JPH03215923A - 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、陽極リード線を挿入する際の加圧成形方法を
改良した固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法に関す
るものである。

従来の技術 一般に固体電解コンデンサの陽極体としては、タンタル
、ニオブ等の金属粉末を加圧成形して得られた成形体を
高温真空中で焼結して得られる多孔質焼結体が用いられ
、そしてこの焼結体の表面を電気化学的に酸化して誘電
体皮膜を形成し、これを半導体母液に含浸し、かつ熱分
解することによって酸化皮膜上に半導体層を形成し、さ
らにその外側に陰極層を形成し、陽極端子、陰極端子を
引き出した後、樹脂外装を施して固体電解コンデンサを
構成している。

この種の陽極体は、一般に成形体に陽極リード線を埋設
し、これを真空焼結する事により得られている。

従来のこの陽極体の製造は、第２図（ａ）（ｂ）　（Ｃ
）に示すように、所望の一定形状のダイス１に金属粉末
を充填するとともに、弁金属よりなる陽極リード線２の
先端部を金属粉末中に挿入し、上バンチ３と下バンチ４
により、上下から金属粉末を加圧して成形体５を形成し
、そしてこの成形体５を高温真空中で焼結することによ
り、陽極体を得ている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の製造方法では、陽極リード線２の
成形体５への埋込み深さにばらつきが生しる事によって
次のような課題があった。

陽極リード線２の埋込み深さが深すぎた場合には、成形
体５を真空焼結した時に金属粉末間の結合によって陽極
体の金属粉末部分が収縮するため、第３図に示すように
陽極リード線２が埋設されている部分と反対の陽極体面
で突起５ａとなるもので、これにより、陽極体寸法にば
らつきが生じて、樹脂外装を施した際に露出不良となっ
たり、あるいは陽極体が、力学的ストレスに対して弱く
なり、漏れ電流不良が増加したりするものであった。

一方、このような課題を解決するために、陽極リード線
２の埋込み深さを浅くした場合には、陽極リード線２と
金属粉末との接合が不充分となって、陽極リード線２が
陽極体から抜けてしまったり、力学的ストレスに対して
弱いため、漏れ電流不良が増加したりするものであった
。

近年、電子部品の小形化が進み、金属粉末の微細化が進
展する中で、焼結時における金属粉末の収縮率が大きく
なり、一方、焼結温度が低くなる中で、陽極リード線２
と金属粉末の接合が弱くなる傾向にあり、このような課
題が顕著に表われてきている。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、陽極リー
ド線の埋め込み深さが、ある一定の深さ以上にならない
ようにする事によって、寸法精度が高く、かつ外観不良
も少なく、しかも漏れ電流不良率の低い固体電解コンデ
ンサ用陽極体の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の固体電解コンデンサ
用陽極体の製造方法は、陽極体を構成する金属粉末をダ
イスに充填して加圧成形することにより、あらかじめ薄
い成形体を得、その後、薄い成形体の上に位置して前記
ダイスに新たに所望の量の金属粉末を充填し、さらに陽
極リード線を上部から挿入しながら加圧成形して、成形
体を形成する工程と、この成形体を真空焼結する工程と
を備えたものである。

作用 上記した製造方法によれば、金属粉末をダイスに充填し
て加圧成形することにより、あらかじめ薄い成形体を得
、その後、薄い成形体の上に位置して前記ダイスに新た
に所望の量の金属粉末を充填し、さらに陽極リード線を
上部から挿入しながら加圧成形するようにしているため
、陽極リード線の埋込み深さが必要以上に深くならない
ようにする事ができ、その結果、寸法精度が高く、かつ
漏れ電流不良率の低い固体電解コンデンサ用の陽極体を
得る事ができる。

一方、あらかしめ加圧成形した部分が、リード線挿入後
の最終の成形体の密度より高かった場合、陽極体内部の
密度が不均一になり、これにより、後工程における半導
体母液の含漫性にばらつきが生じ、コンデンサの特性を
損ってしまうが、あらかじめ加圧成形した成形体の密度
を、陽極リード線挿入後の成形体の密度と同じか、また
はそれより低くしておけば、陽極リード線挿入時の加圧
成形によって均一な密度の陽極体を得ることができるも
のである。

実施例 以下、本発明の一実施例について第１図（ａ）　（ｂ）
　（Ｃ）（ｄ）の図面を用いて説明する。すなわち、本
発明の一実施例においては、まず第１図（ａ）に示すよ
うに、１．０肛のダイス１１に１．０■のタンタルより
なる金属粉末１２を充填し、そしてこの厚みが０．４ｍ
ｍとなるように上パンチ１３と下バンチ１４により加圧
成形して、あらかじめ薄い成形体１５を得た。次に、第
１図（ｂ）に示すように、薄い成形体１５の上に位置し
て前記ダイス１１に新たにタンタルよりなる金属粉末１
６を３．５■充填し、そして第１図（Ｃ）に示すように
、上部からタンタル線よりなる陽極リード線１７を挿入
しなから上パンチ１３と下パンチ１４により加圧成形し
、第１図（ｄ）に示すように、直径１　．　０　ｍｍ、
高さ１．０胚の円柱形の成形体１８を作製した。次にこ
れを１５００゜Ｃで２０分間、真空中で焼結した。その
後、リン酸水溶液中でその表面に誘電体酸化皮膜を形成
し、次に硝酸マンガン水溶液への含浸及び２５０゜Ｃで
の熱分解を数回繰り返し、陰極層を形成した後、陽極端
子、陰極端子を引き出し、樹脂外装を施して、定格１６
Ｖ　２．２μＦのモールド外装型チップタンクルコンデ
ンザを作成した。

表１は従来例と本実施例における陽極リード線と成形体
の接合強度、漏れ電流不良率、外観不良率の実験結果を
比較して示したものである。

以上のように本実施例によれば、タンタルよりなる金属
粉末１２をダイス１１に充填して加圧成形し、あらかじ
め薄い成形体１５を作製し、その後、その上から所望の
量のタンタルよりなる金属粉末１６を再度ダイス１１に
充填し、そしてタンタル線よりなる陽極リード線１７を
挿入しながら加圧成形を行なって成形体１８を得るよう
にしているため、陽極リ一ド線１７の埋込み深さを一定
にする事ができ、これによって、上記表１からも明らか
なように、漏れ電流不良率、外観不良率の低いタンタル
固体電解コンデンサを得る事ができるものである。

また、陽極リード線１７を挿入した際には、あらかしめ
成形した成形体１５に陽極リード線１７が当たり、そし
てその後の成形体１８の内部で陽極リード線１７はわん
曲する事になり、その結果、わずかではあるが、陽極リ
ード線１７と成形体１８の接合強度も向上させる事がで
きた。

さらに本実施例においては、あらかじめ加圧成形した成
形体１５の密度を、陽極リード線１７を挿入した後の成
形体ｌ８の密度と同じか、またはそれより低くしている
ため、陽極リード線１７の挿入時の加圧成形によって均
一な密度の陽極体を得る事ができる。

なお、上記した本実施例では、円柱形の成形体１８を使
用したが、角形の成形体を使用しても良い。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように、本発明の固体電
解コンデンザ用陽極体の製造方法は、陽極体を構成する
金属粉末をダイスに充填して加圧成形することにより、
あらかしめ薄い成形体を得、その後、薄い成形体の上に
位置して前記ダイスに新たに所望の量の金属粉末を充填
し、さらに陽極リード線を上部から挿入しながら加圧成
形して、成形体を形成する工程と、ごの成形体を真空焼
結する工程とを備えているため、陽極リード線の埋込め
深さが必要以上に深くならないようにすることができ、
その結果、寸法精度が高く、かつ漏れ電流不良率、外観
不良率の低い固体電解コンデンサ用陽極体を得る事がで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）　（Ｃ）　（ｄ）は本発明の一実
施例を示す固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法にお
ける金属粉末成形時の工程を表わす断面図、第２図（ａ
）　（ｂ）（Ｃｌは従来の固体電解コンデンサ用陽極体
の製造方法における金属粉末成形時の工程を表わす断面
図、第３図は従来の同陽極体の製造方法において、焼結
時の成形体の収縮により、陽極リード線が陽極体を突き
抜けた状態の断面図である。 １１・・・・・・ダイス、１２・・・・・・金属粉末、
１３・・・・・・上パンチ、１４・・・・・・下パンチ
、１５・・・・・・あらかしめ形成された成形体、１６
・・・・・・新たな金属粉末、１７・・・・・・陽極リ
ード線、１８・・・・・・成形体。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）陽極体を構成する金属粉末をダイスに充填して加
   圧成形することにより、あらかじめ薄い成形体を得、そ
   の後、薄い成形体の上に位置して前記ダイスに新たに所
   望の量の金属粉末を充填し、さらに陽極リード線を上部
   から挿入しながら加圧成形して、成形体を形成する工程
   と、この成形体を真空焼結する工程とを備えたことを特
   徴とする固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法。
2. （２）あらかじめ加圧成形した成形体の密度は、陽極リ
   ード線挿入後の成形体の密度と同じか、またはそれより
   低くなるようにした請求項１記載の固体電解コンデンサ
   用陽極体の方法。