とシステム電子素子４０に別
々に接続されている。
気コイル４２−４８（そのうち４つを示す）を備え、そ
の各々は別々の導線５０によってビーム偏向電子素子４
０とシステム電子素子３６に接続されていることが判る
。実際には、若干のコイルが直列接続され、他のコイル
はビーム偏向電子素子３６とシステム電子素子４０に別
々に接続されている。
【００１４】図３に示すように、これらのコイルを製作
する場合、コイル巻型５４の範囲内に示すワイヤ５２と
共にワイヤ５２を隅が丸くなった矩形により表わされる
トロイダルコイル巻型５４上に巻きつける。これらコイ
ル巻型５４は、それぞれ巻線５２を超えて反対方向に延
びる複数の、この場合には４つの絶縁体５６を備え、各
コイルに対してビームカラム１４の光学的設計によって
必要とされる垂直方向整合の際に互いに対してコイルの
垂直位置を規定するための手段を提供するようになって
いる。これらのコイル巻型５４と絶縁材５６はセラミッ
クの如き非金属性の熱的に安定な材料である。
する場合、コイル巻型５４の範囲内に示すワイヤ５２と
共にワイヤ５２を隅が丸くなった矩形により表わされる
トロイダルコイル巻型５４上に巻きつける。これらコイ
ル巻型５４は、それぞれ巻線５２を超えて反対方向に延
びる複数の、この場合には４つの絶縁体５６を備え、各
コイルに対してビームカラム１４の光学的設計によって
必要とされる垂直方向整合の際に互いに対してコイルの
垂直位置を規定するための手段を提供するようになって
いる。これらのコイル巻型５４と絶縁材５６はセラミッ
クの如き非金属性の熱的に安定な材料である。
【００１５】巻いた後に、各コイルは非金属の高度に導
電形の注封材料中に別々に真空注封し、絶縁材を露出し
たままにすることによって注封材料がコイル巻型とその
巻線を図３の６０で示すように封入するようになってい
る。注封材料６０は図３では一部破断され、コイル巻型
５４の径方向壁５４ａが注封材料中に封入される方法を
示すようになっている。注封されたコイルはかくしてそ
れらの円筒形対称性を保持し、熱伝導効果を向上させる
ために、注封コイルの外側表面は粗仕上げしている。
電形の注封材料中に別々に真空注封し、絶縁材を露出し
たままにすることによって注封材料がコイル巻型とその
巻線を図３の６０で示すように封入するようになってい
る。注封材料６０は図３では一部破断され、コイル巻型
５４の径方向壁５４ａが注封材料中に封入される方法を
示すようになっている。注封されたコイルはかくしてそ
れらの円筒形対称性を保持し、熱伝導効果を向上させる
ために、注封コイルの外側表面は粗仕上げしている。
【００１６】その後、注封コイル４２−４８をセラミッ
クの如き非金属性の熱的に安定な材料によって形成した
パイプ６２上に積む。上記パイプはビームカラム内に配
置した時に中心管２４を包囲することになろう。コイル
の内径寸法はパイプ６２と滑り嵌めするように設定する
。コイルは絶縁材５６によって互いに隔てられる。これ
ら絶縁材５６もコイルの３つ４４，４６，４８を非金属
の熱的に安定な材料、殊にセラミック製の比較的厚い２
つのトロイダルスペーサ６４，６６から隔てるようにな
っている。スペーサ６４はレンズスペーサと称され、ス
ペーサ６６は整合スペーサと称され、コイル間の整合と
スペースがビームカラムで重要となる場合には常に使用
される。コイル４２−４８とスペーサ６４，６６は全て
上記の如く方向づけられ隔てられた中心管６２上に配置
され、中心管６２の各端上のねじ７２と螺合する一対の
非金属エンドキャップ７０によって共に保持される。 図７は中心管６２の上端と、上記の如くわかりやすくす
るために拡大したエンドキャップ７０を示す。
クの如き非金属性の熱的に安定な材料によって形成した
パイプ６２上に積む。上記パイプはビームカラム内に配
置した時に中心管２４を包囲することになろう。コイル
の内径寸法はパイプ６２と滑り嵌めするように設定する
。コイルは絶縁材５６によって互いに隔てられる。これ
ら絶縁材５６もコイルの３つ４４，４６，４８を非金属
の熱的に安定な材料、殊にセラミック製の比較的厚い２
つのトロイダルスペーサ６４，６６から隔てるようにな
っている。スペーサ６４はレンズスペーサと称され、ス
ペーサ６６は整合スペーサと称され、コイル間の整合と
スペースがビームカラムで重要となる場合には常に使用
される。コイル４２−４８とスペーサ６４，６６は全て
上記の如く方向づけられ隔てられた中心管６２上に配置
され、中心管６２の各端上のねじ７２と螺合する一対の
非金属エンドキャップ７０によって共に保持される。 図７は中心管６２の上端と、上記の如くわかりやすくす
るために拡大したエンドキャップ７０を示す。
【００１７】非金属材料のスリーピースシュラウドがコ
イルを包囲して冷媒の流路を提供する。上記シュラウド
は低部のカップ状の部品７４ａと、２つのほぼ同一形の
クラムシエル（そのうち一つを７４ｂとして示す）を備
える。
イルを包囲して冷媒の流路を提供する。上記シュラウド
は低部のカップ状の部品７４ａと、２つのほぼ同一形の
クラムシエル（そのうち一つを７４ｂとして示す）を備
える。
【００１８】最低のコイル４８を包囲する下部シュラウ
ド７４ａは２つの別個のキャビティを含み、それらはコ
イル４８の外側壁７６と共に周囲の流体通路８０，８２
を構成する。この下部シュラウド７４ａは通路８０を流
体圧通路８６（ガス又は流体）へ接続し、偏向スタック
２０内を通して冷媒を流す入口通路８４を有する。冷媒
の流路は図４のシュラウド７４ａの部分図中に示されて
いる。そこでは２つの通路８０と８２が通路９０によっ
て相互に接続され、通路９２によって冷媒は上部通路８
２を去ることが可能になっている。
ド７４ａは２つの別個のキャビティを含み、それらはコ
イル４８の外側壁７６と共に周囲の流体通路８０，８２
を構成する。この下部シュラウド７４ａは通路８０を流
体圧通路８６（ガス又は流体）へ接続し、偏向スタック
２０内を通して冷媒を流す入口通路８４を有する。冷媒
の流路は図４のシュラウド７４ａの部分図中に示されて
いる。そこでは２つの通路８０と８２が通路９０によっ
て相互に接続され、通路９２によって冷媒は上部通路８
２を去ることが可能になっている。
【００１９】組成体に対する物理的制約に応じて通路８
０と８２を接続通路９０と画成する下部シュラウド中の
２つのキャビティは上部シュラウドのそれらのような螺
旋状周溝と取り代え、流路８０，９２によって冷媒が流
れるように接続することができる。
０と８２を接続通路９０と画成する下部シュラウド中の
２つのキャビティは上部シュラウドのそれらのような螺
旋状周溝と取り代え、流路８０，９２によって冷媒が流
れるように接続することができる。
【００２０】２つの上部シュラウドは適当なねじによっ
てその螺刻ねじ９６の径方向に外側方向へ延びるリブ９
４に共に保持する。これらの上部シュラウドは他の３つ
のコイル４２，４４，４６を包囲し、シュラウドの内側
壁上に螺旋形溝１００を含み、３つのコイルの外側壁１
０２と共に冷媒が流れるための連続的な螺旋形周辺通路
を形成する。図５は下部スペーサ６４がスペーサを介し
て下部シュラウド７４ａから冷媒が流れるように中心管
６９付近に半円形の開口１０４を含むことを示す。同様
な半円形開口１０４が上部スペーサ６６内に同様にその
内部を冷媒が貫流するように設けられている。かくして
、流体圧源８６からの流体冷媒は下部シュラウド７４ａ
の通路８０と８２と、通路８０，８２を経てスペーサ６
４の底部に沿って絶縁体５６により設けられたスペース
、ホール１０４を経た後、スペース６４の上部に沿って
絶縁体５６により設けられたスペースを経て螺旋形溝１
００内へ流入することが判る。冷媒はコイル４６と上部
スペーサ６６間の絶縁材５６によって与えられるスペー
ス中の螺旋溝１００を、上部スペーサ６６中のホール１
０４を経た後絶縁材５６によって与えられるスペース中
のスペーサ６６の上部に沿って退去し、そこで冷媒は上
部シュラウド７４ｂの上部の開口１０６を介して最終的
に退去する。矢印１００は組成体２０を貫く流路を示す
。冷媒は絶縁材５６によってコイ４２と４４の間に形成
されたスペースの大きい方の間を流れることも可能であ
る。
てその螺刻ねじ９６の径方向に外側方向へ延びるリブ９
４に共に保持する。これらの上部シュラウドは他の３つ
のコイル４２，４４，４６を包囲し、シュラウドの内側
壁上に螺旋形溝１００を含み、３つのコイルの外側壁１
０２と共に冷媒が流れるための連続的な螺旋形周辺通路
を形成する。図５は下部スペーサ６４がスペーサを介し
て下部シュラウド７４ａから冷媒が流れるように中心管
６９付近に半円形の開口１０４を含むことを示す。同様
な半円形開口１０４が上部スペーサ６６内に同様にその
内部を冷媒が貫流するように設けられている。かくして
、流体圧源８６からの流体冷媒は下部シュラウド７４ａ
の通路８０と８２と、通路８０，８２を経てスペーサ６
４の底部に沿って絶縁体５６により設けられたスペース
、ホール１０４を経た後、スペース６４の上部に沿って
絶縁体５６により設けられたスペースを経て螺旋形溝１
００内へ流入することが判る。冷媒はコイル４６と上部
スペーサ６６間の絶縁材５６によって与えられるスペー
ス中の螺旋溝１００を、上部スペーサ６６中のホール１
０４を経た後絶縁材５６によって与えられるスペース中
のスペーサ６６の上部に沿って退去し、そこで冷媒は上
部シュラウド７４ｂの上部の開口１０６を介して最終的
に退去する。矢印１００は組成体２０を貫く流路を示す
。冷媒は絶縁材５６によってコイ４２と４４の間に形成
されたスペースの大きい方の間を流れることも可能であ
る。
【００２１】流体圧源は冷媒として周囲の空気、又は気
体を方向づけるポンプか、液体冷媒用の液体ポンプであ
ってもよい。非周囲空気の温度は組成体２０と流体圧源
間のフィートバックループによって制御することができ
る。周囲空気は組成体を首尾良く冷却することが判った
。
体を方向づけるポンプか、液体冷媒用の液体ポンプであ
ってもよい。非周囲空気の温度は組成体２０と流体圧源
間のフィートバックループによって制御することができ
る。周囲空気は組成体を首尾良く冷却することが判った
。
【００２２】冷媒は上部スペーサ６６に示し、下部スペ
ーサ６４の径方向延長部１２０内のギャップ１１６を介
して温度モニタ１２２へ延びるワイヤ１１４によって接
続されるセンサ１１２によりモニタされる所望温度に組
成体２０を維持する。センサ１１２を上部スペーサ６６
内に配置することは必須ではない。何故ならば、センサ
は組成体の代表的な温度が判断できるような組成体２０
内の任意の位置へ配置することができるからである。冷
媒の流れは冷媒を組成体の上部に進入させることによっ
て図に示す方向から逆転させることもできよう。冷媒通
路の他のバリエーションも可能である。即ち、唯一の基
準は組成体が所望の温度に維持されるようにすることで
ある。
ーサ６４の径方向延長部１２０内のギャップ１１６を介
して温度モニタ１２２へ延びるワイヤ１１４によって接
続されるセンサ１１２によりモニタされる所望温度に組
成体２０を維持する。センサ１１２を上部スペーサ６６
内に配置することは必須ではない。何故ならば、センサ
は組成体の代表的な温度が判断できるような組成体２０
内の任意の位置へ配置することができるからである。冷
媒の流れは冷媒を組成体の上部に進入させることによっ
て図に示す方向から逆転させることもできよう。冷媒通
路の他のバリエーションも可能である。即ち、唯一の基
準は組成体が所望の温度に維持されるようにすることで
ある。
【００２３】同様にして、導線５０はビームカラム１４
から退去するように描いてあるが、延長部１２０は別と
して、導線５０は延長部１２０のギャップ１１６を介し
て電子素子４０／３６へ出るように配置することが望ま
しい。図１の図は本文中の開示を簡単化したものである
。
から退去するように描いてあるが、延長部１２０は別と
して、導線５０は延長部１２０のギャップ１１６を介し
て電子素子４０／３６へ出るように配置することが望ま
しい。図１の図は本文中の開示を簡単化したものである
。
【００２４】以上の解説において、熱膨張の係数が「低
い」とは１０−６ｃｍ／ｃｍ℃未満を意味し、熱伝導率
が「高い」とは注封材料については１０−２ｗ／ｃｍ℃
以上を、またセラミック材料については１０−１ｗ／ｃ
ｍ℃以上を意味する。
い」とは１０−６ｃｍ／ｃｍ℃未満を意味し、熱伝導率
が「高い」とは注封材料については１０−２ｗ／ｃｍ℃
以上を、またセラミック材料については１０−１ｗ／ｃ
ｍ℃以上を意味する。
【００２５】上記材料は組成体の運転時に約３ワット（
平均）と、最高磁界ビーム偏向（滅多に発生しないが）
については約６ワットによって生成される熱を放散する
ことが全く可能である。
平均）と、最高磁界ビーム偏向（滅多に発生しないが）
については約６ワットによって生成される熱を放散する
ことが全く可能である。
【図１】ビームカラムにおける本発明の電子光学磁気偏
向組成体の位置を示すＥＢＬ機の概略図。
向組成体の位置を示すＥＢＬ機の概略図。
【図２】コイルを包囲するシュラウドを有する図１の偏
向組成体の拡大断面図。
向組成体の拡大断面図。
【図３】注封材料内のコイルを詳示するための組成体の
コイルの一部の断面図。
コイルの一部の断面図。
【図４】シュラウドの下部とシュラウドのその部分にお
ける冷媒の流れを一部示す斜視図。
ける冷媒の流れを一部示す斜視図。
【図５】スペーサを貫く冷媒の流路を示す図２の線５−
５に沿って描いた組成体のスペーサの断面図。
５に沿って描いた組成体のスペーサの断面図。
１０ 電子ビームリソグラフィー装置１２ ワーク
ピース １４ ビームカラム １６ 電子源 ２０ 磁気偏向組成体 ２４ 中心管
ピース １４ ビームカラム １６ 電子源 ２０ 磁気偏向組成体 ２４ 中心管
Claims (10)
- 【請求項１】 ビームがその内部を通り基板上へあて
られ同ビームを上記基板上の選択された大きさの磁界内
に位置決めする磁気偏向組成体を有するリソグラフィー
装置のビームカラムにおいて、電流が加えられる時に上
記ビームを偏向させるそれぞれ導線より構成された複数
の磁気コイルと、非金属の熱的に安定な材料から構成さ
れ、上記コイルを隔てて配列する手段と、より成る上記
磁気偏向組成体。 - 【請求項２】 上記配列手段がそれぞれが互いの上部
に巻かれた複数のコイル巻型と、上記コイルがその上部
に積み重ねられるパイプと、各コイルを互いに垂直方向
に隔てる手段と、各コイルをコーチングする熱伝導性材
料と、から成る請求項１の組成体。 - 【請求項３】 上記コイルの各々が互いに熱的に独立
するように個別的に冷却される請求項１の組成体。 - 【請求項４】 上記垂直方向に隔てる手段が上記コイ
ル巻型の一つと一体に形成されコーチングされたコイル
を超えて延びる絶縁体より成る請求項２の組成体。 - 【請求項５】 上記垂直方向に隔てる手段が非金属の
熱的に安定な材料より成るスペーサより成る請求項２の
組成体。 - 【請求項６】 上記コイルの各々がすべりばめ関係に
上記パイプ上に積重ねられる請求項１の組成体。 - 【請求項７】 更に上記コイルを包囲する非金属材料
のシュラウドで流体冷媒を循環させる通路を形成するも
のを備えて成る請求項１の組成体。 - 【請求項８】 上記シュラウドが非金属材料より成り
上記コイルの幾つかを包囲する複数のシュラウド片と、
非金属材料より成り上記コイルの残りを包囲するカップ
状のシュラウド片とから成る請求項７の組成体。 - 【請求項９】 上記シュラウド片が非金属製の熱的に
安定な材料のスペーサにより隔てられる請求項８の組成
体。 - 【請求項１０】 リソグラフィー機のビームカラム用
の熱的に安定な磁気偏向組成体において、それぞれが非
金属の熱的に安定な材料より成る巻型上に巻かれた複数
の磁気コイルでそれぞれが熱伝導材料により包囲された
ものと、非金属製の熱的に安定的な材料より成るパイプ
と、各コイルを互いから垂直方向に隔てるための手段と
、から成り、上記コイルが上記パイプ上に積み重ねられ
た前記組成体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/524,508 | 1990-05-17 | ||
| US07/524,508 US5012104A (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | Thermally stable magnetic deflection assembly and method of making same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252015A true JPH04252015A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=24089503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140739A Pending JPH04252015A (ja) | 1990-05-17 | 1991-05-17 | 磁気偏向体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5012104A (ja) |
| JP (1) | JPH04252015A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI634584B (zh) * | 2013-10-22 | 2018-09-01 | 美商瓦里安半導體設備公司 | 離子束掃描器、離子佈植機及控制點離子束的方法 |
| WO2019064516A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及びデバイス製造方法 |
| WO2019064521A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及びデバイス製造方法 |
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| US5136166A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Etec Systems, Inc. | Temperature stable magnetic deflection assembly |
| US5311028A (en) * | 1990-08-29 | 1994-05-10 | Nissin Electric Co., Ltd. | System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions |
| US5438203A (en) * | 1994-06-10 | 1995-08-01 | Nissin Electric Company | System and method for unipolar magnetic scanning of heavy ion beams |
| US5481116A (en) * | 1994-06-10 | 1996-01-02 | Ibis Technology Corporation | Magnetic system and method for uniformly scanning heavy ion beams |
| US5672879A (en) * | 1995-06-12 | 1997-09-30 | Glavish; Hilton F. | System and method for producing superimposed static and time-varying magnetic fields |
| US6053241A (en) * | 1998-09-17 | 2000-04-25 | Nikon Corporation | Cooling method and apparatus for charged particle lenses and deflectors |
| US6677599B2 (en) * | 2000-03-27 | 2004-01-13 | Applied Materials, Inc. | System and method for uniformly implanting a wafer with an ion beam |
| AU2001270133A1 (en) | 2000-06-22 | 2002-01-02 | Proteros, Llc | Ion implantation uniformity correction using beam current control |
| US20020148971A1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-10-17 | Michael Sogard | Lens assembly for electron beam column |
| GB2429834C (en) * | 2005-09-02 | 2011-08-24 | Nanobeam Ltd | Coil former |
| US7345287B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-03-18 | Applied Materials, Inc. | Cooling module for charged particle beam column elements |
| US9029811B1 (en) | 2013-10-22 | 2015-05-12 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus to control an ion beam |
| US10486232B2 (en) * | 2015-04-21 | 2019-11-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Semiconductor manufacturing device with embedded fluid conduits |
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|---|---|---|---|---|
| DE2307822C3 (de) * | 1973-02-16 | 1982-03-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Supraleitendes Linsensystem für Korpuskularstrahlung |
| DE3010376A1 (de) * | 1980-03-18 | 1981-09-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Abschirmzylinder fuer ein magnetisches ablenksystem |
| JPS6166347A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-05 | Hitachi Ltd | 偏向ヨ−ク |
| US4737752A (en) * | 1986-08-11 | 1988-04-12 | Megascan Technology, Inc. | Oscilloscope deflection yoke with heat dissipation means |
-
1990
- 1990-05-17 US US07/524,508 patent/US5012104A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3140739A patent/JPH04252015A/ja active Pending
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| WO2019064516A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及びデバイス製造方法 |
| WO2019064521A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 電子ビーム装置及びデバイス製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5012104A (en) | 1991-04-30 |
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