JPH04247276A - 超音波洗浄装置 - Google Patents
超音波洗浄装置Info
- Publication number
- JPH04247276A JPH04247276A JP3012024A JP1202491A JPH04247276A JP H04247276 A JPH04247276 A JP H04247276A JP 3012024 A JP3012024 A JP 3012024A JP 1202491 A JP1202491 A JP 1202491A JP H04247276 A JPH04247276 A JP H04247276A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- ultrasonic
- vibrator
- tank
- cleaning tank
- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
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- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄槽内の液体に浸漬
した露光用マスク等の平板状の被洗浄物の表面を洗浄す
る超音波洗浄装置、特に被洗浄物の全表面を確実に洗浄
することのできる超音波洗浄装置に関する。４ＭＤＲＡ
Ｍや１６ＭＤＲＡＭ等の半導体装置で代表されるように
、最近の半導体装置の配線パターンはサブミクロン領域
になっている。したがって、かかる半導体装置を歩留り
良く製造するには、半導体ウェーハは勿論、露光用マス
クやレチクル等に付着している微細な異物、例えば粒径
が０．２ｍμ程度の微細異物を洗浄により除去すること
が不可欠である。
した露光用マスク等の平板状の被洗浄物の表面を洗浄す
る超音波洗浄装置、特に被洗浄物の全表面を確実に洗浄
することのできる超音波洗浄装置に関する。４ＭＤＲＡ
Ｍや１６ＭＤＲＡＭ等の半導体装置で代表されるように
、最近の半導体装置の配線パターンはサブミクロン領域
になっている。したがって、かかる半導体装置を歩留り
良く製造するには、半導体ウェーハは勿論、露光用マス
クやレチクル等に付着している微細な異物、例えば粒径
が０．２ｍμ程度の微細異物を洗浄により除去すること
が不可欠である。
【０００２】そして、このような微細異物をレチクル等
の表面から除去するために、発振周波数が１ＭＨｚ前後
の超音波洗浄装置が多く使用されている。
の表面から除去するために、発振周波数が１ＭＨｚ前後
の超音波洗浄装置が多く使用されている。
【０００３】
【従来の技術】次に、発振周波数が１ＭＨｚ領域の従来
の超音波洗浄装置について、図２を参照して説明する。 図２は、従来の超音波洗浄装置を説明するための図であ
る。なお、本明細書においては同一部品、同一材料等に
対しては全図をとおして同じ符号を付与してある。
の超音波洗浄装置について、図２を参照して説明する。 図２は、従来の超音波洗浄装置を説明するための図であ
る。なお、本明細書においては同一部品、同一材料等に
対しては全図をとおして同じ符号を付与してある。
【０００４】従来の超音波洗浄装置は、図２に示す如く
洗浄用の液体、例えば純水３１を入れる洗浄槽２１、洗
浄槽２１の底板に貼着した複数の振動子２２、それぞれ
の振動子２２に高周波電圧、例えば１ＭＨｚの交流電圧
を供給し、振動子２２を振動させて洗浄槽２１中の純水
３１に超音波Ｕを発射させる高周波電源２３とで構成し
たものである。かかる構成をした超音波洗浄装置による
被洗浄物、例えばレチクル３２の表面の洗浄は、高周波
電源２３と振動子２２とにより超音波Ｕが連続的に発射
されている洗浄槽２１内の純水３１にレチクル３２を浸
漬することにより行われる。
洗浄用の液体、例えば純水３１を入れる洗浄槽２１、洗
浄槽２１の底板に貼着した複数の振動子２２、それぞれ
の振動子２２に高周波電圧、例えば１ＭＨｚの交流電圧
を供給し、振動子２２を振動させて洗浄槽２１中の純水
３１に超音波Ｕを発射させる高周波電源２３とで構成し
たものである。かかる構成をした超音波洗浄装置による
被洗浄物、例えばレチクル３２の表面の洗浄は、高周波
電源２３と振動子２２とにより超音波Ｕが連続的に発射
されている洗浄槽２１内の純水３１にレチクル３２を浸
漬することにより行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、周波数が１
ＭＨｚ程度になると超音波Ｕは、液体、例えば純水３１
中での指向性が鋭いために、振動子２２の配列領域の直
上部においても殆ど超音波Ｕが存在しない領域、すなわ
ち超音波希薄領域Ｖができることとなる。このため、レ
チクル３２を洗浄する際、超音波Ｕが十分存在する領域
、すなわち超音波充満領域Ｗにレチクル３２を入れれば
十分な洗浄ができるが、レチクル３２を超音波希薄領域
Ｖに入れてしまうと十分な洗浄が出来ないという問題が
あった。
ＭＨｚ程度になると超音波Ｕは、液体、例えば純水３１
中での指向性が鋭いために、振動子２２の配列領域の直
上部においても殆ど超音波Ｕが存在しない領域、すなわ
ち超音波希薄領域Ｖができることとなる。このため、レ
チクル３２を洗浄する際、超音波Ｕが十分存在する領域
、すなわち超音波充満領域Ｗにレチクル３２を入れれば
十分な洗浄ができるが、レチクル３２を超音波希薄領域
Ｖに入れてしまうと十分な洗浄が出来ないという問題が
あった。
【０００６】本発明は、このような問題を解消するため
になされたもので、その目的は被洗浄物の全表面を確実
に洗浄することのできる超音波洗浄装置の提供にある。
になされたもので、その目的は被洗浄物の全表面を確実
に洗浄することのできる超音波洗浄装置の提供にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように洗浄槽１１内の洗浄用の液体３１に超音波Ｕを発
射する振動子１２を有する超音波洗浄装置において、振
動子１２が、その振動面１２ａ を洗浄槽１１の液体３
１の深さ方向と平行にしていることを特徴とする超音波
洗浄装置により達成される。
ように洗浄槽１１内の洗浄用の液体３１に超音波Ｕを発
射する振動子１２を有する超音波洗浄装置において、振
動子１２が、その振動面１２ａ を洗浄槽１１の液体３
１の深さ方向と平行にしていることを特徴とする超音波
洗浄装置により達成される。
【０００８】
【作用】本発明の超音波洗浄装置は、図１に示すように
振動子１２の振動面１２ａ を洗浄槽１１内の洗浄用の
液体３１の深さ方向と平行にして構成している。したが
って、かかる配置をした振動子１２が発射して略水平方
向に伝播する超音波Ｕは洗浄槽１１内の液体３１の深さ
方向に略一定となり、被洗浄物、例えばレチクル３２の
全表面を確実に洗浄できることとなる。
振動子１２の振動面１２ａ を洗浄槽１１内の洗浄用の
液体３１の深さ方向と平行にして構成している。したが
って、かかる配置をした振動子１２が発射して略水平方
向に伝播する超音波Ｕは洗浄槽１１内の液体３１の深さ
方向に略一定となり、被洗浄物、例えばレチクル３２の
全表面を確実に洗浄できることとなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を参
照して説明する。図１は、本発明の一実施例の超音波洗
浄装置を説明するための図である。本発明の一実施例の
超音波洗浄装置は、図１に示すように洗浄用の液体、例
えば、純水３１を入れる直方体状の洗浄槽１１と、洗浄
槽１１の相対する二つの垂直な側板１１ａ，１１ｂ の
それぞれに２個ずつその振動面１２ａ を貼着した合計
４個の振動子１２と、それぞれの振動子１２に高周波電
圧、例えば１ＭＨｚの交流電圧を供給して当該振動子１
２を振動させて洗浄槽１１中の純水３１に超音波Ｕを発
射させる高周波電源１３とを含んで構成したものである
。
照して説明する。図１は、本発明の一実施例の超音波洗
浄装置を説明するための図である。本発明の一実施例の
超音波洗浄装置は、図１に示すように洗浄用の液体、例
えば、純水３１を入れる直方体状の洗浄槽１１と、洗浄
槽１１の相対する二つの垂直な側板１１ａ，１１ｂ の
それぞれに２個ずつその振動面１２ａ を貼着した合計
４個の振動子１２と、それぞれの振動子１２に高周波電
圧、例えば１ＭＨｚの交流電圧を供給して当該振動子１
２を振動させて洗浄槽１１中の純水３１に超音波Ｕを発
射させる高周波電源１３とを含んで構成したものである
。
【００１０】かかる構成をした超音波洗浄装置において
、振動子１２と高周波電源１３により洗浄槽１１内の純
水３１中に超音波Ｕを発射すると、図１に示すように純
水３１の深さ方向で振動子１２の振動面１２ａ に対向
する領域においては超音波希薄領域Ｖは極めて小さくな
る。したがって、レチクル３２は、図１に示すように洗
浄槽１１内の純水３１に浸漬すると、超音波充満領域Ｗ
に入ることとなり、レチクルの全表面を確実に洗浄でき
ることとなる。なお、洗浄槽１１内の純水３１に浸漬さ
れて超音波洗浄中のレチクル３２を、矢印Ａで示すよう
に上下方向に移動するとその洗浄はより完全になること
は勿論である。
、振動子１２と高周波電源１３により洗浄槽１１内の純
水３１中に超音波Ｕを発射すると、図１に示すように純
水３１の深さ方向で振動子１２の振動面１２ａ に対向
する領域においては超音波希薄領域Ｖは極めて小さくな
る。したがって、レチクル３２は、図１に示すように洗
浄槽１１内の純水３１に浸漬すると、超音波充満領域Ｗ
に入ることとなり、レチクルの全表面を確実に洗浄でき
ることとなる。なお、洗浄槽１１内の純水３１に浸漬さ
れて超音波洗浄中のレチクル３２を、矢印Ａで示すよう
に上下方向に移動するとその洗浄はより完全になること
は勿論である。
【００１１】また、本発明の一実施例の超音波洗浄装置
は、洗浄槽１１の相対する二つの側板１１ａ，１１ｂ
にそれぞれ２個ずつ振動子１２（計２個）を装着したも
のであるが、二つの側板１１ａ，１１ｂ 以外の二つの
側板（図示せず）にも、例えばそれぞれ２個ずつ振動子
１２を追加して装着して構成することも当然可能である
。
は、洗浄槽１１の相対する二つの側板１１ａ，１１ｂ
にそれぞれ２個ずつ振動子１２（計２個）を装着したも
のであるが、二つの側板１１ａ，１１ｂ 以外の二つの
側板（図示せず）にも、例えばそれぞれ２個ずつ振動子
１２を追加して装着して構成することも当然可能である
。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の超音波洗浄
装置は、大きな被洗浄物であってもその全表面を確実に
洗浄できることとなる。したがって、半導体製造工程に
本発明の超音波洗浄装置を採用することにより、半導体
装置を歩留り良く製造できることとなる。
装置は、大きな被洗浄物であってもその全表面を確実に
洗浄できることとなる。したがって、半導体製造工程に
本発明の超音波洗浄装置を採用することにより、半導体
装置を歩留り良く製造できることとなる。
【図１】は、本発明の一実施例の超音波洗浄装置を説明
するための図、
するための図、
【図２】は、従来の超音波洗浄装置を説明するための図
である。
である。
１１と２１は、洗浄槽、１２と２２は、振動子、１３と
２３は、高周波電源、３１は、洗浄用の液体 （純水）
、３２は、被洗浄物 （レチクル） をそれぞれ示す
。
２３は、高周波電源、３１は、洗浄用の液体 （純水）
、３２は、被洗浄物 （レチクル） をそれぞれ示す
。
Claims (1)
- 【請求項１】 洗浄槽（１１）内の洗浄用の液体（３
１）に超音波（Ｕ）を発射する振動子（１２）を有する
超音波洗浄装置において、前記振動子（１２）が、その
振動面（１２ａ） を前記洗浄槽（１１）の液体（３１
）の深さ方向と平行にしていることを特徴とする超音波
洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012024A JPH04247276A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 超音波洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012024A JPH04247276A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 超音波洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247276A true JPH04247276A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11794040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012024A Withdrawn JPH04247276A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 超音波洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999035672A1 (de) * | 1997-12-31 | 1999-07-15 | Steag Microtech Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3012024A patent/JPH04247276A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999035672A1 (de) * | 1997-12-31 | 1999-07-15 | Steag Microtech Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten |
| US6607604B1 (en) | 1997-12-31 | 2003-08-19 | Steag Microtech Gmbh | Method and apparatus for treating substrates |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |