JPH04246812A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH04246812A JPH04246812A JP1181591A JP1181591A JPH04246812A JP H04246812 A JPH04246812 A JP H04246812A JP 1181591 A JP1181591 A JP 1181591A JP 1181591 A JP1181591 A JP 1181591A JP H04246812 A JPH04246812 A JP H04246812A
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- electrolytic capacitor
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状固体電解コン
デンサに関し、特に体積効率を改善した外部電極構造に
関する。
デンサに関し、特に体積効率を改善した外部電極構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサには
、図４に示すコンデンサ素子の両端に外部陽陰極リード
を取りつけ、モールド樹脂外装してなる樹脂モールド形
と、図５に示す粉体樹脂を用い静電塗装等の方法で簡易
樹脂外装したのち外部陽陰極リードを用いず素子の両端
に直接、外部端子電極を形成してなる簡易樹脂外装形が
ある。
、図４に示すコンデンサ素子の両端に外部陽陰極リード
を取りつけ、モールド樹脂外装してなる樹脂モールド形
と、図５に示す粉体樹脂を用い静電塗装等の方法で簡易
樹脂外装したのち外部陽陰極リードを用いず素子の両端
に直接、外部端子電極を形成してなる簡易樹脂外装形が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂モールド形
チップ状固体電解コンデンサは、図４に示す如く、コン
デンサ素子２１に外部陽・陰極リード２２，２３を接続
しているので小形・薄形化が困難であった。
チップ状固体電解コンデンサは、図４に示す如く、コン
デンサ素子２１に外部陽・陰極リード２２，２３を接続
しているので小形・薄形化が困難であった。
【０００４】また、モールド樹脂外装をする場合、高価
な金型を使用するため形状の変化にフレキシブルに対応
できないという欠点があった。
な金型を使用するため形状の変化にフレキシブルに対応
できないという欠点があった。
【０００５】これ等の欠点を解決するために簡易樹脂外
装形チップ状固体電解コンデンサがある（例えば実開昭
５８−５１４４０）。図５に示す如く、外部電極引出し
リードを使用せず素子の両端から直接外部陽・陰極端子
３１，３２を形成できるので樹脂モールド形より小形・
薄形化が可能となる。しかしながら、静電塗装等により
素子周面に樹脂外装した後陰極導電体層の一部を露出さ
せたり、導電層，めっき層，はんだ層の３層から外部陽
・陰極端子が形成される等工程が複雑であり量産化に問
題があった。
装形チップ状固体電解コンデンサがある（例えば実開昭
５８−５１４４０）。図５に示す如く、外部電極引出し
リードを使用せず素子の両端から直接外部陽・陰極端子
３１，３２を形成できるので樹脂モールド形より小形・
薄形化が可能となる。しかしながら、静電塗装等により
素子周面に樹脂外装した後陰極導電体層の一部を露出さ
せたり、導電層，めっき層，はんだ層の３層から外部陽
・陰極端子が形成される等工程が複雑であり量産化に問
題があった。
【０００６】また、銀ペースト等により導電層が形成さ
れるため、外部陽・陰極端子形状にバラツキが生じ、部
品実装時に回路基板のパターンとの接続不良が発生した
り、コンデンサの片側が浮き上がるツームストーン等の
問題もあった。
れるため、外部陽・陰極端子形状にバラツキが生じ、部
品実装時に回路基板のパターンとの接続不良が発生した
り、コンデンサの片側が浮き上がるツームストーン等の
問題もあった。
【０００７】本発明の目的は、従来の樹脂モールド形に
較べ外部電極引出しリードを不要とし、小形・薄形化を
可能とし、かつ高価なモールド金型が不要となり、一方
従来の簡易樹脂外装形に較べて工程が簡略化でき、外部
電極端子の寸法精度を高めることができ、その結果プリ
ント配線板への実装時のツームストーン現象も改善でき
るチップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
較べ外部電極引出しリードを不要とし、小形・薄形化を
可能とし、かつ高価なモールド金型が不要となり、一方
従来の簡易樹脂外装形に較べて工程が簡略化でき、外部
電極端子の寸法精度を高めることができ、その結果プリ
ント配線板への実装時のツームストーン現象も改善でき
るチップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ状固体電
解コンデンサは、陽極リードを有する陽極体に、順次形
成された陽極酸化皮膜層，固体電解質層，陰極導電体層
からなる固体電解コンデンサ素子と、その固体電解コン
デンサ素子の陽極リード導出方向に平行な両側面に位置
し両端に電極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板とからなり
、前記耐熱性絶縁樹脂板の両端の電極端子が前記固体電
解コンデンサ素子の陽極リードと陰極導電体層にそれぞ
れ電気的，機械的に接続されていることを特徴として構
成される。
解コンデンサは、陽極リードを有する陽極体に、順次形
成された陽極酸化皮膜層，固体電解質層，陰極導電体層
からなる固体電解コンデンサ素子と、その固体電解コン
デンサ素子の陽極リード導出方向に平行な両側面に位置
し両端に電極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板とからなり
、前記耐熱性絶縁樹脂板の両端の電極端子が前記固体電
解コンデンサ素子の陽極リードと陰極導電体層にそれぞ
れ電気的，機械的に接続されていることを特徴として構
成される。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の第１の実施例のチップ状固体電解コン
デンサの断面図である。
。図１は本発明の第１の実施例のチップ状固体電解コン
デンサの断面図である。
【００１０】陽極リード２を植立してなるタンタル，ア
ルミニウム等の弁作用金属からなる陽極体１に周知の手
段で順次誘電体皮膜層，固体電解質層（以上図示省略）
，陰極導電体層３が形成される。次に図２に示す如く、
両端部に銅箔，はんだめっき層からなる電極端子５ａ，
５ｂを有する厚さ１００ミクロン，長さ３．２ｍｍ，幅
１．６ｍｍのポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂板
４の電極端子５ａと陰極導電体層３が、電極端子５ｂと
陽極リード２がそれぞれ銀ペースト等の導電性接着剤６
で電気的，機械的に接続される。次に絶縁樹脂板４から
突出した陽極リード２を切断して、チップ状固体電解コ
ンデンサが形成される。
ルミニウム等の弁作用金属からなる陽極体１に周知の手
段で順次誘電体皮膜層，固体電解質層（以上図示省略）
，陰極導電体層３が形成される。次に図２に示す如く、
両端部に銅箔，はんだめっき層からなる電極端子５ａ，
５ｂを有する厚さ１００ミクロン，長さ３．２ｍｍ，幅
１．６ｍｍのポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂板
４の電極端子５ａと陰極導電体層３が、電極端子５ｂと
陽極リード２がそれぞれ銀ペースト等の導電性接着剤６
で電気的，機械的に接続される。次に絶縁樹脂板４から
突出した陽極リード２を切断して、チップ状固体電解コ
ンデンサが形成される。
【００１１】この様に形成された１６Ｖ，１μＦのチッ
プタンタルコンデンサの高さ寸法と実装試験結果を下表
に示す。同時に同一材料，同一工法でコンデンサ素子ま
で形成した従来例の樹脂モールド形と簡易樹脂外装形チ
ップタンタルコンデンサの比較を行い結果を表１に示し
た。
プタンタルコンデンサの高さ寸法と実装試験結果を下表
に示す。同時に同一材料，同一工法でコンデンサ素子ま
で形成した従来例の樹脂モールド形と簡易樹脂外装形チ
ップタンタルコンデンサの比較を行い結果を表１に示し
た。
【００１２】
【００１３】なお、厚さはｎ＝５０個の平均値を、実装
不良率はｎ＝１０，０００個の実装試験でのツームスト
ーン不良率を示す。
不良率はｎ＝１０，０００個の実装試験でのツームスト
ーン不良率を示す。
【００１４】表１から明らかなように本発明の実施例が
厚さが薄く、実装不良率も簡易樹脂外装形にくらべ少な
い。
厚さが薄く、実装不良率も簡易樹脂外装形にくらべ少な
い。
【００１５】図３は本発明の他の実施例のチップ状固体
電解コンデンサの断面図である。本実施例においては図
示されているように、陰極導電体層１３，陽極リード１
２と接続される側の電極端子長を他の面のそれより長く
形成してあり、その結果接続信頼性を高めることができ
る。
電解コンデンサの断面図である。本実施例においては図
示されているように、陰極導電体層１３，陽極リード１
２と接続される側の電極端子長を他の面のそれより長く
形成してあり、その結果接続信頼性を高めることができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は両端に電
極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板をコンデンサ素子に電
気的・機械的に接続することにより下記に述べる効果を
有する。 （１） 従来の樹脂モールド形に較べ、外部電極引出し
リードが不要になるので小形・薄形化が可能になる。又
、高価なモールド金型が不要になるのでコンデンサ形状
の変化にフレキシブルに対応できる。 （２） 従来の簡易樹脂外装形に較べ工程が簡略化でき
るとともに外部電極端子の寸法精度が高いのでプリント
配線基板実装時に発生するツームストーン現象が改善で
きる。
極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板をコンデンサ素子に電
気的・機械的に接続することにより下記に述べる効果を
有する。 （１） 従来の樹脂モールド形に較べ、外部電極引出し
リードが不要になるので小形・薄形化が可能になる。又
、高価なモールド金型が不要になるのでコンデンサ形状
の変化にフレキシブルに対応できる。 （２） 従来の簡易樹脂外装形に較べ工程が簡略化でき
るとともに外部電極端子の寸法精度が高いのでプリント
配線基板実装時に発生するツームストーン現象が改善で
きる。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例に使用する両端に電極端子を
有する耐熱性絶縁樹脂板の断面図である。
有する耐熱性絶縁樹脂板の断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の断面図である。
【図４】従来の樹脂モールド形チップ状固体電解コンデ
ンサの一例の断面図である。
ンサの一例の断面図である。
【図５】従来の簡易樹脂外装形チップ状固体電解コンデ
ンサの一例の断面図である。
ンサの一例の断面図である。
１ 陽極体
２，１２ 陽極リード
３，１３ 陰極導電体層
４ 耐熱性絶縁樹脂板
５ａ，５ｂ 電極端子
６ 導電性接着材
２１ コンデンサ素子
２２ 外部陽極リード
２３ 外部陰極リード
３１ 陽極端子
３２ 陰極端子
Claims (4)
- 【請求項１】 陽極リードを有する陽極体に順次形成
された陽極酸化皮膜層，固体電解質層，陰極導電体層か
らなる固体電解コンデンサ素子と、該固体電解コンデン
サ素子の陽極リード導出方向に平行な両側面に位置し両
端に電極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板とからなり、前
記耐熱性絶縁樹脂板の両端の電極端子が前記固体電解コ
ンデンサ素子の陽極リードと陰極導電体層にそれぞれ電
気的，機械的に接続されていることを特徴とするチップ
状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記耐熱性絶縁樹脂板がポリイミド樹
脂であることを特徴とする請求項１記載のチップ状固体
電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記耐熱性絶縁樹脂板に形成された電
極端子が銅箔，はんだ層の２層からなることを特徴とす
る請求項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記耐熱性絶縁樹脂板に形成された電
極端子が陽極リードおよび陰極導電体層と接続される側
が他の面より長く形成されていることを特徴とする請求
項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011815A JP2887913B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011815A JP2887913B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246812A true JPH04246812A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2887913B2 JP2887913B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=11788303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011815A Expired - Fee Related JP2887913B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887913B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783730U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | ||
| JPS59119030U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | 日立コンデンサ株式会社 | チツプ型電子部品 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3011815A patent/JP2887913B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783730U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | ||
| JPS59119030U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | 日立コンデンサ株式会社 | チツプ型電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2887913B2 (ja) | 1999-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990119 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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