JPH04228531A

JPH04228531A - 接点材料およびその製造方法

Info

Publication number: JPH04228531A
Application number: JP3139826A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Tsuji; 公志辻; Isato Inada; 稲田　勇人; Yoshinobu Takegawa; 竹川　禎信; Shuji Yamada; 修司山田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1990-06-21
Filing date: 1991-05-14
Publication date: 1992-08-18
Anticipated expiration: 2010-10-04
Also published as: US5198015A; DE69116935D1; EP0462617B1; DE69116935T2; EP0462617A2; JPH0791608B2; EP0462617A3; KR940004945B1; US5338505A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リレー、マ
グネットスイッチ、ブレーカ等の開閉機器の電気接点に
用いられるＡｇ−Ｎｉ系接点材料およびその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、Ａｇ素地中にＮｉ粒子（金属Ｎｉ
粒子）を分散させＡｇ素地強化を図ったＡｇ−Ｎｉ接点
材料があり、このＡｇ−Ｎｉ接点材料は、同じＡｇ素地
接点材料であるＡｇ−ＣｄＯ系接点材料やＡｇ−ＳｎＯ
２　系接点材料に比べ、加工性に優れ耐消耗性も良好で
あるが、アーク安定性が良くないという問題がある。つ
まり、接点解離時に発生するアークが接点面の一個所に
集中しがちで、特に負荷電流が大きい時などアーク集中
個所で組成が変動し（Ａｇ分が豊富になる）溶着し易く
なり、また、アーク集中個所での局所的な消耗量が多い
など接点性能の劣化が大きい。この傾向は特にシール型
開閉機器におきて顕著となる。

【０００３】また、上記Ａｇ−Ｎｉ接点材料は、Ａｇ−
ＣｄＯ系接点材料やＡｇ−ＳｎＯ２　系接点材料に比べ
て耐溶着性が十分でないことから、小負荷ないし中負荷
用の使用に限られる傾向があり、耐溶着性の改善も望ま
れている。このＡｇ−Ｎｉ接点材料は、次のようにして
製造されている。それぞれ、別々に製造したＡｇ粉末に
Ｎｉ粉末を添加混合し、この混合粉末を圧縮成形して成
形体を作り、ついで、成形体を焼成→熱間圧縮を２〜３
回繰り返して焼結させるようにする。通常、焼結後、引
き伸ばし工程がある。焼結体を、熱間押出して（さらに
はスウェージングを施して）延ばし、ついで、伸線する
のである。伸線後、リベット加工を施す場合もある。

【０００４】Ｎｉを微細な粒子でＡｇ素地中に分散させ
れば耐溶着性が向上する。Ａｇ粉末およびＮｉ粉末とし
て、粒径１μｍ以下のＡｇ微粉末と粒径１μｍ以下のＮ
ｉ微粉末を用いれば、Ｎｉの微細分散が容易に達成でき
るはずである。しかし、実際には、粉末混合段階でＮｉ
微粉末が凝集してしまってＮｉの微細分散を実現するこ
とができない。これら微粉末を用いる場合には、さらに
、吸着ガスが十分な焼結密度の確保を妨げるため伸線ま
での加工が難しくなり、実用性が薄いという不具合もあ
る。

【０００５】また、微細粒径のＮｉの分散を実現する方
法として、配合するＡｇとＮｉを全量一緒に溶かした融
液を噴霧して、Ｎｉが分散したＡｇ粉末（Ｎｉ分散Ａｇ
粉末）とＮｉ粉末とを同時に得て、これを成形・焼結す
ることが考えられる。しかし、Ｎｉの量が５重量％を越
えるとＮｉは溶湯中で全く未固溶となり、Ａｇ−Ｎｉ溶
湯中に未固溶のＮｉが存在すると１０μｍを遙に超す粒
径の粗大Ｎｉ粉末がＮｉ分散Ａｇ粉末に混入する。この
粗大Ｎｉ粉末の存在は、成形性・焼結性及び加工性の低
下あるいは耐溶着性の劣化という不都合を招来する。粗
大Ｎｉ粉末を選別除去すれば理屈の上では粗大Ｎｉ粉末
混入に伴う上記不都合は避けられる。しかし、選別のた
めの分級作業は大幅なコストアップを招来するので非常
に高価な接点材料になり、加えて、Ｎｉ分散Ａｇ粉末中
のＮｉ量が中々一定せず接点性能がバラツキ易く、かつ
接点材料中の合計Ｎｉ量が減少するため接点性能が低下
し、実用は事実上無理である。

【０００６】特開昭５６−１４２８０３号公報にはガス
溶射と急冷による接点材料用のＮｉ分散Ａｇ粉末の製造
方法が、また、特開昭６１−１４７８２７号公報、特開
昭６３−２３８２３０号公報、あるいは、特開平１−１
８０９０１号公報には溶湯を急冷凝固させる接点材料用
のＮｉ分散Ａｇ粉末の製造方法が提案されている。しか
し、これらの方法の場合、上に見たように、Ａｇ粉末中
に微細なＮｉ粒子が分散するのではあるが、粗大Ｎｉ粉
末の混入という問題がある。

【０００７】これらの方法で得たＮｉ分散Ａｇ粉末を用
いて得た接点材料に関しては、特開昭６１−１４７８２
７号公報、特開昭６３−２３８２２９号公報に見られる
。特開昭６１−１４７８２７号公報には、上記Ｎｉ分散
Ａｇ粉末を用い１〜２０μｍとサブミクロンのＮｉ粒子
がＡｇ素地中に分散した接点材料が提案されている。しかし、前記のように、１０μｍを遙に越す大きなＮｉ
粒子の存在がＡｇ−Ｎｉ系接点材料として不可欠の緻密
な線材化を困難にする等の不都合を生じている。接点性
能の観点からも、１０μｍ以上の粗大Ｎｉ粉末の存在は
、耐溶着性を劣化させる。それだけでなく、Ｎｉ粉末内
にも熱伝導性を低下させ耐溶着性を悪化させる恐れのあ
る空隙、いわゆる引け巣が生じている。

【０００８】特開昭６３−２３８２２９号公報では、溶
湯を急冷することにより得られたＡｇ系複合粉末を用い
、Ａｇ中で２相分離する０．０１〜１μｍの金属粒子が
分散した接点材料が提案されている。ここで、２相分離
する金属がＮｉである場合、通常で必要とされるＮｉ量
（６〜２０ｗｔ％）の範囲では先にみたように適切なＮ
ｉの微細分散は達成されず、粗大Ｎｉ粒子も混在してし
まう。

【０００９】この他、特開昭６２−１８３５号公報には
、ＡｇとＮｉを溶解しアトマイズ法でＮｉ分散Ａｇ粉末
を作り、ついで内部酸化を施してから成形・焼結して得
たＡｇ−ＮｉＯ接点材料が提案されている。しかし、こ
の場合も、Ｎｉ量が５重量％を超えると粗大Ｎｉ粒子混
入の問題が出てくるし、Ａｇ−ＮｉＯ接点材料の場合は
ＡｇとＮｉＯの構成なので金属とセラミックの結合にな
り、金属と金属の結合に比べ弱く、耐消耗性の面が心配
である。特開昭６１−１４７８２７号公報のＡｇ−Ｎｉ
接点材料の評価結果と特開昭６２−１８３５号公報のＡ
ｇ−ＮｉＯ接点材料の評価結果を比べると、ＡＣ１００
Ｖ、１０Ａの同一負荷（開閉頻度、接触力および解離力
の違いは多少あるが）、消耗量が前者は１．５ｍｇ後者
は３．９ｍｇとＡｇ−ＮｉＯ接点材料の方が耐消耗性で
劣ることが窺われるのである。

【００１０】さらに、特開昭６１−２８８０３２号公報
には、ＡｇにＮｉを過飽和に固溶させたＡｇ−Ｎｉ合金
（固溶体合金）粉末とＮｉ粉末を用いた粉末冶金法によ
るＡｇ−Ｎｉ系接点材料が提案されている。しかしなが
ら、この接点材料は耐溶着性が十分でない。なぜなら、
Ｎｉが固溶したＡｇ−Ｎｉ合金は電気電導度が低く、電
気電導度の低い接点材料は溶着を引き起こし易いからで
ある。

【００１１】固溶体合金と共晶合金等の２成分分散合金
の電導度に関しては、例えば、金属学序説（吉川正三著
　　コロナ社発行）第１５７〜１５８頁に詳しく記述さ
れている。２成分分散合金では、その比電導度（σ）は
、次式であらわされ、電導度は容積組成に対して殆ど直
線的関係にある。

【００１２】σ＝σ１　ｓ　・　　σ２　１−ｓ　〔こ
こでσ１　、σ２　は両成分の比電導度であり、Ｓ、１
−Ｓはそれぞれの成分の容積組成である。〕一方、固溶
体合金の場合は電導度は成分金属のいずれよりも小さく
、わずかな溶質により著しく低下する。

【００１３】Ａｇ中にＮｉが粒子で分散した合金では電
導度の低下は小さくＡｇの高い電導度が維持されるが、
Ｎｉが固溶したＡｇ−Ｎｉ合金では、電導度が著しく低
下（例えば１／３以下）してしまう。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記事情
に鑑み、アーク安定性の良いＡｇ−Ｎｉ系接点材料を提
供することを課題とし、このような有用な接点材料を粗
大Ｎｉ粒子の混入を解消しつつ良好な耐溶着性・耐消耗
性をもたせるようにして得ることのできる方法を提供す
ることを第２の課題とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記第１の課題を解決す
るため、請求項１記載の発明にかかる接点材料は、Ａｇ
素地中にＮｉ粒子に加えてＮｉＯ粒子をも同時に分散さ
せるという構成をとっている。Ｎｉ粒子とＮｉＯ粒子の
含有量は、通常、（接点材料全体１００ｗｔ％に対し）
Ｎｉ換算で６〜４０ｗｔ％（より好ましくは６〜２０ｗ
ｔ％）であるが、そのうち、ＮｉＯ粒子の含有量はＮｉ
Ｏを構成する酸素に換算する（つまり、酸素含有量測定
値をＮｉＯ粒子含有量とするのである）こととして（接
点材料全体１００ｗｔ％に対し）０．０３〜１．５ｗｔ
％であることが好ましく、より好ましくは、０．１〜０
．３ｗｔ％である。酸素含有量の測定は燃焼−赤外線吸
収法で行える。

【００１６】粒径１μｍ以下のＮｉＯ粒子と粒径１μｍ
以下のＮｉ粒子の含有量がＮｉ量換算で（接点材料全体
１００ｗｔ％に対し）０．４ｗｔ％以上（より好ましく
は１〜３ｗｔ％）であることが好ましい。この含有量の
測定は、以下のようにして行うこととする。ＮｉＯ粒子
は微小なことが好ましく、平均粒径で１μｍ以下である
ことが好ましい。

【００１７】接点材料表面の電子顕微鏡写真を得て、粒
度分布測定装置（例えば、ＲＨＥＳＣＡ社製　　ＤＲＵ
Ｍ　ＰＨＯＴＯＲＥＡＤＥＲ　ＭＯＤＥＬＤＰ−３００
Ｒ）で０．５μｍ刻みで範囲を設定し各刻み範囲の粒径
の割合（ρｋ　＝各刻み範囲の粒子個数／全粒子個数）
を測定する。一方、各粒径刻み範囲の中央値をその粒径
刻み範囲内の粒子の粒径ｒｋ　とする。つまり、粒径ｒ
ｋ　＝（各刻み範囲下限の長さ）＋Ｏ．２５μｍである
。例えば、０〜０．５μｍの範囲は０．２５μｍ（ｒ１
）　　，　０．５〜１μｍの範囲は０．７５μｍ（ｒ２
）である。そして、別途にＮｉ含有量も求めておいて微
小粒子含有量を下式（１）で算出する。

【００１８】微小粒子含有量＝「〔ρ１　×（４π／３
）×（ｒ１／２）３　〕＋〔ρ２　×（４π／３）×（
ｒ２　／２）３　〕」÷「Σ〔ρｋ　×（４π／３）×
（ｒｋ　／２）３　〕〕」×「Ｎｉ含有量（ｗｔ％）」
　　　　　　・・・（１）また、Ｎｉ粒子の粒径に関し
ては、細かいほど好ましいが１０μｍ以下であることが
好ましい。

【００１９】この発明の接点材料はシール型開閉機器の
電気接点用にも好適な材料である。この発明の接点材料
は、例えば、前記第２の課題を解決する請求項７以下に
記載の方法で作製することができる。請求項７記載の発
明にかかる製造方法では、平均粒径１μｍ以下のＮｉＯ
粒子および／または平均粒径１μｍ以下のＮｉ粒子が予
め分散されているＡｇ粉末（以下、適宜「複合化粉末」
と言う）にＮｉ粉末を添加混合した混合粉末の成形体を
焼結する構成をとる。

【００２０】この場合、普通、Ａｇ粉末中のＮｉ粒子ま
たはＮｉＯ粒子の含有量はＮｉ換算で１〜５ｗｔ％程度
であり、Ａｇ粉末の平均粒径は４５μｍ以下である。ま
た、Ａｇ粉末には、ＡｇとＮｉの混合溶湯を水アイマイ
ズ法で粉末化し酸素をも含有する粉末が好適であり、後
添加するＮｉ粉末には、Ｎｉ粉末が平均粒径１０μｍ以
下のカルボニールＮｉ粉末が好適である。

【００２１】また、焼結後の成形体を減面比が１５０以
上となるように引き伸ばしたものが非常に有用である。つぎに、上記請求項７記載の発明で用いる複合化粉末に
ついて、具体的に説明する。複合化粉末は、粒径１μｍ
以下（好ましくは平均粒径０．０２〜１μｍ）のＮｉ粒
子と粒径１μｍ以下（好ましくは平均粒径０．０２〜１
μｍ）のＮｉＯ粒子の片方だけを含む場合と両方を含む
場合があり、平均粒径４５μｍ（３５０メッシュ）以下
の粉末が好ましい（平均粒径２０μｍ以下であればより
好ましい）。４５μｍを超えると、複合化粉末とＮｉ粉
末がうまく混ざらなかったり、Ｎｉ粉末（つまりはＡｇ
素地中の比較的大きな粒径のＮｉ粒子）の間隔が開きす
ぎたりして、添加Ｎｉ粉末の効果がうまく現れない傾向
がみられるからである。

【００２２】複合化粉末としては、例えば、１〜５ｗｔ
％のＮｉと残部Ａｇの融液を、水アトマイズ法、ガスア
トマイズ法、回転液中造粒法などの方法を用いて粉末化
したＮｉ分散Ａｇ粉末が挙げられる。１５５０℃以上（
例えば、１６５０℃）の融液（溶湯）の場合、５ｗｔ％
以下のＮｉ量であれば、粗大Ｎｉ粉末を生じることなく
Ａｇ粉末中にうまく平均粒径１μｍ以下の微細なＮｉ粒
子となって析出し、しかも、Ｎｉ量のコントロールも正
確かつ容易である。

【００２３】水アトマイズ法は、ノズルから噴出させた
融液を高圧水で急冷霧化するという方法である。高圧水
の代わりに高圧ガスを用いるのがガスアトマイズ法であ
る。また、融液を回転する液体中に滴下し急冷粉末化す
るのが回転液中造粒法である。得られるＮｉ分散Ａｇ粉
末の粒径は、回転液中造粒法、ガスアトマイズ法、水ア
トマイズ法と後の順のものほど細かくなり、Ｎｉ分散Ａ
ｇ粉末中のＮｉ粒子の粒径も同じ順で細かくなる。した
がって、水アトマイズ法は、平均粒径４５μｍ以下、分
散Ｎｉ粒子の平均粒径１μｍ以下の粉末を得るのに最も
適する方法ということになる。また、水アトマイズ法は
、多量の融液を短時間で粉末化処理できるため、量産す
る場合にも好適な方法である。

【００２４】したがって、複合化粉末中のＮｉ含有量は
、通常、（複合化粉末全体１００ｗｔ％に対し）１〜５
ｗｔ％である。１ｗｔ％未満ではＡｇ素地強化効果が不
足する傾向がみられ、５ｗｔ％を超すと粉末製造の際に
融液中に未固溶Ｎｉが生じ１０μｍを遙に超す粗大Ｎｉ
粉末がＮｉ分散Ａｇ粉末に混じって生成される傾向が出
てくるからである。

【００２５】そして、平均粒径１μｍ以下のＮｉＯ粒子
（加えて平均粒径１μｍ以下のＮｉ粒子も併存する場合
もある）を予め分散させた複合化粉末は、例えば、上の
ようにして得た平均粒径１μｍ以下のＮｉ粒子を予め分
散させておいたＮｉ分散Ａｇ粉末を内部酸化処理するこ
とにより得ることができる。このＮｉＯ分散Ａｇ粉末に
おける全Ｎｉ量も、（内部酸化処理前の複合化粉末全体
１００ｗｔ％に対し）１〜５ｗｔ％程度の範囲である。

【００２６】複合化粉末に添加混合するＮｉ粉末として
は、通常、平均粒径１０μｍ以下（より好ましくは平均
粒径５μｍ以下）のカルボニールＮｉ粉末が適当である
。カルボニールＮｉ粉末は、安価であり、真球でなく異
形で表面積が大きく焼結性に優れるという利点があるか
らである。カルボニールＮｉ粉末は引け巣もなく異形で
あるため引き伸ばし工程での剥離も生じ難いという利点
もある。

【００２７】そして、複合化粉末にＮｉ粉末を添加混合
し加圧成形して成形体を得る。得られた成形体における
総Ｎｉ含有量（複合化粉末中のＮｉ量＋添加Ｎｉ粉末の
Ｎｉ量）は、通常、６〜４０ｗｔ％（より好ましくは６
〜２０ｗｔ％）程度である。６ｗｔ％未満ではＮｉ添加
効果が十分にあらわれない傾向がみられ、４０ｗｔ％を
超えると電導度が低下し、接触抵抗増加や通電時の発熱
量増大に伴う溶着劣化等が起こる傾向がみられるからで
ある。Ｎｉ粉末によるＮｉ量を４〜３０ｗｔ％（より好
ましくは４〜１０ｗｔ％）程度は確保するようにするの
がよい。

【００２８】つぎに、成形体を焼成→熱間圧縮を２〜３
回繰り返して焼結させる。焼結工程における焼成が真空
雰囲気でなされるようであれば、焼結密度が高まる傾向
がみられるため好ましい。３回全ての焼成を真空雰囲気
で行う他に、例えば、１回目の焼成は真空雰囲気、２、
３回目の焼成はＮ２　雰囲気で行う態様もある。通常、
焼結後、引き伸ばし工程がある。焼結体を、熱間押出し
て（さらにはスウェージングを施し）延ばし、ついで、
伸線するのである。図１にみるように、引き伸ばし後の
接点材料１では、Ａｇ素地２中に予め分散された微細な
Ｎｉ粒子（ないしＮｉＯ粒子）３が存在するとともに混
合されたＮｉ粉末４が線材長手方向に大きく伸び針状と
なって存在する。長手方向に垂直な断面を接点面とする
とＮｉ粉末が微細化されてあらわれるので、耐溶着性が
良くなる。焼結体の引き伸ばし工程前後では、引き伸ば
しによるＮｉ粉末微細化が十分となるようにするため、
〔引き伸ばし前の断面積〕／〔引き伸ばし後の断面積〕
、すなわち減面比が、１５０以上となることが好ましい
。この発明の接点材料は、引き伸ばし工程を経たものに
限らず、引き伸ばし工程前の焼結インゴットの場合もあ
ることは言うまでもない。

【００２９】平均粒径１μｍ以下のＮｉＯ粒子が予め分
散されているＡｇ粉末を用いる場合、あるいは、Ａｇと
Ｎｉの混合溶湯を水アイマイズ法で粉末化して酸素をも
含むＮｉ分散Ａｇ粉末を用いる場合は、接点材料のＡｇ
素地中にはＮｉＯ粒子がＮｉ粉末による比較的大きな粒
径のＮｉ粒子の間に位置して分散する（もちろん微細Ｎ
ｉ粒子も混在分散していてもよい）接点材料となるが、
この微細ＮｉＯ粒子分散の接点材料について以下に詳し
く説明する。

【００３０】開閉動作中の接点にはアークが生じる。こ
のアークの安定化の為には微細ＮｉＯ粒子の分散が非常
に重要な働きをし、アーク安定性を高め耐消耗性を良く
するのである。これは、アークは酸化物から出易く接点
面に微細ＮｉＯ粒子が分散していれば、アークは酸化物
位置に固定されていて、新しい点を求めて走り廻らずに
すむためであると推察している。このように推察する根
拠を次に述べる。

【００３１】陰極からの電子放出は電界放出と熱電子放
出とに大別される。電界放出型の電極に関して「溶接ア
ーク現象」（安藤、長谷川　　著　　１９６２年）の第
９４〜９５頁に「Ｃｕ電極での実験で０．１５％以下の
酸素雰囲気中でアークが不安定となり、消耗量は飛躍的
に増大する。酸素量が０．２〜０．５％では消耗量が極
小値となり、それ以後は酸素量の増大と共に消耗量は漸
増してゆく。そして、この現象は、アークは酸化物から
出易く酸素供給量が一定値以上であれば酸化物はアーク
熱により新たに作られるから陰極点は一定位置に固定さ
れ安定しているのであるが、酸素供給量が不足すれば、
アークは酸化物のある新しい点を求めて走り廻り安定し
なくなるからであろうと解釈される。」旨記載されてお
り、微細ＮｉＯ粒子が分散していれば、アークの出易い
酸化物が常に接点面に存在するためアークの位置が安定
するであろうことが想到されるのである。

【００３２】接点材料における微細ＮｉＯ粒子の分散を
実現するには、例えば、上のようにふたつの方法がある
。ひとつは、Ｎｉ分散Ａｇ粉末として水アトマイズ法で
製造したものを用いる方法である。水アトマイズ法の場
合、水が高温の溶湯と接触した時に解離し、解離した酸
素がＮｉ分散Ａｇ粉末中に侵入し急冷のため過飽和で酸
素が固溶する。この粉末化の過程で自然に含まれる多量
の酸素は焼結工程でＡｇ粉末中の平均粒径１μｍ以下の
微細Ｎｉ粒子の一部または全部を酸化させＮｉＯ化する
。この場合、Ａｇ素地中には、後で添加したＮｉ粉末に
よる比較的大きなＮｉ粒子と微細なＮｉ粒子と微細なＮ
ｉＯ粒子が併存分散するか、後で添加したＮｉ粉末によ
る比較的大きなＮｉ粒子と微細なＮｉＯ粒子が併存分散
するかのいずれかとなる。いずれにせよ、基本的には、
Ａｇ−Ｎｉ系接点材料であって微細なＮｉＯ粒子が分散
したものとなる。

【００３３】もうひとつは、Ｎｉ分散Ａｇ粉末中のＮｉ
粒子の一部または全部を予め内部酸化でＮｉＯ化する方
法である。内部酸化法の場合、酸素雰囲気中でＮｉ分散
Ａｇ粉末を加熱することにより、Ａｇ粉末に酸素が侵入
し、Ａｇ中のＮｉと反応しＮｉＯ化する。こうしておい
て、Ｎｉ粉末を添加混合するようにするのである。得ら
れた接点材料は、Ａｇ素地中では、やはり、Ａｇ素地中
には、後で添加したＮｉ粉末による比較的大きなＮｉ粒
子と微細なＮｉ粒子と微細なＮｉＯ粒子が併存分散する
か、後で添加したＮｉ粉末による比較的大きなＮｉ粒子
と微細なＮｉＯ粒子が併存分散するかのいずれかとなる
。いずれにせよ、基本的には、Ａｇ−Ｎｉ系接点材料で
あって、微細なＮｉＯ粒子が分散したものとなる。

【００３４】もちろん、内部酸化処理工程の必要のない
水アトマイズ法がコスト的に有利である。水アトマイズ
法では、粉末化の過程で自然に含まれる多量の酸素を積
極的に活用するものであり、含有酸素量は水圧や粒径を
変えることにより、あるいは、粉末の熱処理により調節
可能である。Ａｇ素地中に分散した微細ＮｉＯはアーク
が出易い無数の陰極点を提供する。そのため、アークが
一定位置に固定され安定性が高く、その結果、消耗量が
減少し、かつ、接点面全体での均一消耗も図れる。接点
表面組成の変化も少なくなり、耐溶着性が向上する。

【００３５】ＮｉＯが１μｍ以下の微細であり、かつＡ
ｇ素地中に分散するＮｉが全てＮｉＯではなく、後添加
のＮｉ粉末によるＮｉ粒子が十分に分散しているのでＡ
ｇとの結合性が良く、そのため、Ａｇ−ＮｉＯ接点材料
のように耐消耗性が大きく劣化してしまう恐れもない。微細ＮｉＯ分散の効果は、空気中で接点を開閉させる場
合も勿論あるが、空気と遮断されたシール型リレー等の
シール型開閉機器の電気接点に使用する場合に特に顕著
である。シール型の開閉機器に用いた場合で微細ＮｉＯ
が接点面に分散していなければ、内部雰囲気に酸素が十
分にあるうちはアークによるＮｉ酸化がなされるが、外
部雰囲気から新たな酸素が供給されることがないので、
そのうちに酸素が欠乏してＮｉ酸化が起こらず、アーク
安定性が悪化し接点性能の劣化が加速される。一方、微
細なＮｉＯが接点面に分散している場合は、雰囲気に酸
素がなくとも、ＮｉＯで構成される無数の微細な陰極点
が予め提供されていることから、アークは安定化し接点
性能の劣化が抑制される。

【００３６】水アトマイズ法によるＮｉ分散Ａｇ粉末の
酸素含有量は、０．０３〜１．５ｗｔ％の範囲が好まし
い。０．０３未満では十分なＮｉＯ含有量の確保が難し
くアーク安定化作用が弱く、１．５ｗｔ％を超えると焼
結時の膨張による密度低下を招来し焼結以後の後工程が
困難となる（加工性が低下する）傾向がみられるからで
ある。

【００３７】この発明は、以上に例示の場合に限らない
ことは言うまでもない。例えば、製造方法の場合、水ア
トマイズ法によるＮｉ分散Ａｇ粉末■、Ｎｉ分散Ａｇ粉
末を内部酸化処理しＮｉＯ粒子を含ませるようにしたＡ
ｇ粉末■、水アトマイズ法によらない方法（例えば、ガ
スアトマイズ法）によるＮｉ分散Ａｇ粉末■のうちの少
なくともふたつを適当な割合で混合して用いるようにし
てもよい。

【００３８】さらに、この発明の製造方法でＮｉＯを事
実上含まない接点材料を得ることもできる。水アトマイ
ズ法によらない方法（例えば、ガスアトマイズ法）によ
る酸素を事実上含まないＮｉ分散Ａｇ粉末を用いるので
ある。粗大Ｎｉ粒子の混入を避け、微細なＮｉ粒子が比
較的大きなＮｉ粒子の間に分散した耐溶着性の良好な有
用なＡｇ−Ｎｉ接点材料が得られる。この発明は、請求
項７の製造方法を用いこのようにして得たＡｇ−Ｎｉ接
点材料も含むものである。

【００３９】

【作用】この発明にかかる接点材料は、Ａｇ素地中にＮ
ｉ粒子と共に分散しているＮｉＯ粒子がアーク安定性を
高める。全てがＮｉＯ粒子でなくＮｉ粒子（金属Ｎｉ粒
子）も分散しているため、Ｎｉ系粒子とＡｇ素地の結合
低下が問題となる事態も避けられる。シール型開閉機器
のように酸素不足の起こる場合でも微細分散ＮｉＯで高
いアーク安定性が維持されるため、請求項６のように、
シール型開閉機器の電気接点として好適である。

【００４０】接点材料中の総Ｎｉ含有量が、請求項２の
ように、６〜４０ｗｔ％であるとＮｉ含有効果が適切か
つ確実に発揮される。接点材料中のＮｉＯ粒子の含有量
が、請求項３のように、ＮｉＯを構成する酸素に換算し
て０．０３〜１．５ｗｔ％であるとＮｉＯ含有効果が適
切かつ確実に発揮される。０．０３ｗｔ％未満ではアー
ク安定化作用が弱く、１．５ｗｔ％を超えると接触抵抗
が高くなる傾向がみられる。

【００４１】粒径１μｍ以下のＮｉＯ粒子と粒径１μｍ
以下のＮｉ粒子の含有量が、請求項４のように、Ｎｉ量
換算で０．４ｗｔ％以上であれば、Ａｇ素地強化効果な
いしアーク安定効果が適切かつ確実に発揮される。請求
項５のように、Ｎｉ粒子の粒径が１０μｍ以下であれば
、Ｎｉ粒子添加が適切な効果を生む。引き伸ばし工程を
経た後の接点材料においてＮｉ粒子の粒径が１０μｍ以
下であればＮｉ粒子とＡｇ素地の間が剥離するようなこ
ともない。

【００４２】請求項７以下の発明の製造方法で得られた
接点材料は、Ａｇ粉末中に予め分散されていた平均粒径
１μｍ以下のＮｉ粒子ないし平均粒径１μｍ以下のＮｉ
Ｏ粒子でＡｇ素地が十分に強化されており、優れた耐溶
着性のみならず優れた耐消耗性を備えている。それに、
複合化粉末に対し粒径の適切なＮｉ粉末が添加混合され
ているため、加工性や耐溶着性・耐消耗性の低下を引き
起こす粗大Ｎｉ粒子の混入も解消されている。加えて、
Ａｇ粉末中に予め分散しているＮｉはＡｇ素地中に固溶
した状態で存在しているのではなく、偏在して塊（粒子
）を形成しているため、Ａｇ素地のもつ高い電導度が維
持された接触抵抗の安定した三特性のバランスの良い接
点材料となっている。

【００４３】複合化粉末中のＮｉ粒子またはＮｉＯ粒子
の含有量が、請求項８のように、Ｎｉ換算で１〜５ｗｔ
％であれば、確実にＡｇ素地が強化され、Ａｇ粉末中の
Ｎｉ量の制御も容易で、しかも、粗大Ｎｉ粉末の混入を
確実に避けることができる。Ｎｉ分散Ａｇ粉末が、請求
項９のように、ＡｇとＮｉの混合溶湯を水アイマイズ法
で粉末化されていて酸素をも含有している粉末であれば
、アーク安定性を高めるＮｉＯ粒子を格別に追加工程を
要することなく分散させることができる。

【００４４】複合化粉末が、請求項１０のように、平均
粒径４５μｍ以下であれば、Ｎｉ粉末との混合がうまく
でき、Ｎｉ粉末同士の間隔が開きすぎることなく比較的
大きなＮｉ粒子がＡｇ素地中に適切に分散した状態とな
る。後添加するＮｉ粉末が、請求項１１のように、平均
粒径１０μｍ以下のカルボニールＮｉ粉末であれば、Ｎ
ｉ粉末の粒径が適切であるため焼結し易く耐溶着性もよ
いし、引け巣もなく異形であり剥離し難く、しかも、安
価であるためコスト的にも有利である。

【００４５】また、焼結後の成形体を減面比が、請求項
１２のように、１５０以上となるように引き伸ばすよう
にすれば、Ｎｉ粒子の粒径（伸線方向と直角の断面でみ
た粒径）が十分に小さくなり、耐溶着性がより向上する
ようになる。

【００４６】

【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。 −実施例１− ＡｇおよびＮｉを高周波炉で一緒に溶解し１６５０℃の
融液を得て、これをノズルより噴出させるとともに高圧
水で急冷粉末化させた（水アトマイズ法による粉末化）
。得られたＮｉ分散Ａｇ粉末でのＮｉ量は３．２ｗｔ％
である。この粉末の粒径分布を、図２に示し、同粉末の
形を図３に、粒子断面を図４にそれぞれ示す。図３は、
粉末外観（粒子構造）をあらわす走査型電子顕微鏡写真
であり、図４は、粉末内部（金属組織）をあらわす走査
型電子顕微鏡写真（反射電子像）である。図２、３にみ
るように、Ａｇ粉末の粒径は１〜２２μｍの範囲にあり
、明らかに平均粒径は２０μｍ以下である。また、図４
にみるように、Ａｇ粉末ではＡｇ素地中（白地）中にＮ
ｉ粒子（黒地）が平均粒径１μｍ以下で分散している。図５に、Ａｇ粉末のＸ線回折分析結果をあらわすグラフ
を示す。ＡｇとＮｉのピークのみがあらわれている。な
お、Ａｇ粉末の酸素含有量は０．２４ｗｔ％であった。

【００４７】つぎに、得たＮｉ分散Ａｇ粉末に平均粒径
約３μｍのカルボニールＮｉ粉末を混合して加圧（３０
ｋｇｆ／ｍｍ２）して成形し成形体を得た。成形体にお
ける総Ｎｉ含有量は１０ｗｔ％である。ついで、８５０
℃・２時間の焼成→４２０℃・９０ｋｇｆ／ｍｍ２　の
熱間圧縮を３回繰り返し焼結体を得た。なお、焼成は真
空雰囲気で行った。

【００４８】つぎに、焼結体予熱温度８００℃、金型温
度４２０℃で熱間押出して直径８ｍｍに押し出した後、
伸線し直径２ｍｍにした。なお、減面比は２２５である
。直径８ｍｍ押出後の断面のＸ線回折分析結果を図６に
示すとともに、断面の組織を図７に示す。図７は走査型
電子顕微鏡写真（反射電子像）である。図６よりＡｇと
Ｎｉ以外にＮｉＯのピークが確認でき、ＮｉＯ粒子が分
散していることが分かる。

【００４９】伸線後、リベッティング加工を施し、接点
性能評価用リベット接点を得た。 −実施例２− 成形体における総Ｎｉ含有量が７．５ｗｔ％である他、
実施例１と同様にして、接点性能評価用リベット接点を
得た。 −実施例３− 減面率が３０２５でＡｇ粉末中の酸素含有量が０．１９
ｗｔ％である他は、実施例１と同様にして、接点性能評
価用リベット接点を得た。

【００５０】−実施例４− 成形体における総Ｎｉ含有量が７．５ｗｔ％、減面率が
３０２５でＮｉ分散Ａｇ粉末中の酸素含有量が０．１９
ｗｔ％である他は、実施例１と同様にして、接点性能評
価用リベット接点を得た。 −実施例５− Ｎｉ分散Ａｇ粉末でのＮｉ量が５．０ｗｔ％であり、成
形体での総Ｎｉ含有量が６．０ｗｔ％であって、混合前
に、４気圧の酸素雰囲気中、４５０℃の温度で熱処理し
て内部酸化処理するようにした他は、実施例１と同様に
して、接点性能評価用リベット接点を得た。

【００５１】−実施例６− 実施例１で得たＮｉ分散Ａｇ粉末を、混合前に、水素雰
囲気中、４５０℃の温度で熱処理するようにした他は、
実施例１と同様にして、接点性能評価用リベット接点を
得た。粉末中の酸素含有量は０．０５ｗｔ％であった。 −実施例７− 成形体における総Ｎｉ含有量が１３ｗｔ％であり、１回
目の焼成は真空雰囲気、２、３回目の焼成はＮ２　雰囲
気で行い焼結させるようにした他、実施例１と同様にし
て、接点性能評価用リベット接点を得た。

【００５２】−実施例８− Ａｇ粉末中のＮｉ量が５ｗｔ％であって、成形体におけ
る総Ｎｉ含有量が７ｗｔ％であり、１回目の焼成は真空
雰囲気、２、３回目の焼成はＮ２　雰囲気で行い焼結さ
せるようにした他は、実施例１と同様にして、接点性能
評価用リベット接点を得た。

【００５３】−実施例９− Ａｇ粉末中のＮｉ量が１ｗｔ％であって、成形体におけ
る総Ｎｉ含有量が２０ｗｔ％であり、１回目の焼成は真
空雰囲気、２、３回目の焼成はＮ２雰囲気で行い焼結さ
せるようにした他は、実施例１と同様にして、接点性能
評価用リベット接点を得た。

【００５４】−実施例１０− Ａｇ粉末中のＮｉ量が１ｗｔ％であって、成形体におけ
る総Ｎｉ含有量が４０ｗｔ％であり、１回目の焼成は真
空雰囲気、２、３回目の焼成はＮ２雰囲気で行い焼結さ
せるようにした他は、実施例１と同様にして、接点性能
評価用リベット接点を得た。

【００５５】−比較例１− Ａｇ粉末として、Ｎｉ未分散の４５μｍの電解Ａｇ粉末
を用いた他は、実施例１と同様にして、接点性能評価用
リベット接点を得た。なお、Ｎｉ総含有量は１０ｗｔ％
である。伸線後の断面を図８に示す。図８は走査型電子
顕微鏡写真である（反射電子像）。

【００５６】−比較例２− ＡｇおよびＮｉを組成がＮｉが１０ｗｔ％となる割合で
高周波炉で一緒に溶解し１６５０℃の融液を得て、これ
をノズルより噴出させるとともに高圧Ａｒガスで急冷粉
末化させた（ガスアトマイズ法による粉末化）。得られ
た粉末はＮｉ分散Ａｇ粉末に粗大Ｎｉ粉末が混入した粉
末であった。得られた粉末を４５μｍアンダーに分級し
、接点材料用原料粉末とした。混合粉末全体のＮｉ含有
量は９．１ｗｔ％であった。以下、実施例と同様にして
、接点性能評価用リベット接点を得た。

【００５７】伸線後の接点材料の断面のＸ線回折分析で
は、ＡｇとＮｉのピークのみがあらわれているだけでＮ
ｉＯは検出されなかった。図１４は伸線後の接点材料の
伸線方向の断面の金属顕微鏡写真であり、白色部分がＡ
ｇ、灰色部分がＮｉである。１０μｍを超す粗大Ｎｉ粉
末の混入があったことが分かる。大きなＮｉ粒子の周囲
に空隙が出来ていて、ＡｇとＮｉが剥離状態にあること
が分かる。接点材料としては致命的な欠陥である。

【００５８】図１５は接点材料中のＮｉ粒子断面をあら
わす電子顕微鏡写真（ＳＥＭ像）である。写真の黒い部
分は空隙である。Ｎｉは融点が高いと同時に急冷する為
に凝固するまでの時間が短くて、いわゆる引け巣が生じ
てしまったのである。この場合、通電接触面で大きなＮ
ｉ粒子同士の接触および熱電導率の低下が起こるため、
耐溶着性の劣化や接触抵抗の増大・不安定化等の不都合
を招来する。

【００５９】実施例１〜１０および比較例１、２のリベ
ット接点について、ＡＳＴＭ試験等により大気中で耐溶
着特性、消耗特性、接触抵抗、酸素含有量、１μｍ以下
のＮｉ粒子とＮｉＯ粒子の含有量を前述の方法で調べた
（サンプル数Ｎ＝３）。試験条件は下記の通りである。結果を表１に示す。負荷：抵抗負荷、　　電圧：１００
Ｖ、　　電流：４０Ａ、　　開閉回数：５万回

【００６
０】

【表１】表１に示す通り、実施例の接点は比較例の接点に比べて
耐溶着性、耐消耗性の双方とも優れている。図７および
図８にみるように、実施例の接点面は比較例に比べてカ
ルボニールＮｉ粒子間に微細なＮｉ粒子ないしＮｉＯ粒
子が多数存在しており、Ａｇ素地部分がくまなく強化さ
れており、これが基本的に接点性能を向上させているこ
とがよく分かる。

【００６１】図１０は、図７および図８の粒径分布を定
量化したものである。実施例１の接点では１μｍ以下の
微細なＮｉ粒子ないし微細なＮｉＯ粒子が非常に多く分
布していることがよく分かる。図１１は実施例１の伸線
後の接点材料の縦断面を示す走査型電子顕微鏡写真であ
る（反射電子像）。ＡｇとＮｉの間が剥離することなく
加工性も良好であることがよく分かる。

【００６２】続いて、得られた各接点について接点性能
および材料特性をさらに詳しく調べた。図９は、実施例
３および比較例１の接点を容量性負荷で試験した結果を
示しており、溶着に至るまでの開閉回数のワイブル分布
を示すグラフである。９０％信頼度（ρ９０）は、実施
例３は４７．４であるのに対し、比較例１は２．４に過
ぎず、約２０倍も耐溶着性が向上している。

【００６３】実施例１、３〜６の接点、比較例１、２の
接点をシールタイプリレーに組み込み、外部空気雰囲気
から遮断された状態での接点性能を調べた。耐溶着性は
２５０Ｖ、８Ａの抵抗負荷で１０万回開閉したときの溶
着の有無で、耐消耗性は同負荷で開閉後の絶縁劣化の有
無（１ｋＶ、１０ｍＡ、１分間を基準）で判断した。絶
縁劣化は接点が解離していても消耗粉により電路を形成
することで生じる。試験台数は３台である。表２に試験
結果を記す。

【００６４】また、試験後、接点まわりを観察したとこ
ろ、実施例の接点を組み込んだ場合はバネ部にまでアー
クは飛散せず接点部分のみでアークを生じでいたが、一
方、比較例の接点を組み込んだ場合はバネ部にまでアー
クが飛散しており、実施例の場合はアーク安定性が高い
ことが確認できた。

【００６５】

【表２】表２より空気と遮断された状態でも、微細なＮｉＯが分
散していれば、良好な接点性能が維持されることが分か
る。図１２は、実施例３、４および比較例１の伸線した
後の材料（直径４ｍｍ）に対する引張試験結果を示す。但し、平行部長さ５ｍｍ、ひずみ速度６．６７×１０−
４の試験条件である。実施例の方が比較例よりも抗張力
が向上しており、Ｎｉの微細分散で材料強度が向上して
いることがよく分かる。

【００６６】図１３は、実施例３および比較例１の伸線
加工後（直径２ｍｍ）および焼鈍後（９７３Ｋ、３６０
０ｓｅｃ）の高温硬度の測定結果である。測定範囲全域
で実施例の方が優れていることがよく分かる。高温硬度
の高いことは耐溶着性に優れていることを裏ずけるもの
である。

【００６７】

【発明の効果】請求項１記載の接点材料は、Ａｇ素地中
に分散したＮｉＯ粒子がアーク安定性を高めるとともに
Ｎｉ粒子（金属Ｎｉ粒子）も分散しているため、Ｎｉ系
粒子とＡｇ素地の結合低下が問題となる事態も避けられ
る。請求項２記載の接点材料は、接点材料中の総Ｎｉ含
有量が適正であるため、Ｎｉ含有効果が適切かつ確実で
ある。

【００６８】請求項３記載の接点材料は、接点材料中の
ＮｉＯ粒子の含有量が適正であるため、ＮｉＯ含有効果
が適切かつ確実である。請求項４記載の接点材料は、微
細なＮｉＯ粒子と微細なＮｉ粒子の分散量が十分である
ため、Ａｇ素地強化ないしアーク安定向上が適切かつ確
実になされる。請求項５記載の接点材料は、Ｎｉ粒子の
粒径が適正であるため、Ｎｉ粒子添加が適切な効果を生
じる。

【００６９】請求項６記載の接点材料は、シール型開閉
機器においても高いアーク安定性を示すため非常に有用
である。請求項７記載の製造方法で得られた接点材料は
、Ａｇ粉末中の微細なＮｉ粒子ないし微細なＮｉＯ粒子
でＡｇ素地が十分に強化されており、優れた耐溶着性の
みならず優れた耐消耗性を備えている。それに、複合化
粉末に対し粒径の適切なＮｉ粉末が添加混合されている
ため、加工性や耐溶着性・耐消耗性の低下を引き起こす
粗大Ｎｉ粒子の混入も解消されている。加えて、Ａｇ粉
末中に予め分散しているＮｉはＡｇ素地中に固溶した状
態で存在しているのではなく、偏在して塊（粒子）を形
成しているため、Ａｇ素地のもつ高い電導度が維持され
た接触抵抗の安定した有用な材料となっている。

【００７０】請求項８記載の製造方法は、複合化粉末中
のＮｉ粒子またはＮｉＯ粒子の含有量が、適正であるた
め、確実にＡｇ素地が強化され、Ａｇ粉末中のＮｉ量の
制御も容易で、しかも、粗大Ｎｉ粉末の混入を確実に避
けることができる利点がある。請求９記載の製造方法は
、水アイマイズ法で得たＮｉ分散Ａｇ粉末を用いるため
、アーク安定性を高めるＮｉＯ粒子を格別に追加工程を
要することなく分散させることができるという利点があ
る。

【００７１】請求１０記載の製造方法は、複合化粉末の
粒径が適正であるため、Ｎｉ粉末との混合がうまくでき
、Ｎｉ粉末同士の間隔が開きすぎることなく比較的大き
なＮｉ粒子がＡｇ素地中に適切に分散した状態となると
いう利点がある。請求項１１記載の製造方法は、後添加
するＮｉ粉末が適正であるため、焼結し易く耐溶着性も
よいし、引け巣もなく異形であり剥離し難く、しかも、
安価であるためコスト的にも有利であるという利点があ
る。

【００７２】請求項１２記載の製造方法は、焼結後の成
形体を減面比が適正であるため、耐溶着性がより向上す
るようになるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の接点材料の引き伸ばし後の状態をあ
らわす説明図である。

【図２】実施例１のＮｉ分散Ａｇ粉末の粒径分布をあら
わすグラフである。

【図３】実施例１のＮｉ分散Ａｇ粉末の粒子構造をあら
わす走査型電子顕微鏡写真である。

【図４】実施例１のＮｉ分散Ａｇ粉末内部の金属組織を
あらわす走査型電子顕微鏡写真である。

【図５】実施例１のＮｉ分散Ａｇ粉末のＸ線回折分析結
果をあらわすグラフである。

【図６】実施例１の接点材料のＸ線回折分析結果をあら
わすグラフである。

【図７】実施例１の伸線後接点材料の断面の金属組織を
あらわす走査型電子顕微鏡写真である。

【図８】比較例１の伸線後接点材料の断面の金属組織を
あらわす走査型電子顕微鏡写真である。

【図９】実施例３および比較例１の接点の溶着に至まで
の開閉回数のワイブル分布をあらわすグラフである。

【図１０】実施例１と比較例１の接点材料におけるＮｉ
系粒子の粒径分布を定量化してあらわすグラフである。

【図１１】実施例１の伸線後接点材料の縦断面の金属組
織をあらわす走査型電子顕微鏡写真である。

【図１２】実施例と比較例の接点材料の抗張力を示すグ
ラフである。

【図１３】実施例と比較例の接点材料の高温硬度をあら
わすグラフである。

【図１４】比較例２の接点材料の断面の金属組織をあら
わす金属顕微鏡写真である。

【図１５】比較例２の接点材料の断面におけるＮｉ粒子
まわり部分の金属組織をあらわす走査型電子顕微鏡写真
である。

【符合の説明】

１　　　　接点材料２　　　　Ａｇ素地

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　Ａｇ素地中にＮｉ粒子とＮｉＯ粒子が
分散されている接点材料。
【請求項２】　　Ｎｉ粒子とＮｉＯ粒子の含有量がＮｉ
換算で６〜４０ｗｔ％である請求項１記載の接点材料。
【請求項３】　　ＮｉＯ粒子の含有量がＮｉＯを構成す
る酸素に換算して０．０３〜１．５ｗｔ％である請求項
１または２記載の接点材料。
【請求項４】　　粒径１μｍ以下のＮｉＯ粒子と粒径１
μｍ以下のＮｉ粒子の含有量がＮｉ量換算で０．４ｗｔ
％以上である請求項１から３までのいずれかに記載の接
点材料。
【請求項５】　　Ｎｉ粒子の粒径が１０μｍ以下である
請求項１から４までのいずれかに記載の接点材料。
【請求項６】　　接点材料がシール型開閉機器の電気接
点用である請求項１から５までのいずれかに記載の接点
材料。
【請求項７】　　平均粒径１μｍ以下のＮｉＯ粒子およ
び／または平均粒径１μｍ以下のＮｉ粒子が予め分散さ
れているＡｇ粉末にＮｉ粉末を添加混合した混合粉末の
成形体を焼結する接点材料の製造方法。
【請求項８】　　Ａｇ粉末中のＮｉ粒子またはＮｉＯ粒
子の含有量がＮｉ換算で１〜５ｗｔ％である請求項７記
載の接点材料の製造方法。
【請求項９】　　Ａｇ粉末として、ＡｇとＮｉの混合溶
湯を水アイマイズ法で粉末化し酸素をも含有する粉末を
用いる請求項７または８記載の接点材料の製造方法。
【請求項１０】　　Ａｇ粉末の平均粒径が４５μｍ以下
である請求項７から９までのいずれかに記載の接点材料
の製造方法。
【請求項１１】　　Ｎｉ粉末が平均粒径１０μｍ以下の
カルボニールＮｉ粉末である７から１０までのいずれか
に記載の接点材料の製造方法。
【請求項１２】　　焼結後の成形体を減面比が１５０以
上となるように引き伸ばす請求項７から１１までのいず
れかに記載の接点材料の製造方法。