JPH04234628A - 包装袋の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は包装袋の製造方法に関す
るものである。詳しくは、改良された特性を有する変性
線状低密度ポリエチレンを用いたヒートシール強度及び
胴部強度の大きい包装袋を製造する方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】通常、線状低密度ポリエチレンを用いて
インフレーション成形し、ヒートシールにより包装用の
袋を製造した場合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシー
ル部の強度が極めて低くなり実用上問題があった。これ
は後述する線状低密度ポリエチレンの分子構造上、線状
低密度ポリエチレンは溶融延伸等により分子配向を付与
して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性を持たせ
ることができないため、ヒートシールを行なった際ヒー
トシール部が熱収縮を起さず、フィルム肉厚が減少して
しまい、ヒートシール強度が出ないものである。

【０００３】そこで本発明者等は、線状低密度ポリエチ
レンを用いて良好なヒートシール強度を有する包装袋を
得るべく種々検討の結果、特定の線状低密度ポリエチレ
ンに特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、
特定の条件下にインフレーション成形及びヒートシール
を行なうことにより良好なヒートシール強度を有する包
装袋が得られることを見出し、先に特開昭６０−１８０
８２５号に提案した。さらに、上記の線状低密度ポリエ
チレン及び分岐状低密度ポリエチレンの配合物をラジカ
ル発生剤と反応せしめたものを特定の条件下にインフレ
ーション成形及びヒートシールを行なうことによりヒー
トシール強度が大幅に改善された包装袋が得られること
を知得し、特開昭６０−１８３１３２号に提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の提案方法では包
装袋のヒートシール部の強度が大幅に改善されてはいる
が、一方袋の胴部強度が充分でなく、極低温度下で使用
した場合には、包装袋が縦に裂けやすい（縦裂しやすい
）という問題につながることが見出された。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等はこれらの状
況に鑑み、包装袋のヒートシール強度及び胴部強度の両
面において、充分満足できる包装袋を線状低密度ポリエ
チレンを用いて製造すべく鋭意検討を重ねた結果、上記
の提案方法において、線状低密度ポリエチレンとして特
定の重合法、すなわち、気相重合法プロセスによって得
られた特定の物性を有するものを用いて、これをラジカ
ル発生剤と反応せしめて得られた特定の物性を有する変
性線状低密度ポリエチレンを特定の条件下にインフレー
ション成形及びヒートシールすることにより、良好なヒ
ートシール強度及び胴部強度を有する包装袋が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明の要旨は、気相重合法プ
ロセスによりエチレンと炭素数６のαオレフィンとの共
重合により製造されたメルトインデックス（ＭＩ１　）
が０．８ｇ／１０分以下、密度が０．９１０〜０．９２
５ｇ／ｃｍ３　、流動比（ＭＦＲ１　）が３５以下の線
状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を０．０００１
〜０．１重量部配合し、次いでラジカル発生剤を該ポリ
エチレンと反応させて、メルトインデックス（ＭＩ２　
）が０．６ｇ／１０分以下、流動比（ＭＦＲ２　）が１
００以下であり、（ＭＩ２　）／（ＭＩ１　）の値が０
．３〜０．８であり、且つ次式 ６７．５６−７３．６（ρ２　）−ｌｏｇ（ＭＩ２　）
≧０（但し、（ρ２　）は変性線状低密度ポリエチレン
の密度（ｇ／ｃｍ３　）の値）を満足するように線状低
密度ポリエチレンを変性した後、又は変性しつつブロー
アップ比０．９〜２．０ドラフト率５〜４０の条件下に
インフレーション成形し、得られた筒状フィルムを引取
方向に対して交差する方向に沿ってヒートシール及び切
断することを特徴とする包装袋の製造方法に存する。

【０００７】以下、本発明につきさらに詳細に説明する
。本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンとしては
、流動床反応器、撹拌床反応器、管型反応器等を用いる
気相重合法の製造プロセスを適用して、エチレンと炭素
数６のαオレフィン、例えば、ヘキセン、４−メチルペ
ンテン−１等を４〜１７重量％程度、好ましくは５〜１
５重量％程度共重合したものであり中低圧法高密度ポリ
エチレン製造に用いられるチーグラー型触媒又はフィリ
ップス型触媒を用いて製造されたものであり、従来の高
密度ポリエチレンを共重合成分により短い枝分かれ構造
とし、密度もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低下さ
せ０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３　程度としたもの
であり、従来の分岐状の低密度ポリエチレンより直鎖性
があり、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構造の
ポリエチレンである。

【０００８】上記鎖状低密度ポリエチレンとしては例え
ば、特開昭５４−１４８０９３号、同５４−１５４４８
８号等に記載されている方法（流動床反応器を使用した
気相重合法）に基づいて製造することができる。本発明
で用いられる線状低密度ポリエチレンとしては上記した
気相重合法の製造プロセスを用いてエチレンと炭素数６
のα−オレフィンとを共重合して得られたメルトインデ
ックス（ＭＩ１　）が０．８ｇ／１０分以下、好ましく
は０．１〜０．８ｇ／１０分、さらに好ましくは０．３
〜０．６ｇ／１０分の範囲、密度（ρ１　）が０．９１
０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３　、好ましくは０．９１５〜
０．９２２ｇ／ｃｍ３　の範囲、流動比（ＭＦＲ１　）
が３５以下、好ましくは１５〜３０の範囲のものが用い
られる。

【０００９】本発明方法は上記した線状低密度ポリエチ
レンにさらにラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生
剤を分解させ、該ポリエチレンと反応せしめた後インフ
レーション成形する。線状低密度ポリエチレンに添加す
るラジカル発生剤としては、半減期１分となる分解温度
が１３０℃〜３００℃の範囲のものが好ましく、例えば
ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル
−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α
，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベ
ンゼン、ジベンゾイルパ−オキサイド、ジ−ｔ−ブチル
パーオキサイド等が挙げられる。

【００１０】ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密
度ポリエチレンに対し０．０００１〜０．１重量部の範
囲内から選ばれるが、この添加量が０．０００１重量部
より少ない場合には、得られる包装袋のヒートシール部
の強度が無添加のものと殆んど変らず、また、０．１重
量部より多い場合には、メルトインデックスが低くなり
すぎてフィルム成形時に膜切れが起り易く、且つ該フィ
ルムの表面に肌あれを生起するので好ましくない。

【００１１】しかるにこの添加量が０．００２〜０．０
２重量部の範囲では、フィルム成形性及びヒートシール
部の強度が著しく向上するので好ましい。本発明におい
て、上記線状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を添
加して、ラジカル発生剤を分解させ該ポリエチレンと反
応せしめる方法としては、特に制限を設けるものではな
く、例えば以下の方法で実施することができる。

【００１２】（１）　　インフレーション成形時に、上
記線状低密度ポリエチレン、及びラジカル発生剤を同時
に、または順次にフィードして溶融押出する。 （２）　　押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使
用して、上記線状低密度ポリエチレン、及びラジカル発
生剤を混練して反応せしめた後、ペレット化し、該ペレ
ットを使用してインフレーション成形する。 （３）　　ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバッ
チ（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンま
たは線状低密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量の
ラジカル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、
且つ該ポリエチレンがラジカル発生剤と反応を起さない
温度下、例えば１３０〜１６０℃の温度下で溶融混練し
た高濃度（通常２００〜２００００ｐｐｍ　程度）　の
ラジカル発生剤を含有するポリエチレンのマスターバッ
チ）をあらかじめ作り、このマスターバッチと上記線状
低密度ポリエチレンをブレンドし、インフレーション成
形する。

【００１３】また、ラジカル発生剤そのものはそのまま
、或は溶剤に溶かして使用される。上記線状低密度ポリ
エチレンをラジカル発生剤と反応させることにより、該
ポリエチレンが架橋反応を生起して高分子量成分が増加
し、且つメルトインデックスが低下した変性ポリエチレ
ンが得られる。該変性ポリエチレンは未変性の線状低密
度ポリエチレンに比べ、フィルム成形性が向上し、且つ
インフレーション成形時に縦方向の配向がかかりやすく
、このようにして得たフィルムはヒートシール時に配向
を受けた方向に収縮し、フィルムの元の厚さより厚くな
り、ヒートシール部の強度が向上するので好ましい。

【００１４】上記のラジカル発生剤による架橋反応にお
いては、反応によって得られる変性線状低密度ポリエチ
レンのメルトインデックス（ＭＩ２　）、密度（ρ２　
）、流動比（ＭＦＲ２　）を下記の範囲となるようにす
る。 （ＭＩ２　）が０．７ｇ／１０分以下、好ましくは０．
０５〜０．５ｇ／１０分、さらに好ましくは０．２〜０
．４ｇ／１０分の範囲に、（ＭＦＲ２　）が１００以下
、好ましくは１５〜７０の範囲に、また（ＭＩ２　）／
（ＭＩ１　）の値が０．３〜０．８であり、且つ次式６
７．５６−７３．６（ρ２　）−ｌｏｇ（ＭＩ２　）≧
０を満足するようにラジカル発生剤の配合量を調節する
と同時に該線状低密度ポリエチレンの密度（ρ１　）を
選定する。

【００１５】メルトインデックス（ＭＩ１　）及び（Ｍ
Ｉ２　）が上記範囲以上では、包装袋とした際のヒート
シール強度及び胴部強度が低下するので好ましくない。 また、流動比（ＭＦＲ１　）及び（ＭＦＲ２　）が上記
範囲以上或は（ＭＩ２　）／（ＭＩ１　）の値が上記範
囲以外では、包装袋とした際の胴部強度が低下するので
好ましくない。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン
は、密度が０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３　の範囲
であるのが包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から
好ましい。

【００１６】さらに、（ＭＩ２　）と（ρ２　）が上記
の式を満足する関係になれば、包装袋とした際の胴部強
度が低下するので好ましくない。また、線状低密度ポリ
エチレンとして気相法プロセスにより製造されたエチレ
ンと炭素数６のαオレフィンとの共重合体を用いない場
合、フィルム厚みを薄くした際、袋の胴部強度が充分で
は無く、包装袋が縦に裂けやすくなるので好ましくない
。

【００１７】本発明方法においてメルトインデックスと
はＪＩＳ　　Ｋ６７６０に準拠し１９０℃で測定した値
であり、流動比とは、上記メルトインデックス測定器を
用い、せん断力１０５　ダイン／ｃｍ２　（荷重１１１
３ｇ）と１０６　ダイン／ｃｍ２　（荷重１１１３１ｇ
）の押出量の比（ｇ／１０分）であり、荷重１１１３１
ｇでの押出量（１０分間）÷荷重１１１３ｇでの押出量
（１０分間）で算出される。また、密度はＪＩＳＫ６７
６０に準拠して測定した値である。

【００１８】流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目
安であり、流動比の値が小さければ分子量分布は狭く、
流動比の値が大きければ分子量分布は広いことを表わし
ている。本発明において、上記線状低密度ポリエチレン
の成形性改善のために分岐状低密度ポリエチレンを少量
、例えば線状低密度ポリエチレン１００重量部に対し３
０重量部以下の割合で配合することにより、成形性がさ
らに改良される。

【００１９】上記線状低密度ポリエチレンに配合される
分岐状低密度ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー
及びエチレンと他の共重合成分との共重合体を含むもの
である。共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリ
レート、メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセ
ン、プロピレン、オクテン、４−メチルペンテン−１等
の炭素数３以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合
成分の共重合量としては０．５〜１８重量％、好ましく
は２〜１０重量％程度である。これらの低密度ポリエチ
レンは通常の高圧法（１０００〜３０００ｋｇ／ｃｍ２
）により、酸素、有機過酸化物等のラジカル発生剤を用
いラジカル重合により得たものであるのが望ましい。

【００２０】上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトイ
ンデックスが１．９ｇ／１０分以下、好ましくは０．１
〜０．５ｇ／１０分の範囲、流動比が５０以下、好まし
くは３０〜５０の範囲のものが用いられる。メルトイン
デックスが上記範囲以上では、包装袋とした際に袋の胴
部強度及び／またはヒートシール強度が低下するので望
ましくない。また流動比が上記範囲以上では、包装袋と
した際に袋の胴部強度が低下するので望ましくない。

【００２１】さらに上記の分岐状低密度ポリエチレンは
密度が０．９１５〜０．９２５の範囲であるのが、包装
袋とした際の袋の胴部強度及びヒートシール強度の向上
の点から望ましい。また、上述の線状低密度ポリエチレ
ン或は線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポリエチ
レンの配合物にラジカル発生剤を添加して変性した上記
変性ポリエチレンをただ単にインフレーション成形して
も、ヒートシール部強度及び胴部強度の良好なものは得
られず、成形に当っては特定の成形条件を必要とする。

【００２２】その特定の成形条件とは、ブローアップ比
を０．９〜２とし、ドラフト率を５〜４０としてインフ
レーション成形することである。ここでドラフト率とは
下記式によって得られる。 ドラフト率＝（ρｍ／ρｆ）×（Ｇ／ｔ）×（１／ＢＵ
Ｒ） 式中、記号は下記の通り。 Ｇ：ダイスリットの幅 ｔ：得られたフィルムの厚み ρｍ：ダイスリットから押出される樹脂の密度ρｆ：フ
ィルムの密度 ＢＵＲ：ブローアップ比 ブローアップ比を２．０以上とするとヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が発生するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し、破袋の原因となる。

【００２３】ドラフト率は５未満ではヒートシール時良
好な収縮が生起せず、４０以上とすれば袋の胴部自体の
分子配向が一方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂けの
生起する原因となる。なお、ヒートシールに当ってはヒ
ートバーやヒートベルト等を用いるが、これらの加熱機
によりヒートシール部を長時間に渡って押圧すると熱弛
緩を起しヒートシール部の強度が出ないので、１３０〜
２８０℃程度の温度でなるべくヒートシール部に押圧力
を加えないようにして迅速に加熱した後、ヒートシール
部を自由状態とすることによりヒートシール部に収縮を
起させるようなヒートシール方法を用いるのが望ましい
。

【００２４】

【実施例】以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例１ （イ）　　包装袋の製造 メルトインデックス（ＭＩ１　）が０．８ｇ／１０分、
流動比が２０、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３　、共重合
成分がヘキセン−１、の気相法プロセスより製造された
線状低密度ポリエチレン７５重量部、高圧法分岐状低密
度ポリエチレンとしてメルトインデックスが０．４ｇ／
１０分、流動比が４５、密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３　
のものを２５重量部、２，５−ジメチル−２，５ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３を０．０２重量部混
合し、次いで押出機で２５０℃で３分間溶融混練して押
出し、ペレット化した。得られた変性ポリエチレンはＭ
Ｉ：０．３ｇ／１０分、流動比：５０の物性を有するも
のであった。これをモダンマシナリー社製、デルサ６５
φ押出機に環状スリット径２００ｍｍφのインフレーシ
ョンダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフレー
ション成形機を用い、押出量５０ｋｇ／ｈｒ　、ブロー
アップ比（ＢＵＲ）１．４、ドラフト率６．５の条件下
にフィルム厚１５０μのインフレーションフィルムを得
た。

【００２５】得られたインフレーションフィルムを長さ
６７０ｃｍ、幅４４０ｃｍの筒状フィルムに切断し、ニ
ューロング社製ＨＳ　　２２Ｂ−２型ヒートシーラー（
加熱部長さ１５０ｍｍ、加熱部クリアランス０．３ｍｍ
、冷却部長さ：１５０ｍｍ、冷却部クリアランス１ｍｍ
）を用いてヒートシール温度（加熱部表面温度）２２０
℃、冷却部温度３０℃、フィルム送り速度１５ｍ／秒の
条件下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から１．５
ｃｍの位置でヒートシールした。

【００２６】得られた袋に２０ｋｇの肥料を充填し、開
口部を前記と同様の条件でヒートシール後１８〜２４時
間堆積して放置し、落袋試験用の包装袋を得た。 （ロ）　　包装袋の性能試験 上記（イ）で得られた包装袋について、横落袋試験及び
縦落袋試験を下記方法によって行った。 （ａ）　　横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面と略
垂直となるようにして２０袋を落下させる（横落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、横落袋試
験は袋のヒートシール部の強度測定のために行ったもの
である。

【００２７】落下条件は室温を−５℃とし落下高さ１．
５ｍ、１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用
いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。その結果を
表１に示す。実用性の面から破袋があると使用不可であ
る。 （ｂ）　　縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行で胴部が床面と略
垂直となるようにして２０袋を落下させる（縦落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、縦落袋試
験は袋の胴部の強度測定のために行ったものである。

【００２８】落下条件は室温を−２０℃とし落下高さ２
．５ｍ、１袋当り落下回数５回とした。破袋率は試験に
用いた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。その結果
を表１に示す。実用性の面から破袋率は１０％まで許容
出来る。 （ハ）　　フィルム成形安定性 上記（イ）のインフレーション成形において、押出量を
増加させた際、溶融状態にある管状フィルムが安定なバ
ブル状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を測定した
。その結果を表１に示す。該安定成形限界押出量が多い
程、フィルム成形安定性が良好であることを示す。

【００２９】実施例２ 実施例１（イ）において分岐状低密度ポリエチレンを配
合せず、またラジカル発生剤の配合を０．０１重量部に
変えて行ったこと以外は実施例１と同様に行った。その
結果を表１に示す。 実施例３ 実施例２において線状低密度ポリエチレンとして気相法
プロセスにて製造されたメルトインデックスが０．５ｇ
／１０分、流動比が２５、密度が０．９２２ｇ／ｃｍ３
　の物性を有するものを用い、ラジカル発生剤の配合を
０．０１５重量部に変えて行ったこと以外は実施例２と
同様に行った。その結果を表１に示す。

【００３０】比較例１ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造さ
れたメルトインデックスが０．５ｇ／１０分、流動比が
２４、密度が０．９２２ｇ／ｃｍ３　の物性を有するも
のを用い、ラジカル発生剤の配合を０．００５重量部分
岐状低密度ポリエチレンの配合を、１５重量部に変えて
行ったこと以外は実施例１と同様に行った。その結果を
表１に示す。

【００３１】比較例２ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして溶液
法プロセスにて共重合成分として４メチルペンテン−１
を用いて製造されたメルトインデックスが１．２ｇ／１
０分、流動比が２２、密度が０．９３５ｇ／ｃｍ３　の
物性を有するものを用い、ラジカル発生剤の配合を０．
０２重量部に変えて行ったこと以外は実施例２と同様に
行った。その結果を表１に示す。

【００３２】比較例３ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして高圧
法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造さ
れたメルトインデックスが０．８ｇ／１０分、流動比が
２７、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３　の物性を有するも
のを用い、ラジカル発生剤の配合を０．０２重量部に変
えて行ったこと以外は実施例２と同様に行った。その結
果を表１に示す。

【００３３】比較例４ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製造
されたメルトインデックスが０．８ｇ／１０分、流動比
が２０、密度が０．９２９ｇ／ｃｍ３　の物性を有する
ものを用い、ラジカル発生剤の配合を０．０２重量部に
変えて行ったこと以外は実施例２と同様に行った。その
結果を表１に示す。

【００３４】比較例５ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製造
されたメルトインデックスが０．８ｇ／１０分、流動比
が２０、密度が０．９２９ｇ／ｃｍ３　の物性を有する
ものを用いて行ったこと以外は実施例２と同様に行った
。その結果を表１に示す。 比較例６ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製造
されたメルトインデックスが１．０ｇ／１０分、流動比
が１８、密度が０．９２３ｇ／ｃｍ３　の物性を有する
ものを用い、ラジカル発生剤の配合を０．０４重量部に
変えて行ったこと以外は実施例２と同様に行った。その
結果を表１に示す。

【００３５】比較例７ 実施例２において、ラジカル発生剤を配合しなかったこ
と以外は実施例２と同様に行った。その結果を表１に示
す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【発明の効果】本発明方法によれば特定の線状低密度ポ
リエチレンをラジカル発生剤と反応することにより得ら
れた特定の物性を有する変性線状低密度ポリエチレンを
用いて特定の条件下にインフレーション成形することに
より、極低温度下で使用しても良好なヒートシール強度
および胴部強度を有する包装袋を得ることができる。ま
た本発明では特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定量
配合しても同様に良好なヒートシール強度および胴部強
度を有する包装袋を得ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　気相重合法プロセスによりエチレンと
   炭素数６のα−オレフィンとの共重合により製造された
   メルトインデックス（ＭＩ１　）が０．８ｇ／１０分以
   下、密度が０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３　、流動
   比（ＭＦＲ１　）が３５以下の線状低密度ポリエチレン
   にラジカル発生剤を０．０００１〜０．１重量部配合し
   、次いでラジカル発生剤を該ポリエチレンと反応させて
   、メルトインデックス（ＭＩ２　）が０．７ｇ／１０分
   以下、流動比（ＭＦＲ２　）が１００以下であり、（Ｍ
   Ｉ２　）／（ＭＩ１　）の値が０．３〜０．８であり、
   且つ、次式６７．５６−７３．６（ρ２　）−ｌｏｇ（
   ＭＩ２　）≧０（但し、（ρ２　）は変性線状低密度ポ
   リエチレンの密度（ｇ／ｃｍ３　）の値）を満足するよ
   うに線状低密度ポリエチレンを変性した後、又は変性し
   つつブローアップ比０．９〜２．０、ドラフト率５〜４
   ０の条件下にインフレーション成形し、得られた筒状フ
   ィルムを引取方向に対して交差する方向に沿ってヒート
   シール及び切断することを特徴とする包装袋の製造方法
   。