JPH04251971A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH04251971A
JPH04251971A JP3001249A JP124991A JPH04251971A JP H04251971 A JPH04251971 A JP H04251971A JP 3001249 A JP3001249 A JP 3001249A JP 124991 A JP124991 A JP 124991A JP H04251971 A JPH04251971 A JP H04251971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
power
vdd
block
semiconductor integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3001249A
Other languages
English (en)
Inventor
Kingo Wakimoto
脇本 欣吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3001249A priority Critical patent/JPH04251971A/ja
Publication of JPH04251971A publication Critical patent/JPH04251971A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路(以下
チップと略す)の低消費電力化構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は従来の半導体集積回路の内部を示
す構成図である。図3において、各機能ブロック(1)
−(3)は、VDD(電源)ライン(4)及びGND(
接地)ライン(5)に接続されている。VDDライン(
4)及びGNDライン(5)は、VDDパッド(6)及
びGNDパッド(7)をそれぞれ備えている。
【0003】通常の回路では、VDD=5V、GND=
0Vで動作するため、外部よりVDDパッド(6)、G
NDパッド(7)に対して各々5V,0Vの電位が加え
られる。VDDパッド(6)とVDDライン(4)、G
NDパッド(7)とGNDライン(5)はそれぞれ接続
されており、各機能ブロック(1)−(3)へは更にV
DDライン(4)、GNDライン(5)それぞれの支線
を介して電位が供給される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来のチップでは、各機能ブロック(1)−(3)は
、上記供給される電位によって常時全てが動作してしま
うという問題があった。
【0005】即ち、一般的に、動作中のチップにおいて
は、全ブロックが動作しなければならない状態と、一部
の特定ブロックだけが動作すればよい状態と、が存在す
る。従来の構成では、後者の状態の時に動作する必要の
ないブロックにも無駄に電流が流れ、この結果消費電力
の無用な増大を招いていた。
【0006】例えば、今、表示制御用チップの場合を想
定し、図3の機能ブロック(1)をDRAM制御部、機
能ブロック(2)を同期信号発生部、機能ブロック(3
)を表示データ制御部とする。この場合、通常の表示時
はDRAMからのデ−タを表示データに加工すると共に
同期信号を生成する必要があるため、全ブロック(1)
−(3)が動作しなければならない。ところが、パソコ
ンのレジューム機能(DRAM内の表示データを保存し
たまま画面を消し、復帰時は消す直前のデータが表示さ
れる)等では、画面が消えている間はDRAMのリフレ
ッシュを行うだけでデータは保持されるから、動作ブロ
ックは(1)だけでよい。しかし、従来ではブロック(
2)及び(3)も全く不必要であるにも拘らず動作して
いるために、この状態では低電力モードになっているは
ずが電力消費は一向に減少しないという事態が生じてい
た。
【0007】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
ので、その目的は、動作モードによって消費電力を低減
可能に構成されたチップを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体集積
回路は、少なくとも2個以上が電気的に分離された複数
の電源端子と、複数の出力端子と、前記各出力端子の出
力状態の組み合せを指定する入力手段と、を備え、前記
出力端子からの信号を複数の電源端子への給電用リレー
に接続したものである。
【0009】
【作用】本発明におけるチップでは、各機能ブロックの
動作が必要か否かが判定され、動作不要ブロックに対す
る電力供給は遮断される。
【0010】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の好適な実施例に
ついて説明する。尚、図中前記従来装置と同等の構成要
素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0011】図1に本発明に係るチップの構成例を示す
。機能ブロック(1)−(3)はVDDライン(4)及
びVDDパッド(6a)−(6c)を介して電源と接続
されている。そして、電源と各VDDパッド(6a)−
(6c)との間には、リレー(10a)−(10c)が
各々介挿されている。
【0012】図示例において、機能ブロック(1)−(
3)とは別に非動作ブロック判別部(8)が配設されて
おり、該非動作ブロック判別部(8)の出力は電源断制
御パッド(9a)−(9c)を介して前記リレー(10
a)−(10c)と各々接続されている。一方、外部電
源入力パッド(11)及び非動作ブロック指定用の入力
パッド(12)が非動作ブロック判別部(8)へ入力し
ている。
【0013】次に、本発明の動作について説明する。
【0014】今、入力パッド(11),(12)に対す
る非動作ブロック判別部(8)の出力である電源断制御
パッド(9a)−(9c)のレベルの組合せを図2のよ
うに設定する。同図より明らかなように、入力パッド(
11),(12)が共にLレベルの時は電源断制御パッ
ド(9a)−(9c)は全てHレベルであり、この結果
リレー(10a)−(10c)は全てON状態となる(
通常動作時)。
【0015】これに対し、DRAMデータを保持したま
ま画面を消す要求があった場合、入力パッド(11)に
Lレベル、入力パッド(12)にHレベルを与えると、
(9a)のみがHレベル、(9b)及び(9c)がLレ
ベルとなり、この結果リレー(10a)のみがONする
ことになる。
【0016】従って、外部電源よりの電位が入力パッド
(11)及びリレー(10a)、VDDパッド(6a)
を介してDRAM制御部(1)に電源が供給される。一
方、他のリレー(10b),(10c)はOFF状態で
あるためブロック(2)、(3)には電位は供給されな
い。同様に、入力(11),(12)の他の組合せでブ
ロック(2)または(3)への給電を止めることも可能
である。
【0017】なお、上記実施例では非動作ブロックを入
力パッドにより指定できるようにしたが、レジスタを設
けソフトウェアで指定できるようにしてもよい。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部からの指定により内部ブロックへの給電をブロック毎
に行えるようにしたので、画面消去時は表示データを保
持したまま消費電力を低減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すチップ構成図。
【図2】非動作ブロック指定入力によるブロック電源断
の組合せを示す図。
【図3】従来のチップ構成及び外部制御回路を示す図。
【符号の説明】
(1),(2),(3)  機能ブロック(4)  V
DDライン (5)  GNDライン (6a),(6b),(6c)  VDDパッド(7)
  GNDパッド (8)  非動作ブロック判別部 (9a),(9b),(9c)  電源断制御パッド(
10a),(10b),(10c)  リレー(11)
  外部電源入力パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも2個以上が電気的に分離された
    複数の電源端子と、複数の出力端子と、前記出力端子の
    出力状態の組み合せを指定する入力手段と、を備えたこ
    とを特徴とする半導体集積回路。
JP3001249A 1991-01-09 1991-01-09 半導体集積回路 Pending JPH04251971A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3001249A JPH04251971A (ja) 1991-01-09 1991-01-09 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3001249A JPH04251971A (ja) 1991-01-09 1991-01-09 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04251971A true JPH04251971A (ja) 1992-09-08

Family

ID=11496176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3001249A Pending JPH04251971A (ja) 1991-01-09 1991-01-09 半導体集積回路

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JP (1) JPH04251971A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040719A (ja) * 2009-07-13 2011-02-24 Rohm Co Ltd 半導体デバイス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040719A (ja) * 2009-07-13 2011-02-24 Rohm Co Ltd 半導体デバイス

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