JPH06232330A - 半導体集積回路装置およびその実装方法 - Google Patents
半導体集積回路装置およびその実装方法Info
- Publication number
- JPH06232330A JPH06232330A JP1524093A JP1524093A JPH06232330A JP H06232330 A JPH06232330 A JP H06232330A JP 1524093 A JP1524093 A JP 1524093A JP 1524093 A JP1524093 A JP 1524093A JP H06232330 A JPH06232330 A JP H06232330A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- leads
- circuit device
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装形半導体集積回路装置におけるリード
の変形やリード群の平坦度の劣化を確実に防止する。 【構成】 矩形のパッケージ１の四辺に、それぞれ突設
された複数のリード２の実装基板と垂直方向に屈曲成形
された先端部２ａを連結する額縁上の絶縁性連結部材３
を設け、基板実装時にも、絶縁性連結部材３を切断せず
に、実装することによって、リードの変形やリード群の
平坦度の劣化を防止する。
の変形やリード群の平坦度の劣化を確実に防止する。 【構成】 矩形のパッケージ１の四辺に、それぞれ突設
された複数のリード２の実装基板と垂直方向に屈曲成形
された先端部２ａを連結する額縁上の絶縁性連結部材３
を設け、基板実装時にも、絶縁性連結部材３を切断せず
に、実装することによって、リードの変形やリード群の
平坦度の劣化を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置お
よびその実装方法に関し、特に、面実装形のＱＦＰ(Qua
d Flat Package) 、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)な
どに適用して有効な技術に関するものである。
よびその実装方法に関し、特に、面実装形のＱＦＰ(Qua
d Flat Package) 、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)な
どに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】面実装形半導体集積回路装置において
は、微細ピッチのリードには、リード外周部に、リード
と同一の材質の金属により、リードを相互に連結するガ
ードリングが設けられている。
は、微細ピッチのリードには、リード外周部に、リード
と同一の材質の金属により、リードを相互に連結するガ
ードリングが設けられている。
【０００３】この場合、リード外周部をガードリングに
よって連結し、固定することにより、リードの曲がり、
位置ずれ、浮き等の不良の発生を防止するようになって
いる。
よって連結し、固定することにより、リードの曲がり、
位置ずれ、浮き等の不良の発生を防止するようになって
いる。
【０００４】また、リード間隔の広い半導体集積回路に
ついては、ガードリングを設けていない場合もある。
ついては、ガードリングを設けていない場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来技術の場合、製品出荷時には、ガードリングを切
断しなければならない。
な従来技術の場合、製品出荷時には、ガードリングを切
断しなければならない。
【０００６】また、ガードリング切断の工程で、リード
の曲がり、位置ずれ、浮き等の不良が発生してしまう。
の曲がり、位置ずれ、浮き等の不良が発生してしまう。
【０００７】さらに、ガードリング切断後の半導体集積
回路は、出荷時の搬送や基板実装作業等におけるリード
の曲がり、位置ずれ、浮き等によってリード群の平坦度
の劣化やリードの接合不良等を招いてしまう問題があ
る。
回路は、出荷時の搬送や基板実装作業等におけるリード
の曲がり、位置ずれ、浮き等によってリード群の平坦度
の劣化やリードの接合不良等を招いてしまう問題があ
る。
【０００８】また、ガードリングが設けられていない半
導体集積回路装置でも、同様に、エージングや出荷時の
搬送等において、リード群の平坦性の劣化やリード不良
を招いてしまう問題がある。
導体集積回路装置でも、同様に、エージングや出荷時の
搬送等において、リード群の平坦性の劣化やリード不良
を招いてしまう問題がある。
【０００９】なお、ガードリングを付けた形態で製品出
荷し、ユーザ側にてガードリングを切断する方法もある
が、この場合においても、ガードリング切断時のリード
不良は避けられず、また、ユーザ側に、ガードリングを
切断成形できる技術力が必要となり、さらに、その設備
に対する資金も必要になってしまう。
荷し、ユーザ側にてガードリングを切断する方法もある
が、この場合においても、ガードリング切断時のリード
不良は避けられず、また、ユーザ側に、ガードリングを
切断成形できる技術力が必要となり、さらに、その設備
に対する資金も必要になってしまう。
【００１０】本発明の目的は、リードの変形やリード群
の平坦性の劣化を確実に防止することのできる半導体集
積回路装置を提供することにある。
の平坦性の劣化を確実に防止することのできる半導体集
積回路装置を提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的は、半導体集積回路の基
板実装作業を確実に遂行することが可能な実装方法を提
供することにある。
板実装作業を確実に遂行することが可能な実装方法を提
供することにある。
【００１２】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１４】すなわち、本発明の半導体集積回路装置
は、パッケージに複数のリードを突設してなる半導体集
積回路装置において、複数のリードを相互に連結する絶
縁性連結部材を備えたものである。
は、パッケージに複数のリードを突設してなる半導体集
積回路装置において、複数のリードを相互に連結する絶
縁性連結部材を備えたものである。
【００１５】また、リードが、パッケージの四辺の各々
に複数に突設してなり、各辺のリード群毎に絶縁性連結
部材を備えることもできる。
に複数に突設してなり、各辺のリード群毎に絶縁性連結
部材を備えることもできる。
【００１６】さらに、パッケージの四辺の各々に突設し
てなるリードの四辺のすべてのリード群を一体に連結す
る額縁状の絶縁性連結部材を備えることもできる。
てなるリードの四辺のすべてのリード群を一体に連結す
る額縁状の絶縁性連結部材を備えることもできる。
【００１７】また、絶縁性連結部材は、面実装型半導体
集積回路装置の樹脂封止時に使用する樹脂と同一の材質
で形成できる。
集積回路装置の樹脂封止時に使用する樹脂と同一の材質
で形成できる。
【００１８】さらに、複数のリードを相互に連結する絶
縁性連結部材を切断することなく、面実装できる。
縁性連結部材を切断することなく、面実装できる。
【００１９】
【作用】上記した本発明の半導体集積回路装置によれ
ば、パッケージに突設された複数のリードが絶縁性連結
部材によって相互に連結されているので、個々のリード
に作用する外力が複数のリードに分散するため、リード
が微細で強度が低い場合でも、リードの曲がりや平坦性
の劣化、リード間の短絡などの発生を確実に防止するこ
とができる。
ば、パッケージに突設された複数のリードが絶縁性連結
部材によって相互に連結されているので、個々のリード
に作用する外力が複数のリードに分散するため、リード
が微細で強度が低い場合でも、リードの曲がりや平坦性
の劣化、リード間の短絡などの発生を確実に防止するこ
とができる。
【００２０】また、本発明の半導体集積回路装置の実装
方法によれば、リードが絶縁性連結部材によって相互に
連結されているため、基板実装時の実装作業を確実に遂
行することができる。
方法によれば、リードが絶縁性連結部材によって相互に
連結されているため、基板実装時の実装作業を確実に遂
行することができる。
【００２１】
【実施例１】図１は、本発明の実施例１による半導体集
積回路装置の部分的外観斜視図、図２は、半導体集積回
路装置の平面図、図３は、半導体集積回路装置のリード
先端部の拡大側面図である。
積回路装置の部分的外観斜視図、図２は、半導体集積回
路装置の平面図、図３は、半導体集積回路装置のリード
先端部の拡大側面図である。
【００２２】本実施例１において、樹脂封止された矩形
の面実装形パッケージ１には、半導体素子の図示しない
外部接続電極などにより個別に接続された複数のリード
２が突設されている。個々のリード２は、略クランク形
状に屈曲成形されており、リード２の裏面が、実装基板
に対して、たとえば半田付けなどの方法により接続さ
れ、固定される。
の面実装形パッケージ１には、半導体素子の図示しない
外部接続電極などにより個別に接続された複数のリード
２が突設されている。個々のリード２は、略クランク形
状に屈曲成形されており、リード２の裏面が、実装基板
に対して、たとえば半田付けなどの方法により接続さ
れ、固定される。
【００２３】パッケージ１の四辺にそれぞれ突設された
複数のリード２の先端部２ａは、図３に示すように、実
装基板に対して垂直方向に、屈曲成形されており、その
先端部２ａを額縁状の絶縁性連結部材３によって連結固
定されている。
複数のリード２の先端部２ａは、図３に示すように、実
装基板に対して垂直方向に、屈曲成形されており、その
先端部２ａを額縁状の絶縁性連結部材３によって連結固
定されている。
【００２４】この額縁状の絶縁性連結部材３は、半導体
集積回路装置を樹脂封止する樹脂と同一の材料を用いて
おり、半導体集積回路装置の樹脂封止工程において、樹
脂封止した後成形している。
集積回路装置を樹脂封止する樹脂と同一の材料を用いて
おり、半導体集積回路装置の樹脂封止工程において、樹
脂封止した後成形している。
【００２５】それにより、本実施例によれば、個々のリ
ード２に作用する外力は、絶縁性連結部材３を介して、
絶縁性連結部材３に連結されている他の多数のリード２
に分散されるため、該リード２の曲がりや、位置ずれな
どの平坦性の劣化が確実に防止される。
ード２に作用する外力は、絶縁性連結部材３を介して、
絶縁性連結部材３に連結されている他の多数のリード２
に分散されるため、該リード２の曲がりや、位置ずれな
どの平坦性の劣化が確実に防止される。
【００２６】また、額縁状の絶縁性連結部材３の作用に
よって、リード２の剛性をより大きくすることができ
る。
よって、リード２の剛性をより大きくすることができ
る。
【００２７】さらに、絶縁性連結部材３を切断せずに、
基板実装できることにより、絶縁性連結部材３を切断す
ることによって生じるリード２の平坦性の劣化も確実に
防止できる。
基板実装できることにより、絶縁性連結部材３を切断す
ることによって生じるリード２の平坦性の劣化も確実に
防止できる。
【００２８】
【実施例２】図４は、本発明の実施例２による半導体集
積回路装置の平面図、図５は、半導体集積回路装置の部
分的外観斜視図、図６は、半導体集積回路のリード先端
部の拡大側面図である。
積回路装置の平面図、図５は、半導体集積回路装置の部
分的外観斜視図、図６は、半導体集積回路のリード先端
部の拡大側面図である。
【００２９】本実施例２では、絶縁性連結部材４を各辺
のリード２群毎に、それぞれ該リード２の配列方向に棒
状に、各辺に独立した絶縁性連結部材４を成形する。
のリード２群毎に、それぞれ該リード２の配列方向に棒
状に、各辺に独立した絶縁性連結部材４を成形する。
【００３０】この絶縁性連結部材４も前記実施例１と同
様に、半導体集積回路装置を樹脂封止する樹脂と同一の
材料を用いており、半導体集積回路装置の樹脂封止工程
において、樹脂封止した後に成形している。
様に、半導体集積回路装置を樹脂封止する樹脂と同一の
材料を用いており、半導体集積回路装置の樹脂封止工程
において、樹脂封止した後に成形している。
【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【００３２】たとえば、絶縁性連結部材の材質は、前記
実施例以外のものでもよい。
実施例以外のものでもよい。
【００３３】また、リードの先端部の形状は、前記実施
例の図３以外の形状でもよく、たとえば、図６に示すよ
うなリード５の形状でもよい。
例の図３以外の形状でもよく、たとえば、図６に示すよ
うなリード５の形状でもよい。
【００３４】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
【００３５】すなわち、本発明の半導体集積回路装置に
よれば、リードの変形やリード群の平坦度の劣化を確実
に防止することができる。
よれば、リードの変形やリード群の平坦度の劣化を確実
に防止することができる。
【００３６】また、本発明の半導体集積回路装置の実装
方法によれば、基板実装に対する接続作業を確実に遂行
することができる。
方法によれば、基板実装に対する接続作業を確実に遂行
することができる。
【図１】本発明の実施例１による半導体集積回路装置の
部分的外観斜視図である。
部分的外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例１による半導体集積回路装置の
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の実施例１による半導体集積回路装置の
リード先端部の拡大側面図である。
リード先端部の拡大側面図である。
【図４】本発明の実施例２による半導体集積回路装置の
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明の実施例２による半導体集積回路装置の
部分的外観斜視図である。
部分的外観斜視図である。
【図６】本発明の実施例２による半導体集積回路のリー
ド先端部の拡大側面図である。
ド先端部の拡大側面図である。
１ パッケージ ２ リード ２ａ 先端部 ３ 絶縁性連結部材 ４ 絶縁性連結部材 ５ リード
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージから突設された複数のリード
を有する、面実装形半導体集積回路装置であって、前記
リードを絶縁性連結部材により相互に連結し、固定する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項２】 前記リードが、パッケージの四辺の各々
に複数に突設され、各辺の前記リード群毎に前記絶縁性
連結部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導
体集積回路装置。 - 【請求項３】 前記パッケージの四辺の各々に突設して
なる前記リードの四辺のすべてのリード群を一体に連結
する額縁状の前記絶縁性連結部材を備えたことを特徴と
する請求項１記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項４】 前記絶縁性連結部材が、前記半導体集積
回路装置の樹脂封止時に使用する樹脂と同一の材質より
なる請求項１，２または３記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項５】 前記リードを相互に連結する絶縁性連結
部材を切断することなく、面実装できることを特徴とし
た請求項１，２または３記載の半導体集積回路装置の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524093A JPH06232330A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 半導体集積回路装置およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524093A JPH06232330A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 半導体集積回路装置およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232330A true JPH06232330A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11883342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1524093A Pending JPH06232330A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 半導体集積回路装置およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232330A (ja) |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP1524093A patent/JPH06232330A/ja active Pending
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