JPH04243503A - 水切り溶剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、精密機器、光学機器、
電子機器等の洗浄後の水切り溶剤組成物に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】レンズ、電子部品などの精密機器等は水
で洗浄した後、付着した水分を除去する必要がある（以
下、この方法を水切りという）。この付着水を除去する
ために通常は有機溶剤が用いられる。この方法は１，１
，２−トリフルオロ−１，２，２−トリクロロエタン（
以下、ＣＦＣ−１１３という）にエチルアルコール、ま
たはある種の界面活性剤を添加したものである。この組
成物に水分が付着した物品を浸漬すると、水との濡れ性
または比重差を利用して、付着水を物品表面より剥離し
、浮上させ分離させることができる。以上のように水切
りを行なった物品は最終的には乾燥工程に送られる。 この乾燥方法の代表例として溶剤による蒸気乾燥がある
。この方法は水切り後の物品を加熱した溶剤蒸気中に曝
し、その蒸気の熱エネルギーで物品表面を乾燥させるも
のである。

【０００３】近年、オゾン層の破壊等の問題から、ＣＦ
Ｃ−１１３の使用は全廃される方向にある。また比較的
オゾン層破壊能の低いハロゲン化炭化水素にある種の界
面活性剤を添加した水切り剤は、オゾン層の破壊はある
程度解消されるものの添加剤として含有されている界面
活性剤が不揮発性であるため水切り後物品表面に残留し
これが問題視されている。更にハロゲン化炭化水素にエ
チルアルコールを添加したものは界面活性剤を添加した
ものに比べ、水切りする能力が低くこれを実用化するに
は種々の問題があった。

【０００４】これを解決する手段としては２，２，３，
３，３−ペンタフルオロプロパノール（以下５ＦＰとい
う）を水切り剤として用いる方法がある。この５ＦＰは
水切り能が高く、界面活性剤等が不要であり水切り後不
純物が物品表面に残留することはない。しかしながらこ
の５ＦＰには水が多く溶解するため物品が金属であると
きは、金属防食剤を併用しても、物品を発錆させたり、
乾燥後の物品表面にしみを残す原因になるので繰り返し
使用するには蒸留等によって水を除去する必要が生じる
。

【０００５】更に別の方法としては完全フッ素化化合物
を用いた物品の水切り方法（特開平２−１８４３０２号
公報）があるが、これらの内の一種以上の混合物だけで
は十分な水切り能を示さなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
完全フッ素化化合物や５ＦＰの欠点を解決すべく、水切
り能が高く、且つ水切り剤中への水の混入が少ない水切
り溶剤組成物を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究を重
ねた結果、完全フッ素化化合物に５ＦＰを混合して用い
る場合、前記目的に適合しうることを見い出し、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。すなわち、本
発明は、下記化２で示される沸点が５０〜１１０℃の範
囲にある完全フッ素化化合物からなる群から選ばれた少
なくとも１種類の完全フッ素化化合物と２，２，３，３
，３−ペンタフルオロプロパノールからなる水切り溶剤
組成物である。

【０００８】

【化２】

【０００９】本発明の水切り溶剤組成物は、完全フッ素
化化合物単品や５ＦＰ単品に比べ高い水切り能を示し、
更に５ＦＰ単品の水切り剤に比べ水分の含有量が極めて
少なくなるので金属等に用いても、物品を発錆させたり
乾燥後の物品表面にしみを残すことがなく、完全フッ素
化化合物や５ＦＰのもつ欠点を解消した水切り剤を提供
することができる。

【００１０】本発明組成物中の５ＦＰの濃度は、５０体
積％以下が望ましい。ここで体積％とは混合前のそれぞ
れの溶剤の体積比を表す。本発明で用いられる完全フッ
素化化合物の代表例としては、パーフルオロヘキサン（
沸点５６℃）、パーフルオロジブチルエーテル（沸点１
０２℃）、商品名フロリナート（住友３Ｍ）の内、ＦＣ
−７２（沸点５６℃）、ＦＣ−８４（沸点８０℃）、Ｆ
Ｃ−７７（沸点９７℃）、ＦＣ−７５（沸点１０２℃）
、商品名アフルード（旭硝子）の内、Ｅ−１０（沸点１
００℃）、商品名エフリード（関東電化工業）の内、Ｋ
ＰＦ−６１（沸点５８℃）、ＫＰＦ−７２（沸点７６℃
）、ＫＰＦ−８２（沸点１０２℃）、商品名エフトップ
（三菱金属）の内、ＥＦ−Ｌ１０２（沸点１０２℃）、
商品名ガルデン（日本モンテジソン社）の内、Ｄ８０（
沸点８４℃）、ＤＥＴ（沸点９１℃）、Ｄ１００（沸点
１０２℃）、Ｄ０１（沸点１１０℃）が挙げられる。ま
た、該完全フッ素化化合物の沸点は、５０〜１１０℃で
ある必要がある。沸点が５０℃未満では蒸発によるロス
が多く、また、１１０℃以上では５ＦＰとの混合物の乾
燥速度が５ＦＰより遅くなり実用的でない。

【００１１】本発明においてこれら完全フッ素化化合物
は、それぞれ単独で用いてもよいし２種以上組合せても
よい。水切り工程及び乾燥工程に供せられる物品にはガ
ラス、セラミックス、鉄、アルミニウム、亜鉛、銅、真
鍮や各種合金がある。これらの物品に対して腐食を防止
したり溶剤の分解を抑止する目的で各種の安定剤、例え
ばニトロメタン等のニトロアルカン類、１，４−ジオキ
サン、ジオキソラン等の環状エーテル類、１，２−ブチ
レンオキサイド等のｖｉｃ−エポキシアルカン類、ベン
ゾトリアゾール類、エチレンジアミン、エタノールアミ
ン、ドデシルアミン、オクチルアミン等のアミン類、安
息香酸等のカルボン酸類を本発明の水切り溶剤組成物に
加えることができる。

【００１２】本発明の水切り溶剤組成物は、一般に次の
ように使用される。水切り工程では緩やかな一定方向の
流れを持ち、槽から溢流している水切り溶剤組成物中に
水の付着した物品を浸漬し、水を分離し、浮上させる。 浮上した水は水切り溶剤組成物の溢流と共に槽から流出
させる。流出した水と水切り溶剤組成物は水分離槽に導
き、水分離槽の上部から水を、下部から水切り溶剤組成
物を抜き出す。更に乾燥工程では、水切り後の物品を加
熱した溶剤蒸気中に曝し、その蒸気の熱エネルギーで物
品表面を乾燥させる。

【００１３】これらの水切り工程と乾燥工程は、通常一
連の連続装置で行なわれ、お互いに液の混合または混入
が起こる場合が多い、即ち、乾燥工程の溶剤蒸気が凝縮
して水切り工程に導入されたり、水切り工程の水切り溶
剤組成物が乾燥工程の溶剤として補給されることが多い
。従って、水切り工程で使用される水切り溶剤組成物と
乾燥工程で用いられる溶剤は実質的に同一か極めて組成
の近似した物であることが望ましい。

【００１４】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 ・水切り能の測定 水切り溶剤組成物の水切り能の測定は、２５ｃｃのメス
シリンダーにパテントブルーで着色した水４ｃｃをいれ
、その上から径２ｍｍのガラスビーズを１４ｇ静かに入
れる。しばらく静置した後、水切り溶剤組成物を注ぎこ
み、着色水が２ｃｃ上昇してくる時間を測定し、それぞ
れの溶剤の水切り能とする。時間が短い方が水切り能が
高い。 ・乾燥速度の測定 水切り溶剤組成物の乾燥速度は、フロリナートと５ＦＰ
とからなる水切り溶剤組成物約５０ｃｃを５０ｃｃビー
カーに入れ無風状態で２時間放置し、その前後で溶剤の
重量を測定し乾燥速度を求めた。ここで５ＦＰの乾燥速
度を１．００とする。

【００１５】

【実施例１〜６】完全フッ素化化合物と５ＦＰを表１に
示す割合で混合した水切り溶剤組成物の水切り能（着色
水上昇時間）を測定した。その結果を表１に示す。また
合わせて乾燥速度を求め、その結果を表３に示す。

【００１６】

【比較例１〜６】ＣＦＣ−１１３にエチルアルコール１
０ｖｏｌ％を添加したもの（比較例１）、５ＦＰ単品（
比較例２）、完全フッ素化化合物単品（比較例３〜６）
を水切り溶剤組成物として用い、その水切り能（着色水
上昇時間）を測定した。それらの結果を表２に示す。

【００１７】

【実施例７〜１６】種々（ＦＣ−７２、ＦＣ−８４、Ｆ
Ｃ−７７、ＦＣ−７５）の完全フッ素化化合物に、５Ｆ
Ｐを表３に示す量混合した水切り溶剤組成物の乾燥速度
を測定した。その結果を表３に示す。

【００１８】

【比較例７〜１６】高沸点をもつＦＣ−４０、ＦＣ−４
３、ＦＣ−７０に、５ＦＰを表４に示す量混合した水切
り溶剤組成物の乾燥速度を測定した。その結果を表４に
示す。

【００１９】

【表１】

【００２０】

【表２】

【００２１】

【表３】

【００２２】

【表４】

【００２３】

【発明の効果】本発明の水切り溶剤組成物は、完全フッ
素化化合物の一種以上の混合物からなる水切り剤や５Ｆ
Ｐ単独の水切り剤に比較して高い水切り能を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　下記化１で示される沸点が５０〜１１
   ０℃の範囲にある完全フッ素化化合物からなる群から選
   ばれた少なくとも１種類の完全フッ素化化合物と２，２
   ，３，３，３−ペンタフルオロプロパノールからなる水
   切り溶剤組成物。 【化１】