JPH0425051A - Ｉｃ用パッケージ - Google Patents
Ｉｃ用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0425051A JPH0425051A JP12619790A JP12619790A JPH0425051A JP H0425051 A JPH0425051 A JP H0425051A JP 12619790 A JP12619790 A JP 12619790A JP 12619790 A JP12619790 A JP 12619790A JP H0425051 A JPH0425051 A JP H0425051A
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- JP
- Japan
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- package
- external leads
- main body
- protrusions
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ用パッケージに関し、特に樹脂封止フラッ
ト型のＩＣ用パッケージに関する。
ト型のＩＣ用パッケージに関する。
従来、この種のＩＣ用パッケージは、第２図（ａ）、（
ｂ）に示す様に、直方体又は立方体状に樹脂成形された
パッケージ本体１から外方向に導出され、実装するため
に成形された外部リード２を有するものが一般的であっ
た。
ｂ）に示す様に、直方体又は立方体状に樹脂成形された
パッケージ本体１から外方向に導出され、実装するため
に成形された外部リード２を有するものが一般的であっ
た。
上述した従来のＴＣパッケージは、外部リード２が直方
体又は、立方体状のパッケージ１の側面より、そのまま
外方向に導出されているために、外部からの力で容易に
変形してしまい、実装不可となるという欠点がある。
体又は、立方体状のパッケージ１の側面より、そのまま
外方向に導出されているために、外部からの力で容易に
変形してしまい、実装不可となるという欠点がある。
又、外部リード２が変形することにより、電気的特性試
験時のコンタクト位置がずれて、コンタクト不良が発生
し易く、更に、コンタクト位置のずれにより外部リード
の半田めっきをこすり、半田屑を発生させリード間ショ
ートを起こすという欠点がある。
験時のコンタクト位置がずれて、コンタクト不良が発生
し易く、更に、コンタクト位置のずれにより外部リード
の半田めっきをこすり、半田屑を発生させリード間ショ
ートを起こすという欠点がある。
本発明の目的は、外部からの力で外部リードが変形し実
装不可能となったり、コンタクト位置のずれによりコン
タク１へ不良の発生や半田めっきをこすり半田屑による
リード間ショー１〜の発生を防止てきるＩＣ用パッケー
ジを提供することにある。
装不可能となったり、コンタクト位置のずれによりコン
タク１へ不良の発生や半田めっきをこすり半田屑による
リード間ショー１〜の発生を防止てきるＩＣ用パッケー
ジを提供することにある。
本発明は、樹脂成形されたフラット型のパッケージ本体
と、該パッケージ本体側面から外方向に導出され成形さ
れた外部リードとを有するＩＣ用パッケージにおいて、
前記パッケージ本体側面の前記外部リード間に該外部リ
ード先端の位置を越えず、かつ、パッケージ本体の底面
と同一底面を持つように形成された封止樹脂突起部を有
している。
と、該パッケージ本体側面から外方向に導出され成形さ
れた外部リードとを有するＩＣ用パッケージにおいて、
前記パッケージ本体側面の前記外部リード間に該外部リ
ード先端の位置を越えず、かつ、パッケージ本体の底面
と同一底面を持つように形成された封止樹脂突起部を有
している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施例の平面図及
びＡ−Ａ′線断面図である。
びＡ−Ａ′線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、ＩＣ用パッケージ
は、パッケージ本体］の側面から外方向に水平に導出さ
れて下方へ曲げられ、さらに、パッケージ底面よりやや
下方で外側に曲けられた外部リード２の間に、外部リー
ド２の先端の位置を越えず、パッケージ本体１の底面と
同一底面をもつ封止樹脂突出部３を有し、外部リード２
は、その大部分を封止樹脂突出部によってガイドされる
。
は、パッケージ本体］の側面から外方向に水平に導出さ
れて下方へ曲げられ、さらに、パッケージ底面よりやや
下方で外側に曲けられた外部リード２の間に、外部リー
ド２の先端の位置を越えず、パッケージ本体１の底面と
同一底面をもつ封止樹脂突出部３を有し、外部リード２
は、その大部分を封止樹脂突出部によってガイドされる
。
以上説明したように本発明は、パッケージ本体］の側面
の外部リード２の間に封止樹脂突出部３を設は外部リー
ド２をカイトすることにより、ＩＣ用パッケージの外部
リード２の外力による変形を防止し、実装を容易にてき
、又、外部リードの位置精度が向上するとともに、コン
タクタが封止樹脂突出部３にカイトされることにより、
電気的特性試験時のコンタクト不良の発生を低減させ、
コンタ７りＩ〜ずれ時の半田めっきのこずれのため発生
する半田屑によるリードショートを防止できる効果があ
る。
の外部リード２の間に封止樹脂突出部３を設は外部リー
ド２をカイトすることにより、ＩＣ用パッケージの外部
リード２の外力による変形を防止し、実装を容易にてき
、又、外部リードの位置精度が向上するとともに、コン
タクタが封止樹脂突出部３にカイトされることにより、
電気的特性試験時のコンタクト不良の発生を低減させ、
コンタ７りＩ〜ずれ時の半田めっきのこずれのため発生
する半田屑によるリードショートを防止できる効果があ
る。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ’線断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は従来のＩＣ
用パッケージの一例の平面図及びＢＢ′線断面図である
。 ］、 、 ］、 ］−・・・パッケージ本体、２・・
・外部リード、３・・封止樹脂突出部。 代理人 弁理士 内 原 晋
Ａ−Ａ’線断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は従来のＩＣ
用パッケージの一例の平面図及びＢＢ′線断面図である
。 ］、 、 ］、 ］−・・・パッケージ本体、２・・
・外部リード、３・・封止樹脂突出部。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 樹脂成形されたフラット型のパッケージ本体と、該パ
ッケージ本体側面から外方向に導出され成形された外部
リードとを有するＩＣ用パッケージにおいて、前記パッ
ケージ本体側面の前記外部リード間に該外部リード先端
の位置を越えず、かつ、パッケージ本体の底面と同一底
面を持つように形成された封止樹脂突起部を有すること
を特徴とするＩＣ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12619790A JPH0425051A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃ用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12619790A JPH0425051A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃ用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425051A true JPH0425051A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14929107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12619790A Pending JPH0425051A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃ用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425051A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7866639B2 (en) | 2008-12-09 | 2011-01-11 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Fluid-filled cylindrical vibration-damping device |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12619790A patent/JPH0425051A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7866639B2 (en) | 2008-12-09 | 2011-01-11 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Fluid-filled cylindrical vibration-damping device |
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