JPH04245108A - 誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム及び該フィルムを利用したコンデンサ用金属蒸着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ用金属蒸着
フィルムを得る際に誘電体として利用されるポリプロピ
レン系樹脂フィルム、及び、該ポリプロピレン系樹脂フ
ィルムを利用することによって得られるコンデンサ用金
属蒸着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン系樹脂フィルムは、機械
的及び電気的諸特性に対して優れた性質を有することに
より、コンデンサを製造する際の誘電体として広く利用
されている。

【０００３】ポリプロピレン系樹脂フィルムを誘電体と
するコンデンサは、例えば、ポリプロピレン系樹脂フィ
ルムとアルミニウム箔とを巻き合わせたり、あるいは、
ポリプロピレン系樹脂フィルムに対してアルミニウムや
亜鉛等による金属を蒸着して得られる金属蒸着フィルム
を巻き合わせる等して形成されており、その製造に際し
ては、例えば、ポリプロピレン系樹脂フィルムや金属蒸
着フィルムを小幅にスリットする工程や素子巻き工程等
のために、多数回の巻き取り及び巻き戻し工程が必要と
されている。

【０００４】これに対して、近年、コンデンサの製造に
利用される各種の機械、例えば、金属蒸着機，小幅裁断
機，素子巻き機等は、高生産性に対処し得るように高速
化されており、また、生産されるコンデンサは、その小
型化に対処し得るように、薄手のポリプロピレン系樹脂
フィルムが誘電体として利用されるようになっている。

【０００５】特に、作業特性において問題のある厚さ１
５μ以下というような薄手のポリプロピレン系樹脂フィ
ルムや該フィルムに対して金属蒸着層を形成した金属蒸
着フィルムの巻き取り及び巻き戻し工程では、ポリプロ
ピレン系樹脂フィルムや金属蒸着フィルムに蛇行や皺等
が発生し易く、小巻ロールの断面やコンデンサ素子の端
面にズレが発生し易く、これらのことが金属蒸着フィル
ム及びこれを利用したコンデンサの生産速度を低下させ
る要因になっている。

【０００６】このため、薄手のポリプロピレン系樹脂フ
ィルムによる誘電体として、例えば、表面の粗面化がな
されているものや、微弱なコロナ放電処理等がなされて
いるもの等の高速巻き取り適性を有するポリプロピレン
系樹脂フィルムが知られている。

【０００７】他方において、一般の包装用に利用される
ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいては、各種の有機
質あるいは無機質の微粒子を含有させることによってフ
ィルムの滑り性の改良を計ることが、極く通常の技術手
段として広範囲に利用されているが、有機質あるいは無
機質の微粒子が含有されているポリプロピレン系樹脂フ
ィルムは、ポリプロピレン系樹脂フィルムの延伸過程で
樹脂と有機質あるいは無機質微粒子との間にミクロなボ
イドが発生すること、添加される微粒子そのものが導電
性の金属化合物からなる場合があること、微粒子中に金
属，金属化合物，塩素化合物等が含有される場合がある
こと等によって、コンデンサの誘電体としての用途に供
されるポリプロピレン系樹脂フィルムに対しては、一般
の包装用ポリプロピレン系樹脂フィルムの滑り性の改良
手段として利用されている各種の有機質あるいは無機質
の微粒子を含有させる技術については、全く考慮される
ことがなかった。

【０００８】なお、フィルムの走行特性をシリコーン樹
脂微粉末の添加によって改良する方法は、例えば、特開
昭６２−２３３２４８号公報，特開昭６２−２５９３０
４号公報，特開平２−４１３４４号公報等に説明されて
いる。

【０００９】すなわち、特開昭６２−２３３２４８号公
報には、プロピレン系重合体を主成分とする基材層と、
該基材層の少なくとも片面に積層されている被覆樹脂層
とからなる２軸延伸フィルムにおいて、被覆樹脂層が、
シリコーン樹脂微粉末を含有するプロピレン−エチレン
−ブテン・１共重合体によって形成されている積層フィ
ルムが説明されているが、この積層フィルムは、高速自
動包装適性を得ることを目的とするものであって、本願
発明で利用される特別の規定を具備するシリコーン樹脂
微粉末については、特開昭６２−２３３２４８号公報中
には何ら言及されていない。

【００１０】また、特開昭６２−２５９３０４号公報に
は、シリコーン樹脂微粉末を含有するポリエステル樹脂
フィルムからなるコンデンサ誘電体用のフィルムが説明
されているが、このフィルムは、単層のポリエステル樹
脂フィルム中にシリコーン樹脂微粉末が含有されている
ものであることから、樹脂フィルムの本来の特性が損な
われ易く、しかも、コンデンサ誘電体としての用途に供
されるフィルムに必要とされる電気的特性が悪化する。 また、本願発明で利用されるような特別の規定を具備す
るシリコーン樹脂微粉末については、特開昭６２−２５
９３０４号公報には何ら説明されていない。

【００１１】さらに、特開平２−４１３４４号公報に記
載されている積層フィルムは、プロピレン系重合体にシ
リコーン樹脂微粉末とヒドロキシ脂肪酸グリセリドとが
配合されている樹脂組成物による樹脂層を具備するもの
であるが、この積層フィルムは包装材として利用される
フィルムとして説明されており、本願発明で利用される
特別の規定を具備するシリコーン樹脂微粉末については
、特開平２−４１３４４号公報中には何ら言及されてい
ない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】前述のコンデンサの誘
電体としての用途に供される従来のポリプロピレン系樹
脂フィルムにおいて、凹凸による表面の粗面化によって
滑り性の改良がなされるものについては、表面近くの結
晶変態を利用して粗面化させているものに限られており
、延伸によって形成されるフィブリル化した網目状また
は独立した円状の凹凸による粗面化が利用されている。

【００１３】このポリプロピレン系樹脂フィルムの粗面
化は、溶融した樹脂が結晶化する際の温度勾配等を利用
し、結晶の生成をコントロールすることによってなされ
ているものであるため、ポリプロピレン系樹脂そのもの
の性質や微妙な温度変化によって結晶の生成や成長が変
化する。したがって、形成される粗面化が不安定であり
、高速走行や高速巻き取りに十分に対応し得る滑り性を
得ることができなく、しかも、フィルムの粗面化の際に
結晶化時間が関係するものであることから、フィルムの
製造の高速化にも自ら限界がある。

【００１４】さらに、前述の粗面化ポリプロピレン系樹
脂フィルムは、粗面化が原反に生成している結晶変態に
伴う凹凸によるものであるため、フィルムの凹部におけ
る実厚みが小さくなり、絶縁耐性が低下すると共にコン
デンサの容量変化が大きくなる等の欠点を有する。

【００１５】またもう一方の微弱なコロナ放電処理等に
よって高速巻き取り適性を付与させたポリプロピレン系
樹脂フィルムは、フィルムの表面に電荷を付与すること
によって巻きずれを防止させるものであって、微弱な処
理のコントロールが難しいという欠点を有する。

【００１６】なお、コロナ放電処理等による十分な電荷
の付与によってポリプロピレン系樹脂フィルムに良好な
高速走行適性を具備させることは、フィルムにブロッキ
ングが発生し易くなるというマイナス面に繋る。

【００１７】これに対して本発明は、誘電体用のポリプ
ロピレン系樹脂フィルムの分野においては従来全く考慮
されることのなかった無機質あるいは有機質微粒子を添
加することによって、厚さ１５μ以下というような薄手
のポリプロピレン系樹脂フィルムに高速走行適性を付与
するものであり、ポリプロピレン系樹脂フィルムや金属
蒸着フィルムの巻き取り及び巻き戻し工程で、蛇行や皺
等の発生がなく、また、小巻ロールの断面やコンデンサ
素子の端面にズレが発生するようなことがなく、コンデ
ンサの高速生産に十分に対応し得る安定した滑り性を具
備する誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム、及び
、該フィルムを利用したコンデンサ用金属蒸着フィルム
を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本第１の発明は、誘電体
としての用途に供されるポリプロピレン系樹脂フィルム
からなるもので、ポリプロピレン系樹脂フィルムによる
基材層と、該基材層の少なくとも片面に形成されている
被覆樹脂層とによる積層構成からなり、基材層と該基材
層に積層されている被覆樹脂層との合計の厚さが１５μ
以下の薄手のフィルムからなる。

【００１９】前記本第１の発明のポリプロピレン系樹脂
フィルムにおける被覆樹脂層は、ポリプロピレン系樹脂
１００重量部に対して、金属と金属含有化合物との合計
の含有量と塩素の含有量とが共に１００ｐｐｍ　以下で
、かつ、平均粒径が０．１〜５．０μの真球状のシリコ
ーン樹脂微粉末または二酸化珪素微粉末を、０．０５〜
２．０重量部の割合で含有する樹脂組成物により、被覆
樹脂層の合計の厚さがポリプロピレン系樹脂フィルムか
らなる基材層の厚さの４２％以下の厚さとなるようにし
て形成されている。

【００２０】また、本第２の発明のコンデンサ用金属蒸
着フィルムは、前述の本第１の発明のポリプロピレン系
樹脂フィルムの少なくとも片面に対して金属蒸着層が形
成されている金属蒸着フィルムからなる。

【００２１】前記構成からなる本発明の誘電体用のポリ
プロピレン系樹脂フィルムにおいて、基材層や被覆樹脂
層に利用されるポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレ
ンホモポリマー，α・オレフィンとポリプロピレンとの
共重合体、さらにはこれらの混合樹脂等であり、基材層
の樹脂と被覆樹脂層の樹脂とは、同一のものであっても
あるいは異別のものであっても良い。

【００２２】被覆樹脂層中に添加されるシリコーン樹脂
微粉末または二酸化珪素微粉末は、平均粒径が０．１〜
５．０μの真球状のものである。

【００２３】真球状のシリコーン樹脂微粉末は、シロキ
サン結合を骨格とする三次元の重合体からなるもので、
加水分解性シランを加水分解して得られた生成物を縮合
反応させ、シロキサン結合を形成させながら微粒子に成
長させることによって得られる。また、真球状の二酸化
珪素微粉末は、真球状のシリコーン樹脂微粉末をそのま
ま空気中で２００〜８００℃で２〜１０時間かけて焼成
することによって得られる。

【００２４】なお、前述の被覆樹脂層中に添加されるシ
リコーン樹脂微粉末や二酸化珪素微粉末には、金属と金
属含有化合物との合計の含有量が１００ｐｐｍ以下、塩
素の含有量が１００ｐｐｍ　以下のものが利用される。

【００２５】すなわち、本発明の被覆樹脂層中に利用さ
れるシリコーン樹脂微粉末や二酸化珪素微粉末は、例え
ば、シロキサンの重合に際して金属系の触媒が利用され
ていないものを使用する等の特別の選択がなされる必要
があり、従来の一般の包装用ポリプロピレン系樹脂フィ
ルムの添加剤として汎用されている二酸化珪素微粉末を
そのまま利用することはできない。

【００２６】被覆樹脂層中に添加されるシリコーン樹脂
微粉末や二酸化珪素微粉末は、その平均粒径が０．１μ
未満のものになると、これらの微粉末の添加によって得
られる被覆樹脂層の滑り特性の向上が十分ではなく、ま
た、平均粒径が５μを超えるようになると、被覆樹脂層
の表面部分に存在する微粉末による凸部がフィルムを傷
付けたり、あるいは、巻き取り状態にあるフィルムの他
面を微粉末が型押ししたりする等の弊害に繋るため、平
均粒径が０．１〜５μ、好ましくは、０．５〜２．５μ
のものが利用される。

【００２７】さらに、被覆樹脂層中のシリコーン樹脂微
粉末と二酸化珪素微粉末との合計量が、被覆樹脂層にお
けるポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して０．０
５重量部未満の場合には、被覆樹脂層の滑り特性の向上
が十分ではなく、また、２．０重量部を超えると、得ら
れるポリプロピレン系樹脂フィルムの電気的特性が悪化
する。したがって、被覆樹脂層中のシリコーン樹脂微粉
末と二酸化珪素微粉末とは、ポリプロピレン系樹脂１０
０重量部に対してこれらの微粉末の合計量が０．０５〜
２．０重量部、好ましくは、０．１〜１．０重量部の範
囲内で利用される。

【００２８】前記真球状のシリコーン樹脂微粉末または
二酸化珪素微粉末を含有するポリプロピレン系樹脂層か
らなる被覆樹脂層においては、ポリプロピレン系樹脂フ
ィルムの延伸に伴うポリプロピレン系樹脂と微粉末との
間のボイドの生成を皆無にすることができないため、被
覆樹脂層の厚さをできるだけ薄くする方が好ましいが、
該被覆樹脂層の厚さが０．３μ未満になると、均質な被
覆樹脂層が得られなくなる。また、シリコーン樹脂微粉
末または二酸化珪素微粉末を含有するポリプロピレン系
樹脂層からなる被覆樹脂層の厚さが、基材層をなすポリ
プロピレン系樹脂フィルムの厚さの４２％を超えるよう
になると、得られるポリプロピレン系樹脂フィルムの絶
縁耐性が低下する。したがって、被覆樹脂層の合計の厚
さが基材層をなすポリプロピレン系樹脂フィルムの厚さ
の４２％以下で、しかも、基材層の片側の被覆樹脂層が
０．３μ以上の厚さとなるようにして形成されている。

【００２９】シリコーン樹脂微粉末または二酸化珪素微
粉末を含有する被覆樹脂層の形成に利用されるポリプロ
ピレン系樹脂と微粉末との組成物の調整は、例えば、ポ
リプロピレン系樹脂に対して高濃度の微粉末を含有する
マスターバッチを添加し、これをペレット化する方法、
あるいは、所定の含有量のシリコーン樹脂微粉末や二酸
化珪素微粉末を含有するポリプロピレン系樹脂をペレッ
ト化する方法等によって行なわれる。

【００３０】基材層をなすポリプロピレン系樹脂フィル
ムと被覆樹脂層との積層は、両者の共押出し成形、ある
いは、１軸方向に延伸されているポリプロピレン系樹脂
フィルムに対して被覆樹脂層を押出し積層する等によっ
てなされる。

【００３１】基材層をなすポリプロピレン系樹脂フィル
ムの延伸処理は、縦方向に対して１２０〜１６０℃で４
〜７倍、横方向に対して１４０〜１７０℃で７〜１２倍
程度になされ、続いて、１４０〜１７０℃で横方向に５
〜１５％程度の弛緩熱処理が行なわれる。なお、この延
伸処理は、通常の延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを
得る場合と同様の方法ある。

【００３２】なお、本発明の誘電体用のポリプロピレン
系樹脂フィルムには、該フィルムへの金属蒸着層の形成
に先立って、金属蒸着層の形成予定面をコロナ放電処理
等の接着性改良処理に付しておくことが好ましい。

【００３３】以上の通りの構成からなる本発明の誘電体
用のポリプロピレン系樹脂フィルムは、従来の誘電体用
のポリプロピレン系樹脂フィルムにおける滑り特性の改
良手段、すなわち、原反に生成している結晶変態に伴う
凹凸による粗面化や、例えば微弱なコロナ放電処理等に
よってフィルムの表面に電荷を付与する手段等との併用
によって、滑り特性においてさらに優れた作用が奏する
フィルムになる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の誘電体用のポリプロピレン系
樹脂フィルム及び該フィルムを利用したコンデンサ用金
属蒸着フィルムの具体的な構成を製造実施例を以って説
明する。

【００３５】実施例１ 酸化防止剤が配合されているアイソタクチックポリプロ
ピレンホモポリマー（ＭＦＲ１．８ｇ／１０分）による
基材層用の配合組成物と、アイソタクチックポリプロピ
レンホモポリマー（ＭＦＲ１．８ｇ／１０分）１００重
量部と平均粒径が２．０μの真球状のシリコーン樹脂微
粉末（金属と金属含有化合物との合計の含有量：５６ｐ
ｐｍ　，塩素の含有量：２２ｐｐｍ　）０．３重量部と
による被覆樹脂層用の配合組成物とを利用し、これらの
配合組成物をそれぞれ別々の押出し機で押出し、共押し
出し用のＴダイで一体化した後、４０℃のキャストロー
ルで成形することにより、厚さ２０μの被覆樹脂層用樹
脂層が厚さ２００μの基材層用樹脂層の上，下にそれぞ
れ積層されている２４０μの３層構造の原反を得た。

【００３６】得られた原反をロール延伸法によって１２
５℃で縦方向に５倍に延伸し、続いて、テンター延伸法
によって１６０℃で横方向に１０倍に延伸し、さらに、
１６５℃で７％の収縮を与える熱処理を行なった後に、
フィルムの片面にコロナ放電処理を施すことにより、厚
さ０．５μの被覆樹脂層が厚さ４μのポリプロピレン系
樹脂フィルムからなる基材層の上，下両面にそれぞれ積
層されている５．０μの３層構造の誘電体用のポリプロ
ピレン系樹脂フィルム［ａ］を得た。

【００３７】なお、ポリプロピレン系樹脂フィルム［ａ
］のコロナ放電処理面（金属化予定面）の濡れ張力は３
８ｄｙｎｅ／ｃｍ　である。

【００３８】実施例２ 実施例１の平均粒径が２．０μの真球状のシリコーン樹
脂微粉末０．３重量部の代わりに、平均粒径が０．８μ
の真球状のシリコーン樹脂微粉末（金属と金属含有化合
物との合計の含有量：４８ｐｐｍ　，塩素の含有量：２
８ｐｐｍ　）０．５重量部を利用し、以下実施例１の対
応する手順と同一の処方により、３層構造の誘電体用の
ポリプロピレン系樹脂フィルム［ｂ］を得た。

【００３９】実施例３ 実施例１の平均粒径が２．０μの真球状のシリコーン樹
脂微粉末０．３重量部の代わりに、平均粒径が４．５μ
の真球状のシリコーン樹脂微粉末（金属と金属含有化合
物との合計の含有量：６３ｐｐｍ　，塩素の含有量：３
４ｐｐｍ　）０．２重量部を利用し、以下実施例１の対
応する手順と同一の処方により、３層構造の誘電体用の
ポリプロピレン系樹脂フィルム［ｃ］を得た。

【００４０】実施例４ 実施例１の平均粒径が２．０μの真球状のシリコーン樹
脂微粉末０．３重量部の代わりに、実施例１で利用した
真球状のシリコーン樹脂微粉末［金属と金属含有化合物
との合計の含有量：５６ｐｐｍ　、塩素の含有量：２２
ｐｐｍ　］を空気中にて５００℃で４時間かけて焼成す
ることによって得られた平均粒径１．６μの真球状の二
酸化珪素微粉末（金属と金属含有化合物との合計の含有
量３７ｐｐｍ　，塩素の含有量１１ｐｐｍ　）０．３重
量部を利用し、以下前記実施例１の対応する手順と同一
の処方により、３層構造の誘電体用のポリプロピレン系
樹脂フィルム［ｄ］を得た。

【００４１】実施例５ 実施例１で利用した基材層用の配合組成物と、被覆樹脂
層用の配合組成物とをそれぞれ利用し、これらの配合組
成物をそれぞれ別々の押出し機で押出し、共押し出し用
のＴダイで一体化した後、４０℃のキャストロールで成
形することにより、厚さ２３０μの基材層用樹脂層と、
該基材層用樹脂層の片面に積層されている厚さ２０μの
被覆樹脂層用樹脂層とによる２層構造の原反を得た。

【００４２】得られた原反を、以下前記実施例１の対応
する手順と同一の処方によって処理し、厚さ４．５μの
ポリプロピレン系樹脂フィルムからなる基材層と、該基
材層の片面に積層されている厚さ０．５μの被覆樹脂層
とによる２層構造の誘電体用のポリプロピレン系樹脂フ
ィルム［ｅ］を得た。

【００４３】実施例６ 実施例１で利用した基材層用の配合組成物と、被覆樹脂
層用の配合組成物とをそれぞれ利用し、これらの配合組
成物をそれぞれ別々の押出し機で押出し、共押し出し用
のＴダイで一体化した後、９０℃のキャストロールで徐
冷して結晶化させ、成形することにより、厚さ２０μの
被覆樹脂層用樹脂層が厚さ２００μの基材層用樹脂層の
上，下にそれぞれ積層されている３層構造の原反を得た
。

【００４４】得られた原反をロール延伸法によって１４
８℃で縦方向に５倍に延伸し、続いて、テンター延伸法
によって１６０℃で横方向に１０倍に延伸し、さらに、
１６５℃で７％の収縮を与える熱処理を行なった後に、
フィルムの片面にコロナ放電処理を施すことにより、厚
さ０．５μの被覆樹脂層が厚さ４μのポリプロピレン系
樹脂フィルムからなる基材層の上，下両面にそれぞれ積
層されており、上，下の両表面が粗面化されている３層
構造の誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム［ｆ］
を得た。

【００４５】前記ポリプロピレン系樹脂フィルム［ｆ］
は、ポリプロピレン系樹脂フィルムの原反を製造する際
に、溶融した樹脂が結晶化する際の温度勾配等を利用し
て結晶の生成をコントロールすることによって、その表
面が粗面化されているものである。

【００４６】実施例７ 実施例１で得られた３層構造のポリプロピレン系樹脂フ
ィルム［ａ］の非コロナ放電処理面に対して弱コロナ放
電処理を施し、該面の濡れ張力が３１．５ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ　の３層構造の誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィ
ルム［ｇ］を得た。

【００４７】比較例１ 実施例１の平均粒径が２．０μの真球状のシリコーン樹
脂微粉末０．３重量部の代わりに、この真球状のシリコ
ーン樹脂微粉末０．０３重量部を利用し、以下実施例１
の対応する手順と同一の処方により、比較のための３層
構造の誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム［Ａ］
を得た。

【００４８】比較例２ 実施例１の平均粒径が２．０μの真球状のシリコーン樹
脂微粉末０．３重量部の代わりに、この真球状のシリコ
ーン樹脂微粉末２．５重量部を利用し、以下実施例１の
対応する手順と同一の処方により、比較のための３層構
造の誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム［Ｂ］を
得た。

【００４９】比較例３ 実施例１で利用した基材層用の配合組成物と、被覆樹脂
層用の配合組成物とをそれぞれ利用し、厚さ４０μの被
覆樹脂層用樹脂層が厚さ１６０μの基材層用樹脂層の上
，下にそれぞれ積層されている３層構造の原反を得た。

【００５０】得られた原反を、以下実施例１の対応する
手順と同一の処方に付し、厚さ１μの被覆樹脂層が厚さ
３μの基材層の上，下に対してそれぞれ積層されている
比較のための３層構造の誘電体用のポリプロピレン系樹
脂フィルム［Ｃ］を得た。

【００５１】比較例４ 実施例１の０．３重量部の真球状のシリコーン樹脂微粉
末の代わりに、金属と金属含有化合物との含有量がそれ
らの合計量で１２００ｐｐｍ　、塩素含有量が２５０ｐ
ｐｍ　の平均粒径２．２μの合成二酸化珪素微粉末０．
３重量部を利用し、以下実施例１の対応する手順と同一
の処方により、比較のための３層構造の誘電体用のポリ
プロピレン系樹脂フィルム［Ｄ］を得た。

【００５２】比較例５ 実施例１の基材層用の配合組成物１００重量部と平均粒
径が２．０μの真球状のシリコーン樹脂微粉末（金属と
金属含有化合物との合計含有量５６ｐｐｍ　、塩素含有
量２２ｐｐｍ　）０．３重量部とによる配合組成物を押
出し機のＴダイから押出し、４０℃のキャストロールで
成形することにより、厚さ２５０μの原反を得た。

【００５３】得られた原反を、以下実施例１の対応する
手順と同一の手順に処すことにより、厚さ５μの単層構
造の比較のための誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィ
ルム［Ｅ］を得た。

【００５４】比較例６ 実施例１の基材層用の配合組成物を、押出し機のＴダイ
で押出し、９０℃のキャストロールで徐冷し、表面を結
晶化させる成形を行なうことにより、厚さ２５０μの原
反を得た。

【００５５】得られた原反をロール延伸法によって１４
８℃で縦方向に５倍に延伸し、続いて、テンター延伸法
によって１６０℃で横方向に１０倍に延伸し、さらに、
１６５℃で７％の収縮を与える熱処理を行なった後に、
フィルムの片面にコロナ放電処理を施すことにより、コ
ロナ放電処理面（金属化予定面）の濡れ張力が３８ｄｙ
ｎｅ／ｃｍ　の厚さ５μの単層構造の比較のための粗面
化された表面を有する誘電体用のポリプロピレン系樹脂
フィルム［Ｆ］を得た。

【００５６】なお、前記ポリプロピレン系樹脂フィルム
［Ｆ］は、ポリプロピレン系樹脂フィルムの原反を製造
する際に、溶融した樹脂が結晶化する際の温度勾配等を
利用して結晶の生成をコントロールすることにより、表
面近くの結晶変態に基づく粗面化がなされている。

【００５７】比較例７ 実施例１の基材層に利用した酸化防止剤が配合されてい
るアイソタクチックポリプロピレンホモポリマーを、押
出し機のＴダイで押出し、４０℃のキャストロールで成
形することにより厚さ２５０μの原反を得た後、この原
反を、以下実施例１の対応する手順と同一の手順に処す
ことにより、厚さ５μの単層構造のポリプロピレン系樹
脂フィルムを得た。

【００５８】続いて、このポリプロピレン系樹脂フィル
ムの非コロナ放電処理面に対して弱コロナ放電処理を施
し、該面の濡れ張力が３１．５ｄｙｎｅ／ｃｍの比較の
ための誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム［Ｇ］
を得た。

【００５９】［実験１］前述の実施例１〜７及び比較例
１〜７の各ポリプロピレン系樹脂フィルムの電気的物性
を、絶縁欠陥試験及び絶縁破壊強度試験で表示した。

【００６０】なお、絶縁欠陥試験は、ＪＩＳ　Ｃ　２３
３０に基づいて、５０μのギャップに１．５ＫＶの直流
電荷を加えた箇所に、幅６４０ｍｍ，長さ２００００ｍ
の実験用の各巻き取りフィルムを、５０ｍ／ｍｉｎ．の
速度でフィルムの長さ５００ｍだけを通過させ、フィル
ムに発生したの絶縁破壊数（個／ｍ２　）で示した。

【００６１】また、絶縁破壊強度（ＫＶ）は、ＪＩＳ　
Ｃ　２３３０に基づいて得られた絶縁破壊強度の平均値
と最小値と表示した。結果を［表１］に示す。

【００６２】

【表１】

【００６３】実施例８〜１４，比較例８〜１４前述の実
施例１〜７及び比較例１〜７の各ポリプロピレン系樹脂
フィルムによる幅６４０ｍｍ，長さ２００００ｍの巻き
取りフィルムのコロナ放電処理面（金属化予定面）に、
真空蒸着機［日本真空技術　（株）　製］によるアルミ
ニウム蒸着を行ない、金属膜抵抗値が３．５Ω／ｃｍ　
の１４種類のコンデンサ用金属蒸着フィルムを得た。

【００６４】［実験２］実施例８〜１４及び比較例８〜
１４の各コンデンサ用金属蒸着フィルムを、テーブルボ
ビン機［西村製作所製］を利用して、１００ｍｍ幅に６
本，５０００ｍ長さで４卸しになるように、２００ｍ／
ｍｉｎ．　の速度でスリットし、各々２４本の小巻ロー
ルを得た。

【００６５】得られた小巻ロールの状態を、皺と断面ズ
レとによって判定し、ボビンスリット工程で発生した不
良本数を計測した。結果を［表２］に示す。

【００６６】［実験３］［実験２］で得られた小巻ロー
ルの中から「ボビンスリット時に不良の発生していない
もの」を、同一種類について２本宛抽出し、自動素子巻
き機［皆堂製作所：３ＫＡＷ−４Ｌタイプ］を利用して
、張力５ｋｇ、素子巻き速度３５００ｒｐｍ　及び５０
００ｒｐｍ　でコンデンサ素子を作成し、素子巻き中に
おける走行フィルムに発生する皺の状態と得られたコン
デンサ素子の端面のズレとを観察し、コンデンサ用金属
蒸着フィルムの走行性を実験した。結果を［表２］に示
す。

【００６７】なお、ボビンによるスリット工程及び素子
巻き機による素子巻き工程で発生する皺や、コンデンサ
素子の端面に発生するズレは、フィルムの幅が大きい程
発生し易くなるものであることから、前記［実験１］及
び［実験２］においては、現在作成されているコンデン
サ用金属蒸着フィルムの中の最も広い幅である１００ｍ
ｍ幅に対応させて実験した。

【００６８】［表２］中において、コンデンサ用金属蒸
着フィルムの走行中に発生する皺については、○　　・
・・・皺の発生が全くないもの△　　・・・・巻き始め
から５０ターン未満の間に皺の発生があるもの（合格判
定） ×　　・・・・巻き始めから５０ターンを超えても皺の
発生があるもの ××・・・・巻きの途中から皺が発生するもので表示し
た。

【００６９】また、得られたコンデンサ素子の端面のズ
レについては、 ○　　・・・・ズレの発生が全く無いもの△　　・・・
・１ｍｍ未満のズレが発生しているもの（合格判定） ×　　・・・・１ｍｍ以上〜５ｍｍ未満のズレが発生し
ているもの××・・・・５ｍｍ以上のズレが発生してい
るもので表示した。

【００７０】

【表２】

【００７１】［表１］及び［表２］の結果から、（１）
　被覆樹脂層中に混入されているシリコーン樹脂微粉末
または二酸化珪素微粉末の量が少ない場合には、フィル
ムの巻き適性の向上が得られない。［比較例８］（２）
　誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルムに対して従
来なされていた表面粗化あるいは裏面への弱コロナ放電
処理等の巻き適性の向上処理によっては、十分な改良効
果が得られない。［比較例１３，比較例１４］（３）　
被覆樹脂層中に十分な量のシリコーン樹脂微粉末または
二酸化珪素微粉末が混入されている場合には、フィルム
の巻き適性の向上が計られるが、シリコーン樹脂微粉末
または二酸化珪素微粉末の混入量が多すぎると、絶縁耐
性が低下する。［比較例２］ （４）　シリコーン樹脂微粉末または二酸化珪素微粉末
が全層に対して混入されている場合や、被覆樹脂層の厚
さが厚くなると、絶縁耐性が低下し、被覆樹脂層の厚さ
が薄い方が誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルムと
しての良好な性質を示す。［比較例５］，［比較例３］
（５）　被覆樹脂層が基材層に対して片面に形成されて
いる場合と両面に形成されている場合とでは、後者の方
が巻き適性において若干良好な性質が得られる。［実施
例８］，［実施例１２］ （６）　シリコーン樹脂微粉末または二酸化珪素微粉末
に含有されている金属及び金属含有化合物、塩素等は、
絶縁耐性に対して悪影響を及ぼす。［比較例４］（７）
　シリコーン樹脂微粉末を焼成して得られる二酸化珪素
微粉末を含有する被覆樹脂層を具備するフィルムは、シ
リコーン樹脂微粉末を含有する被覆樹脂層を具備するフ
ィルムに比較して、絶縁耐性においてより優れた効果が
奏される。［実施例１，実施例４］ （８）　被覆樹脂層面に対して、従来の誘電体用のポリ
プロピレン系樹脂フィルムに対してなされていた巻き適
性の向上処理を併用する場合には、巻き適性のより一層
の改良が計られる。［実施例１３］，［実施例１４］等
の事実が確認できる。

【００７２】

【作用及び効果】本第１の発明の誘電体用のポリプロピ
レン系樹脂フィルムは、ポリプロピレン系樹脂フィルム
からなる基材層と、該基材層の少なくとも片面に形成さ
れている被覆樹脂層とからなり、前記被覆樹脂層が、ポ
リプロピレン系樹脂１００重量部に対して、平均粒径が
０．１〜５．０μで、金属と金属含有化合物との合計の
含有量と塩素の含有量とが共に１００ｐｐｍ　以下の真
球状のシリコーン樹脂微粉末または二酸化珪素微粉末を
、０．０５〜２．０重量部の割合で含有する樹脂組成物
により、被覆樹脂層の合計の厚さが基材層の厚さの４２
％以下の厚さの樹脂層として形成されており、しかも、
ポリプロピレン系樹脂フィルムからなる基材層と該基材
層に積層されている被覆樹脂層との合計の厚さが１５μ
以下とされている。

【００７３】前記構成からなる本第１の発明の誘電体用
のポリプロピレン系樹脂フィルムは、従来の誘電体用の
ポリプロピレン系樹脂フィルムの分野においては、電気
的特性の悪化に繋るとして全く考慮されたことのなかっ
た有機質微粉末や無機質粉末の添加による走行適性の向
上を、厚さ１５μ以下の薄手のフィルムにもたらすもの
であって、特別の条件の有機質微粉末や無機質粉末を特
別の状態で利用することにより、絶縁欠陥試験及び絶縁
破壊強度試験で表示される電気的物性を悪化させること
なく、しかも、高速生産に耐え得る走行適性を具備し、
品質の良好なコンデンサ素子の制作が効率良く行なえる
。

【００７４】また、本第２の発明のコンデンサ用金属蒸
着フィルムは、本第１の発明の誘電体用のポリプロピレ
ン系樹脂フィルムの少なくとも片面に対して金属蒸着層
を具備するもので、誘電体用のポリプロピレン系樹脂フ
ィルムにおける被覆樹脂層が具備する走行特性がそのま
ま保持されるものであることから、品質の良好なコンデ
ンサ素子の制作が効率良く行なえる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　　　ポリプロピレン系樹脂フィルムか
   らなる基材層と、該基材層の少なくとも片面に形成され
   ている被覆樹脂層とからなる誘電体用のポリプロピレン
   系樹脂フィルムにおいて、前記被覆樹脂層が、ポリプロ
   ピレン系樹脂１００重量部に対して、平均粒径が０．１
   〜５．０μの真球状をなし、かつ、金属と金属含有化合
   物との合計の含有量と塩素の含有量とが共に１００ｐｐ
   ｍ　以下のシリコーン樹脂微粉末または二酸化珪素微粉
   末を、０．０５〜２．０重量部の割合で含有する樹脂組
   成物によって形成されており、ポリプロピレン系樹脂フ
   ィルムからなる基材層と該基材層に積層されている被覆
   樹脂層との合計の厚さが１５μ以下で、しかも、被覆樹
   脂層の合計の厚さがポリプロピレン系樹脂フィルムから
   なる基材層の厚さの４２％以下とされていることを特徴
   とする誘電体用のポリプロピレン系樹脂フィルム。
2. 【請求項２】　　　　請求項１記載の誘電体用のポリプ
   ロピレン系樹脂フィルムと該フィルムの少なくとも片面
   に形成されている金属蒸着層とからなることを特徴とす
   るコンデンサ用金属蒸着フィルム。