JPS60245541A - 包装袋の製造方法 - Google Patents

包装袋の製造方法

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JPS60245541A
JPS60245541A JP59101913A JP10191384A JPS60245541A JP S60245541 A JPS60245541 A JP S60245541A JP 59101913 A JP59101913 A JP 59101913A JP 10191384 A JP10191384 A JP 10191384A JP S60245541 A JPS60245541 A JP S60245541A
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JP
Japan
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density polyethylene
heat
less
strength
ratio
Prior art date
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Pending
Application number
JP59101913A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Matsumoto
良雄 松本
Toshio Fujii
敏雄 藤井
Koji Sumino
住野 晃司
Kazuhiro Kato
和広 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
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Publication date
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Priority to JP59101913A priority Critical patent/JPS60245541A/ja
Publication of JPS60245541A publication Critical patent/JPS60245541A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D22/00Producing hollow articles
    • B29D22/003Containers for packaging, storing or transporting, e.g. bottles, jars, cans, barrels, tanks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は包装袋の製造方法に関するものである。詳しく
Fi線状低密度ポリエチレンを用いたヒートシール強度
及び胴部強度の大きい包装袋を製造する方法に関するも
のである。
〔従来技術〕
通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフレーショ
ン成形し、ヒートシールにょシ包装用の袋を製造した場
合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシール部の強度が極
めて低くなシ実用上問題があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子構造上、
線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等により分子配向を
付与して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性を持
たせることができないため、ヒートシールを行なった際
ヒートシール部が熱収縮を起さず、フィルム肉厚が減少
してしまい、ヒートシール強度が出ないものである。
そこで本発者等は、線状低密度ポリエチレンを用いて良
好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべく種々検
討の結果、特定の線状低密度ポリエチレンに特定の分岐
状低密度ポリエチレンを特定量配合し、特定の条件下に
インフレーション成形及びヒートシールを行なうことに
よシ良好なヒートシール強度を有する包装袋が得られる
ことを見出し、先に特願昭5r−s、yiqg号に提案
した。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン及び分岐
状低密度ポリエチレンの配合をラジカル発生剤と反応せ
しめたものを特定の条件下にインフレーション成形及び
ヒートシー5q−39)c)−6号に提案した。
しかしながら、上記の提案方法では包装袋のヒートシー
ル部の強度が大幅に改善されてはいるが、一方袋の胴部
強度は逆に低下する傾向に有シ、包装袋が縦に裂けやす
い(縦裂しゃすい〕という問題につながる。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者等はこれらの状況に鑑み、包装袋のヒートシー
ル強度及び胴部強度の両面において、充分満足できる包
装袋を線状低密度ポリエチレンを用いて製造すべく鋭意
検討を重ねた結果。
上記の提案方法において、特定の線状低密度ポリエチレ
ンに配合する分岐状低密度ポリエチレンの物性及びその
配合量をさらに選択して用いることによシ、良好なヒー
トシール強度及び胴部強度を有する包装袋が得られるこ
とを見出し。
本発明を完成した。
すなわち、本発明の要旨は、メルトイングツ2フ111
フフ0分以下、流動比33以下の線状低密度ポリエチレ
ン9!−1/重量部に、メル配合した混合物をブローア
ツプ比0.9〜コ、01ドラフト率10−’10.冷却
速度指数、30秒以下の条件下にインフレーション成形
し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して交差する
方向を長手方向として、ヒートシール及び切断すること
を特徴とする包装袋の製造法に存する。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンとは、エチ
レンと他のα−オレフィンとの共重合物であり、従来の
高圧法により製造された分岐状低密度ポリエチレン樹脂
とは異なる。線状低密度ポリエチレンは1例えばエチレ
ンと、他のα−オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オ
クテン、デセン、lIメチルペンテン−1等をグ〜17
重量%程度、好ましくはj〜/S重量係程度共重合した
ものであシ中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いられ
るチーグラー型触媒又はフイリッグス型触媒を用いて製
造されたものであシ、従来の高密度ポリエチレンを共重
合成分に、よシ短い枝分かれ構造とし、密度もこの短鎖
枝分かれを利用して適当に低下させo、9/〜o、qs
l/ate程度としたものであシ、従来の分岐状低密度
ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポリエチレンよ
シ枝分かれが多い構造のポリエチレンである。
このような線状低密度ポリエチレンをヒートシー ルし
た際ヒートシール部の収縮が少ないのは線状低密度ポリ
エチレンの分子構造は上述のように短鎖枝分かれである
ため、ヒートシールの際に分子間に熱弛緩が起こるため
と考えられる。
上記の線状低密度ポリエチレンはメルトイ゛ンデツクス
がλ1/10分以下、好ましくは0.2〜1.4111
710分の範囲、流動比が3j以下、好ましくは/j〜
30の範囲のものが用いられる。
メルトインデックスが上記範囲以上では、包装袋とした
際のヒートシール強度及び胴部強度が低下するので好ま
しくない。また、流動比が上記範囲以上では、包装袋と
した際の胴部強度が低下するので好ましくない。さらに
、上記の線状低密度ポリエチレンは、密度が0.91r
〜0.9 j !r kg/ (:dlの範囲であるの
が包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から望ましい
本発明方法においてメルトインデックスとはJ工S K
67AOに準拠し190℃で測定した値であり、流動比
とは、上記メルトインデックス測定器を用い、せん断力
10“ダイン/c11t(荷重lt1.3g)とIO1
ダイン/d(荷重///311)の押出量(l/10分
〕であシ、 で算出される。また、密度はJ工S K 671,0に
準−して測定した値である。
流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安でsb、流
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広いことを表わしている。
本発明においては、すなわち、分子量分布の狭い線状低
密度ポリエチレンに高分子量(すなわち、メルトインデ
ックスが小さいこと)で且つ、分子量分布の狭い分岐状
低密度ポリエチレンを特定量配合する点に大きな特徴を
有するものである。
上記線状低密度ポリエチレンに配合される分岐状低密度
ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレン
と他の共重合成分との共重合体を含むものである。
共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリレート、
メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、プロ
ピレン、オクテン、クーメチルペンテン−1等の炭素数
3以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合成分の共
重合量としてはO,S〜/1重[1好ましくは一〜lθ
重J[程度である。これらの低密度ポリエチレンは通常
の高圧法(1000〜、? o o o kg / c
rd )により、酸素、有機過酸化物等のラジカル発生
剤を用いラジカル重合によシ得たものであるのが望まし
い。
上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
19710分以下、好ましくは0./〜0、11110
分の範囲、流動比がSO以下、好ましくは30−&θの
範囲のものが用いられる。
メルトインデックスが上記範囲υ上では亀包装袋とした
際に袋の胴部強度及び/またはヒートシール強度が低下
するので好ましくない。また流動比が上記範囲以上では
、包装袋とした際に袋の胴部強度が低下するので好まし
くない。
さらに上記の分岐状低密度ポリエチレンは密度が0.9
/!〜0.930.特に0.9/!〜0.92Sの範囲
であるのが、包装袋とした際の袋の胴部強度及びヒート
シール強度の向上の点から望ましいO 上記線状低密度ポリエチレン、と分岐状低密度ポリエチ
レンとの配合量は、線状低密度ポリエチレン?、t〜t
/重量部、好ましくけ95〜g3重倉部に対し、分岐状
低密度ポリエチレン3〜79重量部、好ましくFit〜
/j重量部の範囲内で用いられる。分岐状低密度ポリエ
チレンが上記範囲以下では、インフレーション成形スル
際のフィルム成形性が低下し、また、上記範囲以上では
、包装袋とした際の袋の胴部強度が低下するので好まし
くない。
上記した線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポリエ
チレンとの混合物は、ただ単にインフレーション成形し
ても、ヒートシール部強度及び胴部強度の良好なものは
得られず、成形に当っては特定の成形条件を必゛袈とす
る。
その特定の成形条件とf′i、ブローアツプ比を0.9
〜−とし、ドラフト率を1o−1Ioとし、冷却速度指
数30秒以下としてインフレーション成形することであ
る。
ここでドラフト率とは下記式によって得られる。
式中、記号は下記の過多。
G:ダイスリットの幅 t:得られたフィルムの厚み ρm:ダイスリットから押出される樹脂の密度ρf:フ
イルムの密度 BURニブローアツブ比 また、冷却速度指数とは溶融樹脂がダイから押出されフ
ロストラインに達するまでの時間(秒)で−1、下記式
によって得られる。
τ;冷却速度指数(秒〕 FLH:フロストライン高さくm) vo:溶融樹脂がリップ部を通過する時の線速度(ル′
θec) ■、:引取速度(CV′sθC) ブローアツプ比を2.0以上とするとヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が発生するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し、破袋の原因となる。
ドラフト率はIO以下ではヒートシール時良好な収縮が
生起せずgo以上とすれば袋の胴部自体の分子配向が一
方向に大きくなシすぎ胴部自体の引裂けの生起する原因
となる。
冷却速度指数が30秒以上となるとフィルム成形時にド
ラフトによシフイルム中に生起した分子配向が熱弛緩に
よシ緩和してしまいヒートシール時に収縮が起らずヒー
トシール部の強度がでない。
なお、ヒートシールに当ってはヒートバーやヒートベル
ト等を用いるが、これらの加熱機によシヒート7−ル部
を長時間に渡って押圧すると熱弛緩を起しヒートシール
部の強度が出ないので、コ30−、2fO℃程度の温度
でなるべくヒートシール部に押圧力を加えないようにし
て迅速に加熱した後、ヒートシール部を自由状態とする
ことによシヒートシール部に収縮を起させるようなヒー
トシール方法を用いるのが望ましい。
〔作 用〕
本発明方法においては特定のメルトインデックスを有し
、且つ、分子量分布の狭い線状低密度ポリエチレンにメ
ルトインデックスが小さく、且つ分子量分布の狭い分岐
状低密度′ポリエチレンを%定量配合して用いることに
よって、包装袋とした際の胴部強度を低下させることな
く、ヒートシール部強度を向上させることができる。
〔実施例〕
以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限シ以下の実施例に限定され
るものではない。
実施例1 (イ) 包装袋の製造 線状低密度ポリエチレン(メルトインデックス(M工)
 : o、s gylo分、流動比:201密度: 0
.9−201//cdl、共重合成分ニブテン−7、共
重合量:lO重l′チ)qo重倉部に高圧法分岐状低密
度ポリエチレン(M工:O,グI/ / 0分、流動比
:1lS1密度:o、q、2ダ、F /cr/l、三菱
化成工業■製、ツバチック−LF1005(ツバチック
はE菱化成工業■の登録商標)をio重量部配合し、モ
ダンマシナリー社製、デルサ650押出機に環状スリッ
ト径コ、tO闘グのインフレーションダイ及び冷却用エ
アーリングを取付けたインフレーション成形機を用い、
押出i s o IQ/hr、ブローアツプ比(BUR
) へダ、ドラフト率コダの条件下にフィルム厚/10
μのインフレーションフィルムを得た。
得うしたインフレーションフィルムラ長す6りOCm 
s幅4t + ocrrtの筒状フィルムに切断シ、ニ
ューロング社製H8,2jB−uWヒートシーラー(加
熱部長さ/jO朋、加熱部クリアランス0. J II
 %冷却部長さ: /so關、冷却部クリアランス/朋
)を用いてヒートシール温度(加熱部表面温度)、2s
o′C%冷却部温度30℃、フィルム送シ速度/!@/
秒の条件下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から八
sCwLの位置でヒートシ−ル後 シール部はフィルムの引取方向(縦方向)に収縮を起し
て1元のフィルム厚さよシ厚くなっていた。
得られた袋に10kgの肥料を充填し、開口部を前記と
同様の条件でヒートシール後7g〜−り時間堆積して放
置し、落袋試験用の包装袋を得た。
(ロ) 包装袋の性能試験 上記(イ)で得られた包装袋について、横落袋試験及び
縦落袋試験を下記方法によって行った。
落下条件は室温を一5℃とし落下高さ/、Sms’袋当
り落下回数3回とした。破袋率は試験に用いた包装袋の
破袋した袋の百分率でめた。その結果を表1に示す。
(al 横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシーへ部が床面と略
垂直となるよう圧して20袋を落下させる(横落下)こ
とによシ試験を行ない破袋率をめた。なお、横落袋試験
は袋のヒートシール部の強度測定のために行ったもので
ある。
(bl 縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行で胴部が床面と略
垂直となるようにして20袋を落下させる(縦落下)こ
とによシ試験を行ない破袋率をめた。なお、縦落袋試験
は袋の胴部の強度測定のために行ったものである。
ヒ→ フィルム成形安定性 上記(イ)のインフレーション成形において。
押出量を増加させた際、溶融状態にある管状フィルムが
安定なバブル状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を
測定した。その結果を表7に示す。該安定成形限界押出
量が多い程、フィルム成形安定性が良好であることを示
す。
実施例コ 実施例1(イ)において、線状低密度ポリエチレンと分
岐状低密度ポリエチレンとの配合量を表/のように変え
たこと以外は実施例と同様に行った。結果を表/に示す
比較例/ 実施例1(イ)において、線状低密度ポリエチレンと分
岐状低密度ポリエチレンとの配合量を表7のように変え
たこと以外は実施例1と同様に行った。その結果を表1
に示す。
比較例−を壽肴J 実施例/(イ)において分岐状低密度ポリエチレンとし
て表7に示す物性を有するものを用いたこと以外は実施
例1と同様に行った。その結果を表/に示す。
比較例り 実施例1(イ)において分岐状低密度ポリエチレンを全
く配合せずに行ったこと以外は実施例/と同様に行った
。その結果を表/に示す。
〔発明の効果〕
本発、明方法によれば、特定の線状低密度ポリエチレン
に特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合して用
いることによシ、良好なヒートシール強度および胴部強
度を有する包装袋を得ることができる。また本発明方法
で用いる上記ポリエチレン配合物は線状低密度ポリエチ
レン単独物を用いるよりもインフレーション成形する際
の成形安定性に優れているので、インフレーション成形
の生産性を向上させることができる。
出 願 人 三菱化成工業株式会社 代 理 人 弁理士 要否用 − (#1か1名) 第1頁の続き ■Int、C1,’ 識別記号 庁内整理番号手続;?
rji正書(自発) 2 発明の名称 包装袋の製造方法 (596)三菱化成工業株式会社 明細書の「発明の詳細な説明」の欄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) メルトインデックス:11710分以下、流動
    比33以下の線状低密度ポリエチレン95〜g/重量部
    に、メルトインデックス/Ii//θ分以下、流動比3
    0以下の分岐状低密度ポリエチレンを3〜/り重量部配
    合した混合物をブローアツプ比0.9〜コ、θ、ドラフ
    ト率i。 〜<10、冷却速度指数30秒以下の条件下にインフレ
    ーション成形し、得られた筒状フィルムを引取方向に対
    して交差する方向を長手方向としてヒートシール及び切
    断することを特徴とする包装袋の製造方法。 (21線状低密度ポリエチレンは密度0.q/j〜O,
    q、tslZ/at/lのものであることを特徴とする
    特許請求の範囲第7項に記載の方法。 (31分岐状低密度ポリエチレンは密度がo、’yis
    〜o、q 3o I /airのものであることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項又は第一項に記載の方法。 (41ヒートシールはヒート7−ル部を230〜ago
    ℃の温度でフィルム同志が融着するまで加熱し、その後
    ヒートシール部を自由状態とすることによシ、ヒートシ
    ール部に収縮を生起させることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項〜第3項のいずれかに記載の方法。
JP59101913A 1984-05-21 1984-05-21 包装袋の製造方法 Pending JPS60245541A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5091228A (en) * 1987-07-13 1992-02-25 Mitsubishi Kasei Corporation Linear polyethylene film and process for producing the same
CN103964049A (zh) * 2014-05-05 2014-08-06 河北森塑包装有限公司 一种无菌袋及其生产工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853178A (ja) * 1981-09-24 1983-03-29 松下電器産業株式会社 シ−ズヒ−タの製造方法

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