JPH0421968B2 - - Google Patents
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- JPH0421968B2 JPH0421968B2 JP27960284A JP27960284A JPH0421968B2 JP H0421968 B2 JPH0421968 B2 JP H0421968B2 JP 27960284 A JP27960284 A JP 27960284A JP 27960284 A JP27960284 A JP 27960284A JP H0421968 B2 JPH0421968 B2 JP H0421968B2
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- cable
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- electrode
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属鎧装ケーブルにおける金属鎧装と
ケーブルシースとのボンド構造の改良に関するも
のである。
ケーブルシースとのボンド構造の改良に関するも
のである。
海底ケーブルには、通常ケーブルシース（金属
シース）上に、順次にプラスチツク防食層並びに
鉄線鎧装等の金属鎧装を施した金属鎧装ケーブル
が用いられている。
シース）上に、順次にプラスチツク防食層並びに
鉄線鎧装等の金属鎧装を施した金属鎧装ケーブル
が用いられている。
ところで、海底ケーブルにおいては、通常数10
Kmにも及ぶ長尺であり、ケーブルシースが非接地
である場合は、ケーブルにサージ電圧が侵入する
とケーブルシースに高電圧が誘導され、ケーブル
防食層に絶縁破壊が生じる危険性がある。このた
めケーブルシースを金属鎧装（接地電位で使用さ
れる）に、ケーブル数Km間隔ごとにボンドするこ
とが知られている。
Kmにも及ぶ長尺であり、ケーブルシースが非接地
である場合は、ケーブルにサージ電圧が侵入する
とケーブルシースに高電圧が誘導され、ケーブル
防食層に絶縁破壊が生じる危険性がある。このた
めケーブルシースを金属鎧装（接地電位で使用さ
れる）に、ケーブル数Km間隔ごとにボンドするこ
とが知られている。
第２図は従来のボンド構造を示し、ボンド用ネ
ジ１１′を有する内部電極１′をケーブルシース
（鉛シース）２′に接触させ、該電極１′上にポリ
エチレン層（ケーブル防食材と同材質）３′をモ
ールドすると共に該モールド層をケーブルのポリ
エチレン防食層と一体化し、モールド層３′に外
部電極４′を当接し、ボンド用ネジ１１′にナツト
１２′を螺合して外部電極４′を固定し、該外部電
極４′上にケーブルの金属鎧装５′を被せてある。
ジ１１′を有する内部電極１′をケーブルシース
（鉛シース）２′に接触させ、該電極１′上にポリ
エチレン層（ケーブル防食材と同材質）３′をモ
ールドすると共に該モールド層をケーブルのポリ
エチレン防食層と一体化し、モールド層３′に外
部電極４′を当接し、ボンド用ネジ１１′にナツト
１２′を螺合して外部電極４′を固定し、該外部電
極４′上にケーブルの金属鎧装５′を被せてある。
しかしながら、このボンド構造ではケーブルに
曲げが作用したとき、内部電極とケーブルシース
との間の接触圧力が変化し、ケーブルの曲げ方向
いかんによつては電気的接触抵抗が著しく増大
し、低抵抗ボンドが困難になる。また、ボンド用
ネジの頭出が避けられず、ケーブル延線中の側圧
がネジを介してケーブルシースに集中的に作用す
るといつた不利もある。
曲げが作用したとき、内部電極とケーブルシース
との間の接触圧力が変化し、ケーブルの曲げ方向
いかんによつては電気的接触抵抗が著しく増大
し、低抵抗ボンドが困難になる。また、ボンド用
ネジの頭出が避けられず、ケーブル延線中の側圧
がネジを介してケーブルシースに集中的に作用す
るといつた不利もある。
本発明の目的は、ボンド接触抵抗を安定化で
き、ケーブルシースへの側圧集中を排除できる金
属鎧装ケーブルのボンド構造を提供することにあ
る。
き、ケーブルシースへの側圧集中を排除できる金
属鎧装ケーブルのボンド構造を提供することにあ
る。
すなわち本発明に係る金属鎧装ケーブルにおけ
る金属鎧装とケーブルシースとのボンド構造は、
ボンド用構造を接続せる円筒状電極をケーブルシ
ース上に挿入し、該電極上にプラスチツク層を上
記導線を引出した状態でモールドすると共に該モ
ールド層をケーブルのプラスチツク防食層と一体
化し、次いで該モールド層をケーブルの金属鎧装
で覆い、該金属鎧装を上記導線に接触させたこと
を特徴とする構成である。
る金属鎧装とケーブルシースとのボンド構造は、
ボンド用構造を接続せる円筒状電極をケーブルシ
ース上に挿入し、該電極上にプラスチツク層を上
記導線を引出した状態でモールドすると共に該モ
ールド層をケーブルのプラスチツク防食層と一体
化し、次いで該モールド層をケーブルの金属鎧装
で覆い、該金属鎧装を上記導線に接触させたこと
を特徴とする構成である。
以下、図面により本発明を説明する。
第１図において、Ｗは金属鎧装ケーブルを示
し、１はケーブルコア、２はケーブルシース（鉛
またはアルミシース）、３はケーブルシース補強
層であり、例えば、ステンレステープの重ね巻き
層を使用できる。この補強層は省略することもで
きる。４はケーブルのポリエチレン防食層、５は
金属鎧装例えば鉄線鎧装である。
し、１はケーブルコア、２はケーブルシース（鉛
またはアルミシース）、３はケーブルシース補強
層であり、例えば、ステンレステープの重ね巻き
層を使用できる。この補強層は省略することもで
きる。４はケーブルのポリエチレン防食層、５は
金属鎧装例えば鉄線鎧装である。
Ｊは同径接続部であり、その接続はケーブル製
造中のケーブル防食層被覆工程後に行なう。
造中のケーブル防食層被覆工程後に行なう。
６は銅製の円筒体よりなる円筒状電極でありこ
の円筒体６にボンド用導線（銅線）７を接続し
（例えば円筒体６の中央部外周に1/4円周の間隔で
４本接続する）、当該円筒体６には予めEPゴム層
６１並びにポリエチレン層６２を同時モールドし
てある。この場合、EPゴムのモールド温度はポ
リエチレンのモールド温度よりも高温であり
（EPゴムのモールドに必要な温度は約150℃、ポ
リエチレンのモールドに必要な温度は120〜130
℃）、モールド時にポリエチレン層が流動状態と
なるが、ポリエチレン層の厚みを薄くしてあるの
で、ポリエチレン層の流失は充分に防止できる。
６３，………は円筒体６に設けたリング状突起で
あり、ゴム層との結着力を高めている。
の円筒体６にボンド用導線（銅線）７を接続し
（例えば円筒体６の中央部外周に1/4円周の間隔で
４本接続する）、当該円筒体６には予めEPゴム層
６１並びにポリエチレン層６２を同時モールドし
てある。この場合、EPゴムのモールド温度はポ
リエチレンのモールド温度よりも高温であり
（EPゴムのモールドに必要な温度は約150℃、ポ
リエチレンのモールドに必要な温度は120〜130
℃）、モールド時にポリエチレン層が流動状態と
なるが、ポリエチレン層の厚みを薄くしてあるの
で、ポリエチレン層の流失は充分に防止できる。
６３，………は円筒体６に設けたリング状突起で
あり、ゴム層との結着力を高めている。
この電極６は、上記ケーブル防食層被覆工程
後、ケーブル端部からケーブル防食層４を剥離し
たのちに、ケーブルシース２上に挿入する。９は
径合せ用の金属テープ巻回層であり、電極はこの
巻回層上に隙間なく圧接させてある。
後、ケーブル端部からケーブル防食層４を剥離し
たのちに、ケーブルシース２上に挿入する。９は
径合せ用の金属テープ巻回層であり、電極はこの
巻回層上に隙間なく圧接させてある。
８はプラスチツクモールド層であり、ケーブル
の同径接続後に、該接続部並びに電極６上にポリ
エチレンテープを巻回し、そのうえに離型性の押
え巻きテープ（テフロン、マイラー等）を施した
うえで加熱して、ポリエチレンテープ巻回層を溶
融一体化すると共にこのモールド層をケーブル防
食層の剥離端に溶融一体化してある。
の同径接続後に、該接続部並びに電極６上にポリ
エチレンテープを巻回し、そのうえに離型性の押
え巻きテープ（テフロン、マイラー等）を施した
うえで加熱して、ポリエチレンテープ巻回層を溶
融一体化すると共にこのモールド層をケーブル防
食層の剥離端に溶融一体化してある。
上記のボンド用導線７はポリエチレンモールド
層８より引出してあり、そのモールド後にモール
ド層８上に密巻きし、密巻き線７０の相互間をハ
ンダ付けしてある。
層８より引出してあり、そのモールド後にモール
ド層８上に密巻きし、密巻き線７０の相互間をハ
ンダ付けしてある。
このハンダ付後に、ケーブルを金属鎧装工程に
移送し、ケーブル全長に金属鎧装５、例えば鉄線
鎧装を施す。而して、ボンド用導線を介して金属
鎧装とケーブルシースとがボンドされる。
移送し、ケーブル全長に金属鎧装５、例えば鉄線
鎧装を施す。而して、ボンド用導線を介して金属
鎧装とケーブルシースとがボンドされる。
本発明に係る金属鎧装ケーブルにおける金属鎧
装とケーブルシースとのボンド構造は、上述した
通りの構成であり、円筒状電極をケーブルシース
に挿通しているから、ケーブルが曲げ変形しても
ケーブルシースと電極間との接触圧力の変動をよ
く防止でき、電気的接触状態を安定に維持でき
る。また、ケーブルシース（電極）と金属鎧装の
ボンド部材にボンド線を用いており、第２図に示
す従来例とは異なりボンド部材（ネジ）の防食層
からの局部的突出がないから電極並びにケーブル
シースに側圧が集中的に作用するといつたことを
排除できる。
装とケーブルシースとのボンド構造は、上述した
通りの構成であり、円筒状電極をケーブルシース
に挿通しているから、ケーブルが曲げ変形しても
ケーブルシースと電極間との接触圧力の変動をよ
く防止でき、電気的接触状態を安定に維持でき
る。また、ケーブルシース（電極）と金属鎧装の
ボンド部材にボンド線を用いており、第２図に示
す従来例とは異なりボンド部材（ネジ）の防食層
からの局部的突出がないから電極並びにケーブル
シースに側圧が集中的に作用するといつたことを
排除できる。
特に、実施例に示すものにおいては、電極に予
めゴム層並びにポリエチレン層を設けてあり、ゴ
ムの金属に対する秀れた接着性のために電極とゴ
ム層との間の水密性が良好であり、ゴム層とポリ
エチレンモールド層との間の水密性もゴム層に予
め設けたポリエチレン層のために良好であり、全
体の水密性をよく向上できる。
めゴム層並びにポリエチレン層を設けてあり、ゴ
ムの金属に対する秀れた接着性のために電極とゴ
ム層との間の水密性が良好であり、ゴム層とポリ
エチレンモールド層との間の水密性もゴム層に予
め設けたポリエチレン層のために良好であり、全
体の水密性をよく向上できる。
第１図は本発明に係る金属鎧装ケーブルにおけ
る金属鎧装とケーブルシースとのボンド構造を示
す側面図、第２図は従来のボンド構造を示す部分
側面図である。 図において、２はケーブルシース、４はケーブ
ルのプラスチツク防食層、５は金属鎧装、６は円
筒状電極、６１はゴム層、６２はプラスチツク
層、８はプラスチツクモールド層である。
る金属鎧装とケーブルシースとのボンド構造を示
す側面図、第２図は従来のボンド構造を示す部分
側面図である。 図において、２はケーブルシース、４はケーブ
ルのプラスチツク防食層、５は金属鎧装、６は円
筒状電極、６１はゴム層、６２はプラスチツク
層、８はプラスチツクモールド層である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ボンド用導線を接続せる円筒状電極をケーブ
ルシース上に挿入し、該電極上にプラスチツク層
を上記導線を引出した状態でモールドすると共に
該モールド層をケーブルのプラスチツク防食層と
一体化し、次いで該モールド層をケーブルの金属
鎧装で覆い、該金属鎧装を上記導線に接触させた
ことを特徴とする金属鎧装ケーブルにおける金属
鎧装とケーブルシースとのボンド構造。 ２ 円筒状電極上に予め順次にゴム層並びにプラ
スチツク層を設けたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の金属鎧装ケーブルにおける金属
鎧装とケーブルシースとのボンド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27960284A JPS61161608A (ja) | 1984-12-31 | 1984-12-31 | 金属鎧装ケ−ブルにおける金属鎧装とケ−ブルシ−スとのボンド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27960284A JPS61161608A (ja) | 1984-12-31 | 1984-12-31 | 金属鎧装ケ−ブルにおける金属鎧装とケ−ブルシ−スとのボンド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161608A JPS61161608A (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0421968B2 true JPH0421968B2 (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=17613271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27960284A Granted JPS61161608A (ja) | 1984-12-31 | 1984-12-31 | 金属鎧装ケ−ブルにおける金属鎧装とケ−ブルシ−スとのボンド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61161608A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3769802B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2006-04-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-31 JP JP27960284A patent/JPS61161608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61161608A (ja) | 1986-07-22 |
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