JPH0422574A - 半田ディプ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多数の電子部品を搭載したリードフレームに
半田被膜を選択的に形成するための半田ディプ処理装置
に関するものである。

従来の技術 多数の電子部品を搭載したリードフレームに半田被膜を
形成することが一般に行われており、前記半田被膜は通
常、ディプ（浸漬）処理により形成される。

液槽内の溶融半田は常にヒータで加熱されており、半田
浴のためにキャリヤ等で液槽上に送り込まれた電子部品
は、リードフレームのフレーム領域を下側にして下降し
溶融半田に接触する。また、前記接触を良好ならしめる
とともに溶融半田の表面酸化を軽減させるために、液槽
内の溶融半田を噴流させることも行われている。

発明が解決しようとする課題 しかし、かかる従来の装置を用いてリードフレームに半
田被膜を形成すると、半田被膜を必要とするリード領域
のみならずフレーム領域にまで半田被膜が形成されてし
まい、それだけ半田を浪費するばかりでな（有害ガスの
発生量も多（なる。

そのうえ、リードフレームから析出した不純物が液槽内
の溶融半田に混入し、その累積によって溶融半田の組成
が経時変化するという課題もあった。

そこで本発明者らは、垂直溝およびその上部に連なる水
平溝を有する半田濡れのよいブロックを溶融半田ととも
に液槽内に設け、垂直溝を通じて水平溝内に導入される
溶融半田にリードフレームのリード領域を接触させる半
田ディプ処理装置を開発し提案してきた。この場合、水
平溝内にリードフレームのリード領域のみを通過させる
ことによって、同領域にのみ半田被膜を形成することが
できる。

リードフレームのリード領域は、リードフレームの長手
方向に間欠的に配列されているので、垂直溝上をリード
領域が通過し終わる都度、垂直溝を通じて水平溝内に溶
融半田が補填されていく。

このため、リード領域の上下両面に半田被膜を同時に形
成することができる。また、垂直溝を通じて上昇した溶
融半田は逆流しないので、液槽内溶融半田の純度を常に
高く維持することができる。

しかし、液槽内溶融半田の液面に浮遊する酸化膜が前記
垂直溝内に入り込みやすく、このようなことがあると半
田詰まりを起こすばかりでな（、良質の半田被膜を形成
することが困難になる。

課題を解決するための手段 本発明によると、多数の電子部品を搭載したリードフレ
ームのリード領域に半田被膜を形成すべく溶融半田とと
もに液槽内に設けられたブロックが、前記リード領域を
通過させるための水平溝を前記溶融半田の液面よりも高
い水平面内に有するとともに、前記水平溝に連通して下
方へ延び前記液面下に達する偏平な通孔を有する。

作用 このように構成すると、液槽内の溶融半田はその表面張
力によって通孔を通じ水平溝内に導入されるが、前記通
孔は溶融半田の液面下から露出することな（上方へ延び
るので、液面に浮遊する酸化膜を混入させることなく液
槽内の溶融半田を水平溝内に導入させ得て、良質の半田
被膜を形成できるのみならず、通孔内での半田詰まりを
軽減させることができる。

実施例 つぎに、本発明を図面に示した実施例とともに詳しく説
明する。

第１図に示すように、溶融半田１を収容した液槽２内に
は、シーズヒータ３およびブロック４が設けられており
、ブロック４は鉛および亜鉛の共晶合金からなる溶融半
田１に対して濡れのよい鉄またはニッケル等の金属で形
成されている。第２図にも示すように、ブロック４は第
１垂直面５の面内に偏平な通孔６を有し、この通孔６は
溶融半田１の液面下に達している。通孔６の上部に連通
して２条の水平溝７，８が設けられており、雨水平溝７
，８に挟まれた領域には凹所９があり、雨水平溝７，８
の外側にも凹所１０，１１がある。

すなわち、被処理電子部品Ａの本体部分ａが凹所９内を
、リードフレームの両サイドのリード領域す、ｃが水平
溝７，８内を、そして、両サイドのフレーム領域ｄ、ｅ
が凹所１０，１１内をそれぞれ通過できるようになって
いる。水平溝７，８は溶融半田１の液面よりも高い水平
面内に位置し、凹所９．１０．１１も前記液面よりも高
い位置にある。

第２垂直面１２にも、第１垂直面５におけると同様の通
孔１３が形成されている。また、第３垂直面１４にも前
述と同様の通孔１５が形成されており、それぞれは上部
で水平溝７，８に連通している。かかる通孔および水平
溝等は、第２図に示すようにブロック４を７つのブロッ
ク片１６，１７．１８，１９．２０．２１．２２および
これらを一体に結合する適数本のボルトで構成すること
により、比較的容易に得ることができる。

蓋板としてのブロック片２２はガス抜き用の穴２３を有
し、水平溝７，８が位置する水平面内で開閉できるよう
に、シャフト２４で枢着されている。したがって、ブロ
ック片２２を持ち上げて水平溝内や凹所内を清掃するこ
とができる。

前述の実施例では、通孔を第１ないし第３垂直面に設け
て３連構成となしたが、この連数は任意に選択できる。

発明の効果 以上のように本発明によると、液槽内の溶融半田を常に
高純度に保つことができるのみならず、液面に浮遊する
酸化膜が通孔や水平溝に導入されたり半田詰まりを起こ
すことが軽減されるので、品質および処理能率を改善で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施した半田ディプ処理装置の要部の
斜視図、第２図は同装置のブロックの分解斜視図である
。 １・・・・・・溶融半田、２・・・・・・液槽、４・・
・・・・ブロック、６，１３・・・・・・通孔、７，８
・・・・・・水平溝、９゜１０．１１・・・・・・凹所
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）多数の電子部品を搭載したリードフレームのリー
   ド領域に半田被膜を形成すべく溶融半田とともに液槽内
   に設けられたブロックが、前記リード領域を通過させる
   ための水平溝を前記溶融半田の液面よりも高い水平面内
   に有するとともに、前記水平溝に連通して下方へ延び前
   記液面下に達する偏平な通孔を有していることを特徴と
   する半田ディプ処理装置。
2. （２）前記ブロックが前記水平面内で開閉自在な蓋板を
   含む複数のブロック片で組み立てられていることを特徴
   とする請求項１記載の半田ディプ処理装置。