JPH04216556A - パターン形成法 - Google Patents

パターン形成法

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JPH04216556A
JPH04216556A JP2403343A JP40334390A JPH04216556A JP H04216556 A JPH04216556 A JP H04216556A JP 2403343 A JP2403343 A JP 2403343A JP 40334390 A JP40334390 A JP 40334390A JP H04216556 A JPH04216556 A JP H04216556A
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JP
Japan
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radiation
alcohol
sensitive composition
crosslinked
pattern
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Application number
JP2403343A
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English (en)
Inventor
Masaichi Uchino
正市 内野
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Hitachi Ltd
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04216556A publication Critical patent/JPH04216556A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線、電子線、イオ
ンビーム又はX線等の放射線に感応する組成物及びそれ
を用いたパターン形成法に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、半導体素子製作には、ナフトキノ
ンジアジドとノボラック樹脂からなるポジ型レジストと
g−線縮小投影露光装置を組み合わせたリソグラフィが
適用されている。しかし、このリソグラフィでは線幅0
.3μm以下パターン形成は困難であり、さらに集積度
の進んだ素子製作のために、微細加工性の優れたホトリ
ソグラフィとして短波長光(KrFエキシマレーザ)を
用いたリソグラフィが注目されている。上記ポジ型ホト
レジストはこの露光波長(248nm)では吸収が強す
ぎ、レジスト膜が通常の膜厚では、その表面から裏面ま
で十分に感光することができないため、微細パターンの
形成が困難である。また、アジド化合物とポリビニルフ
ェノールからなるネガ型レジストにおいても、吸収が強
いため実質的に使用できる膜厚が制限される。
【0003】短波長光を利用するリソグラフィに適した
レジストとして、アルカリ可溶性樹脂、放射線照射によ
り酸を発生する化合物及び酸によりポリマーと架橋反応
する化合物(架橋剤)の混合系からなる放射線感応性組
成物が特開昭62−164045に記載されている。ま
た、将来のリソグラフィにおいては微細パターン形成が
電子線による直接描画によってなされる可能性がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、酸に
より架橋するアルカリ可溶性樹脂が含まれているため微
弱な酸の存在、例えば弱酸性のポリマが存在しても架橋
が生じ、熱安定性に問題があった。また、電子線直接描
画によるパターン形成の場合は、レジストの感度が十分
でなく、生産性が低いという問題があった。
【0005】本発明の目的は、保存性に優れた、高感度
かつ高解像性を有する放射線感応性組成物を提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、その放射線感応性組成
物を用いたパターン形成方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、(1)脂環
式アルコール及び複素環式アルコールからなる群から選
ばれた少なくとも一種のアルコール、アルカリ可溶性高
分子化合物並びに放射線の照射により酸を発生する酸前
駆体を含むことを特徴とする非架橋型放射線感応性組成
物、(2)上記1記載の非架橋型放射線感応性組成物に
おいて、上記アルコールが脂環式アルコールである非架
橋型放射線感応性組成物、(3)上記2記載の非架橋型
放射線感応性組成物において、上記脂環式アルコールが
、ノルボルネオール及び2−アルキル−2−アダマンタ
ノール(ここにアルキルは炭素数が4以下のアルキルで
ある)からなる群から選ばれた少なくとも一種のアルコ
ールであることを特徴とする非架橋型放射性感応性組成
物、(4)上記1記載の非架橋型放射線感応性組成物に
おいて、上記アルコールが複素環式アルコールである非
架橋型放射線感応性組成物、(5)上記4記載の非架橋
型放射線感応性組成物において、上記複素環式アルコー
ルがジオキサンジオールである非架橋型放射性感応性組
成物、(6)上記1から5のいずれかに記載の非架橋型
放射線感応性組成物において、上記アルカリ可溶性高分
子化合物がフェノール樹脂である非架橋型放射性感応性
組成物、(7)上記1から6のいずれかに記載の非架橋
型放射線感応性組成物において、上記アルカリ可溶性高
分子化合物と上記アルコールとの組成比は、重量比で、
1対0.03から1の範囲であることを特徴とする非架
橋型放射性感応性組成物によって達成される。
【0007】上記他の目的は、(8)基板上に、上記1
から7のいずれかに記載の非架橋型放射線感応性組成物
を塗布して塗膜を形成する工程、該塗膜に、所望のパタ
ーンの放射線を照射する工程、所望のパターンの放射線
照射により形成された潜像の形成をさらに促進させるた
め、該塗膜を加熱処理する工程、アルカリ性現像液を用
いて現像し、ネガ型パターンを得る工程を有することを
特徴とするパターン形成法、(9)基板上に、上記1か
ら7のいずれかに記載の非架橋型放射線感応性組成物を
塗布して塗膜を形成する工程、該塗膜に、所望のパター
ンの放射線を照射する工程、該所望のパターンの放射線
照射により、上記酸前駆体より生成した酸を触媒として
、上記アルコールを脱水反応により親油性の化合物とし
、該塗膜のアルカリ水溶液への溶解度を減少させ、現像
によりネガ型パターンを形成する工程を有することを特
徴とするパターン形成法、(10)上記8又は9記載の
パターン形成法において、上記アルコールは、脂環式ア
ルコールであることを特徴とするパターン形成法、(1
1)上記8又は9記載のパターン形成法において、上記
アルコールは、複素環式アルコールであることを特徴と
するパターン形成法によって達成される。
【0008】上記のアルコールは、脂環式アルコールの
みでも、複素環式アルコールのみでも、両者を混合して
用いても、さらにこれらに2級又は3級アルコールを混
合して用いてもよい。
【0009】本発明で用いられる脂環式アルコールとし
ては、例えば、2−アダマンタノール、2−メチル−2
−アダマンタノール、2−エチル−2−アダマンタノー
ル、2−プロピル−2−アダマンタノール、2−ブチル
−2−アダマンタノール、exo−ノルボルネオール、
endo−ノルボルネオール、ボルネオール、DL−イ
ソボルネオール、テルピネン−4−オール、S−シス−
ベルベノール、イソピノカンフェノール、ピナンジオー
ル等が挙げられる。
【0010】本発明で用いられる複素環式アルコールと
しては、例えば1,4−ジオキサン−2,3−ジオール
、5−メチル−1,4−ジオキサン−2,3−ジオール
、5,6−ジメチル−1,4−ジオキサン−2,3−ジ
オール、DL−exo−ヒドロキシトロピノン、4−ヒ
ドロキシ−4−フェニルピペリジン、3−キヌシリジノ
ール、4−クロマノール、チオクロマン−4−オール、
DL−マバロン酸ラクトン等が挙げられる。複素環式ア
ルコールは、複素環にO又はSを含むものが好ましい。
【0011】本発明においては、上記アルコールとして
、脂環式アルコール、複素環式アルコールの他に、さら
に2級又は3級アルコールを加えて用いてもよい。この
ようなアルコールとしては、フェニルメタノール誘導体
がある。このフェニルメタノール誘導体としては、例え
ばジフェニルメタノール、4,4’−ジフルオロジフェ
ニルメタノール、4,4’−ジクロロジフェニルメタノ
ール、4,4’−ジメチル−ジフェニルメタノール、4
,4’−ジメトキシジフェニルメタノール、トリフェニ
ルメタノール、1−フエニルエチルアルコール、1,2
−ジフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチ
レングリコール、α,α’−ジヒドロキシ−p−ジイソ
プロピルベンゼン、α,α’−ジヒドロキシ−m−ジイ
ソプロピルベンゼン等が挙げられる。この他の2級又は
3級アルコールとしては、1−ナフチルエタノール等が
挙げられる。
【0012】本発明における望ましいアルカリ可溶性高
分子化合物としては、ノボラック樹脂、ポリ(p−ヒド
ロキシスチレン)、p−ヒドロキシスチレン/スチレン
共重合体、ポリメチルグルタルイミド等の高分子化合物
が挙げられる。
【0013】本発明で用いられる酸前駆体としては、ト
リアリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩
等のオニウム塩を用いることが望ましい。オニウム塩の
対アニオンとしてはトリフルオロメタンスルホン酸、ト
リフルオロ酢酸、トルエンスルホン酸、テトラフルオロ
ホウ素酸、ヘキサフルオロアンチモン酸、ヘキサフルオ
ロヒ素酸等のようなルイス酸が用いられる。またこれ以
外にも酸前駆体として芳香族スルホン酸エステルや前記
特開昭62−16404記載のハロゲン化有機化合物等
を用いることもできる。
【0014】本発明においては、アルコール、酸前駆体
、アルカリ可溶性高分子化合物は、それぞれ一種類の化
合物でも良く、二種以上の化合物を混合して用いても良
い。
【0015】本発明の放射線感応性組成物において、ア
ルカリ可溶性高分子化合物とアルコールとの組成比は重
量比で1:0.03〜1の範囲であることが好ましい。 アルコールの量がこの範囲よりも大きいと層分離が起こ
るために均一な塗膜が形成ができず、小さいと塗膜の不
溶化が十分進行しないためである。さらにまた、酸前駆
体の含有量はアルコールに対し、0.1〜100重量%
の範囲の量を用いることが好ましく、0.5〜50重量
%の範囲の量を用いることがより好ましい。放射線の照
射により形成された潜像の形成をさらに促進させるため
の塗膜の加熱処理は、60℃から120℃の温度範囲で
行うことが好ましく、70℃から100℃の温度範囲で
行うことがより好ましい。加熱時間は、1分から10分
の範囲であることが好ましく、1分から3分の範囲であ
ることがより好ましい。
【0016】
【作用】本発明の放射線感応性組成物に含まれている複
素環式アルコール等のアルコールは、強い酸の存在下、
加熱をすると効率的に脱水反応を起こし親油性の化合物
を生成する。このため放射線照射後の加熱により、放射
線照射領域は、酸前駆体から発生した酸により脱水反応
が誘起されるので、アルカリ現像液に不溶性になる。す
なわち、本発明の放射線感応性組成物はネガ型の組成物
として作用する。また、放射線照射によって生じた酸は
脱水反応の触媒として働くので、潜像形成のための放射
線の照射量は僅かでよいため、本発明の放射線感応性組
成物は高感度である。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。 〈実施例1〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂と、1,4−ジオキ
サン−2,3−ジオールと、ジフェニルヨードニウムト
リフレートとを、100:20:2.5の重量比で酢酸
2−エトキシエチルに溶解させてフォトレジスト溶液を
調製した。シリコンウェハ上にスピン塗布し、100℃
で5分間ベークして厚さ0.7μmの塗布膜を形成した
。この膜に、600WのHg−Xeランプからの光を干
渉フィルタ(最大透過波長;λmax=248nm、半
値幅;Δλ=19.5nm、透過率;T=25%;日本
真空光学(株)製)とテストパターン用マスクを介して
露光した。露光後80℃で2分間ベークした後、水酸化
テトラメチルアンモニウムの2.38wt.%水溶液(
東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)で塗布膜を
現像した。この操作により未露光部分の塗膜は除去され
、露光により不溶化した塗膜のみがウェハ上に残った。 その結果10mJ/cm2で、残留膜厚0.7μmでテ
ストパターンに忠実な、良好なネガ型パターンを得るこ
とができた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室温で放
置した後にレジスト特性を評価したところ、感度、解像
性は放置前と比較して、なんらの変化も見られなかった
【0018】 〈実施例2〜6〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂と、1,4−ジオキ
サン−2,3−ジオールと、トリフェニルスルフォニウ
ムトリフレートとを、下記の重量比で酢酸2−エトキシ
エチルに溶解させてホトレジスト溶液を調製した。 100:30:2.5    (実施例2)100:2
0:2.5    (実施例3)100:10:2.5
    (実施例4)100:20:0.5    (
実施例5)100:20:5        (実施例
6)
【0019】露光前ベ−クを80℃で5分間、露光
後ベークを80℃で2分間行ったこと以外は実施例1と
同様にしてパターン形成を行なった。その結果、下記の
照射量でで、いずれもテストパターンに忠実な、良好な
ネガ型パターンを得ることができた。 15mJ/cm2          (実施例2)2
0mJ/cm2          (実施例3)25
mJ/cm2          (実施例4)80m
J/cm2          (実施例5)5mJ/
cm2          (実施例6)また、本レジ
スト溶液を1ヶ月間室温で放置した後にレジスト特性を
評価したところ、いずれも感度、解像性は放置前と比較
して、なんらの変化も見られなかった。
【0020】〈実施例7〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂と、1,4−ジオキ
サン−2,3−ジオールと、1,2,3−トリ(メタン
スルフォニロキシ)ベンゼンとを、100:20:2.
5の重量比で酢酸2−エトキシエチルに溶解させてホト
レジスト溶液を調製した。露光前ベークを80℃で5分
間、露光後ベークを80℃で2分間行ったこと以外は実
施例1と同様にしてパターン形成を行なった。その結果
、30mJ/cm2で、テストパターンに忠実な、良好
なネガ型パターンを得ることができた。また、本レジス
ト溶液を1ヶ月間室温で放置した後にレジスト特性を評
価したところ、感度、解像性は放置前と比較して、なん
らの変化も見られなかった。
【0021】〈実施例8〉 ポリ(p−ヒドロキシスチレン)と、1,4−ジオキサ
ン−2,3−ジオールと、ジフェニルヨードニウムトリ
フレートとを、100:20:2.5の重量比で酢酸2
−エトキシエチルに溶解させてホトレジスト溶液を調製
した。露光前ベークを80℃で5分間、露光後ベークを
80℃で2分間行ったこと以外は実施例1と同様にして
パターン形成を行なった。その結果、20mJ/cm2
で、テストパターンに忠実な、良好なネガ型パターンを
得ることができた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室
温で放置した後にレジスト特性を評価したところ、感度
、解像性は放置前と比較して、なんらの変化も見られな
かった。
【0022】〈実施例9〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂と、1,4−ジオキ
サン−2,3−ジオールと、トリフェニルスルフォニウ
ムトリフレートとを、100:20:2.5の重量比で
酢酸2−エトキシエチルに溶解させてフォトレジスト溶
液を調製し、膜厚0.7μmの塗膜を形成した後、Hg
−Xeランプからの紫外線露光の代わりに加速電圧25
kV電子線描画装置を用いて微細パターンの描画を行な
ったことを除いて実施例1の方法を繰り返した。その結
果、電子線照射量10μC/cm2で、残留膜厚0.7
μmで良好なネガ型パターンを得ることができた。また
、本レジスト溶液を1ヶ月間室温で放置した後にレジス
ト特性を評価したところ、感度、解像性は放置前と比較
して、なんらの変化も見られなかった。
【0023】〈実施例10〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂と、4−クロマノー
ルと、トリフェニルスルフォニウムトリフレートとを、
100:20:2.5の重量比で酢酸2−エトキシエチ
ルに溶解させてホトレジスト溶液を調製した。露光前ベ
ークを80℃で5分間、露光後ベークを80℃で2分間
行ったこと以外は実施例1と同様にしてパターン形成を
行なった。その結果、0.5mJ/cm2で、テストパ
ターンに忠実な、良好なネガ型パターンを得ることがで
きた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室温で放置した
後にレジスト特性を評価したところ、感度、解像性は放
置前と比較して、なんらの変化も見られなかった。
【0024】〈実施例11〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂と、チオクロマン−
4−オールと、トリフェニルスルフォニウムトリフレー
トとを、100:20:2.5の重量比で酢酸2−エト
キシエチルに溶解させてホトレジスト溶液を調製した。 露光前ベークを80℃で5分間、露光後ベークを80℃
で2分間行ったこと以外は実施例1と同様にしてパター
ン形成を行なった。その結果、1.5mJ/cm2で、
テストパターンに忠実な、良好なネガ型パターンを得る
ことができた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室温で
放置した後にレジスト特性を評価したところ、感度、解
像性は放置前と比較して、なんらの変化も見られなかっ
た。
【0025】〈実施例12〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂、2−メチル−2−
アダマンタノール、ジフェニルヨードニウムトリフレー
トを、100:20:2.5の重量比で酢酸2−エトキ
シエチルに溶解させてフォトレジスト溶液を調製したこ
と以外は、実施例1と同様にしてパターン形成を行なっ
た。その結果、1.0mJ/cm2で、残留膜厚0.7
μmでテストパタンに忠実な、良好なネガ型パタンを得
ることができた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室温
で放置した後にレジスト特性を評価したところ、感度、
解像性は放置前と比較して、なんらの変化も見られなか
った。
【0026】〈実施例13〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂、exo−ノルボル
ネオール、ジフェニルヨードニウムトリフレートを、1
00:20:2.5の重量比で酢酸2−エトキシエチル
に溶解させてホトレジスト溶液を調製したこと以外は、
実施例1と同様にしてパターン形成を行なった。その結
果、10mJ/cm2で、テストパタンに忠実な、良好
なネガ型パタンを得ることができた。また、本レジスト
溶液を1ヶ月間室温で放置した後にレジスト特性を評価
したところ、感度、解像性は放置前と比較して、なんら
の変化も見られなかった。
【0027】〈実施例14〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂、endo−ノルボ
ルネオール、ジフェニルヨードニウムトリフレートを、
100:20:2.5の重量比で酢酸2−エトキシエチ
ルに溶解させてホトレジスト溶液を調製したこと以外は
、実施例1と同様にしてパターン形成を行なった。その
結果、10mJ/cm2で、テストパタンに忠実な、良
好なネガ型パタンを得ることができた。また、本レジス
ト溶液を1ヶ月間室温で放置した後にレジスト特性を評
価したところ、感度、解像性は放置前と比較して、なん
らの変化も見られなかった。
【0028】〈実施例15〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂、2−メチル−2−
アダマンタノール、トリフェニルスルフォニウムトリフ
レートを、100:20:2.5の重量比で酢酸2−エ
トキシエチルに溶解させてホトレジスト溶液を調製した
。露光前ベークを80℃で5分間、露光後ベークを80
℃で2分間行ったこと以外は実施例1と同様にしてパタ
ーン形成を行なった。その結果、1mJ/cm2で、テ
ストパタンに忠実な、良好なネガ型パタンを得ることが
できた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室温で放置し
た後にレジスト特性を評価したところ、感度、解像性は
放置前と比較して、なんらの変化も見られなかった。
【0029】〈実施例16〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂、2−メチル−2−
アダマンタノール、1,2,3−トリ(メタンスルフォ
ニロキシ)ベンゼンを、100:20:2.5の重量比
で酢酸2−エトキシエチルに溶解させてホトレジスト溶
液を調製した。露光前ベークを80℃で5分間、露光後
ベークを80℃で2分間行ったこと以外は実施例1と同
様にしてパターン形成を行なった。その結果、4mJ/
cm2で、テストパタンに忠実な、良好なネガ型パタン
を得ることができた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間
室温で放置した後にレジスト特性を評価したところ、感
度、解像性は放置前と比較して、なんらの変化も見られ
なかった。
【0030】〈実施例17〉 ポリ(p−ヒドロキシスチレン)、2−メチル−2−ア
ダマンタノール、ジフェニルヨードニウムトリフレート
を、100:20:2.5の重量比で酢酸2−エトキシ
エチルに溶解させてホトレジスト溶液を調製した。露光
前ベークを80℃で5分間、露光後ベークを80℃で2
分間行ったこと以外は実施例1と同様にしてパターン形
成を行なった。その結果、4mJ/cm2で、テストパ
タンに忠実な、良好なネガ型パタンを得ることができた
。ができた。また、本レジスト溶液を1ヶ月間室温で放
置した後にレジスト特性を評価したところ、感度、解像
性は放置前と比較して、なんらの変化も見られなかった
【0031】〈実施例18〉 m,p−クレゾールノボラック樹脂、2−メチル−2−
アダマンタノール、トリフェニルスルフォニウムトリフ
レートを、100:20:2.5の重量比で酢酸2−エ
トキシエチルに溶解させてフォトレジスト溶液を調製し
、膜厚0.7μmの塗膜を形成した後、Hg−Xeラン
プからの紫外線露光の代わりに加速電圧25kV電子線
描画装置を用いて微細パタンの描画を行なったことを除
いて実施例1の方法を繰り返した。その結果、電子線照
射量1μC/cm2で、残留膜厚0.7μmで良好なネ
ガ型パタンを得ることができた。また、本レジスト溶液
を1ヶ月間室温で放置した後にレジスト特性を評価した
ところ、感度、解像性は放置前と比較して、なんらの変
化も見られなかった。
【0032】
【発明の効果】本発明の放射線感応性組成物は、紫外線
、電子線、X線その他放射線に対して優れた感度を有し
、かつ安定性に優れる。また本発明のパターン形成法は
、安定に高感度でパターンを形成することができる。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】脂環式アルコール及び複素環式アルコール
    からなる群から選ばれた少なくとも一種のアルコール、
    アルカリ可溶性高分子化合物並びに放射線の照射により
    酸を発生する酸前駆体を含むことを特徴とする非架橋型
    放射線感応性組成物。
  2. 【請求項2】請求項1記載の非架橋型放射線感応性組成
    物において、上記アルコールが脂環式アルコールである
    非架橋型放射線感応性組成物。
  3. 【請求項3】請求項2記載の非架橋型放射線感応性組成
    物において、上記脂環式アルコールが、ノルボルネオー
    ル及び2−アルキル−2−アダマンタノール(ここにア
    ルキルは炭素数が4以下のアルキルである)からなる群
    から選ばれた少なくとも一種のアルコールであることを
    特徴とする非架橋型放射性感応性組成物。
  4. 【請求項4】請求項1記載の非架橋型放射線感応性組成
    物において、上記アルコールが複素環式アルコールであ
    る非架橋型放射線感応性組成物。
  5. 【請求項5】請求項4記載の非架橋型放射線感応性組成
    物において、上記複素環式アルコールがジオキサンジオ
    ールである非架橋型放射性感応性組成物。
  6. 【請求項6】請求項1から5のいずれかに記載の非架橋
    型放射線感応性組成物において、上記アルカリ可溶性高
    分子化合物がフェノール樹脂である非架橋型放射性感応
    性組成物。
  7. 【請求項7】請求項1から6のいずれかに記載の非架橋
    型放射線感応性組成物において、上記アルカリ可溶性高
    分子化合物と上記アルコールとの組成比は、重量比で、
    1対0.03から1の範囲であることを特徴とする非架
    橋型放射性感応性組成物。
  8. 【請求項8】基板上に、請求項1から7のいずれかに記
    載の非架橋型放射線感応性組成物を塗布して塗膜を形成
    する工程、該塗膜に、所望のパターンの放射線を照射す
    る工程、所望のパターンの放射線照射により形成された
    潜像の形成をさらに促進させるため、該塗膜を加熱処理
    する工程、アルカリ性現像液を用いて現像し、ネガ型パ
    ターンを得る工程を有することを特徴とするパターン形
    成法。
  9. 【請求項9】基板上に、請求項1から7のいずれかに記
    載の非架橋型放射線感応性組成物を塗布して塗膜を形成
    する工程、該塗膜に、所望のパターンの放射線を照射す
    る工程、該所望のパターンの放射線照射により、上記酸
    前駆体より生成した酸を触媒として、上記アルコールを
    脱水反応により親油性の化合物とし、該塗膜のアルカリ
    水溶液への溶解度を減少させ、現像によりネガ型パター
    ンを形成する工程を有することを特徴とするパターン形
    成法。
  10. 【請求項10】請求項8又は9記載のパターン形成法に
    おいて、上記アルコールは、脂環式アルコールであるこ
    とを特徴とするパターン形成法。
  11. 【請求項11】請求項8又は9記載のパターン形成法に
    おいて、上記アルコールは、複素環式アルコールである
    ことを特徴とするパターン形成法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07104472A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 新規レジストおよび新規レジストを用いたパターン形成方法
FR2798202A1 (fr) * 1999-09-02 2001-03-09 Fujitsu Ltd Composition de resist negatif, procede pour former un motif de resist negatif et procede de production de dispositifs electroniques utilisant cette composition
JP2002365801A (ja) * 2001-06-06 2002-12-18 Fujitsu Ltd ネガ型レジスト組成物
JP2007256787A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujitsu Ltd レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法
JP2010198024A (ja) * 1999-09-02 2010-09-09 Fujitsu Ltd ネガ型レジスト組成物、レジストパターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07104472A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 新規レジストおよび新規レジストを用いたパターン形成方法
FR2798202A1 (fr) * 1999-09-02 2001-03-09 Fujitsu Ltd Composition de resist negatif, procede pour former un motif de resist negatif et procede de production de dispositifs electroniques utilisant cette composition
US6506534B1 (en) 1999-09-02 2003-01-14 Fujitsu Limited Negative resist composition, method for the formation of resist patterns and process for the production of electronic devices
US6773867B2 (en) 1999-09-02 2004-08-10 Fujitsu Limited Negative resist composition, method for the formation of resist patterns and process for the production of electronic devices
US6787288B2 (en) 1999-09-02 2004-09-07 Fujitsu Limited Negative resist composition, method for the formation of resist patterns and process for the production of electronic devices
US6794113B2 (en) 1999-09-02 2004-09-21 Fujitsu Limited Negative resist composition, method for the formation of resist patterns and process for the production of electronic devices
US6794112B2 (en) 1999-09-02 2004-09-21 Fujitsu Limited Negative resist composition, method for the formation of resist patterns and process for the production of electronic devices
JP2010198024A (ja) * 1999-09-02 2010-09-09 Fujitsu Ltd ネガ型レジスト組成物、レジストパターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法
JP2002365801A (ja) * 2001-06-06 2002-12-18 Fujitsu Ltd ネガ型レジスト組成物
JP4689082B2 (ja) * 2001-06-06 2011-05-25 富士通株式会社 ネガ型レジスト組成物
JP2007256787A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujitsu Ltd レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法

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