JPH04218216A - 酸化物超電導線材の製造方法 - Google Patents

酸化物超電導線材の製造方法

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JPH04218216A
JPH04218216A JP3077889A JP7788991A JPH04218216A JP H04218216 A JPH04218216 A JP H04218216A JP 3077889 A JP3077889 A JP 3077889A JP 7788991 A JP7788991 A JP 7788991A JP H04218216 A JPH04218216 A JP H04218216A
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Noriyuki Yoshida
葭田 典之
Satoru Takano
悟 高野
Shigeru Okuda
奥田 繁
Norikata Hayashi
憲器 林
Kenichi Sato
謙一 佐藤
Mitsumasa Sakamoto
坂本 光正
Chikushi Hara
原 築志
Kiyoshi Okaniwa
岡庭 潔
Takahiko Yamamoto
隆彦 山本
Hideo Ishii
英雄 石井
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
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    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

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  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、酸化物超電導線材の
製造方法に関するもので、特に、テープ状基材上に酸化
物超電導層が形成されてなる酸化物超電導線材の製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】テープ状基材上に酸化物超電導層を形成
してなる酸化物超電導線材を製造しようとするとき、超
電導層の形成には、たとえば気相法が用いられる。
【0003】このような気相法を用いて製造される酸化
物超電導線材においては、通常、テープ状基材上に、基
材と超電導層との拡散を防ぐバッファ層、超電導層、超
電導状態の熱じょう乱によるクエンチを防ぐ安定化層が
それぞれ形成される。
【0004】気相法のうち、レーザアブレーション法は
、超電導層を、高速(1μm/分以上)でかつ高い品質
をもって形成できる方法であることが確認されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、テー
プ状基材上に、超電導層に加えて、バッファ層および安
定化層が形成される酸化物超電導線材の製造において、
バッファ層および安定化層は、いずれも、超電導層とは
別の種類の形成方法によって形成されていた。そのため
、これらバッファ層および安定化層のような機能層の形
成と、超電導層の形成とを、タンデム形式の連続した工
程によって行なうことが困難であった。なぜなら、異な
る種類の形成方法のすべてについて、最適な成膜速度範
囲が一致することは極めて稀であり、それゆえに、タン
デム形式で複数工程を連続させることは、成膜速度およ
びラインの速度を同期させる上で無理があったためであ
る。
【0006】したがって、上述のような酸化物超電導線
材を製造するには、長時間必要とし、そのため、製造コ
ストも高いものであった。
【0007】それゆえに、この発明の目的は、製造時間
の短縮およびコスト低減を可能にする、酸化物超電導線
材の製造方法を提供しようとすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、テープ状基
材上に酸化物超電導層および前記酸化物超電導層に接す
る少なくとも1つの機能層が積層されてなる酸化物超電
導線材の製造方法に向けられるものであって、上述した
技術的課題を解決するため、次のような構成を備えるこ
とを特徴としている。
【0009】まず、この発明では、酸化物超電導層の形
成にレーザアブレーション法が用いられ、そして、酸化
物超電導層に接する少なくとも1つの機能層も、また、
レーザアブレーション法により形成される。このように
することにより、これら超電導層および少なくとも1つ
の機能層の形成は、タンデム形式の連続した工程によっ
て行なわれる。
【0010】上述したように、酸化物超電導層とともに
レーザアブレーション法による形成が適用される機能層
としては、種々のものがある。
【0011】たとえば、テープ状基材上に、バッファ層
が形成され、その上に酸化物超電導層が形成され、さら
にその上に安定化層が形成された酸化物超電導線材の製
造においては、酸化物超電導層の形成に加えて、バッフ
ァ層の形成、もしくは安定化層の形成、またはこれらバ
ッファ層および安定化層の形成に、レーザアブレーショ
ン法を適用することができる。
【0012】また、テープ状基材上に、酸化物超電導層
が形成され、その上にバッファ層が形成され、さらにそ
の上に安定化層が形成される酸化物超電導線材の製造に
おいては、バッファ層の形成、またはバッファ層および
安定化層の形成にレーザアブレーション法を適用するこ
とができる。
【0013】また、テープ状基材上に、第1のバッファ
層が形成され、その上に酸化物超電導層が形成され、さ
らにその上に第2のバッファ層が形成され、さらにその
上に安定化層が形成された酸化物超電導線材の製造にお
いては、第1のバッファ層の形成、第2のバッファ層の
形成、第1および第2のバッファ層の形成、または第1
および第2のバッファ層ならびに安定化層の形成に、レ
ーザアブレーション法を適用することができる。
【0014】
【作用】レーザアブレーション法によれば、バッファ層
、安定化層のような機能層を、高速の成膜速度によって
形成しても、良好な品質を得ることができる。したがっ
て、高速成膜で高品質が得られる酸化物超電導層のレー
ザアブレーション法による形成に連続して、バッファ層
、安定化層のような機能層を、同じレーザアブレーショ
ン法によって形成することができる。
【0015】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、酸化物
超電導層の形成に加えて、バッファ層、安定化層のよう
な機能層の形成も、ともにレーザアブレーション法によ
りタンデム形式の連続した工程をもって行なうことがで
きるので、酸化物超電導線材の製造の高速化を図れ、製
造コストの低減を可能にするとともに、装置の簡略化を
図ることができる。
【0016】また、レーザアブレーション法は、用いら
れるレーザ光の繰返し周波数を変えることにより、成膜
速度を調整することが容易である。そのため、タンデム
形式の連続した工程を採用しても、酸化物超電導層およ
び機能層の各々について、最適な成膜速度を設定するこ
とを容易に行なえる。
【0017】
【実施例】図1は、この発明の一実施例を実施している
状態を示している。
【0018】長尺の可撓性を有するテープ状基材1は、
サプライチャンバ2内のリール3から引出され、第1の
成膜チャンバ4およびこれに後続する第2の成膜チャン
バ5を通った後、巻取チャンバ6内のリール7に巻取ら
れる。
【0019】第1の成膜チャンバ4内には、バッファ層
となるべき、たとえばMgOからなるターゲット8が配
置される。ターゲット8には、レーザ9によって発生さ
れたレーザ光が照射される。これによって、ターゲット
8から飛散した粒子は、バッファ層を形成するように、
テープ状基材1上に堆積される。
【0020】また、第2の成膜チャンバ5内には、酸化
物超電導層となるべき、たとえばY1 Ba2 Cu3
 O7−y からなるターゲット10が配置される。タ
ーゲット10には、レーザ11から発生されたレーザ光
が照射される。これによって、ターゲット10から飛散
した粒子は、酸化物超電導層を形成するように、テープ
状基材1上のバッファ層上に堆積される。
【0021】図1に示した装置において、サプライチャ
ンバ2から第1および第2の成膜チャンバ4および5を
経て巻取チャンバ6に至るまで、閉じられた空間または
実質的に閉じられた空間を形成している。第1および第
2の成膜チャンバ4および5内に、所望の雰囲気を形成
できるようにするためである。
【0022】以下に、図1に示した装置を用いて行なっ
た実験例について説明する。
【0023】実験例1 テープ状基材1として、厚さ0.1mmのステンレス鋼
からなるテープを用いた。第1の成膜チャンバ4におい
て、MgOからなるターゲット8を、KrFエキシマレ
ーザ光によってアブレーションし、MgOからなる厚さ
0.2μmのバッファ層をテープ状基材1上に形成した
。さらに、第2の成膜チャンバ5において、Y1 Ba
2 Cu3 O7−y からなるターゲット10を、K
rFエキシマレーザ光によってアブレーションし、バッ
ファ層が形成されたテープ状基材1上に、Y1 Ba2
 Cu3 O7−y からなる酸化物超電導層を形成し
た。
【0024】この場合、重要なことは、第1の成膜チャ
ンバ4および第2の成膜チャンバ5の各々におけるテー
プ状基材1の速度を同じにすることである。
【0025】第2の成膜チャンバ5におけるY1 Ba
2 Cu3 O7−y からなる酸化物超電導層の形成
を、レーザ光の繰返し周波数が200Hz、成膜速度が
3μm/分の条件で行なったとき、臨界電流密度が10
6 A/cm2 以上の酸化物超電導層を形成すること
が可能である。 このとき、1μmの厚さをもって酸化物超電導層を形成
するには、3cm/分の速度をもってテープ状基材1を
搬送する必要がある。レーザアブレーション法によって
、厚さ0.2μmのバッファ層を、これに先立って、か
つ3cm/分の速度を保って形成するには、KrFレー
ザ光のエネルギが200mJ、MgOのターゲット8上
でのエネルギ密度が2.8J/cm2 であって、繰返
し周波数を34Hzで行なえばよいことを確認できた。
【0026】実験例2 長尺の可撓性を有するテープ状基材1として、厚さ0.
1mm、幅10mmのイットリア安定化ジルコニアテー
プを用いた。サプライチャンバ2から、テープ状基材1
が第1の成膜チャンバ4に送られ、ここで、Y1 Ba
2 Cu3 Ox からなるターゲット8を、KrFエ
キシマレーザ光によってアブレーションし、厚さ2μm
のY1 Ba2 Cu3 O7−y からなる酸化物超
電導層をテープ状基材1上に形成した。続いて、この超
電導層が形成されたテープ状基材1を第2の成膜チャン
バ5に送り、ここで、Agからなるターゲット10をK
rFエキシマレーザ光によってアブレーションし、厚さ
1μmのAgからなる安定化層を超電導層の上に形成し
た。
【0027】前述したバッファ層を形成した実験例1の
場合と同様、この実験例2においても、成膜チャンバ4
および5の各々におけるテープ状基材1の移動速度を同
じにすることが重要である。
【0028】第1の成膜チャンバ4におけるY1 Ba
2 Cu3 O7−y からなる酸化物超電導層の形成
を、レーザ光の繰返し周波数が200Hz、成膜速度が
3μm/分の条件で行なったとき、臨界電流密度が10
6 A/cm2 以上の酸化物超電導層を形成すること
が可能である。 このとき、2μmの厚さをもって酸化物超電導層を形成
するには、15mm/分の速度でテープ状基材1を搬送
する必要がある。これに引続いて、Agの安定化層を1
μmの厚さで、かつ15mm/分の速度を保って形成す
るには、KrFエキシマレーザ光のエネルギが400m
J、Agターゲット10上でのエネルギ密度が3.5J
/cm2 、レーザ光の繰返し周波数が68Hzという
成膜条件を用いればよいことが実験的に確認できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を実施するための装置を示
す概略的断面図である。
【符号の説明】
1  テープ状基材 4,5  成膜チャンバ 8,10  ターゲット 9,11  レーザ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  テープ状基材上に酸化物超電導層およ
    び前記酸化物超電導層に接する少なくとも1つの機能層
    が積層されてなる酸化物超電導線材の製造方法において
    、前記酸化物超電導層および前記少なくとも1つの機能
    層が、ともにレーザアブレーション法により、タンデム
    形式の連続した工程を経て形成されることを特徴とする
    、酸化物超電導線材の製造方法。
  2. 【請求項2】  前記機能層は、バッファ層である、請
    求項1に記載の酸化物超電導線材の製造方法。
  3. 【請求項3】  前記機能層は、安定化層である、請求
    項1に記載の酸化物超電導線材の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005534157A (ja) * 2002-07-26 2005-11-10 メトル、アクサイド、テクナラジズ、インク テープ基板上の超伝導材料のための方法および装置
JP2006513553A (ja) * 2002-07-26 2006-04-20 メトル、アクサイド、テクナラジズ、インク テープ基板上の超伝導材料
JP2007526597A (ja) * 2003-06-27 2007-09-13 スーパーパワー インコーポレイテッド 新規な超伝導物品、及びそれを形成する及び使用する方法
US8124170B1 (en) 2004-01-23 2012-02-28 Metal Oxide Technologies, Inc Method for forming superconductor material on a tape substrate
US8716188B2 (en) 2010-09-15 2014-05-06 Superpower, Inc. Structure to reduce electroplated stabilizer content

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