JPH04221370A - イミダゾリル誘導体、グリシジル化合物のための硬化剤、硬化性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂成形体、及び繊維強化支持材料の製造法 - Google Patents
イミダゾリル誘導体、グリシジル化合物のための硬化剤、硬化性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂成形体、及び繊維強化支持材料の製造法Info
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- C07D231/12—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings having two or three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
- C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D233/56—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D249/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having three nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C07D249/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having three nitrogen atoms as the only ring hetero atoms not condensed with other rings
- C07D249/08—1,2,4-Triazoles; Hydrogenated 1,2,4-triazoles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
-
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明の対象は、新規イミダゾリ
ル誘導体、エポキシ樹脂組成物中での硬化剤としての該
誘導体の使用、エポキシ樹脂と、一般式Iの化合物並び
に場合によっては成形体の製造に常用の硬化剤及び溶剤
とからなる該誘導体含有硬化性エポキシ樹脂組成物であ
る。
ル誘導体、エポキシ樹脂組成物中での硬化剤としての該
誘導体の使用、エポキシ樹脂と、一般式Iの化合物並び
に場合によっては成形体の製造に常用の硬化剤及び溶剤
とからなる該誘導体含有硬化性エポキシ樹脂組成物であ
る。
【0002】
【従来の技術】複合材料を得るために今日原理的に2つ
の方法が使用される。
の方法が使用される。
【0003】ウェット・オン・ウェット方法の場合には
、強化材が硬化性混合物で含浸され、かつ熱時において
一段階でジューロマーの最終状態まで硬化される(一段
階方法)。
、強化材が硬化性混合物で含浸され、かつ熱時において
一段階でジューロマーの最終状態まで硬化される(一段
階方法)。
【0004】二段階方法の場合には、先ず強化材及び硬
化性混合物からいわゆるプレプレグが得られ、さらにプ
レプレグは時間的に分離された第2の処理工程で完成部
材に後加工される。更にこの場合、該方法は処理技術的
に溶剤含有の作業方法の使用と溶剤不含の作業方法の使
用との間で区別することができる。
化性混合物からいわゆるプレプレグが得られ、さらにプ
レプレグは時間的に分離された第2の処理工程で完成部
材に後加工される。更にこの場合、該方法は処理技術的
に溶剤含有の作業方法の使用と溶剤不含の作業方法の使
用との間で区別することができる。
【0005】プレプレグは通常連続的な処理で得られ、
この場合、この処理の際に強化材は使用すべき樹脂‐硬
化剤混合物の含浸浴中に導通されるか又は含浸剤は先ず
、支持材料への該含浸剤の塗布の直前に混合され、かつ
特定の装置でナイフ塗布される。この場合、特定の帯状
支持材料に施与すべき含浸剤の量の制御は含浸剤の粘度
によって行なわれる以外に、後接されたピンチロールに
よって行なわれる。
この場合、この処理の際に強化材は使用すべき樹脂‐硬
化剤混合物の含浸浴中に導通されるか又は含浸剤は先ず
、支持材料への該含浸剤の塗布の直前に混合され、かつ
特定の装置でナイフ塗布される。この場合、特定の帯状
支持材料に施与すべき含浸剤の量の制御は含浸剤の粘度
によって行なわれる以外に、後接されたピンチロールに
よって行なわれる。
【0006】溶剤含有の系の場合には、含浸工程後に熱
供給によって、含浸溶液中に含有された溶剤は蒸発され
、かつ同時に樹脂系はA状態からB状態に変換される。 液状ないし強度に粘着状の含浸剤で含浸された強化材か
ら、方法の条件及び使用された樹脂系に応じて、軽度に
粘着状ないし殆ど乾燥したプレプレグが生じる。上記処
理工程の場合には、一方で含浸混合物の溶剤が完全に除
去されることが重要であるが、しかし他方で第2の処理
工程の際のプレプレグ硬化にとって必要な潜伏性硬化剤
がまだ作用を開始しないことが重要であり、これは含浸
された強化材の望ましくない反応開始を防止するためで
ある。
供給によって、含浸溶液中に含有された溶剤は蒸発され
、かつ同時に樹脂系はA状態からB状態に変換される。 液状ないし強度に粘着状の含浸剤で含浸された強化材か
ら、方法の条件及び使用された樹脂系に応じて、軽度に
粘着状ないし殆ど乾燥したプレプレグが生じる。上記処
理工程の場合には、一方で含浸混合物の溶剤が完全に除
去されることが重要であるが、しかし他方で第2の処理
工程の際のプレプレグ硬化にとって必要な潜伏性硬化剤
がまだ作用を開始しないことが重要であり、これは含浸
された強化材の望ましくない反応開始を防止するためで
ある。
【0007】溶剤不含の系の場合には、樹脂系の化学組
成に依存して含浸後に同様に材料の短い熱処理が行なわ
れるか又は強化材は含浸の直後に、別の熱処理の放棄下
で両面で分離フィルム(Trennfolien)が貼
付けられ、かつ系に適当な中間貯蔵に供給される。この
中間貯蔵が経過する際に、B状態への樹脂系の漸次的な
移行が生じるか又は含浸剤が化学変化の広範囲の放棄下
で物理的効果によってのみ支持材料上に固定化される。
成に依存して含浸後に同様に材料の短い熱処理が行なわ
れるか又は強化材は含浸の直後に、別の熱処理の放棄下
で両面で分離フィルム(Trennfolien)が貼
付けられ、かつ系に適当な中間貯蔵に供給される。この
中間貯蔵が経過する際に、B状態への樹脂系の漸次的な
移行が生じるか又は含浸剤が化学変化の広範囲の放棄下
で物理的効果によってのみ支持材料上に固定化される。
【0008】このようにして得られたプレプレグは、そ
れぞれの使用の場合に相応して裁断され、かつ部材の厚
さに相互に積層される前に、ロールとして中間貯蔵する
ことができ、かつ輸送することができる。同時の圧力作
用及び温度作用によってプレプレグステープルは強化成
形部材に硬化され、この場合、なお低分子の流動可能な
樹脂はジューロマーの高分子のC状態に移行する。
れぞれの使用の場合に相応して裁断され、かつ部材の厚
さに相互に積層される前に、ロールとして中間貯蔵する
ことができ、かつ輸送することができる。同時の圧力作
用及び温度作用によってプレプレグステープルは強化成
形部材に硬化され、この場合、なお低分子の流動可能な
樹脂はジューロマーの高分子のC状態に移行する。
【0009】一段階方法の場合には長い開放時間及び低
い硬化温度での短い硬化時間が必要とされる一方で、さ
らに、二段階方法の場合には別の判断基準としてプレプ
レグの可能な限り長い貯蔵安定性が付加される。この場
合、室温を下回る貯蔵温度は実際には常に受け入れられ
るわけではない。
い硬化温度での短い硬化時間が必要とされる一方で、さ
らに、二段階方法の場合には別の判断基準としてプレプ
レグの可能な限り長い貯蔵安定性が付加される。この場
合、室温を下回る貯蔵温度は実際には常に受け入れられ
るわけではない。
【0010】さらに、プレプレグを得る方法に応じて、
直ちに使用可能な硬化性混合物の材料の粘度が可能な限
り長い時間に亘って著しく変化しないままでいることが
重要である。このことは、大容量の含浸浴を使用する場
合に特定的に、樹脂の一定の塗布及び不変のB状態を達
成するために必要であり、それというのも、一方では生
成条件は継続的には硬化性混合物の変化する比に適応さ
せることができないからであり、他方ではこのことによ
って、硬化された最終生成物の物理的性質も不利に影響
を及ぼされるからである。
直ちに使用可能な硬化性混合物の材料の粘度が可能な限
り長い時間に亘って著しく変化しないままでいることが
重要である。このことは、大容量の含浸浴を使用する場
合に特定的に、樹脂の一定の塗布及び不変のB状態を達
成するために必要であり、それというのも、一方では生
成条件は継続的には硬化性混合物の変化する比に適応さ
せることができないからであり、他方ではこのことによ
って、硬化された最終生成物の物理的性質も不利に影響
を及ぼされるからである。
【0011】含浸浴中で、より長い時間に亘ってもまた
粘度について不変のままであり、かつさらにプレプレグ
として室温で化学変化することなく長く貯蔵することが
できる硬化性混合物が実際には意図される。
粘度について不変のままであり、かつさらにプレプレグ
として室温で化学変化することなく長く貯蔵することが
できる硬化性混合物が実際には意図される。
【0012】プレプレグの製造に依存することなく、プ
レプレグの硬化は可能な限り低い温度で短い時間で行な
われるべきであり、発熱反応の最高温度は、より大きな
層の厚さの場合にも低い水準に留まるべきであり、かつ
最終生成物の物理的性質の水準は実際の要求に適応して
いるべきである。
レプレグの硬化は可能な限り低い温度で短い時間で行な
われるべきであり、発熱反応の最高温度は、より大きな
層の厚さの場合にも低い水準に留まるべきであり、かつ
最終生成物の物理的性質の水準は実際の要求に適応して
いるべきである。
【0013】上記の要求は硬化挙動及び性質水準につい
て同様にウェット・オン・ウェット方法で加工すべきエ
ポキシ樹脂系に対してもまた有効である。
て同様にウェット・オン・ウェット方法で加工すべきエ
ポキシ樹脂系に対してもまた有効である。
【0014】一定の使用目的に対しては成形体の形状安
定までの硬化のみが必要であるかないしはむしろ所望さ
れており、この場合、場合によっては中間貯蔵後に、最
終的な硬化は後接された熱処理工程の際に必要な温度で
行なわれる。しかし、この場合には、既に硬化の際に材
料の耐熱度が硬化温度を上回ることが重要であり、何故
ならば、さもなければ離型は成形部材の温度の低下後の
みに可能であるからである。
定までの硬化のみが必要であるかないしはむしろ所望さ
れており、この場合、場合によっては中間貯蔵後に、最
終的な硬化は後接された熱処理工程の際に必要な温度で
行なわれる。しかし、この場合には、既に硬化の際に材
料の耐熱度が硬化温度を上回ることが重要であり、何故
ならば、さもなければ離型は成形部材の温度の低下後の
みに可能であるからである。
【0015】エポキシ樹脂を基礎とする硬化性混合物中
で長いこと潜伏性硬化剤として使用されたジシアンジア
ミドは、意図された性質の達成のために通常Co硬化剤
及び/又は促進剤と組合わされる。従って、文献から当
該分野で多数の提案が公知となった。
で長いこと潜伏性硬化剤として使用されたジシアンジア
ミドは、意図された性質の達成のために通常Co硬化剤
及び/又は促進剤と組合わされる。従って、文献から当
該分野で多数の提案が公知となった。
【0016】ジシアンジアミド溶液の使用の場合に確か
に均質支持体を得ることができるが、しかしながら、溶
剤の使用は別の問題を必然的に伴う。
に均質支持体を得ることができるが、しかしながら、溶
剤の使用は別の問題を必然的に伴う。
【0017】ジシアンジアミドは、十分な量の少数の溶
剤、例えば殊にジメチルホルムアミド又はメチルグリコ
ール中でのみ可溶である。しかしながら、これら溶剤は
毒物学的に考慮を要するものであり、かつプレプレグを
得る際に、即ち強化材の含浸及びB状態への変換の際に
、並びに廃棄物処理の際に問題を必然的に伴う。
剤、例えば殊にジメチルホルムアミド又はメチルグリコ
ール中でのみ可溶である。しかしながら、これら溶剤は
毒物学的に考慮を要するものであり、かつプレプレグを
得る際に、即ち強化材の含浸及びB状態への変換の際に
、並びに廃棄物処理の際に問題を必然的に伴う。
【0018】ジシアンジアミドの難溶性のために多量の
溶剤が使用されなければならず、このことは、強化材上
の結合剤含量が任意には選択することができないという
程度に含浸粘度(Traenkviskositaet
)に影響を及ぼす。
溶剤が使用されなければならず、このことは、強化材上
の結合剤含量が任意には選択することができないという
程度に含浸粘度(Traenkviskositaet
)に影響を及ぼす。
【0019】上記溶剤は硬化の際に完全に除去すること
ができないために、さらに、部材の熱負荷の際に、材料
が予め役立たなくなるか及び/又は溶剤が現場で制御さ
れずに周囲空気に晒される危険が存在する。
ができないために、さらに、部材の熱負荷の際に、材料
が予め役立たなくなるか及び/又は溶剤が現場で制御さ
れずに周囲空気に晒される危険が存在する。
【0020】固体の結晶性ジシアンジアミドが液状のエ
ポキシ樹脂中で溶剤の共用なしで使用される場合に、ジ
シアンジアミドは直接、必要量でエポキシ樹脂中に分散
されるか又は予め、高充填されたジシアンジアミド/エ
ポキシ樹脂ペーストが得られ、該ペーストは後で主要量
のエポキシ樹脂で所望の樹脂/硬化剤濃度に調整される
。
ポキシ樹脂中で溶剤の共用なしで使用される場合に、ジ
シアンジアミドは直接、必要量でエポキシ樹脂中に分散
されるか又は予め、高充填されたジシアンジアミド/エ
ポキシ樹脂ペーストが得られ、該ペーストは後で主要量
のエポキシ樹脂で所望の樹脂/硬化剤濃度に調整される
。
【0021】この場合にはいずれにせよ分散液を得るこ
とは容易ではなく、その上この分散液は比較的長い有効
寿命に殊に含浸条件下で分離する傾向がある。
とは容易ではなく、その上この分散液は比較的長い有効
寿命に殊に含浸条件下で分離する傾向がある。
【0022】固体の結晶性ジシアンジアミドが、室温で
固体のエポキシ樹脂中で溶剤の共用なしで使用される場
合に、第1段階の際にこれまた同様にジシアンジアミド
と液状のエポキシ樹脂とからのペーストが得られ、この
場合、さらに該ペーストは高められた温度で固体樹脂溶
融液中に混入される。
固体のエポキシ樹脂中で溶剤の共用なしで使用される場
合に、第1段階の際にこれまた同様にジシアンジアミド
と液状のエポキシ樹脂とからのペーストが得られ、この
場合、さらに該ペーストは高められた温度で固体樹脂溶
融液中に混入される。
【0023】既述の問題の他に上記実施方法の場合には
、固体樹脂中に液状エポキシ樹脂の望ましくない含量が
導入される。
、固体樹脂中に液状エポキシ樹脂の望ましくない含量が
導入される。
【0024】さらに、固体の結晶性ジシアンジアミドが
硬化された支持体中で使用される場合に、溶解されなか
った粒子及び反応しなかった粒子に基づく不均質性が確
認される。
硬化された支持体中で使用される場合に、溶解されなか
った粒子及び反応しなかった粒子に基づく不均質性が確
認される。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、公知
技術水準の欠点の回避下でエポキシ化合物と、エポキシ
樹脂に溶解可能ないしは均質に分散可能な潜伏性硬化剤
とを基礎とする硬化性混合物を見出すことであり、この
場合、該混合物は比較的低い温度で短い時間で高い発熱
温度のピークなしに形状安定状態に硬化するか又はジュ
ーロマーの最終状態に硬化し、実際の要求に相応する耐
熱度を有し、かつプレプレグでの該混合物は室温で、十
分な貯蔵安定性を提供する。
技術水準の欠点の回避下でエポキシ化合物と、エポキシ
樹脂に溶解可能ないしは均質に分散可能な潜伏性硬化剤
とを基礎とする硬化性混合物を見出すことであり、この
場合、該混合物は比較的低い温度で短い時間で高い発熱
温度のピークなしに形状安定状態に硬化するか又はジュ
ーロマーの最終状態に硬化し、実際の要求に相応する耐
熱度を有し、かつプレプレグでの該混合物は室温で、十
分な貯蔵安定性を提供する。
【0026】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、新規硬化
剤を場合によっては常用の潜伏性硬化剤との共用下で使
用することによって解決される。
剤を場合によっては常用の潜伏性硬化剤との共用下で使
用することによって解決される。
【0027】従って本発明の対象は、一般式(I):
【
0028】
0028】
【化19】
【0029】及び一般式(II):
【0030】
【化20】
【0031】〔上記式中、RはC原子2〜10個、殊に
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物である。
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物である。
【0032】
【作用】本発明のさらに別の対象は、グリシジル化合物
のための硬化剤であり、該硬化剤は A) 一般式(III):
のための硬化剤であり、該硬化剤は A) 一般式(III):
【0033】
【化21】
【0034】〔式中、R1及びR2は相互に無関係に水
素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化水素基、しかし殊に
H−、CH3、C2H5−を表し、nは2及び殊に3を
表す〕で示されるイミダゾリル化合物を B) 一般式(IV):
素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化水素基、しかし殊に
H−、CH3、C2H5−を表し、nは2及び殊に3を
表す〕で示されるイミダゾリル化合物を B) 一般式(IV):
【0035】
【化22】
【0036】〔式中、RはC原子2〜10個、殊にC原
子4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、
環状もしくは脂環式二価炭化水素基を表す〕で示される
グリシジルエーテルと、A:Bのモル比1:2〜2:1
で反応させ、かつ、この付加化合物を、C)1) A
)とB)とからの付加化合物が遊離アミン水素原子を有
する場合には、一般式(V):〔式中、R3は−COO
H、−CN、−CONH−NH2、−COOC2H4O
H、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個を有す
る脂肪族炭化水素基を表す)を表す〕で示されるアクリ
ル酸もしくはアクリル酸誘導体と後反応させることによ
って得ることができるか又は2) A)とB)とから
の付加化合物が遊離エポキシド基を有する場合には、一
般式(VI):
子4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、
環状もしくは脂環式二価炭化水素基を表す〕で示される
グリシジルエーテルと、A:Bのモル比1:2〜2:1
で反応させ、かつ、この付加化合物を、C)1) A
)とB)とからの付加化合物が遊離アミン水素原子を有
する場合には、一般式(V):〔式中、R3は−COO
H、−CN、−CONH−NH2、−COOC2H4O
H、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個を有す
る脂肪族炭化水素基を表す)を表す〕で示されるアクリ
ル酸もしくはアクリル酸誘導体と後反応させることによ
って得ることができるか又は2) A)とB)とから
の付加化合物が遊離エポキシド基を有する場合には、一
般式(VI):
【0037】
【化23】
【0038】〔式中、R1及びR2は相互に無関係に−
H、CH3−、C2H5、フェニル基を表してもよい〕
で示されるイミダゾールと後反応させることによって得
ることができ、この場合、化合物C)は、A)とB)と
からの付加化合物の全ての反応性のアミン水素原子もし
くはエポシキド基が反応する程度の量で使用される。
H、CH3−、C2H5、フェニル基を表してもよい〕
で示されるイミダゾールと後反応させることによって得
ることができ、この場合、化合物C)は、A)とB)と
からの付加化合物の全ての反応性のアミン水素原子もし
くはエポシキド基が反応する程度の量で使用される。
【0039】本発明のさらに別の対象は、一般式(I)
:
:
【0040】
【化24】
【0041】及び/又は一般式(II):
【0042】
【化25】
【0043】〔上記式中、RはC原子2〜10個、殊に
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物の、場合によってはエポキシ
樹脂用硬化剤としての常用の窒素原子含有複素環式アミ
ン化合物との共用下での使用である。
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物の、場合によってはエポキシ
樹脂用硬化剤としての常用の窒素原子含有複素環式アミ
ン化合物との共用下での使用である。
【0044】本発明のさらに別の対象は、エポキシ樹脂
成形体であり、この場合、該成形体は、第1段階の際に
強化‐もしくは充填材が室温で、 a) 分子1個当りエポキシド基を平均で1個以上有
する、少なくとも1つのエポキシ樹脂及びb) 一般
式(I):
成形体であり、この場合、該成形体は、第1段階の際に
強化‐もしくは充填材が室温で、 a) 分子1個当りエポキシド基を平均で1個以上有
する、少なくとも1つのエポキシ樹脂及びb) 一般
式(I):
【0045】
【化26】
【0046】及び/又は一般式(II):
【0047】
【化27】
【0048】〔上記式中、RはC原子2〜10個、殊に
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物のうちの少なくとも1化合物
並びに場合によっては c) 常用の溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材、
顔料、助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物から
なる結合剤で含浸され、第1段階の際に固体状の形状安
定状態に変換され、かつ第2段階の際に、第1段階によ
り形成された成形体の軟化温度を下回る温度で硬化され
ていることによって特徴づけられる。
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物のうちの少なくとも1化合物
並びに場合によっては c) 常用の溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材、
顔料、助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物から
なる結合剤で含浸され、第1段階の際に固体状の形状安
定状態に変換され、かつ第2段階の際に、第1段階によ
り形成された成形体の軟化温度を下回る温度で硬化され
ていることによって特徴づけられる。
【0049】本発明のさらに別の対象は、特許請求の範
囲の請求項によって特徴づけられている。
囲の請求項によって特徴づけられている。
【0050】本発明によるイミダゾリル化合物は付加反
応によって得ることができ、この場合、第1段階の際に
グリシジルエーテルが、第一アミノ基を有するN‐アミ
ノアルキルイミダゾリル化合物と反応させられ、この場
合、エポキシ化合物のモルと第1アミノ基のモルとの比
は1:2〜2:1であることができ、かつ第2段階の際
には、生じた第2アミノ基にはアクリル酸ないしはアク
リル酸誘導体が付加され、遊離エポキシ基には式VIの
イミダゾリル化合物が付加される。第1段階及び第2段
階の付加反応は、公知の方法により実施される。
応によって得ることができ、この場合、第1段階の際に
グリシジルエーテルが、第一アミノ基を有するN‐アミ
ノアルキルイミダゾリル化合物と反応させられ、この場
合、エポキシ化合物のモルと第1アミノ基のモルとの比
は1:2〜2:1であることができ、かつ第2段階の際
には、生じた第2アミノ基にはアクリル酸ないしはアク
リル酸誘導体が付加され、遊離エポキシ基には式VIの
イミダゾリル化合物が付加される。第1段階及び第2段
階の付加反応は、公知の方法により実施される。
【0051】本発明により付加化合物を得るために共用
されるグリシジルエーテルは、多価アルコールとエピク
ロロヒドリンとの反応生成物であり、これによりクロロ
ヒドリンエーテルが生じ、引き続き、アルカリ金属水酸
化物を用いて環形成が行なわれる。上記反応は、公知技
術水準に属する方法によって行なわれる。
されるグリシジルエーテルは、多価アルコールとエピク
ロロヒドリンとの反応生成物であり、これによりクロロ
ヒドリンエーテルが生じ、引き続き、アルカリ金属水酸
化物を用いて環形成が行なわれる。上記反応は、公知技
術水準に属する方法によって行なわれる。
【0052】アルコールとして本発明の場合には、直鎖
状もしくは分枝鎖状多価脂肪族アルコール、殊にジオー
ル、例えばブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、デカンジオール
又は環状もしくは脂環式ジオール、例えばシクロヘキサ
ンジオール‐(1,4)又は1,4‐ジヒドロキシメチ
ル‐シクロヘキサンは使用することができる。
状もしくは分枝鎖状多価脂肪族アルコール、殊にジオー
ル、例えばブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、デカンジオール
又は環状もしくは脂環式ジオール、例えばシクロヘキサ
ンジオール‐(1,4)又は1,4‐ジヒドロキシメチ
ル‐シクロヘキサンは使用することができる。
【0053】本発明により付加生成物を得るために共用
されるイミダゾリル化合物は、一般式III:
されるイミダゾリル化合物は、一般式III:
【005
4】
4】
【化28】
【0055】〔式中、R1及びR2は相互に無関係に脂
肪族もしくは芳香族炭化水素基、しかし殊にH−、CH
3、C2H5−を表し、nは2及び殊に3を表す〕で示
される化合物である。
肪族もしくは芳香族炭化水素基、しかし殊にH−、CH
3、C2H5−を表し、nは2及び殊に3を表す〕で示
される化合物である。
【0056】上記グリシジル化合物(式IV)のエポキ
シ化合物1モル当り、式IIIのイミダゾリル化合物1
〜2モルが使用される。
シ化合物1モル当り、式IIIのイミダゾリル化合物1
〜2モルが使用される。
【0057】本発明により共用されるアクリル酸‐ない
しはアクリル酸誘導体は、一般式V: 〔式中、R3は−COOH、−CN、−CONH−NH
2、−COOC2H4OH、−COOR4(但し、R4
はC原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、殊に−C
H3又は−C2H5を表す)を表す〕で示される化合物
である。
しはアクリル酸誘導体は、一般式V: 〔式中、R3は−COOH、−CN、−CONH−NH
2、−COOC2H4OH、−COOR4(但し、R4
はC原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、殊に−C
H3又は−C2H5を表す)を表す〕で示される化合物
である。
【0058】第1段階の際に得られた付加化合物の第2
アミノ基1個当り、アクリル酸化合物1モルが使用され
る。
アミノ基1個当り、アクリル酸化合物1モルが使用され
る。
【0059】本発明により共用される、アミン水素原子
のみを有するイミダゾリル化合物は、一般式VI:
のみを有するイミダゾリル化合物は、一般式VI:
【0
060】
060】
【化29】
【0061】〔式中、R1及びR2は相互に無関係に−
H、CH3、−C2H5、フェニル基を表してもよい〕
で示される化合物であり、但しこの場合、該イミダゾリ
ル化合物は、第1段階の際に得られた、遊離エポキシド
基を有する付加化合物に付加される。エポキシド基1個
当り、式VIによる化合物1モルが使用される。
H、CH3、−C2H5、フェニル基を表してもよい〕
で示される化合物であり、但しこの場合、該イミダゾリ
ル化合物は、第1段階の際に得られた、遊離エポキシド
基を有する付加化合物に付加される。エポキシド基1個
当り、式VIによる化合物1モルが使用される。
【0062】上記方法工程により得ることができる、本
発明による付加生成物は、一般式I:
発明による付加生成物は、一般式I:
【0063】
【化30】
【0064】及び一般式II:
【0065】
【化31】
【0066】〔上記式中、RはC原子2〜10個、殊に
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物である。
4〜8個を有する、場合によっては分枝鎖状脂肪族、環
状もしくは脂環式二価炭化水素基を表し、R1及びR2
は相互に無関係に水素原子、脂肪族もしくは芳香族炭化
水素基、しかし殊にH−、CH3−、C2H5−を表し
、R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−O
H、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4は
C原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基、しかし殊に
−CH2−CH2−OHを表す)を表し、nは2又は3
を表す〕で示される化合物である。
【0067】式IIIによるイミダゾリル化合物と式I
Vによるグリシジル化合物との比がまさに1:2ないし
は2:1である場合に生じる、一般式I及びIIの有利
な化合物の他に、上記の値の間にあるモル比の場合に、
構造単位:
Vによるグリシジル化合物との比がまさに1:2ないし
は2:1である場合に生じる、一般式I及びIIの有利
な化合物の他に、上記の値の間にあるモル比の場合に、
構造単位:
【0068】
【化32】
【0069】を数回(m回)鎖状で有し、かつ式V又は
式VIの化合物の末端にある誘導体を有することもでき
る構造生成物が生じる。
式VIの化合物の末端にある誘導体を有することもでき
る構造生成物が生じる。
【0070】有利に1〜5、殊に1〜3の間にあるm及
び末端基は、モル比(式IIIの化合物:式IVの化合
物)の選択によって所望通りに決定することができる。
び末端基は、モル比(式IIIの化合物:式IVの化合
物)の選択によって所望通りに決定することができる。
【0071】このことにより、触媒活性度(第三ないし
は全窒素を含有する)を制御することができ、かつ粘度
を低粘度から高粘度を経て固体状まで調整することがで
きる。
は全窒素を含有する)を制御することができ、かつ粘度
を低粘度から高粘度を経て固体状まで調整することがで
きる。
【0072】有利には第1段階の際に付加生成物は式I
IIのイミダゾリル化合物と式IVのグリシジル化合物
とから得られ、かつ第2段階の際に式Vによるアクリル
酸誘導体又は式VIによるイミダゾールが付加される。
IIのイミダゾリル化合物と式IVのグリシジル化合物
とから得られ、かつ第2段階の際に式Vによるアクリル
酸誘導体又は式VIによるイミダゾールが付加される。
【0073】しかしながら、上記方法は、全成分が同時
に反応にもたらされるように処理されることもできる。 さらにランダム混合物が得られ、この場合、ランダム混
合物は通常、段階的方法の実施の場合に得ることができ
る混合物より均質ではない。本発明により予定された使
用目的についての有効性における本質的な相違点は確認
されなかった。
に反応にもたらされるように処理されることもできる。 さらにランダム混合物が得られ、この場合、ランダム混
合物は通常、段階的方法の実施の場合に得ることができ
る混合物より均質ではない。本発明により予定された使
用目的についての有効性における本質的な相違点は確認
されなかった。
【0074】本発明による硬化剤は、単独で使用するこ
ともできるし、混合物として使用することもでき、この
場合、エポキシ樹脂100g当り、硬化剤2〜35g、
特に4〜25g、しかし殊に5〜20gが共用される。
ともできるし、混合物として使用することもでき、この
場合、エポキシ樹脂100g当り、硬化剤2〜35g、
特に4〜25g、しかし殊に5〜20gが共用される。
【0075】同様に、本発明によるイミダゾリル化合物
をその塩の形で使用することが可能である。この場合に
、当該分野で公知の有機の塩形成剤及び無機の塩形成剤
が使用可能である。しかしがら、本発明によれば一価も
しくは多価の有機カルボン酸は有利とされ、この場合、
殊に、C原子を10個まで有する分枝鎖状モノカルボン
酸、例えば2‐エチルヘキサン酸は使用することができ
る。
をその塩の形で使用することが可能である。この場合に
、当該分野で公知の有機の塩形成剤及び無機の塩形成剤
が使用可能である。しかしがら、本発明によれば一価も
しくは多価の有機カルボン酸は有利とされ、この場合、
殊に、C原子を10個まで有する分枝鎖状モノカルボン
酸、例えば2‐エチルヘキサン酸は使用することができ
る。
【0076】本発明により結合剤成分として共用される
エポキシ樹脂は、グリシジルエーテル及び、分子1個当
りエポキシド基2個もしくはそれ以上を有するグリシジ
ルエーテル、例えば有利には一価‐もしくは多価フェノ
ールを基礎とするグリシジルエーテルである。本発明に
よれば、エポキシ価0.2〜0.6を有する2,2‐ビ
ス(4‐ヒドロキシフェニル)‐プロパン(ビスフェノ
ールA)のグリシジルエーテル、殊にエポキシ価0.4
5〜0.55を有する室温で液状の化合物は有利とされ
る。この他にビスフェノールFを基礎とするグリシジル
エーテルもノボラックも有利であると判明した。
エポキシ樹脂は、グリシジルエーテル及び、分子1個当
りエポキシド基2個もしくはそれ以上を有するグリシジ
ルエーテル、例えば有利には一価‐もしくは多価フェノ
ールを基礎とするグリシジルエーテルである。本発明に
よれば、エポキシ価0.2〜0.6を有する2,2‐ビ
ス(4‐ヒドロキシフェニル)‐プロパン(ビスフェノ
ールA)のグリシジルエーテル、殊にエポキシ価0.4
5〜0.55を有する室温で液状の化合物は有利とされ
る。この他にビスフェノールFを基礎とするグリシジル
エーテルもノボラックも有利であると判明した。
【0077】通常市販されている、上記フェノールを基
礎とするハロゲン化、殊に臭素化エポキシ樹脂は、同様
に使用可能である。
礎とするハロゲン化、殊に臭素化エポキシ樹脂は、同様
に使用可能である。
【0078】本発明により場合によっては共用すべきア
ミン化合物として、有利に常用の窒素原子含有複素環式
アミン化合物、即ちN‐アルキルイミダゾール、例えば
N‐メチルイミダゾール、N‐エチルイミダゾール及び
/又は一般式(VIII):
ミン化合物として、有利に常用の窒素原子含有複素環式
アミン化合物、即ちN‐アルキルイミダゾール、例えば
N‐メチルイミダゾール、N‐エチルイミダゾール及び
/又は一般式(VIII):
【0079】
【化33】
【0080】〔式中、RはC原子10個以下を有する、
場合によっては分枝鎖状のアルキル基もしくはアルキレ
ン基、殊に−CH3、−CHOOH−CH3、−(CH
R′)−y(但し、R′はH原子又は−CH3を表し、
yは4〜8を表す)を表し、xは1、2、3を表し、z
はRの原子価と同じである〕で示されるイミダゾリン化
合物、殊にxが1であり、zが1であり、かつRが−C
H3又は−CH2−CH3であるイミダゾリン化合物は
共用することができる。当該分野で常用の別の結合剤は
、所望の場合には同様に使用することができる。
場合によっては分枝鎖状のアルキル基もしくはアルキレ
ン基、殊に−CH3、−CHOOH−CH3、−(CH
R′)−y(但し、R′はH原子又は−CH3を表し、
yは4〜8を表す)を表し、xは1、2、3を表し、z
はRの原子価と同じである〕で示されるイミダゾリン化
合物、殊にxが1であり、zが1であり、かつRが−C
H3又は−CH2−CH3であるイミダゾリン化合物は
共用することができる。当該分野で常用の別の結合剤は
、所望の場合には同様に使用することができる。
【0081】最終生成物の性質の変性のために、別のエ
ポキシ樹脂の他に変性‐もしくは助剤、例えばフェノー
ル樹脂、メラミン樹脂、珪素樹脂、無機充填剤及び有機
充填剤、例えば石英粉末、二酸化チタン、煤、シリコー
ン‐もしくはブタジエンゴムもまた共用することができ
る。
ポキシ樹脂の他に変性‐もしくは助剤、例えばフェノー
ル樹脂、メラミン樹脂、珪素樹脂、無機充填剤及び有機
充填剤、例えば石英粉末、二酸化チタン、煤、シリコー
ン‐もしくはブタジエンゴムもまた共用することができ
る。
【0082】所望の粘度の調整のために、種々の粘性の
樹脂又は稀釈剤は共用することができるが、しかし常用
の溶剤、例えばジメチルホルムアミド、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルグリコール、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル又はこれらの混合物もまた使用
することができる。
樹脂又は稀釈剤は共用することができるが、しかし常用
の溶剤、例えばジメチルホルムアミド、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルグリコール、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル又はこれらの混合物もまた使用
することができる。
【0083】プレプレグを得るために、アラミド、炭素
又はセルロース、金属、例えば硼素、鉄等、セラミック
、しかし殊にガラスを基礎とする、有機及び無機の繊維
、フリース及び織物は共用される。
又はセルロース、金属、例えば硼素、鉄等、セラミック
、しかし殊にガラスを基礎とする、有機及び無機の繊維
、フリース及び織物は共用される。
【0084】溶剤含有のプレプレグは自体公知の方法に
よって得られ、この方法の場合、支持材料は含浸浴中で
反応性樹脂混合物で含浸され、かつ樹脂の過剰量の絞り
出し後に連続的にエネルギー供給(殆どは熱)下で同時
に溶剤が除去される場合にA状態からB状態に変換され
る。引き続き、所望の粘稠度(粘着状ないし固体状)に
応じてこの支持材料は両面で分離フィルムを備えられ、
かつ貯蔵及び輸送のために巻かれる。後加工は、それぞ
れのプレプレグ層がステープルに、裁断され、かつ積み
重ねられることによって行なわれ、この場合、ステープ
ルから成形処置によって同時の熱供給下で高度に架橋さ
れた部材が生じる。
よって得られ、この方法の場合、支持材料は含浸浴中で
反応性樹脂混合物で含浸され、かつ樹脂の過剰量の絞り
出し後に連続的にエネルギー供給(殆どは熱)下で同時
に溶剤が除去される場合にA状態からB状態に変換され
る。引き続き、所望の粘稠度(粘着状ないし固体状)に
応じてこの支持材料は両面で分離フィルムを備えられ、
かつ貯蔵及び輸送のために巻かれる。後加工は、それぞ
れのプレプレグ層がステープルに、裁断され、かつ積み
重ねられることによって行なわれ、この場合、ステープ
ルから成形処置によって同時の熱供給下で高度に架橋さ
れた部材が生じる。
【0085】その上、本発明による硬化剤は有利にエポ
キシ樹脂及び場合によっては常用硬化剤を基礎とする溶
剤不含プレプレグの形で使用することできる。この場合
には、支持材料が、溶剤を含有する系のように後加工さ
れる前に、支持材料は場合によっては高められた温度で
自体公知の方法により結合剤系で含浸され、かつ系に適
応するように貯蔵される。
キシ樹脂及び場合によっては常用硬化剤を基礎とする溶
剤不含プレプレグの形で使用することできる。この場合
には、支持材料が、溶剤を含有する系のように後加工さ
れる前に、支持材料は場合によっては高められた温度で
自体公知の方法により結合剤系で含浸され、かつ系に適
応するように貯蔵される。
【0086】溶剤不含の系についての別の例は、湿式ラ
ミネート、エレクトロセクタ用の支持材料、現場製造さ
れた繊維強化成形部材(RTM)、例えば自動車工業に
おける車体部材のへり継目用接着剤のための熱硬化性一
成分系接着剤及びエポキシ樹脂注型部材、エポキシ樹脂
被覆剤もしくはエポキシ樹脂コイル体である。
ミネート、エレクトロセクタ用の支持材料、現場製造さ
れた繊維強化成形部材(RTM)、例えば自動車工業に
おける車体部材のへり継目用接着剤のための熱硬化性一
成分系接着剤及びエポキシ樹脂注型部材、エポキシ樹脂
被覆剤もしくはエポキシ樹脂コイル体である。
【0087】
【実施例】I. 本発明による硬化剤の製造例 I
.1 a) 1‐(3‐アミノプロピル)イミダゾール25
0g(2モル)を窒素の存在下で装入し、約70℃に予
熱し、かつ該化合物にヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテル(Ep価0.63)316gを徐々に混入した。 引き続き、発熱反応の漸減後に70℃で2時間、後撹拌
した。
.1 a) 1‐(3‐アミノプロピル)イミダゾール25
0g(2モル)を窒素の存在下で装入し、約70℃に予
熱し、かつ該化合物にヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテル(Ep価0.63)316gを徐々に混入した。 引き続き、発熱反応の漸減後に70℃で2時間、後撹拌
した。
【0088】b) a)の下で得られた付加物に約5
0℃で2‐ヒドロキシエチルアクリレート232g(2
モル)を添加し、かつ60℃で2.5時間、後撹拌した
。
0℃で2‐ヒドロキシエチルアクリレート232g(2
モル)を添加し、かつ60℃で2.5時間、後撹拌した
。
【0089】
例 I.2
I.1b)によるポリ付加生成物の塩
ポリ付加生成物I.1b)73.5gを2‐エチルヘキ
サン酸26.5gで均質に撹拌混合した。
サン酸26.5gで均質に撹拌混合した。
【0090】
例 I.3
I.1a)に記載の通りに処理を行なったが、しかしな
がら、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの代りに
ブタンジオールジグリシジルエーテル(Ep価0.73
)274gを使用した。
がら、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの代りに
ブタンジオールジグリシジルエーテル(Ep価0.73
)274gを使用した。
【0091】
例 I.4
I.1a)、b)に記載の通りに処理を行なったが、し
かしながら、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの
代りにネオペンチルジグリシジルエーテル(Ep価0.
65)308gを使用した。
かしながら、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの
代りにネオペンチルジグリシジルエーテル(Ep価0.
65)308gを使用した。
【0092】
例 I.5
I.1a)、b)に記載の通りに処理を行なったが、し
かしながら、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの
代りにシクロヘキサンジメチロールジグリシジルエーテ
ル(Ep価0.58)345gを使用した。
かしながら、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの
代りにシクロヘキサンジメチロールジグリシジルエーテ
ル(Ep価0.58)345gを使用した。
【0093】
例 I.6
1‐(3‐アミノプロピル)イミダゾール(0.5モル
)62.5g及び2‐メチルイミダゾール(1.0モル
)82.0gを窒素の存在下でエタノール100g中に
装入し、約60℃〜70℃に加熱し、かつ該混合物に撹
拌下でヘキサンジオールジグリシジルエーテル316g
(1モル)を徐々に混入した。
)62.5g及び2‐メチルイミダゾール(1.0モル
)82.0gを窒素の存在下でエタノール100g中に
装入し、約60℃〜70℃に加熱し、かつ該混合物に撹
拌下でヘキサンジオールジグリシジルエーテル316g
(1モル)を徐々に混入した。
【0094】反応の漸減後に70℃で1時間、後撹拌し
た。
た。
【0095】エタノールの除去後に次の特性値を有する
生成物が得られた: アミン価: 239 粘度/60℃:50Pa・s 例 I.7 1‐(3‐アミノプロピル)イミダゾール(1モル)1
25gを60℃で装入し、かつ該化合物にヘキサンジオ
ールジグリシジルエーテル158g(0.5モル)を徐
々に混入した。発熱反応の漸減後に約70℃で1時間、
後反応させ、50℃に冷却し、かつ該混合物に徐々にア
クリルニトリル53.0g(1モル)を混入した。60
℃で2時間、後反応させた。
生成物が得られた: アミン価: 239 粘度/60℃:50Pa・s 例 I.7 1‐(3‐アミノプロピル)イミダゾール(1モル)1
25gを60℃で装入し、かつ該化合物にヘキサンジオ
ールジグリシジルエーテル158g(0.5モル)を徐
々に混入した。発熱反応の漸減後に約70℃で1時間、
後反応させ、50℃に冷却し、かつ該混合物に徐々にア
クリルニトリル53.0g(1モル)を混入した。60
℃で2時間、後反応させた。
【0096】
例 I.8
1‐(3‐アミノプロピル)イミダゾール187.5g
(1.5モル)を装入し、かつ該化合物に60℃でヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル316g(1モル)
を徐々に混入した。発熱反応の漸減後に70℃で1時間
、後反応させ、さらに該混合物にヒドロキシエチルアク
リレート(1モル)116gを混入した。70℃で2時
間、後反応させた。
(1.5モル)を装入し、かつ該化合物に60℃でヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル316g(1モル)
を徐々に混入した。発熱反応の漸減後に70℃で1時間
、後反応させ、さらに該混合物にヒドロキシエチルアク
リレート(1モル)116gを混入した。70℃で2時
間、後反応させた。
【0097】
II. プレプレグ反応混合物の製造例 1
エポキシ樹脂(約190エポキシ当量)100gを本発
明による反応生成物I.1 14gと混合し、かつプ
レプレグを得るために使用した。この混合物は室温(2
5℃)で粘度15.0Pa・sを有しており、かつ10
時間後でもなお加工可能であった。
明による反応生成物I.1 14gと混合し、かつプ
レプレグを得るために使用した。この混合物は室温(2
5℃)で粘度15.0Pa・sを有しており、かつ10
時間後でもなお加工可能であった。
【0098】実験室規模のプレプレグは、反応混合物を
約0.1m2の大きさの朱子織のガラスフィラメント織
物上に塗布することによって得られ、この場合、該織物
に含浸後に両面で分離フィルムを貼り付け、かつ室温で
貯蔵した。
約0.1m2の大きさの朱子織のガラスフィラメント織
物上に塗布することによって得られ、この場合、該織物
に含浸後に両面で分離フィルムを貼り付け、かつ室温で
貯蔵した。
【0099】室温での24時間の中間貯蔵後に材料は、
該材料が多層の形の軽度に粘着状のプレプレグとして熱
圧方法で0.1バール及び温度100〜120℃で30
分〜1時間で強化成形部材に後加工することができる程
度までに熟成していた。このように硬化された最終生成
物は、各プレプレグ層の接着に関連する欠点を決して示
さなかった。
該材料が多層の形の軽度に粘着状のプレプレグとして熱
圧方法で0.1バール及び温度100〜120℃で30
分〜1時間で強化成形部材に後加工することができる程
度までに熟成していた。このように硬化された最終生成
物は、各プレプレグ層の接着に関連する欠点を決して示
さなかった。
【0100】表1に記載された貯蔵安定性の確認は、実
際に適合した条件によって行なった。含浸された織物を
ポリエチレンフィルム2枚の間で23℃で標準雰囲気下
で貯蔵した。24時間経過後に試料の層を実際に適合し
た条件(120℃、0.1バール、1時間)下で加圧し
た。貯蔵安定性として、樹脂が最後に加圧条件下で流動
可能である日を測定した。例1と同様にして、表1に記
載された別の貯蔵安定性が確認された。
際に適合した条件によって行なった。含浸された織物を
ポリエチレンフィルム2枚の間で23℃で標準雰囲気下
で貯蔵した。24時間経過後に試料の層を実際に適合し
た条件(120℃、0.1バール、1時間)下で加圧し
た。貯蔵安定性として、樹脂が最後に加圧条件下で流動
可能である日を測定した。例1と同様にして、表1に記
載された別の貯蔵安定性が確認された。
【0101】
表 1
溶剤不含プレプレ
グの貯蔵安定性 例 硬化剤 硬化剤g
エポキシ樹脂100g 貯蔵安定性(日数
) 例
1 I.1
14 ビスフェノールA型
>40
Ep価0.53 2 I.
1 14 〃
>20 3 I.1
14 〃
>20 4 I.2
14 〃
>10 5 I.2
14 〃
>10 6 1.2
14 〃
>10 7 1.3
14 〃
約 3 8 1.4
14 〃
>10III. 硬化剤の影響の確
認 それぞれの構造に依存する硬化剤の性質の確認のために
ひいては品質を粗悪化させる強化材及び添加材の影響を
回避するために、エポキシ樹脂と硬化剤とのみからなる
混合物を硬化し、かつ分析評価した。
グの貯蔵安定性 例 硬化剤 硬化剤g
エポキシ樹脂100g 貯蔵安定性(日数
) 例
1 I.1
14 ビスフェノールA型
>40
Ep価0.53 2 I.
1 14 〃
>20 3 I.1
14 〃
>20 4 I.2
14 〃
>10 5 I.2
14 〃
>10 6 1.2
14 〃
>10 7 1.3
14 〃
約 3 8 1.4
14 〃
>10III. 硬化剤の影響の確
認 それぞれの構造に依存する硬化剤の性質の確認のために
ひいては品質を粗悪化させる強化材及び添加材の影響を
回避するために、エポキシ樹脂と硬化剤とのみからなる
混合物を硬化し、かつ分析評価した。
【0102】表2にまとめられた例中においてエポキシ
樹脂としてエポキシ価0.53を有する、ビスフェノー
ルAを基礎とするグリシジルエーテルを使用した。
樹脂としてエポキシ価0.53を有する、ビスフェノー
ルAを基礎とするグリシジルエーテルを使用した。
【0103】試験体を得るために、それぞれエポキシ樹
脂100gを硬化剤14gと室温で混合し、かつ鋼製金
型で120℃で2時間、4mmの厚みの平らな成形部材
に硬化した。さらにこの成形部材から、のこ引きないし
はフライス削りによって、下記の試験基準の厳守下で、
表2に記載の特性値が確認されている試料体を取り出し
た。
脂100gを硬化剤14gと室温で混合し、かつ鋼製金
型で120℃で2時間、4mmの厚みの平らな成形部材
に硬化した。さらにこの成形部材から、のこ引きないし
はフライス削りによって、下記の試験基準の厳守下で、
表2に記載の特性値が確認されている試料体を取り出し
た。
【0104】
試験体寸法:曲
げ強さ DIN53 4
52 80×10×4mm3撓み
DIN53 452 80
×10×4mm3衝撃強さ
DIN53 453 50×6×4mm3引張
強さ DIN53 45
5 引張棒(Schulterstab) No.
3伸び DIN
53 455 引張棒 No.3弾性率
DIN53 457 引
張棒 No.3加熱撓み温度(HDT) DIN53
461 試験体寸法
120×10×4mm3ガラス転移温度(TG
) DIN53 445 試験体寸法
80×10×1mm3表
2 熱 的 性 質 及 び
機 械 的 性 質 例
1
2 3
4
試験体寸法:曲
げ強さ DIN53 4
52 80×10×4mm3撓み
DIN53 452 80
×10×4mm3衝撃強さ
DIN53 453 50×6×4mm3引張
強さ DIN53 45
5 引張棒(Schulterstab) No.
3伸び DIN
53 455 引張棒 No.3弾性率
DIN53 457 引
張棒 No.3加熱撓み温度(HDT) DIN53
461 試験体寸法
120×10×4mm3ガラス転移温度(TG
) DIN53 445 試験体寸法
80×10×1mm3表
2 熱 的 性 質 及 び
機 械 的 性 質 例
1
2 3
4
Claims (9)
- 【請求項1】 一般式(I): 【化1】 及び一般式(II): 【化2】 〔上記式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によ
っては分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水
素基を表し、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、
脂肪族もしくは芳香族炭化水素基を表し、R3は基−C
OOH、−CN、−COOC2H4−OH、−CONH
−NH2、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個
を有する脂肪族炭化水素基を表す)を表し、nは2又は
3を表す〕で示される化合物。 - 【請求項2】 グリシジル化合物のための硬化剤にお
いて、 A) 一般式(III): 【化3】 〔式中、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、脂肪
族もしくは芳香族炭化水素基を表し、nは2又は3を表
す〕で示されるイミダゾリル化合物を B) 一般式(IV): 【化4】 〔式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によって
は分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水素基
を表す〕で示されるグリシジルエーテルと、A:Bのモ
ル比1:2〜2:1で反応させ、かつ、この付加化合物
を、 C)1) A)とB)とからの付加化合物が遊離アミ
ン水素原子を有する場合には、一般式(V):〔式中、
R3は−COOH、−CN、−CONH−NH2、−C
OOC2H4OH、−COOR4(但し、R4はC原子
1〜4個を有する脂肪族炭化水素基を表す)を表す〕で
示されるアクリル酸もしくはアクリル酸誘導体と後反応
させることによって得ることができるか又は2) A
)とB)とからの付加化合物が遊離エポキシド基を有す
る場合には、一般式(VI):【化5】 〔式中、R1及びR2は相互に無関係に−H、CH3−
、C2H5、フェニル基を表してもよい〕で示されるイ
ミダゾールと後反応させることによって得ることができ
、この場合、化合物C)は、A)とB)とからの付加化
合物の全ての反応性のアミン水素原子もしくはエポシキ
ド基が反応する程度の量で使用される、グリシジル化合
物のための硬化剤。 - 【請求項3】 硬化性エポキシ樹脂組成物において、
a) 分子1個当りエポキシド基を平均で1個以上有
する、少なくとも1つのエポキシ樹脂及びb) 一般
式(I): 【化6】 及び/又は一般式(II): 【化7】 〔上記式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によ
っては分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水
素基を表し、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、
脂肪族もしくは芳香族炭化水素基を表し、R3は基−C
OOH、−CN、−COOC2H4−OH、−CONH
−NH2、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個
を有する脂肪族炭化水素基を表す)を表し、nは2又は
3を表す〕で示される化合物のうち少なくとも1化合物
c) 常用の溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材、
顔料、助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物を含
有する硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項4】硬化性エポキシ樹脂組成物において、
強化‐もしくは充填材が室温で、 a) 分子1個当りエポキシド基を平均で1個以上有
する、少なくとも1つのエポキシ樹脂及びb) 一般
式(I): 【化8】 及び/又は一般式(II): 【化9】 〔上記式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によ
っては分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水
素基を表し、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、
脂肪族もしくは芳香族炭化水素基、CH3−、C2H5
−を表し、R3は基−COOH、−CN、−COOC2
H4−OH、−CONH−NH2、−COOR4(但し
、R4はC原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基を表
す)を表し、nは2又は3を表す〕で示される化合物の
うち少なくとも1化合物並びに場合によっては c) 溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材、顔料、
助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物から
なる結合剤で含浸され、かつ場合によっては高められた
温度で半固体状であるが尚溶融可能である状態(B状態
)に変換されている硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】硬化性エポキシ樹脂組成物において、
強化‐もしくは充填材が室温で、 a) 分子1個当りエポキシド基を平均で1個以上有
する、少なくとも1つのエポキシ樹脂及びb) A)
一般式(III): 【化10】 〔式中、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、脂肪
族もしくは芳香族炭化水素基を表し、nは2又は3を表
す〕で示されるイミダゾリル化合物を B) 一般式(IV): 【化11】 〔式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によって
は分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水素基
を表す〕で示されるグリシジルエーテルと、A:Bのモ
ル比1:2〜2:1で反応させ、かつ、この付加化合物
を、 C)1) A)とB)とからの付加化合物が遊離アミ
ン水素原子を有する場合には、一般式(V):
CH2=CH−
R3 (V)〔式中、R3は−CO
OH、−CN、−CONH−NH2、−COOC2H4
OH、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個を有
する脂肪族炭化水素基を表す)を表す〕で示されるアク
リル酸もしくはアクリル酸誘導体と後反応させることに
よって得ることができるか又は2) A)とB)とか
らの付加化合物が遊離エポキシド基を有する場合には、
一般式(VI):【化12】 〔式中、R1及びR2は相互に無関係に−H、CH3−
、C2H5、フェニル基を表してもよい〕で示されるイ
ミダゾールと後反応させることによって得ることができ
、但し、化合物C)は、A)とB)とからの付加化合物
の全ての反応性のアミン水素原子もしくはエポシキド基
が反応する程度の量で使用されるものとする、イミダゾ
リル化合物 c) 溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材、顔料、
助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物から
なる結合剤で含浸され、かつ場合によっては高められた
温度で半固体状であるが尚溶融可能である状態(B状態
)に変換されている硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂成形体において、第1段
階の際に強化‐もしくは充填材が室温で、a) 分子
1個当りエポキシド基を平均で1個以上有する、少なく
とも1つのエポキシ樹脂及びb) 一般式(I): 【化13】 及び/又は一般式(II): 【化14】 〔上記式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によ
っては分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水
素基を表し、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、
脂肪族もしくは芳香族炭化水素基を表し、R3は基−C
OOH、−CN、−COOC2H4−OH、−CONH
−NH2、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個
を有する脂肪族炭化水素基を表す)を表し、nは2又は
3を表す〕で示される化合物のうち少なくとも1化合物
、c) 常用の溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材
、顔料、助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物から
なる結合剤で含浸され、かつ場合によっては半固体状で
あるが尚溶融可能である状態(B状態)に変換され、第
2段階の際に湿式ラミネート又はプレプレグが成形され
るか又は接着すべき支持体間にもたらされ、かつ圧力の
使用下で高められた温度で硬化されていることを特徴と
するエポキシ樹脂成形体。 - 【請求項7】 エポキシ樹脂成形体において、第1段
階の際に強化‐もしくは充填材が室温で、a) 分子
1個当りエポキシド基を平均で1個以上有する、少なく
とも1つのエポキシ樹脂及びb) 一般式(I): 【化15】 及び/又は一般式(II): 【化16】 〔上記式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によ
っては分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水
素基を表し、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、
脂肪族もしくは芳香族炭化水素基を表し、R3は基−C
OOH、−CN、−COOC2H4−OH、−CONH
−NH2、−COOR4(但し、R4はC原子1〜4個
を有する脂肪族炭化水素基を表す)を表し、nは2又は
3を表す〕で示される化合物のうち少なくとも1化合物
並びに場合によっては c) 常用の溶剤、充填剤、強化‐もしくは充填材、
顔料、助剤及び場合によっては d) 常用の窒素原子含有複素環式アミン化合物から
なる結合剤で含浸され、第1段階の際に固体状の形状安
定状態に変換され、かつ第2段階の際に、第1段階によ
り形成された成形体の軟化温度を下回る温度で硬化され
ているエポキシ樹脂成形体。 - 【請求項8】 硬化剤として請求項2記載の化合物が
使用されている請求項7記載のエポキシ樹脂成形体。 - 【請求項9】 エレクトロセクタのための繊維強化支
持材料を、エポキシ樹脂及びアミン性硬化剤を基礎とす
る結合剤で含浸された強化材を第1段階の際に圧力及び
温度の使用下でB状態に変換しかつ高められた温度で最
終的に硬化することによって製造する方法において、結
合剤として一般式(I): 【化17】 及び一般式(II): 【化18】 〔上記式中、RはC原子2〜10個を有する、場合によ
っては分枝鎖状脂肪族、環状もしくは脂環式二価炭化水
素基を表し、R1及びR2は相互に無関係に水素原子、
脂肪族もしくは芳香族炭化水素基、C2H5−を表し、
R3は基−COOH、−CN、−COOC2H4−OH
、−CONH−NH2、−COOR4(但し、R4はC
原子1〜4個を有する脂肪族炭化水素基を表す)を表し
、nは2又は3を表す〕で示される化合物が共用される
ことを特徴とする繊維強化支持材料の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4010548.2 | 1990-04-02 | ||
DE19904010548 DE4010548A1 (de) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | Imidazolylderivate, ihre verwendung als haertungsmittel in epoxidharzzusammensetzungen, sie enthaltende haertbare epoxidharzzusammensetzungen und epoxidharzformkoerper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04221370A true JPH04221370A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=6403573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3056700A Pending JPH04221370A (ja) | 1990-04-02 | 1991-03-20 | イミダゾリル誘導体、グリシジル化合物のための硬化剤、硬化性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂成形体、及び繊維強化支持材料の製造法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5175219A (ja) |
EP (1) | EP0450322A1 (ja) |
JP (1) | JPH04221370A (ja) |
CA (1) | CA2039238A1 (ja) |
DE (1) | DE4010548A1 (ja) |
Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2011190260A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
JP2011207878A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-10-20 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
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DE4113870A1 (de) * | 1991-04-27 | 1992-10-29 | Schering Ag | Diaminocyclohexan-imidazoline und ihre verwendung |
DE4134081A1 (de) * | 1991-10-15 | 1993-04-22 | Schering Ag | Verfahren zur hertellung von latenten haertern fuer epoxidharze und deren verwendung |
DE4136573A1 (de) * | 1991-11-07 | 1993-07-08 | Witco Gmbh | Amid- und carboxylgruppen enthaltende n-aminoalkylimidazolverbindungen und deren verwendung als haertungsmittel fuer epoxidharze |
TW274553B (ja) * | 1992-06-05 | 1996-04-21 | Ciba Geigy Ag | |
GB2315490B (en) * | 1996-07-22 | 2001-02-07 | Dow Deutschland Inc | Improved curing catalysts for curing epoxy resins |
US8262895B2 (en) * | 2010-03-15 | 2012-09-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
US20140150970A1 (en) | 2010-11-19 | 2014-06-05 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Structural adhesive compositions |
DE102016203867A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem |
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FR1566468A (ja) * | 1968-03-04 | 1969-05-09 | ||
CH509368A (de) * | 1968-11-22 | 1971-06-30 | Ciba Geigy Ag | Härtbare Mischungen aus Epoxidharzen und einen heterocyclischen Kern enthaltenden diprimären Diaminen |
FR2144724A1 (en) * | 1971-07-02 | 1973-02-16 | Ajinomoto Kk | Subst imidazolines - for hardening epoxy resins of high heat deformation point |
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IT1187693B (it) * | 1985-07-18 | 1987-12-23 | Resem Spa | Composizione adesiva bicomponente a base epossidica |
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-
1991
- 1991-03-05 EP EP19910103272 patent/EP0450322A1/de not_active Withdrawn
- 1991-03-20 JP JP3056700A patent/JPH04221370A/ja active Pending
- 1991-03-27 CA CA 2039238 patent/CA2039238A1/en not_active Abandoned
- 1991-03-28 US US07/677,629 patent/US5175219A/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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