JPH04279020A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH04279020A JPH04279020A JP300291A JP300291A JPH04279020A JP H04279020 A JPH04279020 A JP H04279020A JP 300291 A JP300291 A JP 300291A JP 300291 A JP300291 A JP 300291A JP H04279020 A JPH04279020 A JP H04279020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- punch
- die
- molded
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特に陽極体素子製造工程における加圧成
形方法に関する。
造方法に関し、特に陽極体素子製造工程における加圧成
形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来固体電解コンデンサの陽極体素子製
造工程においては弁作用金属粉末に、陽極リード線をう
め込みながら一定の加圧条件で１回加圧成形して製造し
ていた。
造工程においては弁作用金属粉末に、陽極リード線をう
め込みながら一定の加圧条件で１回加圧成形して製造し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の陽極体
素子製造方法では、１回の加圧で成形を完了させてしま
うため成形体強度を保つべくある程度、圧縮比を大きく
し、成形密度を高くする必要があった。一方成形密度が
高いことは、後の陰極半導体層形成工程において、成形
体内部まで十分な半導体層を形成できないため、容量の
低下や半導体層の内部・外部における抵抗の増大となり
、コンデンサの電気的特性に悪影響を与える要因となる
。
素子製造方法では、１回の加圧で成形を完了させてしま
うため成形体強度を保つべくある程度、圧縮比を大きく
し、成形密度を高くする必要があった。一方成形密度が
高いことは、後の陰極半導体層形成工程において、成形
体内部まで十分な半導体層を形成できないため、容量の
低下や半導体層の内部・外部における抵抗の増大となり
、コンデンサの電気的特性に悪影響を与える要因となる
。
【０００４】また圧縮比を小さくし成形密度を低くする
と成形体強度が弱くなり、組み立て工程で陽極リード線
を外部端子に溶接する際の機械的ストレスや、外装樹脂
の硬化・熱収縮等の機械的ストレスが陽極体に加わるこ
とにより、成形強度の弱い部分が損傷し、コンデンサの
漏れ電流を増大させる等の悪影響を与える。特に陽極リ
ード線が組み立て等において外部からの応力を受けると
、陽極リード線のうめこみ部周辺はその応力を直接受け
るため漏れ電流値の劣化につながりやすいという欠点を
有している。
と成形体強度が弱くなり、組み立て工程で陽極リード線
を外部端子に溶接する際の機械的ストレスや、外装樹脂
の硬化・熱収縮等の機械的ストレスが陽極体に加わるこ
とにより、成形強度の弱い部分が損傷し、コンデンサの
漏れ電流を増大させる等の悪影響を与える。特に陽極リ
ード線が組み立て等において外部からの応力を受けると
、陽極リード線のうめこみ部周辺はその応力を直接受け
るため漏れ電流値の劣化につながりやすいという欠点を
有している。
【０００５】本発明の目的は、成形体強度を高く保持で
きると共に、半導体層形成における成形体内部への浸透
性を向上させた陽極体素子の製造を可能とし、その結果
固体電解コンデンサの電気特性として漏れ電流値の不良
率を低減でき損失角値の不良の低減と損失角値の低下を
実現できる固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とにあります。
きると共に、半導体層形成における成形体内部への浸透
性を向上させた陽極体素子の製造を可能とし、その結果
固体電解コンデンサの電気特性として漏れ電流値の不良
率を低減でき損失角値の不良の低減と損失角値の低下を
実現できる固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とにあります。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、陽極体素子製造工程において、弁作
用金属粉末を加圧成形する際に、成形用金型に第１の金
属粉末を投入し、第１の金型で第１段加圧成形し、ひき
つづき第１と同じ元素で実効表面積の異なる第２の金属
粉末を投入し第２の金型で第２段加圧成形し、これを１
回あるいは複数回繰り返す工程を有することを特徴とし
て構成される。
ンサの製造方法は、陽極体素子製造工程において、弁作
用金属粉末を加圧成形する際に、成形用金型に第１の金
属粉末を投入し、第１の金型で第１段加圧成形し、ひき
つづき第１と同じ元素で実効表面積の異なる第２の金属
粉末を投入し第２の金型で第２段加圧成形し、これを１
回あるいは複数回繰り返す工程を有することを特徴とし
て構成される。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の製造方法を説明するための
概略断面図であり、分図の図１（ａ）は第１の加圧成形
、図１（ｂ）は第２の加圧成形工程を示す概略断面図で
ある。
。図１は本発明の一実施例の製造方法を説明するための
概略断面図であり、分図の図１（ａ）は第１の加圧成形
、図１（ｂ）は第２の加圧成形工程を示す概略断面図で
ある。
【０００８】本実施例においては、弁作用金属としてタ
ンタル粉末を使用したタンタル固体電解コンデンサを例
にとって説明する。タンタル粉末については、その製造
方法により粒形や表面積の異なるものが作り分けられて
いる。そこで粒形がおよそ１０〜４０μｍで表面積でみ
ておよそ９．６ｍ２ （１ｇ当り）程度のタンタル粉末
材（粗粒形）を用いて約１０．０ｇ／ｃｍ３ の高密度
で陽極リード線３をうめ込みながら高密度成形部１を成
形する。
ンタル粉末を使用したタンタル固体電解コンデンサを例
にとって説明する。タンタル粉末については、その製造
方法により粒形や表面積の異なるものが作り分けられて
いる。そこで粒形がおよそ１０〜４０μｍで表面積でみ
ておよそ９．６ｍ２ （１ｇ当り）程度のタンタル粉末
材（粗粒形）を用いて約１０．０ｇ／ｃｍ３ の高密度
で陽極リード線３をうめ込みながら高密度成形部１を成
形する。
【０００９】つぎに粒形がおよそ２〜８μｍ、表面積で
みておよそ８０ｍ２ （１ｇ当り）程度のタンタル粉末
材（細粒形）を用いて、約３．０ｇ／ｃｍ３ の低密度
で成形し、直径約４．５ｍｍ高さ６．５ｍｍ（高密度部
約３ｍｍ，低密度部約３．５ｍｍ）の円筒形に成形する
。
みておよそ８０ｍ２ （１ｇ当り）程度のタンタル粉末
材（細粒形）を用いて、約３．０ｇ／ｃｍ３ の低密度
で成形し、直径約４．５ｍｍ高さ６．５ｍｍ（高密度部
約３ｍｍ，低密度部約３．５ｍｍ）の円筒形に成形する
。
【００１０】成形体製造手順は、次のようにする。まず
、図１（ａ）に示すように陽極リード線導入孔４を通し
て陽極リード線３を導入してある成形用パンチ５をダイ
ス７内に配置し、タンタル粉末材（粗粒形）をダイス７
内に投入し第１段プレス用の成形用上パンチＡ．６を約
８００〜１，０００Ｋｇ／ｃｍ２ の加圧力で第１段加
圧成形し高密度成形部１を形成する。
、図１（ａ）に示すように陽極リード線導入孔４を通し
て陽極リード線３を導入してある成形用パンチ５をダイ
ス７内に配置し、タンタル粉末材（粗粒形）をダイス７
内に投入し第１段プレス用の成形用上パンチＡ．６を約
８００〜１，０００Ｋｇ／ｃｍ２ の加圧力で第１段加
圧成形し高密度成形部１を形成する。
【００１１】ひきつづき図１（ｂ）に示すように成形用
上パンチＡ．６を、ダイス７よりとり出し、タンタル粉
末材（細粒形）をダイス７内の高密度成形部１の上に投
入し、成形用上パンチＢ．８で約３００〜５００Ｋｇ／
ｃｍ２ の加圧力で第２段加圧成形し低密度成形部２を
形成する。陽極リード線３切断後ダイス７より成形体を
取り出し直径約４．５ｍｍ高さ約６．５ｍｍ（高密度部
約３ｍｍ，低密度部約３．５ｍｍ）の円筒形の成形体を
得た。成形体の断面図を図２に示す。
上パンチＡ．６を、ダイス７よりとり出し、タンタル粉
末材（細粒形）をダイス７内の高密度成形部１の上に投
入し、成形用上パンチＢ．８で約３００〜５００Ｋｇ／
ｃｍ２ の加圧力で第２段加圧成形し低密度成形部２を
形成する。陽極リード線３切断後ダイス７より成形体を
取り出し直径約４．５ｍｍ高さ約６．５ｍｍ（高密度部
約３ｍｍ，低密度部約３．５ｍｍ）の円筒形の成形体を
得た。成形体の断面図を図２に示す。
【００１２】以降は公知の技術により、高温真空焼結し
、陽極酸化，陰極層形成組み立て，樹脂外装等の工程を
へて定格電圧１０Ｖ静電容量１００μＦ自立型樹脂外装
固体電解コンデンサを得た。
、陽極酸化，陰極層形成組み立て，樹脂外装等の工程を
へて定格電圧１０Ｖ静電容量１００μＦ自立型樹脂外装
固体電解コンデンサを得た。
【００１３】比較のため従来方法により直径約４．５ｍ
ｍ高さ約５．５ｍｍの成形密度で成形密度を約６．０ｇ
／ｃｍ３ として１回成形で得た成形体を使用して製作
した自立型樹脂外装固体電解コンデンサを得た。
ｍ高さ約５．５ｍｍの成形密度で成形密度を約６．０ｇ
／ｃｍ３ として１回成形で得た成形体を使用して製作
した自立型樹脂外装固体電解コンデンサを得た。
【００１４】本発明方法によるものと従来方法により製
作した製品の電気的特性を測定したところ表１の結果が
得られた。なお、電気的特性値の特徴から漏れ電流値に
ついては不良率で、また半導体層の抵抗は損失角の平均
値と不良率で示した。何れの特性も大幅に改善されてい
る。
作した製品の電気的特性を測定したところ表１の結果が
得られた。なお、電気的特性値の特徴から漏れ電流値に
ついては不良率で、また半導体層の抵抗は損失角の平均
値と不良率で示した。何れの特性も大幅に改善されてい
る。
【００１５】
【００１６】なお、陰極層形成工程において成形体内部
への陰極層の浸透性のちがいにより、電気的特性値の一
つである損失角値が大きく改善されていることが図３の
度数分布（ヒストグラム）より明らかである。
への陰極層の浸透性のちがいにより、電気的特性値の一
つである損失角値が大きく改善されていることが図３の
度数分布（ヒストグラム）より明らかである。
【００１７】また、成形用上パンチ形成をつかいわける
ことにより、陽極リード線３のうめ込み部の成形強度を
高め、凹形に成形したことにより、第一段，第二段成形
部のつながりを確実にし高密度成形部１と低密度成形部
２との間での密着強度が向上する効果がある。
ことにより、陽極リード線３のうめ込み部の成形強度を
高め、凹形に成形したことにより、第一段，第二段成形
部のつながりを確実にし高密度成形部１と低密度成形部
２との間での密着強度が向上する効果がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、弁作用
金属粉末を加圧成形する際に成形用金型に第１の金属粉
末を投入し第１の金型で第１段加圧成形し、ひきつづき
第１と同じ元素で実効表面積の異なる第２の金属粉末を
投入し第２の金型で第２段加圧成形し、これを１回ある
いは複数回繰り返し実施するので成形体強度を高く保ち
ながら半導体層形成における成形体内部への浸透性を向
上させた陽極体素子の製造を可能とした。これにより固
体電解コンデンサの電気的特として漏れ電流値の不良率
を低減させ、損失角値不良の低減と損失角値の低下を実
現させたという効果を有する。
金属粉末を加圧成形する際に成形用金型に第１の金属粉
末を投入し第１の金型で第１段加圧成形し、ひきつづき
第１と同じ元素で実効表面積の異なる第２の金属粉末を
投入し第２の金型で第２段加圧成形し、これを１回ある
いは複数回繰り返し実施するので成形体強度を高く保ち
ながら半導体層形成における成形体内部への浸透性を向
上させた陽極体素子の製造を可能とした。これにより固
体電解コンデンサの電気的特として漏れ電流値の不良率
を低減させ、損失角値不良の低減と損失角値の低下を実
現させたという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための工程概略断
面図で分図の図１（ａ）は第１段加圧成形、分図の図１
（ｂ）は第２段加圧成形を示す図である。
面図で分図の図１（ａ）は第１段加圧成形、分図の図１
（ｂ）は第２段加圧成形を示す図である。
【図２】本発明の一実施例により製作された陽極体素子
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図３】本発明の実施例ならびに従来例の製造方法によ
る製品の電気的特性値比較のグラフで、分図の図３（ａ
）は従来例、分図の図３（ｂ）は実施例の製品の特性を
示す。
る製品の電気的特性値比較のグラフで、分図の図３（ａ
）は従来例、分図の図３（ｂ）は実施例の製品の特性を
示す。
１ 高密度成形部
２ 低密度成形部
３ 陽極リード線
４ 陽極リード線導入孔
５ 成形用下パンチ
６ 成形用上パンチＡ
７ ダイス
８ 成形用上パンチＢ
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用金属を陽極体とする固体電解コ
ンデンサの陽極体素子製造工程において、弁作用金属粉
末を加圧成形する際に、成形用金型に第１の金属粉末を
投入し第１の金型で第１段加圧成形し、ひきつづき第１
と同じ元素の金属粉末で実効表面積の異なる第２の金属
粉末を投入し、第２の金型で第２段加圧成形し、これを
１回あるいは複数回繰り返すことを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP300291A JPH04279020A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP300291A JPH04279020A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279020A true JPH04279020A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=11545159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP300291A Pending JPH04279020A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04279020A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5486977A (en) * | 1992-12-08 | 1996-01-23 | Rohm Co., Ltd. | Tantalum capacitor chip, process for making the same and tantalum capacitor incorporating the same |
| JPH08162373A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Seiken:Kk | リード線埋没部に高嵩密度を有するタンタルコンデンサ素子 |
| EP1045410A2 (en) * | 1999-04-16 | 2000-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same |
| US6139593A (en) * | 1997-11-06 | 2000-10-31 | Nec Corporation | Manufacturing method of anode body of solid electrolytic capacitor |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP300291A patent/JPH04279020A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5486977A (en) * | 1992-12-08 | 1996-01-23 | Rohm Co., Ltd. | Tantalum capacitor chip, process for making the same and tantalum capacitor incorporating the same |
| US5667536A (en) * | 1992-12-08 | 1997-09-16 | Rohm Co., Ltd. | Process for making a tantalum capacitor chip |
| JPH08162373A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Seiken:Kk | リード線埋没部に高嵩密度を有するタンタルコンデンサ素子 |
| US6139593A (en) * | 1997-11-06 | 2000-10-31 | Nec Corporation | Manufacturing method of anode body of solid electrolytic capacitor |
| EP1045410A2 (en) * | 1999-04-16 | 2000-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same |
| EP1045410A3 (en) * | 1999-04-16 | 2004-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2137238C1 (ru) | Материал для вентильного металла и способ его получения | |
| US20040240154A1 (en) | Anode member for a solid electrolytic capacitor, method of producing the same and solid electrolytic capacitor using the same | |
| JPH03173413A (ja) | タンタルキャパシターの製造方法及びタンタルキャパシター製造用の予備成形体 | |
| JP3516167B2 (ja) | タンタルコンデンサチップの製造方法 | |
| JPH04279020A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP4776522B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH04167512A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US11120949B2 (en) | Wire to anode connection | |
| JP2006080266A (ja) | 固体電解コンデンサ素子およびその製造方法 | |
| JPH0869946A (ja) | コンデンサ素子の製造方法 | |
| JP2004247410A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH09120935A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPH088144A (ja) | コンデンサ素子の製造方法 | |
| JPH0353511A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2792480B2 (ja) | タンタル陽極体の製造方法 | |
| JP2730512B2 (ja) | 固体電解コンデンサ陽極体の製造方法 | |
| US6930877B2 (en) | Anode member for a solid electrolytic capacitor, solid electrolytic capacitor using the anode member, and method of producing the anode member | |
| JPH08162372A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS62102515A (ja) | 電解コンデンサ用陽極体およびその製造方法 | |
| JP3725729B2 (ja) | 電解コンデンサチップの製造方法 | |
| JPS6048089B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2734825B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6053454B2 (ja) | 焼結形コンデンサ素子の製造方法 | |
| JPS62290118A (ja) | 固体コンデンサの製造方法 | |
| SU1101913A2 (ru) | Способ изготовлени объемно-пористых анодов |