JPH04216070A - サーマル・プリント・ヘッドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リボン中のインクを
局所的に溶融するように通電される複数の耐火金属電極
（スタイラスともいう）をもつ抵抗性リボン熱転写印刷
ヘッドに関するものである。使用可能な耐火金属は、タ
ングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びタンタル
（Ｔａ）であり、最も好適であるのはタングステンであ
る。その電極は、電流分配回路の一部であり、電流分配
回路は、導線及び接点パッドを介して、やはりその回路
中にある銅ケーブル・パッドに接続されている。この回
路の全体は、可撓性の支持体に接着され剛性の鋳物に収
容されている基板上に配置される。最も好適にはタング
ステンである耐火金属は、電極を形成するためにのみ使
用され、回路の残りの部分は、主として銅である。

【０００２】

【従来の技術】最近の製品に使用されている抵抗性リボ
ン・プリンタ技術の１つの実施例として、電極のエッチ
ングの間とその後の機械的支持のために基板または支持
シートに積層される２５μｍ厚のタングステン・シート
から製造されたプリント・ヘッドをもつものがある。タ
ングステンは、現在のところ、印刷の間のオーバーヒー
トを生じることなく長寿命を保つことが証明されている
ため、プリント・ヘッド製造に選択される材料となって
いる。

【０００３】米国特許第３７９５０１０号は、その硬さ
のため、タングステンをスタイラス材料に選択すること
の有利さを認識している。しかし、この刊行物は、タン
グステンなどの硬い材料をエッチングされた銅導体上に
配置することが困難であるため製造上の問題があること
も認識している。

【０００４】従来技術で示される１つの方法に従うなら
、ヘッド・パターンを形成するようにタングステン・シ
ートがウェット・エッチングされ、次にエッチングされ
た積層体がシリコーン・ゴムにモールドされて可撓性構
造となる。ウェット・エッチングは、不都合にも、エッ
チングの間に材料の側壁を下方にアンダーカットする処
理であり、この現象は、高解像度のプリント・ヘッドの
ために必要な、隣接する電極の間のギャップ幅を狭める
限度を制約する。このため、狭い、すなわち約５０μｍ
以下のギャップを、サーマル・プリント・ヘッドに形成
すべきエッチングするためには、湿式化学エッチング処
理は十分でない。制御されたスプレー・エッチングの使
用によると、典型的なプリント・ヘッド電極の寸法は、
１００μｍを中心として約６０μｍに制限されてしまう
。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、完
全にタングステンからなるものである上述のタイプのサ
ーマル・プリント・ヘッドの長所を提供するとともにプ
リント・ヘッドに使用されるタングステンの量を低減す
るようなサーマル・プリント・ヘッドを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明によれば、サー
マル・プリント・ヘッドは、完全にはタングステンから
製造されず、こうしてプリント・ヘッド中で削減された
タングステンが、より安価な材料である銅で置き換えら
れる。

【０００７】この発明の別の側面によれば、上記の慣用
的な湿式エッチング方法によっては可能でなかったよう
な幅広（例えば、１００μｍを中心として８８μｍ）の
電極を形成するために、反応性イオン・エッチング（Ｒ
ＩＥ）が利用される。

【０００８】

【実施例】本発明のプリント・ヘッドの製造に使用され
るタングステンの量を減らすために、本発明に係る構造
は、２つの部分または要素からなり、その１つの要素は
銅−基板積層体からなり、もう１つの要素は、タングス
テン−基板積層体からなる。

【０００９】本発明によれば、タングステンは、電極ま
たはスタイラスを形成するためにのみ使用される。とい
うのは、その部分は、サーマル・プリント・ヘッドのう
ちで、印刷の結果最も疲弊しやすい箇所だからである。 サーマル・プリント・ヘッドの残りの部分は、ケーブル
接点パッドと接触する導線のファン−アウト分配箇所を
有する。

【００１０】第１図は、本発明の抵抗性サーマル転写印
刷ヘッドの、電子タイプライタへの配置を示す図である
。ここでは、剛性の鋳物支持体１が、その内部に可撓性
の弾性層（図示しない）を支持している。剛性の鋳物１
は、システムの他の部分を良好に包囲するために必要な
特性、すなわち衝撃強度率をもつ、現在入手可能な任意
の天然または合成材料でよい。

【００１１】可撓性の弾性層は、圧縮可能で弾力性の柔
軟な材料でなくてはならず、衝撃を吸収して原形に復帰
できるものである。

【００１２】基板（図１には特に示していない）は、上
記弾性層に接着または、他の手段で固定されている。そ
の両者は、プリント・ヘッドが組み立てられた後で鋳物
の内部に収容される。

【００１３】基板は、電極２を固定されてなる電流分配
回路を支持するに十分な強度をもつ任意の材料から製造
することができる。基板は、実質的に不活性であって、
実質的な劣化を呈することなく、反応チェンバ中の温度
、圧力、及び反応性ガスに耐えることができるものであ
る。例えば、特に好適な材料は、ポリイミドである。 タングステンと基板の間の接着状態を維持するためには
、後述のプリント・ヘッド製造処理の温度は、エッチン
グ処理の間に１２５℃以下でなくてはならない。

【００１４】図１を参照すると、鋳物１中の電極２が用
紙３に沿って移動するにつれて、線４を通じて電極２へ
信号が至り、これによりリボン６を通じて用紙３上に書
き込み５がもたらされる。

【００１５】鋳物１内に収容されている電流分配回路が
線４に接続されている様子は、図２及び３に詳細に示さ
れている。

【００１６】図２は、電流分配回路の一部を形成するエ
ッチングされた銅−基板積層体の簡略化された図である
。図示されていするように、基板１１は、銅ケーブル・
パッド１２、１２’　、及び１２’’　を支持する。銅
接点パッド１３、１３’　、１３’’　の各々は、それ
ぞれの銅導線１４、１４’　、１４’’　によって対応
するケーブル・パッドに接続されている。

【００１７】図３は、ファン・アウト導線１７、１７’
　、１７’’　によって接続されるタングステン電極チ
ップ１５、１５’　、１５’’　と電極パッド１６、１
６’　、１６’’　をもつプリント・ヘッドのタングス
テン含有要素を簡略化して示す図である。これらの要素
は、全て、基板１１上に配置されている。

【００１８】積層プリント・ヘッド構造中の層を形成す
る電極と、導線と、接点パッドと、ケーブル・パッドは
、集合的に、電流分配回路と呼ばれる。というのは、こ
れらの要素は、プリント・ヘッド動作のための手段を与
えるからである。

【００１９】電流分配回路は、図２及び図３に開示され
ている要素の組合せからなる。複数のタングステン電極
１５が基板の一端に配置され、その各電極チップは、タ
ングステン導線１７によってタングステン接点パッド１
６に接続されている。図３の複数のタングステン接点パ
ッド１６は、図２に示されている対応する複数の銅接点
パッド１３と接触するように固着される。

【００２０】図２と図３に示されている要素を接続する
には、特別な配慮が必要である。図３に示されている電
極１５を作成するために使用されるＲＩＥ処理は、電極
が形成されることになるタングステン・シート上に銅被
膜を形成すべきことを要求する。一般的には、タングス
テンに対する接着は通常極めて困難である。これは、タ
ングステン表面に本来的に酸化膜が形成されていること
による。このため、後述するＲＩＥ処理の極めて重要な
部分は、タングステンに対して接着するために、銅被膜
（マスクとも呼ばれる）を使用させることである。それ
ゆえ、銅マスクの付着の前に、きわめて注意深いタング
ステンのエッチングが必要である。マスク材料がＲＩＥ
ウツチングに耐え得るようにするためには、良好な接着
が必要である。このため、ＲＩＥ処理を使用して電極を
形成すべきタングステン・シートは、ＲＩＥ処理の前と
後の両方で度被膜を有していなくてはならない。ＲＩＥ
処理の後、タングステン上に残る銅被膜は、有効なエッ
チング処理のお陰で、その銅被膜が、タングステン・シ
ートの表面に対して強固な接着を形成している、という
点で、善用することができるものである。タングステン
を含む部分に対して半田または導電性エポキシを接着す
ることができる。このようにして、電極部位はタングス
テンから形成され、ヘッドの残りの部分は銅から形成さ
れる。

【００２１】図４は、銅被膜２０を接着されてなる銅接
点パッド１３及びタングステン・パッド１６を示す斜視
図である。タングステン接点接続パッドの銅下側面２０
は、半田でろう付けすることもできるし、図４に示す領
域で導電性エポキシ２１で濡らすこともできる。こうし
て、２つの部分は、銅接点パッド１３を、エポキシまた
は半田２１を使用してタングステン接点パッド１６と固
着することにより、互いに接着することができる。接点
領域は、チップからの熱が影響を及ぼすことがないよう
に、電極チップから十分に遠くに位置している。

【００２２】材料２１による部分１３及び１６の間の接
着は、導電性である。

【００２３】それらの部分が接合された後、結果の部分
、すなわち、基板及び導電性の回路は、シリコーン・ゴ
ムによってプラスチック保持体にモールドされる。

【００２４】このように、ヘッド・パッケージは、タン
グステンを銅で置き換えたことにより、はるかに少ない
タングステン材料を有するように形成される。

【００２５】図２を参照すると、基板の残りの端面の少
なくとも１つに沿って、銅ケーブル・パッド１２があり
、銅ケーブル・パッド１３の各々は、銅導線１４によっ
て対応する銅接点に接続されている。あるいは、接点パ
ッド１３は、ケーブル・パッド１３の役割を果たすよう
に変更し、以て導線１４を不要ならしめるようにするこ
ともできる。

【００２６】本発明の構成で使用されるタングステン金
属は、１５乃至５０μｍ、好適には２５μｍの厚さをも
つロールされたシート材料であり、その厚さの偏差は、
ロール処理の後は±２μｍを超えてはならない。積層さ
れたサンプルの基板は、接着材料を、エッチングの間に
接着特性の喪失につながるような過剰な加熱から保護す
るように、効果的にヒート・シンクする必要がある。

【００２７】後述する方法を使用すると、改良された熱
転写プリント・ヘッドが得られる。その熱転写プリント
・ヘッドは、１ｍｍあたり１０個までの電極、好適には
、比較的大きい印刷跡（すなわち、幅及び高さ領域を呈
する電極の断面図）をもつ１ｍｍあたり１０個までの電
極を有する。この実施例の利点は、印刷跡の大きさが接
点抵抗を減らし、以て電極の加熱を低減して寿命を減ら
す点である。

【００２８】１ｍｍ毎に１０個の電極の実施例では、印
刷跡の幅は、８０μｍと９０μｍの間であり、好適には
８８μｍであり、その高さは１５μｍから５０μｍまで
であり、その印刷跡をもつ電極は１００μｍの中心上に
ある。

【００２９】あるいは、別の有効な実施例は、より緊密
に詰められた、すなわち、約５０電極／ｍｍの電極をも
つより小さい印刷跡を有する。それよりも高い密度の電
極も可能であるが、電極の密度が高まるにつれて、タン
グステンの厚さが比例的に減少する、ということは留意
しておかなくてはならない。４０電極／ｍｍのプリント
・ヘッドを使用して良好な結果が得られた。例えば、４
０電極／ｍｍのプリント・ヘッドは、１６００００ドッ
ト／ｃｍ２　　の印刷能力をもつ。

【００３０】この実施例では、印刷跡の幅は、約１３μ
ｍと２１μｍの間で好適には１６μｍであり、その高さ
は、約１３μｍから２５μｍまでで好適には２５μｍで
あり、その印刷跡をもつ電極は２５μｍの中心上に位置
している。

【００３１】この発明によれば、例えば、中心から中心
までの距離を２５μｍとするようにギャップ幅及び電極
を低減することにより、１０電極／ｍｍを４０電極／ｍ
ｍまで引き上げることができる。

【００３２】この発明によれば、上記のプリント・ヘッ
ド構造全体を形成するためにＲＩＥシステムを使用する
ことができる。この発明に使用されるＲＩＥ処理は、エ
ッチングされる材料の表面で化学反応を引き起こすよう
なイオン衝撃をもたらす反応性ガスが使用されるような
プラズマ処理である。本発明に従うサーマル・プリント
・ヘツドを製造する際に必要な狭いギャップをエッチン
グするためには、異方性エッチング処理が必要である。 ＲＩＥ処理に関連する問題は、「負荷」であることが突
き止められている。このことは、エッチングされるべき
材料の量が増加することは、エッチング速度の低下とい
う影響をもたらす、ということである。この現象は、エ
ッチングに可用な瓦ガスが急速に消耗することによるも
のである、と理論的に解明されている。実験によれば、
エッチング処理の間のＲＩＥシステムの圧力は、２０ミ
リ・トールまたはそれ以下に維持されなくてはならない
、ということが実証された。この圧力の限定により、タ
ングステンの異方性エッチングが維持される。従って、
所望の真空圧を維持する間に、ＲＩＥシステム中で存在
し得るガス流の量には限界がある。それゆえ、このシス
テムで使用されるガスの流量は、異方的エッチングを維
持するようにポンピング速度を対応的に増加させつつ、
エッチングのための十分なガスを供給しなくてはならな
い。タングステンの量、すなわち、システム中のエッチ
ングすべき表面領域の減少は、ＲＩＥ処理における製品
のスループットを著しく高める。

【００３３】有効なエッチング処理のためには、真空シ
ステム中へ可能な限りの数のサンプル持ってくることを
意味するスループットを極大化するのが望ましい。真空
圧が小さいので、反応ガスの量が限定されていることに
よってエッチング速度は減少することになる。

【００３４】この問題を克服するために、この発明は、
エッチングすべきタングステンの量を減少させる。この
減少は、ＲＩＥによるプリント・ヘッドの処理本数を増
加させる。

【００３５】この発明の実際的な効果は、プリント・ヘ
ッドのコストを低減することである。すなわち、銅−基
板積層体は、タングステン−基板積層体よりもはるかに
安価である。

【００３６】タングステンのサーマル・プリント・ヘッ
ドを用意する時に、銅被膜は、タングステン・シートの
表面に付着される。この銅は、タングステンのＲＩＥの
マスクとして働く。銅の付着の前に、タングステン・サ
ンプルはまず、表面の酸化物を除去するために１分間、
（次亜塩素酸ナトリウム、酸化塩素などの）清浄用溶液
中でエッチングされ、次にさらに約１分間、脱イオン化
水でリンスされる。次に、ＮＨ４　ＯＨ、Ｈ２　Ｏ２　
と脱イオン化水とを等しく加えた溶液中で３０分間、軽
くエッチングすることによってその表面に真空付着のた
めの準備を行う。

【００３７】本発明に従えば、この処理は、厚いタング
ステン被膜のエッチングを実現するが故に、長い時間の
ＲＩＥ実行（すなわち１時間以上）が必要である。上述
のように、フォトレジストは１時間を超えるＲＩＥ露出
には耐えられないので、パターン画定のための長いＲＩ
Ｅの実行には、金属マスクの使用が必須である。一般的
には、そのマスク材料として銅が使用される。

【００３８】次のステップは、ＲＩＥ工程のためのマス
クを形成する銅被膜をスパッタすることである。スパッ
タされる銅被膜の良好な付着を達成するためには、タン
グステン・シートに対して先ず、付着促進層として、チ
タンまたはクロムの、５００Åの厚さの被膜がスパッタ
される。銅マスクの厚さは約１μｍと４μｍの間であっ
て、この範囲は、１時間を超えるＲＩＥの処理時間に耐
え得るものであることが分かっている。こうして付着さ
れた銅被膜は、その後、フォトリソグラフィと湿式化学
エッチングを使用して、必要なプリント・ヘッド・パタ
ーンへと画定される。レジストは通常、ＲＩＥエッチン
グの前に銅マスクパターン上に残存する。

【００３９】本発明の技術的範囲内にあるプリント・ヘ
ッドは、好都合には、約１３．６ＭＨｚで動作する平行
プレートＲＩＥ装置で処理される。

【００４０】その装置は、チェンバとポンピング部分と
を有する。

【００４１】ＲＩＥエッチングのためにタングステン中
で発生した熱は、水冷陰極へと逃げる。

【００４２】チェンバと電極は、好都合にはアルミニウ
ムからなる。チェンバ中の陰極は水冷され、その温度は
、２０℃と８０℃の間であり得る（出口の水の温度で測
定）。

【００４３】ポンピング・システムは、ターボ分子ポン
プ及び機械的粗引ポンプとからなる。

【００４４】システム圧力は、自動スロットル・バルブ
によって調整される。チェンバは、陰極電極の中央にあ
る１１ｃｍ２　　直径のポートを介してポンピングされ
、これによりエッチング速度の均一性が達成される。こ
のシステムのポンピング能力は、約１０ミリ・トールで
、その流量は反応性ガスの混合物について約１００ｃｃ
／分である。

【００４５】処理すべきサンプルの背面は、真空カップ
リングに使用される熱グリース、または両面マスキング
・テープのどちらかでＲＩＥ電極に直接取付けられる。 両面粘着テープによって一定に熱結合されたサンプルは
、サンプルの両面に亙って、また集密に配置された陰極
上のサンプル毎について、より均一なエッチング速度を
呈することが分かった。約７５分のエッチング時間の全
体について約１乃至２μｍの偏差が測定され、これは、
タングステン・シートの最終仕上げ面の偏差に近いもの
であった。

【００４６】ＲＩＥ処理においてチェンバで使用される
ガス混合物は、ＣＦ４　、ＮＦ３　、ＳＦ６　などのハ
ロゲンをベースとする異なるガスを単独で含んでいても
よいし、それらの組合せで含んでいてもよく、また、Ｃ
ＨＣｌ３　、ＣＨＦ３　、ＣＨ４　というさまざまな反
応抑制ガスを含んでいてもよい。ＳＦ６　とＣＨＣｌ３
の混合物が最も有効で好ましいことが分かっている。

【００４７】一般的に、より高いエッチング速度は、よ
り高い圧力で達成される。より高い圧力は通常アンダー
カットにつながり、その上限は、一般的には、本発明で
遭遇するような厚い被膜のエッチングにおけるあり得る
問題を回避するためには、約２５ミリトールであると考
えられている。

【００４８】ガス流量は、システムでエッチングされる
タングステンの全体の負荷に連結しており、すなわち、
露出されたタングステン表面領域で可用なガスの量が不
十分であると、エッチング速度は低下することになる。 このように、任意の一定圧力では、ガス流が増加すると
、一定速度でエッチングされつつあるタングステンの量
の増加が図られる。

【００４９】上述のＲＩＥ処理を使用することにより、
２要素（タングステン−銅）サーマル・プリント・ヘッ
ドが作成され、このとき、用意されたタングステン・サ
ンプルは、９０％ＳＦ６　と１０％ＣＨＣｌ３　と接触
された。ヘッドの脆い電極に、シリコーン・ゴム溶液が
滴下され、そうして電極チップは、プリンタのプラテン
曲面に機械的に適合するようになされる。

【００５０】タングステンのＲＩＥエッチングには、Ｓ
Ｆ６　とＣＨＣｌ３　のガス混合物が、そのタングステ
ンに対するエッチング速度故に選択され使用された。こ
のガス混合物は、電極間の領域で２０μｍ／時間のエッ
チング速度をもち、一方、電極の側壁では、エッチング
速度はわずか２μｍ／時間である。

【００５１】反応抑制ガスとしてのＣＨＣｌ３　の使用
は、ＲＩＥ工程の間に、狭い電極に対する優れた側壁保
護を与え、測定されたアンダーカットの量は、側壁あた
りわずか１μｍであった。許容できるエッチング速度を
もつ他の反応抑制ガスは、２μｍよりも大きいアンダー
カットを呈した。

【００５２】ここで説明した処理は、湿式処理が許容し
ないような寸法について、電極間で真直ぐな側壁を得る
ことを可能ならしめる。尚、「真直ぐな側壁」とは、電
極の高さが２５μｍであるとき、電極の下辺の幅が２μ
ｍ以下の狭さであることを意味する。もし電極の高さが
２５μｍよりも小さいなら、上辺と可変の幅もそれに比
例して減少する。

【００５３】本発明に関連する長いエッチング時間の場
合にＣＨＣｌ３　を使用することに関するあり得る問題
は、プラズマ相中では、ＣＨＣｌ３が、銅と反応して被
膜を形成し、それが銅表面からはがれることがあること
である。ＲＩＥ工程の間に、この被膜は頻繁に電極上に
舞落ちてそこに付着し、その付着した被膜の下方のタン
グステンの更なるエッチングを停止してしまう。この問
題を制御するために、スパッタ工程とＲＩＥ工程の両方
に耐えるに十分な厚さのフォトレジスト被膜をして銅表
面をＣＨＣｌ３　から保護させることが実験的に見出だ
されている。

【００５４】上記フォトレジストは、電極間の１２μｍ
のギャップを解像するに十分な程度に薄いけれども、後
のエッチング工程に耐えることができ、またタングステ
ンのＲＩＥの間に銅マスクをパシベートするには十分な
厚さである。銅マスクを薄く保つことは、フォトレジス
トがスパッタ処理にさらされる時間の長さを最小限にす
る。ＲＩＥ処理に残存するに十分な銅の厚さは、約０．
５乃至２．０μｍである。また、スパッタ処理とＲＩＥ
処理の両方に耐え得る最適のフォトレジストの厚さは、
２．０μｍ以上であって、すなわち、約２．２５乃至２
．５０μｍである。この厚さで、電極間で必要なフォト
レジスト中の１２μｍギャップが依然として決定される
。

【００５５】ＲＩＥ工程の後、きわめて電極は脆いので
、電極に対して機械的安定性を与えることにより、電極
を保護することが重要である。この保護は、電極全体の
領域を、Ｄｏｗ　Ｃｏｒｎｉｎｇ　１２００　ｐｒｉｍ
ｅ　ｃｏａｔ　及び７３２　ＲＴＶなどの清浄剤の薄い
混合物中に浸すことによって達成される。この混合物は
、電極の間の狭いギャップに入り込むに十分な程度に薄
くなくてはならない。この混合物を使用することの利点
は、それが必要な良好な高い温度特性をもつことにある
。例えば、その混合物は、破壊することなく４００℃ま
で加熱することかできる。この滴下溶液の高い安定性は
、印刷処理の間に発生される熱によって電極が破壊され
るのを防止する。この滴下はまた、プリント・ヘッドの
、プラテン曲面の形状に対する機械的な覆いを与え、各
電極の印刷跡の最適な適合を可能ならしめる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、タングステンと銅とを最適に組合せ、処理しやすくコ
ストの低い優れたサーマル・プリント・ヘッドが提供さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】典型的なタイプライタ技術において、この発明
で実現される熱転写印刷ヘッドの概要図である。

【図２】基板上に配置された、接点パッドと、導線と、
ケーブル・パッドを示す本発明の２つのサーマル・プリ
ント・ヘッド要素の銅の要素の平面図である。

【図３】基板上に配置された、電極チップと、接点パッ
ドと、導体のファン・アウトを示す本発明の２つのサー
マル・プリント・ヘッド要素のタングステンの要素の平
面図である。

【図４】図２の接点パッドを図３の接点パッドに係合さ
せる様式を示す図である。

【符号の説明】

１１　　基板

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ　）剛性の鋳物支持体と、（ｂ　）可
   撓性の弾性層と、 （ｃ　）上記弾性層上に配置され、１２５℃以上の温度
   に耐え得る基板と、 （ｄ　）上記基板に接着された信号分配回路とを具備し
   、上記回路は、 （ｄ１　）上記基板の一端に配置され、タングステン導
   線によってタングステン接点パッドに接続された複数の
   タングステン電極チップと、 （ｄ２　）各々が対応する上記タングステン接点パッド
   に接触するように配置された複数の銅接点パッドと、（
   ｄ３　）上記タングステン接点パッドと上記銅接点パッ
   ドを接着するようにその間に配置された導電性接着手段
   と、 （ｄ４　）上記基板上に配置され、銅導線によって対応
   する上記銅接点パッドに接続された銅ケーブル・パッド
   とを具備する、 サーマル・プリント・ヘッド。
2. 【請求項２】上記基板がポリイミドである請求項１のサ
   ーマル・プリント・ヘッド。
3. 【請求項３】上記弾性層がシリコーンを含む請求項２の
   サーマル・プリント・ヘッド。
4. 【請求項４】単一の銅パッドが、上記銅接点パッドと、
   上記銅導線と、上記銅ケーブル・パッドを有する請求項
   １のサーマル・プリント・ヘッド。
5. 【請求項５】上記回路が１０電極／ｍｍを有する請求項
   ３のサーマル・プリント・ヘッド。
6. 【請求項６】上記電極の印刷跡の幅が約８０μｍと９５
   μｍの間であり、上記電極の印刷跡の高さが約１５μｍ
   と５０μｍの間であり、上記電極が約１００μｍ中心上
   に位置している請求項５のサーマル・プリント・ヘッド
   。
7. 【請求項７】上記電極の印刷跡の幅が約８８μｍであり
   、上記電極の印刷跡の高さが約２５μｍである請求項６
   のサーマル・プリント・ヘッド。
8. 【請求項８】上記回路が約５０電極／ｍｍまでを有する
   請求項３のサーマル・プリント・ヘッド。
9. 【請求項９】上記回路が約４０電極／ｍｍまでを有する
   請求項３のサーマル・プリント・ヘッド。
10. 【請求項１０】上記電極の印刷跡の幅が約１３μｍと２
    １μｍの間であり、上記電極の印刷跡の高さが約１３μ
    ｍと２５μｍの間であり、上記電極が約２５μｍ中心上
    に位置している請求項９のサーマル・プリント・ヘッド
    。
11. 【請求項１１】上記電極の印刷跡の幅が約１６μｍであ
    り、上記電極の印刷跡の高さが約２５μｍである請求項
    １０のサーマル・プリント・ヘッド。
12. 【請求項１２】（ａ）酸化膜のない耐火金属上にマスク
    を付着する工程と、 （ｂ）上記マスクをフォトレジスト材料で画定する工程
    と、 （ｃ）上記耐火金属を露出した表面を得るように上記マ
    スク材料をエッチングする工程と、 （ｄ）上記露出した耐火金属の表面に、ＣＦ４　、ＮＦ
    ３　及びＳＦ６　からなる群から選択され、ＣＨＣｌ３
    　、ＣＨＦ３　、ＣＨ４　から選択された反応抑止剤を
    含み得る、圧力１０乃至２０ミリ・トールのハロゲンを
    ベースとする反応性イオン・エッチング・ガスを、１０
    ℃及び６０℃の間の温度で、約１ワット／ｃｍ２　　の
    エネルギで、接触させる工程と、 （ｅ）上記電極に、機械的安定性を与えるための手段を
    印加する工程と、 （ｆ）結果の上記電極チップを、支持体に固定する工程
    を有する、請求項１に記載のサーマル・プリント・ヘッ
    ドの製造方法。
13. 【請求項１３】上記支持体が、可撓性の弾性層を支持す
    る剛性鋳物からなる請求項１２の方法。
14. 【請求項１４】上記耐火金属が、Ｗ、Ｍｏ及びＴａから
    なる群から選択されたものである請求項１３の方法。
15. 【請求項１５】上記耐火金属が、Ｗである請求項１３の
    方法。
16. 【請求項１６】上記反応性イオン・エッチング・ガスの
    組成が、約８５％乃至９５％のＳＦ６　と、約５％と１
    ５％の間のＣＨＣｌ３　とからなる請求項１４の方法。