JPH04225597A - プリント配線基板接続装置およびその実装方法 - Google Patents
プリント配線基板接続装置およびその実装方法Info
- Publication number
- JPH04225597A JPH04225597A JP2407744A JP40774490A JPH04225597A JP H04225597 A JPH04225597 A JP H04225597A JP 2407744 A JP2407744 A JP 2407744A JP 40774490 A JP40774490 A JP 40774490A JP H04225597 A JPH04225597 A JP H04225597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- shield case
- connector
- functional circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、映像情報機器分野にお
ける各種高密度実装基板特に、機能回路基板などのプリ
ント配線基板接続装置およびその実装方法に関する。
ける各種高密度実装基板特に、機能回路基板などのプリ
ント配線基板接続装置およびその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板に多数の各種半
導体および電気部品を実装した高密度実装基板が民生用
または産業用分野を問わず用いられている。具体例とし
ては、ビデオムービ．携帯電話，パソコンなどがある。 テレビジョン受像機においても、従来のＡＶ回路に付加
機能として、文字放送，衛星放送受信用の回路ブロック
を内蔵したタイプが商品化されている。このため、テレ
ビジョン受像機も４〜６層のガラス・エポキシ多層基板
を使用し、電解コンデンサ，チップ抵抗などの各種表面
実装部品を自動実装している。
導体および電気部品を実装した高密度実装基板が民生用
または産業用分野を問わず用いられている。具体例とし
ては、ビデオムービ．携帯電話，パソコンなどがある。 テレビジョン受像機においても、従来のＡＶ回路に付加
機能として、文字放送，衛星放送受信用の回路ブロック
を内蔵したタイプが商品化されている。このため、テレ
ビジョン受像機も４〜６層のガラス・エポキシ多層基板
を使用し、電解コンデンサ，チップ抵抗などの各種表面
実装部品を自動実装している。
【０００３】また、０．８〜０．５ｍｍピッチのＱＦＰ
タイプ半導体と１〜２ｍｍピッチのＳＯタイプ半導体も
同時に実装している。
タイプ半導体と１〜２ｍｍピッチのＳＯタイプ半導体も
同時に実装している。
【０００４】以下に図面を参照しながら、従来の各種電
気部品と半導体を多層基板上に実装した機能回路カード
のシールド構成とメインプリント配線基板上に接続する
構成を説明する。図３に従来のプリント配線基板のシー
ルド構成を示す。図に示すように、プリント配線基板１
１の下方にブリキ板からなるシールドケース１２とをハ
ンダ３によって固着し、電気的に接続する。また、プリ
ント配線基板１１の上方には複数の放熱用孔１５を設け
たブリキ板からなるシールドケース１６がハンダ１３で
固着し、電気的に接続する。しかし、このシールドケー
ス１６は直径が４〜５ｍｍと小さいため、孔も小さく放
熱効果はあまり大きくない。また、プリント配線基板１
１上に接続したコネクター１４は、他のメインプリント
配線基板との接続のために設けられている。プリント配
線基板１１は、回路の機能内容の規模によって接続する
プリント配線基板が多くなりコネクター１４の数も変わ
ってくる。
気部品と半導体を多層基板上に実装した機能回路カード
のシールド構成とメインプリント配線基板上に接続する
構成を説明する。図３に従来のプリント配線基板のシー
ルド構成を示す。図に示すように、プリント配線基板１
１の下方にブリキ板からなるシールドケース１２とをハ
ンダ３によって固着し、電気的に接続する。また、プリ
ント配線基板１１の上方には複数の放熱用孔１５を設け
たブリキ板からなるシールドケース１６がハンダ１３で
固着し、電気的に接続する。しかし、このシールドケー
ス１６は直径が４〜５ｍｍと小さいため、孔も小さく放
熱効果はあまり大きくない。また、プリント配線基板１
１上に接続したコネクター１４は、他のメインプリント
配線基板との接続のために設けられている。プリント配
線基板１１は、回路の機能内容の規模によって接続する
プリント配線基板が多くなりコネクター１４の数も変わ
ってくる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、プリント配線基板１１とシールドケ
ース１２，１６が別々に別れているため機械による自動
実装を行うには適していない。しかも、接続するプリン
ト配線基板の枚数が増加すると、コネクター１４も増加
し、極めて大きなコストアップの要因になる。一方、プ
リント配線基板を接続するには、まずコネクター１４を
プリント配線基板１１に装着しておき、その後、他のプ
リント配線基板に接続することになる。
な従来の構成では、プリント配線基板１１とシールドケ
ース１２，１６が別々に別れているため機械による自動
実装を行うには適していない。しかも、接続するプリン
ト配線基板の枚数が増加すると、コネクター１４も増加
し、極めて大きなコストアップの要因になる。一方、プ
リント配線基板を接続するには、まずコネクター１４を
プリント配線基板１１に装着しておき、その後、他のプ
リント配線基板に接続することになる。
【０００６】このため、部品実装工程の生産性が悪く、
複雑な工程になる。本発明は、このような課題を解決す
るもので、生産性の高いシールド構造を有し、機械によ
る自動挿入を行い易い、構成部品の少ないプリント配線
基板接続装置を提供することを目的とするものである。
複雑な工程になる。本発明は、このような課題を解決す
るもので、生産性の高いシールド構造を有し、機械によ
る自動挿入を行い易い、構成部品の少ないプリント配線
基板接続装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、上面の蓋が開閉可能で、シールドケース
６の両端部から出た金属片の足をメインプリント配線基
板に挿入固定すると同時に、内蔵する機能回路基板のグ
ランドとハンダ接続するシールドケースと、コネクター
とを一体化して構成されるシールドケース一体型コネク
ターを使用するものである。メインプリント配線基板上
に実装する方法としては、前記シールドケース一体型コ
ネクターを前記メインプリント配線基板上に実装する第
一の工程と、機能回路基板を前記シールドケース中に挿
入する第二の工程と、前記シールドケースの上面を蓋で
密閉する第三の工程とにより実装するものである。
めに本発明は、上面の蓋が開閉可能で、シールドケース
６の両端部から出た金属片の足をメインプリント配線基
板に挿入固定すると同時に、内蔵する機能回路基板のグ
ランドとハンダ接続するシールドケースと、コネクター
とを一体化して構成されるシールドケース一体型コネク
ターを使用するものである。メインプリント配線基板上
に実装する方法としては、前記シールドケース一体型コ
ネクターを前記メインプリント配線基板上に実装する第
一の工程と、機能回路基板を前記シールドケース中に挿
入する第二の工程と、前記シールドケースの上面を蓋で
密閉する第三の工程とにより実装するものである。
【０００８】
【作用】この構成により、一方向からメインプリント配
線基板に順次挿入しシールドと機能回路基板の実装が同
時に実現できる。各種の機能回路を自動挿入機によりメ
インプリント配線基板に、生産性良く装着でき、雑音妨
害対策も同時に実現できる。
線基板に順次挿入しシールドと機能回路基板の実装が同
時に実現できる。各種の機能回路を自動挿入機によりメ
インプリント配線基板に、生産性良く装着でき、雑音妨
害対策も同時に実現できる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例のプリント配線基板
を図面を参照しながら説明する。図１は電子部品４を実
装した本発明のプリント配線基板の構成を示す。図に示
すように、機能回路基板１の上には、各種の電気部品４
や半導体部品が実装されている。機能回路基板１は他の
メインプリント配線基板（図示せず）との信号のやり取
りをするための接続端子３は、ランド２上でハンダ接合
されている。一方、図２に示すように、機能回路基板１
をシールドするシールドケース６はコネクター５と構造
的に一体化されており、シールドケース６には、放熱用
の小孔８と蓋９と足１０が設けられている。小孔８は、
機能回路基板１から発生する熱を外に放散させるための
通気孔である。また、蓋９は機能回路基板１をシールド
ケース６に挿入した後、自動的に密閉される。足１０は
メインプリント配線基板の所定の場所に機能回路基板を
挿入するためのガイドピンを兼ねており、また、機能回
路基板１とメインプリント配線基板のグランドとをハン
ダで接続して電位を一定させるものである。このように
して、複数の機能回路基板をメインプリント配線基板に
自動実装することにより、例えば従来のＡＶ回路に特定
の機能を有する機能回路基板を効率よく実装することが
できる。この場合の具体的な装着工程を説明すると、シ
ールドケース一体型コネクター７をメインプリント配線
基板上に実装する第一の工程と、機能回路基板１をシー
ルドケース６中に挿入する第二の工程と、シールドケー
ス６の上面の蓋９を密閉する第三の工程からなる。
を図面を参照しながら説明する。図１は電子部品４を実
装した本発明のプリント配線基板の構成を示す。図に示
すように、機能回路基板１の上には、各種の電気部品４
や半導体部品が実装されている。機能回路基板１は他の
メインプリント配線基板（図示せず）との信号のやり取
りをするための接続端子３は、ランド２上でハンダ接合
されている。一方、図２に示すように、機能回路基板１
をシールドするシールドケース６はコネクター５と構造
的に一体化されており、シールドケース６には、放熱用
の小孔８と蓋９と足１０が設けられている。小孔８は、
機能回路基板１から発生する熱を外に放散させるための
通気孔である。また、蓋９は機能回路基板１をシールド
ケース６に挿入した後、自動的に密閉される。足１０は
メインプリント配線基板の所定の場所に機能回路基板を
挿入するためのガイドピンを兼ねており、また、機能回
路基板１とメインプリント配線基板のグランドとをハン
ダで接続して電位を一定させるものである。このように
して、複数の機能回路基板をメインプリント配線基板に
自動実装することにより、例えば従来のＡＶ回路に特定
の機能を有する機能回路基板を効率よく実装することが
できる。この場合の具体的な装着工程を説明すると、シ
ールドケース一体型コネクター７をメインプリント配線
基板上に実装する第一の工程と、機能回路基板１をシー
ルドケース６中に挿入する第二の工程と、シールドケー
ス６の上面の蓋９を密閉する第三の工程からなる。
【００１０】このように、メインプリント基板の上方か
らシールドケース一体型のコネクター７と、機能回路基
板１と蓋９を順次挿入するので、機械による自動実装を
効率よく、容易に行うことができる。
らシールドケース一体型のコネクター７と、機能回路基
板１と蓋９を順次挿入するので、機械による自動実装を
効率よく、容易に行うことができる。
【００１１】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明によれば、複数のプリント基板を接続するのに
、メインプリント配線基板にシールドケース一体型コネ
クターをまず装着し、シールドケース中を通して機能回
路基板をシールドケース一体型コネクターに挿入し、最
後にシールドケースの蓋を閉めるという、一方向からの
単純な挿入操作のみで行われる。そのため、構成部品点
数が少なくて、自動挿入機にかかり易く、シールド効果
の優れた接続を行うことができる。
に本発明によれば、複数のプリント基板を接続するのに
、メインプリント配線基板にシールドケース一体型コネ
クターをまず装着し、シールドケース中を通して機能回
路基板をシールドケース一体型コネクターに挿入し、最
後にシールドケースの蓋を閉めるという、一方向からの
単純な挿入操作のみで行われる。そのため、構成部品点
数が少なくて、自動挿入機にかかり易く、シールド効果
の優れた接続を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例のプリント配線基板接続装置
の機能配線基板の平面図
の機能配線基板の平面図
【図２】同シールドケース一体型コネクターの斜視図
【
図３】従来のプリント基板接続装置の断面図
図３】従来のプリント基板接続装置の断面図
１ プリント配線基板
２ ランド
３ 接続端子
５ コネクター
６ シールドケース
７ シールドケース一体型コネクター８ 孔
９ 蓋
１０ 足
Claims (2)
- 【請求項１】上面が開閉可能なシールドケースの両端部
に設けた金属の足をプリント配線基板上に挿入固定する
と同時に、内蔵する機能回路基板のグランドとハンダ接
続するシールドケースと、コネクターとを一体化したプ
リント配線基板接続装置。 - 【請求項２】シールドケース一体型コネクターをメイン
プリント配線基板上に実装する第一の工程と、機能回路
基板を前記シールドケース中に挿入する第二の工程と、
前記シールドケースの上面を蓋で密閉する第三の工程か
らなるプリント配線基板接続装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407744A JPH04225597A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | プリント配線基板接続装置およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407744A JPH04225597A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | プリント配線基板接続装置およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225597A true JPH04225597A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18517298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407744A Pending JPH04225597A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | プリント配線基板接続装置およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04225597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009205998A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | カードコネクタ |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407744A patent/JPH04225597A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009205998A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | カードコネクタ |
| JP4633130B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2011-02-16 | 日本航空電子工業株式会社 | カードコネクタ |
| US7914329B2 (en) | 2008-02-28 | 2011-03-29 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Card connector |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6493240B2 (en) | Interposer for connecting two substrates and resulting assembly | |
| US4838475A (en) | Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device | |
| US7280368B2 (en) | EMI shielding techniques using multiple EMI shields which share the same circuit board holes | |
| US6192577B1 (en) | Method for shielding of electronics | |
| US6704204B1 (en) | IC package with edge connect contacts | |
| KR100763059B1 (ko) | 전력 전달 장치, 시스템 및 방법 | |
| US5959842A (en) | Surface mount power supply package and method of manufacture thereof | |
| WO2013129982A1 (en) | An electronic unit with a pcb and two housing parts | |
| JP3228841B2 (ja) | シールド装置 | |
| US10779395B1 (en) | Electromagnetic interference shield with integrated decoupling | |
| US6707675B1 (en) | EMI containment device and method | |
| NO20011677D0 (no) | Elektronisk komponent for demping av höy frekvens og bondtråd for komponenten | |
| JPH04225597A (ja) | プリント配線基板接続装置およびその実装方法 | |
| US10971455B2 (en) | Ground shield plane for ball grid array (BGA) package | |
| US5032953A (en) | Surface mounted single in-line electronic component package with mounting projections and chamfered viewing edge | |
| US5675121A (en) | Precision graphics foil header | |
| JPH04322498A (ja) | 高周波機器 | |
| JPH08125382A (ja) | プリント基板装置 | |
| JP2001339137A (ja) | 面実装型電子回路ユニット | |
| JP2924231B2 (ja) | 高周波部品 | |
| JP2822984B2 (ja) | 混成集積回路のシールド構造 | |
| Kirby et al. | The origins of surface mounting | |
| JP2011222644A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPS5974737A (ja) | 電子同調チユ−ナ | |
| JPH0473992A (ja) | ハイブリッド回路装置 |