JPH04247807A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特に弁作用金属粉末と混合するバインダ
ーに関する。
造方法に関し、特に弁作用金属粉末と混合するバインダ
ーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサに用いられる
燒結体は図３に示すようにタンタル等の弁作用金属粉末
１に、アクリル系樹脂２を溶剤に溶かしたバインダーを
混合し、弁作用金属粉末１と同種の金属から成る陽極リ
ード３の一部を埋設して高圧成形によって成形体とし、
さらにこの成形体４を高温高真空加熱することにより燒
結体を得ていた。
燒結体は図３に示すようにタンタル等の弁作用金属粉末
１に、アクリル系樹脂２を溶剤に溶かしたバインダーを
混合し、弁作用金属粉末１と同種の金属から成る陽極リ
ード３の一部を埋設して高圧成形によって成形体とし、
さらにこの成形体４を高温高真空加熱することにより燒
結体を得ていた。
【０００３】又、第２の方法として図４に示すようにタ
ンタル等の弁作用金属粉末１に昇華性を有する粉末状の
カンファ５を溶剤に溶かしたバインダーを混合し、前に
記したと同様に陽極リードを植立して加圧成形によって
成形体４とし、さらに高温高真空加熱して燒結体を得て
いた。
ンタル等の弁作用金属粉末１に昇華性を有する粉末状の
カンファ５を溶剤に溶かしたバインダーを混合し、前に
記したと同様に陽極リードを植立して加圧成形によって
成形体４とし、さらに高温高真空加熱して燒結体を得て
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】まず、図３に示す従来
のコンデンサ成形体では、粉末の流れ性を良くして成形
での作業性を向上するためにアクリル系樹脂２をバイン
ダーとして使用しているので、粉末どおしの接着性、す
べり性が大きすぎ、高圧成形の際成形体表面がつぶれた
り成形体内部の空孔径が小さくなることから、固体電解
質層形成時に硝酸マンガンが均一に含浸されず、固体電
解質層が酸化被膜層を覆っている率（以下被覆率と称す
）が悪くなり、固体電解コンデンサの容量不良、誘電正
接不良が発生するという問題点があった。
のコンデンサ成形体では、粉末の流れ性を良くして成形
での作業性を向上するためにアクリル系樹脂２をバイン
ダーとして使用しているので、粉末どおしの接着性、す
べり性が大きすぎ、高圧成形の際成形体表面がつぶれた
り成形体内部の空孔径が小さくなることから、固体電解
質層形成時に硝酸マンガンが均一に含浸されず、固体電
解質層が酸化被膜層を覆っている率（以下被覆率と称す
）が悪くなり、固体電解コンデンサの容量不良、誘電正
接不良が発生するという問題点があった。
【０００５】又、図４に示す従来のコンデンサ成形体で
は成形体内部の空孔を大きくし被覆率を良くするために
昇華性ではあるが接着力のないカンファをバインダーと
して使用しているので高圧成形してもすぐにカンファが
気化して飛散して空洞となり、成形体がくずれやすくな
って、作業性が大幅に悪くなるという問題点があった。
は成形体内部の空孔を大きくし被覆率を良くするために
昇華性ではあるが接着力のないカンファをバインダーと
して使用しているので高圧成形してもすぐにカンファが
気化して飛散して空洞となり、成形体がくずれやすくな
って、作業性が大幅に悪くなるという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、従来の欠点を除去し、適
度なすべり性を有し、しかも大きな空孔が得られ、成形
体表面のつぶれや、空孔径が非常に小さくなることがな
くなり、コンデンサ素子の被覆率が大幅に改善され、固
体電解コンデンサの容量不良、誘電正接不良が改善され
た固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある
。
度なすべり性を有し、しかも大きな空孔が得られ、成形
体表面のつぶれや、空孔径が非常に小さくなることがな
くなり、コンデンサ素子の被覆率が大幅に改善され、固
体電解コンデンサの容量不良、誘電正接不良が改善され
た固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある
。
【０００７】又、本発明の第２の目的は成形体の成形体
のくずれや割れを皆無にし作業性を向上できる固体電解
コンデンサの製造方法を提供することにある。
のくずれや割れを皆無にし作業性を向上できる固体電解
コンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、バインダーを混合した弁作用金属粉
末を陽極リードを植立して成形し成形体を形成する工程
と、形成された成形体を高温真空燒結し燒結体を形成す
る工程と、燒結体の表面に順次酸化皮膜層、固体電解質
層、グラファイト層および銀ペースト層等の陰極層を被
着する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法にお
いて、前述のバインダーとして昇華性バインダーと樹脂
バインダーの２種類の混合物を使用することを特徴とし
て構成される。
ンサの製造方法は、バインダーを混合した弁作用金属粉
末を陽極リードを植立して成形し成形体を形成する工程
と、形成された成形体を高温真空燒結し燒結体を形成す
る工程と、燒結体の表面に順次酸化皮膜層、固体電解質
層、グラファイト層および銀ペースト層等の陰極層を被
着する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法にお
いて、前述のバインダーとして昇華性バインダーと樹脂
バインダーの２種類の混合物を使用することを特徴とし
て構成される。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例を説明するためのコンデンサ
素子成形体の断面図およびＡ部の拡大図である。又、図
２は、本発明方法によるコンデンサ素子を固体電解コン
デンサに使用した場合の断面図である。
。図１は本発明の一実施例を説明するためのコンデンサ
素子成形体の断面図およびＡ部の拡大図である。又、図
２は、本発明方法によるコンデンサ素子を固体電解コン
デンサに使用した場合の断面図である。
【００１０】まず、アルコール等の溶剤に本発明の昇華
性バインダー５および樹脂バインダー６を溶かし、混合
液とする。次にこの混合液とたとえば弁作用を有するタ
ンタル等の弁作用金属粉末１を均一に混合し調製する。
性バインダー５および樹脂バインダー６を溶かし、混合
液とする。次にこの混合液とたとえば弁作用を有するタ
ンタル等の弁作用金属粉末１を均一に混合し調製する。
【００１１】次に、このバインダーを調合した金属粉末
に陽極リード３の一部を埋設してプレスし、成形体４と
し、さらに高温高真空で加熱し、図１のような燒結体を
製造する。
に陽極リード３の一部を埋設してプレスし、成形体４と
し、さらに高温高真空で加熱し、図１のような燒結体を
製造する。
【００１２】本発明の方法により成形体４を製造するた
めの粉末は、例えば昇華性バインダー５としてカンファ
（しょうのう）１〜５ｇ、および樹脂バインダー６とし
て溶剤に可溶で接着力のあるポリビニルアセタール１〜
５ｇをメチルアルコール等のアルコール系溶剤５〜１０
ｃｃに溶かし、さらにこの混合液をタンタル等の金属粉
末１の１００ｇに混合して得る。
めの粉末は、例えば昇華性バインダー５としてカンファ
（しょうのう）１〜５ｇ、および樹脂バインダー６とし
て溶剤に可溶で接着力のあるポリビニルアセタール１〜
５ｇをメチルアルコール等のアルコール系溶剤５〜１０
ｃｃに溶かし、さらにこの混合液をタンタル等の金属粉
末１の１００ｇに混合して得る。
【００１３】次に上述の方法により、この金属粉末１に
陽極リード３を植立しながらプレス成形し、１２００〜
２０００℃の高温高真空中で燒結し、本発明方法による
燒結体を製造する。
陽極リード３を植立しながらプレス成形し、１２００〜
２０００℃の高温高真空中で燒結し、本発明方法による
燒結体を製造する。
【００１４】さらに、このようにして得られた燒結体に
公知の固体電解コンデンサの製造方法に従って順次酸化
皮膜層および二酸化マンガンの固体電解質層、グラファ
イト層、銀ペースト層等の陰極層７を被着してコンデン
サ素子８とし、図２に示すようにこの素子に植立された
陽極リード３と陽極外部リード９および陰極層７と陰極
外部リード１０を接続しさらに陽・陰極外部リード９，
１０の端部を除いてエポキシ樹脂等の外装樹脂１１で絶
縁外装し固体電解コンデンサを形成する。
公知の固体電解コンデンサの製造方法に従って順次酸化
皮膜層および二酸化マンガンの固体電解質層、グラファ
イト層、銀ペースト層等の陰極層７を被着してコンデン
サ素子８とし、図２に示すようにこの素子に植立された
陽極リード３と陽極外部リード９および陰極層７と陰極
外部リード１０を接続しさらに陽・陰極外部リード９，
１０の端部を除いてエポキシ樹脂等の外装樹脂１１で絶
縁外装し固体電解コンデンサを形成する。
【００１５】本発明方法による成形体４は、気化して飛
散する昇華性バインダーと適度な結合力のある樹脂バイ
ンダーの２種類が含まれているので、昇華による大きな
空孔径と樹脂結合力による成形体強度の向上が同時に実
現され、高信頼性で、しかも作業性の良い成形体が得ら
れ、固体電解コンデンサの高信頼度化（被覆率向上）お
よび低コスト化が推進される。
散する昇華性バインダーと適度な結合力のある樹脂バイ
ンダーの２種類が含まれているので、昇華による大きな
空孔径と樹脂結合力による成形体強度の向上が同時に実
現され、高信頼性で、しかも作業性の良い成形体が得ら
れ、固体電解コンデンサの高信頼度化（被覆率向上）お
よび低コスト化が推進される。
【００１６】尚ここでは昇華性バインダーとしてカンフ
ァ、樹脂バインダーとしてポリビニルアセタールを使う
場合について述べたが、第２の実施例として昇華バイン
ダーとしてナフタリン、樹脂バインダーとしてポリビニ
ルブチラールを使用しても同様な効果が得られることは
、言うまでもない。
ァ、樹脂バインダーとしてポリビニルアセタールを使う
場合について述べたが、第２の実施例として昇華バイン
ダーとしてナフタリン、樹脂バインダーとしてポリビニ
ルブチラールを使用しても同様な効果が得られることは
、言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法による
成形体ではバインダーとして昇華性バインダーと、樹脂
バインダーの両方を使用しているので、（１）樹脂バイ
ンダーのみの場合に比べ、適度なすべり性を有し、しか
も昇華バインダーが気化した後に大きな空孔が得られる
ので、成形体表面のつぶれや、空孔径が非常に小さくな
ることがなくなり、コンデンサ素子の被覆率が大幅に改
善され、固体電解コンデンサの容量不良、誘電正接不良
が皆無となる。
成形体ではバインダーとして昇華性バインダーと、樹脂
バインダーの両方を使用しているので、（１）樹脂バイ
ンダーのみの場合に比べ、適度なすべり性を有し、しか
も昇華バインダーが気化した後に大きな空孔が得られる
ので、成形体表面のつぶれや、空孔径が非常に小さくな
ることがなくなり、コンデンサ素子の被覆率が大幅に改
善され、固体電解コンデンサの容量不良、誘電正接不良
が皆無となる。
【００１８】（２）又、昇華性バインダーのみの場合と
比べ、樹脂分が接着力を有しているので、昇華によりバ
インダーが飛散しても樹脂バインダーが粉末どおしを適
度に結合して成形後のくずれ、割れが皆無となり、成形
での作業性が大幅に向上する。
比べ、樹脂分が接着力を有しているので、昇華によりバ
インダーが飛散しても樹脂バインダーが粉末どおしを適
度に結合して成形後のくずれ、割れが皆無となり、成形
での作業性が大幅に向上する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための固体電解コ
ンデンサ素子成形体の断面図およびそのＡ部拡大図であ
る。
ンデンサ素子成形体の断面図およびそのＡ部拡大図であ
る。
【図２】本発明の一実施例により形成された図１の成形
体を使用した固体電解コンデンサの側断面図である。
体を使用した固体電解コンデンサの側断面図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの製造方法の一例に
より形成された成形体の断面図およびそのＡ部拡大図で
ある。
より形成された成形体の断面図およびそのＡ部拡大図で
ある。
【図４】従来の固体電解コンデンサの製造方法の他の例
により形成された成形体の断面図およびそのＡ部拡大図
である。
により形成された成形体の断面図およびそのＡ部拡大図
である。
１ 弁作用金属粉末
２ アクリル系樹脂
３ 陽極リード
４ 成形体
５ 昇華性バインダー
６ 樹脂バインダー
７ 陰極層
８ コンデンサ素子
９ 陽極外部リード
１０ 陰極外部リード
１１ 外装樹脂
１２ 成形体表面
Claims (1)
- 【請求項１】 バインダーを混合した弁作用金属粉末
を陽極リードを植立して成形し成形体を形成する工程と
、前記成形体を高温真空燒結し燒結体を形成する工程と
、前記燒結体の表面に順次酸化皮膜層、固体電解質層、
グラファイト層および銀ペースト層等の陰極層を被着す
る工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において
、前記バインダーとして昇華性バインダーと樹脂バイン
ダーの２種類の混合物を使用することを特徴とする固体
電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP549791A JPH04247807A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP549791A JPH04247807A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247807A true JPH04247807A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11612865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP549791A Pending JPH04247807A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247807A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1618575A1 (en) * | 2003-04-28 | 2006-01-25 | Showa Denko K.K. | Valve acting metal sintered body, production method therefor and solid electrolytic capacitor |
| WO2006035846A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 多孔質金属焼結体の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP549791A patent/JPH04247807A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1618575A1 (en) * | 2003-04-28 | 2006-01-25 | Showa Denko K.K. | Valve acting metal sintered body, production method therefor and solid electrolytic capacitor |
| EP1618575A4 (en) * | 2003-04-28 | 2009-08-19 | Showa Denko Kk | METAL-SURGICAL BODY WITH VALVE CONTROL, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND FIXED ELECTROLYTE CONDENSER |
| US7713466B2 (en) | 2003-04-28 | 2010-05-11 | Showa Denko K.K. | Valve acting metal sintered body, production method therefor and solid electrolytic capacitor |
| EP1618575B1 (en) * | 2003-04-28 | 2019-10-23 | Showa Denko K.K. | Valve acting metal sintered body, production method therefor and solid electrolytic capacitor |
| WO2006035846A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 多孔質金属焼結体の製造方法 |
| GB2435006A (en) * | 2004-09-30 | 2007-08-15 | Dainippon Ink & Chemicals | Process for producing porous sintered metal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990914 |