JP2784217B2 - 包装袋の製造方法 - Google Patents
包装袋の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は包装袋の製造方法に関するものである。詳し
くは、改良された特性を有する変性線状低密度ポリエチ
レンを用いたヒートシール強度及び胴部強度の大きい包
装袋を製造する方法に関するものである。
くは、改良された特性を有する変性線状低密度ポリエチ
レンを用いたヒートシール強度及び胴部強度の大きい包
装袋を製造する方法に関するものである。
通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフレーシ
ョン成形し、ヒートシールにより包装用の袋を製造した
場合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシール部の強度が
極めて低くなり実用上問題があった。
ョン成形し、ヒートシールにより包装用の袋を製造した
場合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシール部の強度が
極めて低くなり実用上問題があった。
これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子構造
上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等により分子配
向を付与して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性
を持たせることができないため、ヒートシールを行なっ
た際ヒートシール部が熱収縮を起さず、フィルム肉圧が
減少してしまい、ヒートシール強度が出ないものであ
る。
上、線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等により分子配
向を付与して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性
を持たせることができないため、ヒートシールを行なっ
た際ヒートシール部が熱収縮を起さず、フィルム肉圧が
減少してしまい、ヒートシール強度が出ないものであ
る。
そこで本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用い
て良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべく種
々検討の結果、特性の線状低密度ポリエチレンに特定の
分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、特定の条件
下にインフレーション成形及びヒートシールを行なうこ
とにより良好なヒートシール強度を有する包装袋が得ら
れることを見出し、先に特開昭60−180825号に提案し
た。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン及び分岐状
低密度ポリエチレン配合物をラジカル発生剤と反応せし
めたものを特定の条件下にインフレーション成形及びヒ
ートシールを行なうことによりヒートシール強度が大幅
に改善された包装袋が得られることを知得し、特開昭60
−183132号に提案した。
て良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべく種
々検討の結果、特性の線状低密度ポリエチレンに特定の
分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、特定の条件
下にインフレーション成形及びヒートシールを行なうこ
とにより良好なヒートシール強度を有する包装袋が得ら
れることを見出し、先に特開昭60−180825号に提案し
た。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン及び分岐状
低密度ポリエチレン配合物をラジカル発生剤と反応せし
めたものを特定の条件下にインフレーション成形及びヒ
ートシールを行なうことによりヒートシール強度が大幅
に改善された包装袋が得られることを知得し、特開昭60
−183132号に提案した。
しかしながら、上記の提案方向では包装袋のヒートシ
ール部の強度が大幅に改善されてはいるが、一方袋の胴
部強度が充分でなく、フィルム厚みを薄くした場合に
は、包装袋が縦に裂けやすい（縦列しやすい）という問
題につながることが見出された。
ール部の強度が大幅に改善されてはいるが、一方袋の胴
部強度が充分でなく、フィルム厚みを薄くした場合に
は、包装袋が縦に裂けやすい（縦列しやすい）という問
題につながることが見出された。
本発明者等はこれらの状況に鑑み、包装袋のヒートシ
ール強度及び胴部強度の両面において、充分満足できる
包装袋を線状低密度ポリエチレンを用いて製造すべく鋭
意検討を重ねた結果、上記の提案方法において、線状低
密度ポリエチレンとして特定の重合法、すなわち、気相
重合法プロセスによって得られた特定の物性を有するも
のを用いて、これをラジカル発生剤と反応せしめて得ら
れた特定の物性を有する変性線状低密度ポリエチレンを
特定の条件下にインフレーション成形及びヒートシール
することにより、良好なヒートシール強度及び胴部強度
を有する包装袋が得られることを見出し、本発明を完成
するに至った。
ール強度及び胴部強度の両面において、充分満足できる
包装袋を線状低密度ポリエチレンを用いて製造すべく鋭
意検討を重ねた結果、上記の提案方法において、線状低
密度ポリエチレンとして特定の重合法、すなわち、気相
重合法プロセスによって得られた特定の物性を有するも
のを用いて、これをラジカル発生剤と反応せしめて得ら
れた特定の物性を有する変性線状低密度ポリエチレンを
特定の条件下にインフレーション成形及びヒートシール
することにより、良好なヒートシール強度及び胴部強度
を有する包装袋が得られることを見出し、本発明を完成
するに至った。
すなわち、本発明の要旨は、気相重合法プロセスによ
りエチレンと炭素数６のα−オレフィンとの共重合によ
り製造されたメルトインデックスが2.0g/10分以下、密
度が0.910〜0.945g/cm3、流動比が35以下の線状低密度
ポリエチレン100〜60重量部と、エルトインデックスが
1.9g/10分以下、密度が0.915〜0.930g/cm3、流動比が50
以下の分岐状低密度ポリエチレン０〜40重量部とからな
る線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混合物10
0重量部にラジカル発生剤を0.0001〜0.1重量部配合し、
次いでラジカル発生剤を該線状低密度ポリエチレンまた
はポリエチレン混合物と反応させて、メルトインデック
ス（MI2）が1.0g/10分以下、流動比が100以下であり、
（MI2）／（MI1）の値が0.1〜0.9であり、且つ、次式 93.5−100（ρ２）−1og（MI2）≧０ （但し、（MI1）は線状低密度ポリエチレンまたはポリ
エチレン混合物の見掛上のエルトインデックス、
（ρ２）は変性された線状低密度ポリエチレンまたはポ
リエチレン混合物の密度（g/cm3）の値）を満足するよ
うに線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混合物
を変性した後、又は変性しつつブローアップ比0.9〜2.
0、ドラフト率５〜40の条件下にインフレーション成形
し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して交差する
方向に沿ってヒートシール及び切断することを特徴とす
る包装袋の製造方法に存する。
りエチレンと炭素数６のα−オレフィンとの共重合によ
り製造されたメルトインデックスが2.0g/10分以下、密
度が0.910〜0.945g/cm3、流動比が35以下の線状低密度
ポリエチレン100〜60重量部と、エルトインデックスが
1.9g/10分以下、密度が0.915〜0.930g/cm3、流動比が50
以下の分岐状低密度ポリエチレン０〜40重量部とからな
る線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混合物10
0重量部にラジカル発生剤を0.0001〜0.1重量部配合し、
次いでラジカル発生剤を該線状低密度ポリエチレンまた
はポリエチレン混合物と反応させて、メルトインデック
ス（MI2）が1.0g/10分以下、流動比が100以下であり、
（MI2）／（MI1）の値が0.1〜0.9であり、且つ、次式 93.5−100（ρ２）−1og（MI2）≧０ （但し、（MI1）は線状低密度ポリエチレンまたはポリ
エチレン混合物の見掛上のエルトインデックス、
（ρ２）は変性された線状低密度ポリエチレンまたはポ
リエチレン混合物の密度（g/cm3）の値）を満足するよ
うに線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混合物
を変性した後、又は変性しつつブローアップ比0.9〜2.
0、ドラフト率５〜40の条件下にインフレーション成形
し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して交差する
方向に沿ってヒートシール及び切断することを特徴とす
る包装袋の製造方法に存する。
以下、本発明につきさらに詳細に説明する。
本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンとして
は、流動床反応器、撹拌床反応器、管型反応器等を用い
る気相重合法の製造プロセスを適用して、エチレンと炭
素数６のαオレフィン、例えば、ヘキセン、４−メチル
ペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ましくは５〜15
重量％程度共重合したものである。
は、流動床反応器、撹拌床反応器、管型反応器等を用い
る気相重合法の製造プロセスを適用して、エチレンと炭
素数６のαオレフィン、例えば、ヘキセン、４−メチル
ペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ましくは５〜15
重量％程度共重合したものである。
触媒としては、通常中低法高密度ポリエチレン製造に
用いられるチーグラー型触媒又はフイリップス型触媒が
用いられる。
用いられるチーグラー型触媒又はフイリップス型触媒が
用いられる。
このようにして得られた線状低密度ポリエチレンは上
記共重合成分により短鎖枝分かれ構造を形成し、密度も
この短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ0.910〜0.9
45g/cm3程度としたものであり、従来の分岐状の低密度
ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポリエチレンよ
り枝分かれが多い構造のポリエチレンである。
記共重合成分により短鎖枝分かれ構造を形成し、密度も
この短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ0.910〜0.9
45g/cm3程度としたものであり、従来の分岐状の低密度
ポリエチレンより直鎖性があり、高密度ポリエチレンよ
り枝分かれが多い構造のポリエチレンである。
上記線状低密度ポリエチレンとしては例えば、特開昭
54−148093号、同54−154488号等に記載されている方法
（流動床反応器を使用した気相重合法）に基づいて製造
することができる。
54−148093号、同54−154488号等に記載されている方法
（流動床反応器を使用した気相重合法）に基づいて製造
することができる。
本発明で用いられる線状低密度ポリエチレンとしては
上記した気相重合法の製造プロセスを用いてエチレンと
炭素数６のα−オレフィンとを共重合して得られたメル
トインデックス（MI1）が2g/10分以下、好ましくは0.1
〜2.0g/10分、さらに好ましくは0.3〜1.5g/10分の範
囲、密度（ρ１）が0.910〜0.945g/cm3、好ましくは0.9
15〜0.940g/cm3の範囲、流動比が35以下、好ましくは15
〜30の範囲のものが用いられる。
上記した気相重合法の製造プロセスを用いてエチレンと
炭素数６のα−オレフィンとを共重合して得られたメル
トインデックス（MI1）が2g/10分以下、好ましくは0.1
〜2.0g/10分、さらに好ましくは0.3〜1.5g/10分の範
囲、密度（ρ１）が0.910〜0.945g/cm3、好ましくは0.9
15〜0.940g/cm3の範囲、流動比が35以下、好ましくは15
〜30の範囲のものが用いられる。
本発明方法は上記した線状低密度ポリエチレンにさら
にラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分解さ
せ、該ポリエチレンと反応せしめた後インフレーション
成形する。
にラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分解さ
せ、該ポリエチレンと反応せしめた後インフレーション
成形する。
該線状低密度ポリエチレンに添加するラジカル発生剤
としては、半減期１分となる分解温度が130℃〜300℃の
範囲のものが好ましく、例えばジクミルパーオキサイ
ド、2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キサン、2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキシ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられ
る。
としては、半減期１分となる分解温度が130℃〜300℃の
範囲のものが好ましく、例えばジクミルパーオキサイ
ド、2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キサン、2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキシ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられ
る。
ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポリエチ
レンに対し0.0001〜0.1重量部の範囲内から選ばれる
が、この添加量が0.0001重量部より少ない場合には、得
られる包装袋のヒートシール部の強度が無添加のものと
殆んど変らず、また、0.1重量部より多い場合には、メ
ルトインデックスが低くなりすぎてフィルム成形時に膜
切れが起り易く、且つ該フィルムの表面に肌あれを生起
するので好ましくない。
レンに対し0.0001〜0.1重量部の範囲内から選ばれる
が、この添加量が0.0001重量部より少ない場合には、得
られる包装袋のヒートシール部の強度が無添加のものと
殆んど変らず、また、0.1重量部より多い場合には、メ
ルトインデックスが低くなりすぎてフィルム成形時に膜
切れが起り易く、且つ該フィルムの表面に肌あれを生起
するので好ましくない。
しかるにこの添加量が0.002〜0.02重量部の範囲で
は、フィルム成形性及びヒートシール部の強度が著しく
向上するので好ましい。
は、フィルム成形性及びヒートシール部の強度が著しく
向上するので好ましい。
本発明において、上記線状低密度ポリエチレンにラジ
カル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分解させ該ポ
リエチレンと反応せしめる方法としては、特に制限を設
けるものではなく、例えば以下の方法で実施することが
できる。
カル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分解させ該ポ
リエチレンと反応せしめる方法としては、特に制限を設
けるものではなく、例えば以下の方法で実施することが
できる。
（１） インフレーション成形時に、上記線状低密度ポ
リエチレン、及びラジカル発生剤を同時に、または順次
にフィードして溶融押出する。
リエチレン、及びラジカル発生剤を同時に、または順次
にフィードして溶融押出する。
（２） 押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使用
して、上記線状低密度ポリエチレン、及びラジカル発生
剤を混練して反応せしめた後、ペレット化し、該ペレッ
トを使用してインフレーション成形する。
して、上記線状低密度ポリエチレン、及びラジカル発生
剤を混練して反応せしめた後、ペレット化し、該ペレッ
トを使用してインフレーション成形する。
（３） ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバッチ
（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンまた
は線状低密度ボリエチレン等のポリエチレンに多量のラ
ジカル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、且
つ該ポリエチレンがラジカル発生剤と反応を起さない温
度下、例えば130〜160℃の温度下で溶融混練した高濃度
（通常200〜20000ppm程度）のラジカル発生剤を含有す
るポリエチレンのマスターバッチ）をあらかじめ作り、
このマスターバッチと上記線状低密度ポリエチレンをブ
レンドし、インフレーション成形する。
（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンまた
は線状低密度ボリエチレン等のポリエチレンに多量のラ
ジカル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、且
つ該ポリエチレンがラジカル発生剤と反応を起さない温
度下、例えば130〜160℃の温度下で溶融混練した高濃度
（通常200〜20000ppm程度）のラジカル発生剤を含有す
るポリエチレンのマスターバッチ）をあらかじめ作り、
このマスターバッチと上記線状低密度ポリエチレンをブ
レンドし、インフレーション成形する。
また、ラジカル発生剤そのものはそのまま、 或は溶剤に溶かして使用される。
上記線状低密度ポリエチレンをラジカル発生剤と反応
させることにより、該ポリエチレンが架橋反応を生起し
て高分子量成分が増加し、且つメルトインデックスが低
下した変性ポリエチレンが得られる。該変性ポリエチレ
ンは未変性の線状低密度ポリエチレンに比べ、フィルム
成形性が向上し、且つインフレーション成形時に縦方向
の配向がかかりやすく、このようにして得たフィルムは
ヒートシール時に配向を受けた方向に収縮し、フィルム
の元の厚さより厚くなり、ヒートシール部の強度が向上
するので好ましい。
させることにより、該ポリエチレンが架橋反応を生起し
て高分子量成分が増加し、且つメルトインデックスが低
下した変性ポリエチレンが得られる。該変性ポリエチレ
ンは未変性の線状低密度ポリエチレンに比べ、フィルム
成形性が向上し、且つインフレーション成形時に縦方向
の配向がかかりやすく、このようにして得たフィルムは
ヒートシール時に配向を受けた方向に収縮し、フィルム
の元の厚さより厚くなり、ヒートシール部の強度が向上
するので好ましい。
上記のラジカル発生剤による架橋反応においては、反
応によって得られる変性線状低密度ポリエチレンのメル
トインデックス（MI2）、密度（ρ２）、流動比（MF
R2）を下記の範囲となるようにする。
応によって得られる変性線状低密度ポリエチレンのメル
トインデックス（MI2）、密度（ρ２）、流動比（MF
R2）を下記の範囲となるようにする。
（MI2）が1.0g/10分以下、好ましくは0.05〜1.0g/10
分、さらに好ましくは0.2〜0.7g/10分の範囲に、（MF
R2）が100以下、好ましくは15〜70の範囲に、また（M
I2）／（MI1）の値が0.1〜0.9であり、且つ次式 93.5−100（ρ２）−log（MI2）≧０ を満足するようにラジカル発生剤の配合量を調節すると
同時に該線状低密度ポリエチレンの密度（ρ１）を選定
する。
分、さらに好ましくは0.2〜0.7g/10分の範囲に、（MF
R2）が100以下、好ましくは15〜70の範囲に、また（M
I2）／（MI1）の値が0.1〜0.9であり、且つ次式 93.5−100（ρ２）−log（MI2）≧０ を満足するようにラジカル発生剤の配合量を調節すると
同時に該線状低密度ポリエチレンの密度（ρ１）を選定
する。
メルトインデックス（MI1）及び（MI2）が上記範囲以
上では、包装袋とした際のヒートシール強度及び胴部強
度が低下するので好ましくない。また、流動比（MFR1）
及び（MFR2）が上記範囲以上或は（MI2）／（MI1）の値
が上記範囲以上では、包装袋とした際の胴部強度が低下
するので好ましくない。さらに、上記の線状低密度ポリ
エチレンは、密度が0.910〜0.945g/cm3の範囲であるの
が包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から好まし
い。
上では、包装袋とした際のヒートシール強度及び胴部強
度が低下するので好ましくない。また、流動比（MFR1）
及び（MFR2）が上記範囲以上或は（MI2）／（MI1）の値
が上記範囲以上では、包装袋とした際の胴部強度が低下
するので好ましくない。さらに、上記の線状低密度ポリ
エチレンは、密度が0.910〜0.945g/cm3の範囲であるの
が包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から好まし
い。
さらに、（MI2）と（ρ２）が上記の式を満足する関
係になければ、包装袋とした際の胴部強度が低下するの
で好ましくない。
係になければ、包装袋とした際の胴部強度が低下するの
で好ましくない。
また、線状低密度ポリエチレンとして気相法プロセス
により製造されたエチレンと炭素数６のαオレフィンと
の共重合体を用いない場合、フィルム厚みを薄くした
際、袋の胴部強度が充分では無く、包装袋が縦に裂けや
すくなるので好ましくない。
により製造されたエチレンと炭素数６のαオレフィンと
の共重合体を用いない場合、フィルム厚みを薄くした
際、袋の胴部強度が充分では無く、包装袋が縦に裂けや
すくなるので好ましくない。
本発明方法においてメルトインデックスとはJIS K676
0に準拠し190℃で測定した値であり、流動比とは、上記
メルトインデックス測定器を用い、せん断力105ダイン/
cm2（荷重1113g）と106ダイン/cm2（荷重11131g）の押
出量の比（g/10分）であり、 で算出される。また、密度JIS K6760に準拠して測定し
た値である。
0に準拠し190℃で測定した値であり、流動比とは、上記
メルトインデックス測定器を用い、せん断力105ダイン/
cm2（荷重1113g）と106ダイン/cm2（荷重11131g）の押
出量の比（g/10分）であり、 で算出される。また、密度JIS K6760に準拠して測定し
た値である。
流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安であり、
流動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値
が大きければ分子量分布は広いことを表わしている。
流動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値
が大きければ分子量分布は広いことを表わしている。
本発明において、上記線状低密度ポリエチレンの成形
性改善のために分岐状低密度ポリエチレンを少量、例え
ば線状低密度ポリエチレン100重量部に対し０〜40重量
部、好ましくは５〜30重量部、さらに好ましくは10〜30
重量部の割合で配合することが考えられる。
性改善のために分岐状低密度ポリエチレンを少量、例え
ば線状低密度ポリエチレン100重量部に対し０〜40重量
部、好ましくは５〜30重量部、さらに好ましくは10〜30
重量部の割合で配合することが考えられる。
上記線状低密度ポリエチレンに配合される分岐状低密
度ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレ
ンと他の共重合成分との共重合体を含むものである。
度ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレ
ンと他の共重合成分との共重合体を含むものである。
共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリレー
ト、メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、
プロピレン、オクテン、４−メチルペンテン−１等の炭
素数３以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合成分
の共重合量としては0.5〜18重量％、好ましくは２〜10
重量％程度である。これらの低密度ポリエチレンは通常
の高圧法（1000〜3000kg/cm2）により、酸素、有機過酸
化物等のラジカル発生剤を用いラジカル重合により得た
ものであるのが望ましい。
ト、メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、
プロピレン、オクテン、４−メチルペンテン−１等の炭
素数３以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合成分
の共重合量としては0.5〜18重量％、好ましくは２〜10
重量％程度である。これらの低密度ポリエチレンは通常
の高圧法（1000〜3000kg/cm2）により、酸素、有機過酸
化物等のラジカル発生剤を用いラジカル重合により得た
ものであるのが望ましい。
上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデックス
が1.9g/10分以下、好ましくは0.1〜0.5g/10分の範囲、
流動比が50以下、好ましくは30〜50の範囲のものが用い
られる。メルトインデックスが上記範囲以上では、包装
袋とした際に袋の胴部強度及び／またはヒートシール強
度が低下するので望ましくない。また流動比が上記範囲
以上では、包装袋とした際に袋の胴部強度が低下するの
で望ましくない。
が1.9g/10分以下、好ましくは0.1〜0.5g/10分の範囲、
流動比が50以下、好ましくは30〜50の範囲のものが用い
られる。メルトインデックスが上記範囲以上では、包装
袋とした際に袋の胴部強度及び／またはヒートシール強
度が低下するので望ましくない。また流動比が上記範囲
以上では、包装袋とした際に袋の胴部強度が低下するの
で望ましくない。
さらに上記の分岐状低密度ポリエチレンは密度0.915
〜0.930、特に0.915〜0.925の範囲であるのが、包装袋
とした際の袋の胴部強度及びヒートシール強度の向上の
点から望ましい。
〜0.930、特に0.915〜0.925の範囲であるのが、包装袋
とした際の袋の胴部強度及びヒートシール強度の向上の
点から望ましい。
線状低密度ポリエチレンまたは線状低密度ポリエチレ
ンと分岐状低密度ポリエチレンとの混合物100重量部に
対し、ラジカル発生剤を0.0001〜0.1重量部配合し、次
いでラジカル発生剤を該ポリエチレン混合物と反応させ
て該混合物を変性する。
ンと分岐状低密度ポリエチレンとの混合物100重量部に
対し、ラジカル発生剤を0.0001〜0.1重量部配合し、次
いでラジカル発生剤を該ポリエチレン混合物と反応させ
て該混合物を変性する。
変性後のポリエチレン混合物（変性混合物はメルトイ
ンデックス（MI2）が1.0g/10分以下流動比が100以下で
あり、（MI2）／（MI1）の値が0.1〜0.9であり、且つ、
次式 93.5−100（ρ２）−log（MI2）≧０ （但し、（MI1）はポリエチレン混合物の見掛上のメル
トインデックス、（ρ２）は変性されたポリエチレン混
合物の密度（g/cm3）の値を満足することが必要であ
る。
ンデックス（MI2）が1.0g/10分以下流動比が100以下で
あり、（MI2）／（MI1）の値が0.1〜0.9であり、且つ、
次式 93.5−100（ρ２）−log（MI2）≧０ （但し、（MI1）はポリエチレン混合物の見掛上のメル
トインデックス、（ρ２）は変性されたポリエチレン混
合物の密度（g/cm3）の値を満足することが必要であ
る。
上述の線状低密度ポリエチレン或は線状低密度ポリエ
チレンと分岐状低密度ポリエチレンの配合物にラジカル
発生剤を添加して変性した上記変性ポリエチレンをただ
単にインフレーション成形しても、ヒートシール部強度
及び胴部強度の良好なものは得られず、成形に当っては
特定の成形条件を必要とする。
チレンと分岐状低密度ポリエチレンの配合物にラジカル
発生剤を添加して変性した上記変性ポリエチレンをただ
単にインフレーション成形しても、ヒートシール部強度
及び胴部強度の良好なものは得られず、成形に当っては
特定の成形条件を必要とする。
その特定の成形条件とは、プローアップ比を0.9〜２
とし、ドラフト率を５〜40としてインフレーション成形
することである。
とし、ドラフト率を５〜40としてインフレーション成形
することである。
ここでドラフト率とは下記式によって得られる。
式中、記号は下記の通り。
G:ダイスリットの幅 t:得られたフィルムの厚み ρm:ダイスリットからの押出される樹脂の密度 ρf:フィルムの密度 BUR:ブローアップ比 ブローアップ比を2.0以上とするヒートシール時にヒ
ートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と逆
方向の歪が説明するため得られた袋のヒートシール端部
の強度が低下し、破袋の原因となる。
ートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と逆
方向の歪が説明するため得られた袋のヒートシール端部
の強度が低下し、破袋の原因となる。
ドラフト率は５未満ではヒートシール時良好な収縮が
生起せず、40以上とすれば袋の胴部自体の分子配向が一
方向に大きくなりすぎ胴部自体の率裂けの生起する原因
となる。
生起せず、40以上とすれば袋の胴部自体の分子配向が一
方向に大きくなりすぎ胴部自体の率裂けの生起する原因
となる。
なお、ヒートシールに当ってはヒートバーやヒートベ
ルトを用いるが、これらの加熱機によりヒートシール部
を長時間に渡って押圧すると熱弛を起しヒートシール部
の強度が出ないので、130〜280℃程度の温度でなるべく
ヒートシール部に押圧力を加えないようにして迅速に加
熱した後、ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシール方
法を用いるのが望ましい。
ルトを用いるが、これらの加熱機によりヒートシール部
を長時間に渡って押圧すると熱弛を起しヒートシール部
の強度が出ないので、130〜280℃程度の温度でなるべく
ヒートシール部に押圧力を加えないようにして迅速に加
熱した後、ヒートシール部を自由状態とすることにより
ヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシール方
法を用いるのが望ましい。
以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明するが、
本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。
本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。
実施例１ （イ） 包装袋の製造 メルトインデックス（MI1）が0.8g/10分、流動比が2
0、密度が0.925g/cm3、共重合成分がヘキセン−１、の
気相法プロセスより製造された線状低密度ポリエチレン
75重量部、高圧法分岐低密度ポリエチレンとしてメルト
インデックスが0.4g/10分、動物比が45、密度が0.925g/
cm3のものを25重量部、2,5−ジメチル−2,5（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）へキシン−３ 0.02重量部を混合し、次
いで押出機で250℃で３分間溶融混練して押出し、ペレ
ット化した。得られた変性ポリエチレンMI:0.3g/10分、
流動比:50の動性を有するものであった。これをモダン
マシナリー社製、デルサ65φ押出機に環状スリット径20
0mmφのインフレーションダイ及び冷却用エアーリング
を取付けたインフレーション成形機を用い、押出機50kg
/hr、ブローアップ比（BUR）1.4、ドラフト率6.5の条件
下にフィルム厚110μのインフレーションフィルムを得
た。
0、密度が0.925g/cm3、共重合成分がヘキセン−１、の
気相法プロセスより製造された線状低密度ポリエチレン
75重量部、高圧法分岐低密度ポリエチレンとしてメルト
インデックスが0.4g/10分、動物比が45、密度が0.925g/
cm3のものを25重量部、2,5−ジメチル−2,5（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）へキシン−３ 0.02重量部を混合し、次
いで押出機で250℃で３分間溶融混練して押出し、ペレ
ット化した。得られた変性ポリエチレンMI:0.3g/10分、
流動比:50の動性を有するものであった。これをモダン
マシナリー社製、デルサ65φ押出機に環状スリット径20
0mmφのインフレーションダイ及び冷却用エアーリング
を取付けたインフレーション成形機を用い、押出機50kg
/hr、ブローアップ比（BUR）1.4、ドラフト率6.5の条件
下にフィルム厚110μのインフレーションフィルムを得
た。
得られたインフレーションフィルムを長さ670mm、幅4
40mmの筒状フィルムに切断し、ニューロング社製HS 22
B−２型ヒートシーラー（加熱部長さ150mm、加熱部クリ
アランス0.3mm、冷却部長さ:150mm、冷却部クリアラン
ス1mm）を用いてヒートシール温度（加熱部表面温度）2
00℃、冷却部温度30℃、フィルム送り速度15m/秒の条件
下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から1.5cmの位
置でヒートシールした。
40mmの筒状フィルムに切断し、ニューロング社製HS 22
B−２型ヒートシーラー（加熱部長さ150mm、加熱部クリ
アランス0.3mm、冷却部長さ:150mm、冷却部クリアラン
ス1mm）を用いてヒートシール温度（加熱部表面温度）2
00℃、冷却部温度30℃、フィルム送り速度15m/秒の条件
下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から1.5cmの位
置でヒートシールした。
得られた袋に20kgの肥料を充填し、開口部を前記と同
様の条件下でヒートシール袋18〜24時間堆積して放置
し、落袋試験用の包装袋を得た。
様の条件下でヒートシール袋18〜24時間堆積して放置
し、落袋試験用の包装袋を得た。
（ロ） 包装袋の性能試験 上記（イ）で得られた包装袋について、横落袋試験及
び縦落袋試験を下記方法によって行った。
び縦落袋試験を下記方法によって行った。
落下条件は室温を−５℃とし落下高さ1.5m、１袋の当
り落下回数５回とした。破袋率は試験に用いた包装袋の
破袋した袋の百分率で求めた。その結果を表１に示す。
り落下回数５回とした。破袋率は試験に用いた包装袋の
破袋した袋の百分率で求めた。その結果を表１に示す。
（ａ） 横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面と
略垂直となるようにして20袋を落下させる（横落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、横落袋試
験は袋のヒートシール部の強度測定のために行ったもの
である。
略垂直となるようにして20袋を落下させる（横落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、横落袋試
験は袋のヒートシール部の強度測定のために行ったもの
である。
（ｂ） 縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行で胴部が床面と
略垂直となるようにして20袋を落下させる（縦落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、縦落袋試
験は袋の胴部の強度測定のために行ったものである。
略垂直となるようにして20袋を落下させる（縦落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、縦落袋試
験は袋の胴部の強度測定のために行ったものである。
（ハ） フィルム成形安定性 上記（イ）のインフレーション成形において、押出量
を増加させた際、溶融状態にある管状フィルムが安定な
バルブ状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を測定し
た。その結果を表１に示す。該安定成形限界押出量が多
い程、フィルム成形安定性が良好であることを示す。
を増加させた際、溶融状態にある管状フィルムが安定な
バルブ状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を測定し
た。その結果を表１に示す。該安定成形限界押出量が多
い程、フィルム成形安定性が良好であることを示す。
実施例２ 実施例１（イ）において分岐状低密度ポリエチレンを
配合せず、またラジカル発生剤の配合を0.01重量％に変
えて行ったこと以外は実施例１と同様に行った。その結
果を表１に示す。
配合せず、またラジカル発生剤の配合を0.01重量％に変
えて行ったこと以外は実施例１と同様に行った。その結
果を表１に示す。
実施例３ 実施例２において線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて製造されたメルトインデラックスが1.0g
/10分、流動比が18、密度が0.923g（cm3の物性を有する
ものを用い、ラジカル発生剤の配合を0.04重量部に変え
て行ったこと以外は実施例２と同様に行った。その結果
を表１に示す。
法プロセスにて製造されたメルトインデラックスが1.0g
/10分、流動比が18、密度が0.923g（cm3の物性を有する
ものを用い、ラジカル発生剤の配合を0.04重量部に変え
て行ったこと以外は実施例２と同様に行った。その結果
を表１に示す。
実施例４ 実施例２において線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて製造されたメルトインデックスが1.0g/1
0分、流動比が18、密度が0.931g/cm3の物性を有するも
のを用いラジカル発生剤の配合を0.005重量部に変えて
行ったこと以外は実施例２と同様に行った。
法プロセスにて製造されたメルトインデックスが1.0g/1
0分、流動比が18、密度が0.931g/cm3の物性を有するも
のを用いラジカル発生剤の配合を0.005重量部に変えて
行ったこと以外は実施例２と同様に行った。
その結果を表１に示す。
比較例１ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンとして気
相法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造
されたメルトインデックスが0.5g/10分、流動比が24、
密度が0.922g/cm3の物性を有するものを用い、ラジカル
発生剤の配合を0.005重量部分岐状低密度ポリエチレン
の配合を、15重量部に変えて行ったこと以外は実施例１
と同様に行った。その結果を表１に示す。
相法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造
されたメルトインデックスが0.5g/10分、流動比が24、
密度が0.922g/cm3の物性を有するものを用い、ラジカル
発生剤の配合を0.005重量部分岐状低密度ポリエチレン
の配合を、15重量部に変えて行ったこと以外は実施例１
と同様に行った。その結果を表１に示す。
比較例２ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気
相法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造
されたメルトインデックスが1.0g/10分、流動比が18、
密度が0.922g/cm3の物性を有するものを用い、ラジカル
発生剤の配合を0.0125重量部に変えて行ったこと以外は
実施例２と同様に行った。その結果を表１に示す。
相法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造
されたメルトインデックスが1.0g/10分、流動比が18、
密度が0.922g/cm3の物性を有するものを用い、ラジカル
発生剤の配合を0.0125重量部に変えて行ったこと以外は
実施例２と同様に行った。その結果を表１に示す。
比較例３ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして溶
液法プロセスにて共重合として４メチルペンテン−１を
用いて製造されたメルトインデックスが1.2g/10分、流
動比が22、密度が0.935g/cm3の物性を有するものを用
い、ラジカル発生剤の配合を0.02重量部に変えて行った
こと以外は実施例２と同様に行った。その結果を表１に
示す。
液法プロセスにて共重合として４メチルペンテン−１を
用いて製造されたメルトインデックスが1.2g/10分、流
動比が22、密度が0.935g/cm3の物性を有するものを用
い、ラジカル発生剤の配合を0.02重量部に変えて行った
こと以外は実施例２と同様に行った。その結果を表１に
示す。
比較例４ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして高
圧法ブロセスにて共重合成分としブテンを用いて製造さ
れたメルトインデックスが0.8g/10分、流動比が27、密
度が0.925g/cm3の物性を有するものを用い、ラジカル発
生剤の配合を0.02重量部に変えて行ったこと以外は実施
例２と同様に行った。
圧法ブロセスにて共重合成分としブテンを用いて製造さ
れたメルトインデックスが0.8g/10分、流動比が27、密
度が0.925g/cm3の物性を有するものを用い、ラジカル発
生剤の配合を0.02重量部に変えて行ったこと以外は実施
例２と同様に行った。
その結果を表１に示す。
比較例５ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気
相法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製
造されたメルトインデックスが、1.1g/10分、流動比が3
0、密度が0.942g/cm3の物性を有するものを用い、ラジ
カル発生剤の配合を0.02重量部に変えて行ったこと以外
は実施例２と同様に行った。
相法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製
造されたメルトインデックスが、1.1g/10分、流動比が3
0、密度が0.942g/cm3の物性を有するものを用い、ラジ
カル発生剤の配合を0.02重量部に変えて行ったこと以外
は実施例２と同様に行った。
その結果を表１に示す。
比較例６ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気
相法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製
造されたメルトインデックスが、1.1g/10分、流動比が3
0、密度が0.930g/cm3の物性を有するものを用い、ラジ
カル発生剤の配合を0.05重量部に変えて行ったこと以外
は実施例２と同様に行った。
相法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製
造されたメルトインデックスが、1.1g/10分、流動比が3
0、密度が0.930g/cm3の物性を有するものを用い、ラジ
カル発生剤の配合を0.05重量部に変えて行ったこと以外
は実施例２と同様に行った。
その結果を表１に示す。
比較例７ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気
相法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製
造されたメルトインデックスが、0.8g/10分、流動比が2
0、密度が0.929g/cm3の物性を有するものを用い、ラジ
カル発生剤を配合しなかったこと以外は実施例２と同様
に行った。
相法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製
造されたメルトインデックスが、0.8g/10分、流動比が2
0、密度が0.929g/cm3の物性を有するものを用い、ラジ
カル発生剤を配合しなかったこと以外は実施例２と同様
に行った。
その結果を表１に示す。
〔発明の効果〕 本発明方法によれば特定の線状低密度ポリエチレンを
ラジカル発生剤と反応することにより得られた特定の物
性を有する変性線状低密度ポリエチレンを用いて特定の
条件下にインフレーション成形することにより、良好な
ヒートシール強度および胴部強度を有する包装袋を得る
ことができる。
ラジカル発生剤と反応することにより得られた特定の物
性を有する変性線状低密度ポリエチレンを用いて特定の
条件下にインフレーション成形することにより、良好な
ヒートシール強度および胴部強度を有する包装袋を得る
ことができる。
また本発明では特定の分岐状低密度ポリエチレンを特
定量配合しても同様に良好なヒートシール強度および胴
部強度を有する を得ることができる。
定量配合しても同様に良好なヒートシール強度および胴
部強度を有する を得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 22:00 (56)参考文献 特開 平１−18625（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−183132（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−53930（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−55233（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 55/28 C08J 5/18
Claims (1)
- 【請求項１】気相重合法プロセスによりエチレンと炭素
数６のα−オレフィンとの共重合により製造されたメル
トインデックスが2.0g/10分以下、密度が0.910〜0.945g
/cm3、流動比35以下の線状低密度ポリエチレン100〜60
重量部と、メルトインデックスが1.9g/10分以下、密度
が0.915〜0.930g/cm3、流動比が50以下の分岐状低密度
ポリエチレン０〜40重量部とからなる線状低密度ポリエ
チレンまたはポリエチレン混合物100重量部にラジカル
発生剤を0.0001〜0.1重量部配合し、次いでラジカル発
生剤を該線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混
合物と反応させて、メルトインデックス（MI2）が1.0g/
10分以下、流動比が100以下であり、（MI2）／（MI1）
の値が0.1〜0.9であり、且つ、次式 93.5−100（ρ２）−1og（MI2）≧０ （但し、（MI1）は線状低密度ポリエチレンまたはポリ
エチレン混合物の見掛上のメルトインデックス、
（ρ２）は変性された線状低密度ポリエチレンまたはポ
リエチレン混合物の密度（g/cm3）の値）を満足するよ
うに線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混合物
を変性した後、又は変性しつつブローアップ比0.9〜2.
0、ドラフト率５〜40の条件下にインフレーション成形
し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して交差する
方向に沿ってヒートシール及び切断することを特徴とす
る包装袋の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21197789A JP2784217B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-08-17 | 包装袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18170889 | 1989-07-14 | ||
| JP1-181708 | 1989-07-14 | ||
| JP21197789A JP2784217B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-08-17 | 包装袋の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136831A JPH03136831A (ja) | 1991-06-11 |
| JP2784217B2 true JP2784217B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=26500779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21197789A Expired - Fee Related JP2784217B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-08-17 | 包装袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2784217B2 (ja) |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21197789A patent/JP2784217B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03136831A (ja) | 1991-06-11 |
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