JPH0425164A - 半導体部品のリード構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 表面実装する半導体部品にかかわり、特に先端が５字形
に屈曲してなるリードを備えた半導体部品のリード構造
及びその製造方法に関する。

半田揚がりの検査結果にばらつきがない半導体部品のリ
ード構造及びその製造方法を提供することを目的とし、 リード先端をパッケージ側に５字形に屈曲させたリード
を有する半導体部品において、リードの下部の外側面の
所望の高さの位置に、水平にマーキンクラインを設ける
。または、該リードの下部の左右側面の所望の高さの位
置に、突起を設けた構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、表面実装する半導体部品にかかわり、特に先
端が５字形に屈曲してなるリードを備えた半導体部品の
リード構造及びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体部品を第５図に示す。

第５図（ａ）に示す半導体部品は、半導体チップを、薄
い直方体状のパッケージ１ν刊こ収容し、パッケージ１
の両側面（或いは４側面）にリード２を配列することて
構成されている。

それぞれのリード２はアウターリード部をパッケージｌ
の底面に直交する方向（回路基板方向）に折り曲げ、さ
らにリード先端２ｂをパッケージ１側に５字形に屈曲さ
せて、所謂Ｊ形す−ドとじてある。

リード２のイｎ質は、鉄・ニッケル合金或いは銅系合金
であり、リード２の板厚は約０．２　ｍｍ、その幅は０
．４ｍｍ〜０．５ｍｍである。

このようなＪ形す−ドを有する半導体部品は、第５図（
１））に図示したようにして、回路基板１０」二に表面
実装される。

詳述すると、回路基板１０」−にリード数に等しい数の
パターンを形成し、それぞれのパターンの端末に、半導
体部品のリード先端に対向してパッド１１を配列し、そ
れぞれのパラ１臼１」二にペースト状半田をスクリーン
印刷等して塗布した後、リード先端２ｂを対応するパッ
ト１１に位置合わせして半導体部品を回路基板１０上に
仮置きし、加熱炉に送り込み半田をリフローさせて、リ
−）・２とパラ１ぐ月とを半田１５を介して接着するこ
とて、半導体部品を表面実装している。

上述のようにリードをＪ形す−ドとすることにより、半
導体部品の実装スペースが狭小化され、半導体部品の高
密度実装化が促進されるというメリットがある。

また、リード先端２ｂが」二向きに反り、パッド１１と
の間隙が楔形になっている。よって、この間隙に半田１
５が盛上がるように付着する。即ち、リード先端がフラ
ットのものに較べて、Ｊ形す−ド付きの半導体部品は、
半田付きの信頼度が高いという利点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、半田リフローして実装した半導体部品は回路
基板に実装後、半田揚がり高さを検査するのが一般であ
る。

この検査は、例えば実体顕微鏡等を用いて、第５図（ｂ
）に示す矢印Ａ方向からり一ド２の下部の外側面を観察
し、半田１５の付着した高さにより良否を判定している
。

この際、目視視判定であるので個人差があり、良品を不
良と判定したり、不良品を良品と判定するという問題点
があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、半田
揚がりの検査結果にばらつきがない半導体部品のリード
構造及びその製造方法を提供することを目的としている
。

〔課題を解決するための手段〕

」１記の目的を達成するために本発明は、第１図に示す
ように、リード先端２ｂをパッケージ１側に５字形に屈
曲させたり一ド２　（所謂Ｊ形す−ド）を有する半導体
部品において、リ−）ぐ２の下部の外側面の所望の高さ
ｈの位置に、水平にマーキングライン５を設けたものと
する。

また、第３図に図示したように、リード２の下部の左右
側面の所望の高さｈの位置に、突起６を設けた構成とす
る。

また、順送り抜型を用いてリードフレーム３０内にリー
ド２を展開配列成形する際に同時に、或いはその後突起
６またはマーキングライン５を設けるものとする。

〔作用〕 上述のように本発明は、リード２の下端面から所望の高
さｈのところに、目視により容易に識別し得るようにマ
ーキングライン５或いは突起６を設けである。

したがって、このマーキングラインまたは突起の位置を
半田揚がり基準高さとすることにより、半田揚がりの検
査の判定のばらつきが解消する。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は第１の発明の側面図、第２図の（ａ）、　（ｂ
）はそれぞれ本発明の実施例の要所を示す図、第３図は
第２の発明の正面図、第４図はリード製造工程を示す図
である。

第１図において、半導体チップを薄い直方体状のパッケ
ージ１内に収容し、パッケージｌの両側面からり一ド２
を配列して導出することて、半導体部品が構成されてい
る。

それぞれのリード２はアウターリード部をパッケージ１
の底面に直交する方向に折り曲げ、さらにリード先端２
ｂをパッケージ１側に５字形に屈曲させて、所謂Ｊ形す
−ドとしである。

そして、それぞれのリード２の下部の外側面には、所望
の高さｈ（例えば０．１５ｍｍ）の位置に、水平にマー
キングライン５を形成しである。

このマーキングライン５は、図示のような半円形溝、又
はＶ形溝、或いは直線状の刻印である。

」二連のよう（こリード２にマーキングライン５を設け
て半導体部品は、第２図のようにして回路基板１０に表
面実装される。

即ち、回路基板１０」二にリード数に等しい数のパター
ンを形成し、それぞれのパターンの端末に、リード先端
２ｂに対向してパッド１１を配列し、それぞれのパッド
１ｍｌ二にペースト状半田をスクリーン印刷等して塗布
した後、リード先端２ｂを対応するパッド１１に位置合
わせして半導体部品を回路基板１０上に仮置きし、加熱
炉に送り込み半田をリフ口−させて、リード２とパッド
１１とを半田１５を介して接着して表面実装する。

したがって、半田揚がり高さを検査するあたり、半田１
５がマーキングライン５の高さまで一様に付着していれ
ば良品と判定し、マーキングライン５の高さまで半田１
５が付着していない時は、不良と判定する。

即ち、半田揚がりの検査の判定のばらつきが解消する。

また、第３図に図示したものは、リード２の下部の左右
側面の所望の高さｈ（例えば０．１５ｍｍ）の位置に、
突起６を設けたものである。

このような突起６もまた、半田揚がりの検査時に容易に
目視し得る。よって、半田揚がり基準高さに採用して効
果がある。

」１記のマーキングライン５及び突起６は、何れも第４
図に図示したように、長いフープ材を順送り型を用いて
リードを打ち抜き加工する際に、容易に形成することが
できる。

第１１図において、３０は、２条の細長い帯状のフレー
ム２１間に、半導体部品搭載ベース２０とリード２を配
列形成したリードフレームである。

半導体部品搭載ベース２０は、その表面に半導体チップ
をマウントする角形であって、２条のフレーム２１間の
中央部に等ピッチて配列し、その左右の側縁はそれぞれ
細長い補助ベース２２を介してフレーム２１に連結して
いる。

リード２は、パッケージ（樹脂パッケージ）内に封着さ
れるインナーリード部２ａと、パッケージの外に導出さ
れるインナーリート部２ａが延伸して形成されたアウタ
ーリード部２ｃとからなる。

このアウターリード部２Ｃのリート先端２ｂは、最後に
（パッケージシフし、フレーム２１が分離後）５字形に
折り曲げてパッドに半田付けする部分である。

リード２は、それぞれのインナーリート部２ａの端部（
半導体チップの電極にワイヤホンデンク接続される部）
が半導体部品搭載ヘース２０の前後の側縁近傍に配列し
、インナーリート部２ａが左右に拡開した後に、アウタ
ーリード部２Ｃがフレーム２１巨 に平行にするように屈曲して、半導体部品搭載ベース２
０の左右の両側に対称に形成されている。

なお、それぞれのリード２は、アウターリード部２ｃと
インナーリード部２ａとの境界の幅広部が橋絡条で左右
に連結し、その橋絡条の端末がフレーム２１に連結する
ことで、一対のフレーム２１によって平面的に配列し支
えられている。

このような状態で、フレーム間隔よりも僅かに小さい左
右長の押圧型を、並列したリード先端２ｂに降下させて
直線状の押痕を設けることで、溝形のマーキングライン
５が形成される。

また、型を用いず、レーザマカーを用い、レーザーを直
線状に走査し投射することで、線状に刻印を施してマー
キングライン５としても良い。

一方、リードの抜き型を改良することにより、リード先
端２ｂの左右側面に突起６が形成される。

なお、第４図に図示した状態で、半導体部品搭載ベース
２０上に半導体チップを搭載し、半導体チップの電極と
、インナーリード部２ａの端末とをワイヤボンデング接
続する。

その後、インナーリード部２ａを含む半導体チップを合
成樹脂でパッケージングする。

次に第４図の鎖線で示す角形の切断ラインＸで切断して
、半導体部品搭載ベース２０をフレーム２１から、リー
ド先端２ｂ部分を隣の半導体部品のリードからそれぞれ
切り離し、さらに隣接したリード相互間を連結している
橋絡条を切断することで、半導体部品をリードフレーム
から取り外す。

その後、平面的に突出しているアウターリード部２ｃを
、所望に折り曲げ加工してＪ形す−ドとする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体部品のリードにマ
ーキングライン又は突起を設けたことにより、半田揚が
りの検査結果にばらつきがないという効果を奏する。

また、本発明方法を採用することにより、マーキングラ
イン或いは突起を容易に設けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１の発明の側面図、 第２図の（ａＬ　（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例の要
所を示す図、 第３図は第２の発明の正面図、 第４図はリード製造工程を示す図、 第５図は従来例の図で、 （ａ）は斜視図、 （ｂ）は要所の側断面図である。 図において、 ■はパッケージ、　　　　　　２はリード、２ａはイン
ナーリード部、　　　２ｂはリード先端、２ｃはアウタ
ーリード部、　　　６は突起、５はマーキングライン、
　　ＩＯは回路基板、１１はパッド、　　　　　　　　
１５は半田、２０は半導体部品搭載ベース、２１はフレ
ーム、２２は補助ベース、 ３０はリードフレームをそれぞれ示す。 −Ａす１− 口 （１：）） 勺９２　碑石　イク”１ の図 策５日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕リード先端（２ｂ）をパッケージ（１）側にＪ字
   形に屈曲させたリード（２）を有する半導体部品におい
   て、 該リード（２）の下部の外側面の所望の高さ（ｈ）の位
   置に、水平にマーキングライン（５）を設けたことを特
   徴とする半導体部品のリード構造。 〔２〕リード先端（２ｂ）をパッケージ（１）側にＪ字
   形に屈曲させたリード（２）を有する半導体部品におい
   て、 該リード（２）の下部の左右側面の所望の高さ（ｈ）の
   位置に、突起（６）を設けたことを特徴とする半導体部
   品のリード構造。 〔３〕順送り抜型を用いてリードフレーム（３０）内に
   リード（２）を展開配列形成した状態で、押圧型または
   レーザマーカーを用いて、マーキングライン（５）を設
   けることを特徴とする、請求項１に記載のリードの製造
   方法。 〔４〕順送り抜型を用いてリードフレーム（３０）内に
   リード（２）を展開配列成形する際に同時に、アウター
   リード部（２ｃ）の両側面に、突起（６）を設けること
   を特徴とする請求項２に記載のリードの製造方法。