JP4874146B2 - 記録ヘッドの製造方法、および記録ヘッドならびに記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられる記録ヘッドおよびその製造方法、並びに記録装置に関する。

サーマルヘッドは、直線的に複数の発熱部（発熱素子）を配列形成し、これらの複数の発熱部を所定の情報に基づいて発熱させることにより、記録媒体（例えば感熱紙）に信号に応じた印画を行うものである。このような構成および作用のサーマルヘッドは、例えば特許文献１に開示されている。

特許文献１に開示されているサーマルヘッドは、アルミナ基板上に、グレーズガラス層、抵抗体膜、および電極膜（２つの電極）が順次形成されてなるものであり、平面視において２つの電極間に位置する発熱部が配列形成されている。本構成のサーマルヘッドにおけるグレーズガラス層は、電極膜の延びる方向（発熱部の配列方向に直交する方向）において一段構造または二段構造の突出部を有しており、この突出部上に発熱部が位置している。
特開平５−３３８２３２号公報

サーマルヘッドを搭載するサーマルプリンタでは、特にカラー印画などの階調印画（例えば２５６階調）を行う場合において、各発熱部の通電による発熱量の制御を適切に行う必要があるが、特許文献１のサーマルヘッドでは、発熱部の配列方向においてグレーズガラス層が平坦であるため、隣り合う発熱部間における熱的干渉が非常に大きく、各発熱部の通電による発熱量の制御を適切に行うことが困難であった。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、各発熱部の通電による発熱量の制御をより適切に行うことが可能な記録ヘッドおよびその製造方法、並びに記録装置を提供することを、目的とする。

本発明に係る記録ヘッドの製造方法は、絶縁性基板上に、導電層と、該導電層を介して導かれた電気により発熱する発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層で発生した熱を蓄積するための蓄熱層と、を有し、前記発熱抵抗体層における発熱部を複数配列してなる記録ヘッドの製造方法であって、表面に蓄熱層が形成された絶縁性基板の該蓄熱層上に、前記発熱部の配列方向に沿ってレジスト層を形成するレジスト形成工程と、前記レジスト層の形成領域外に位置する前記蓄熱層をエッチングする第１エッチング工程と、前記第１エッチング工程を経た絶縁性基板における前記蓄熱層および前記レジスト層上に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層形成工程を経た絶縁性基板における前記レジスト層を前記蓄熱層から剥離する剥離工程と、前記剥離工程を経た絶縁性基板における前記蓄熱層および前記導電層上に発熱抵抗体層を形成する発熱抵抗体層形成工程と、前記発熱抵抗体層形成工程を経た絶縁性基板における前記発熱抵抗体層および前記蓄熱層の一部を、前記発熱部の配列方向に対して交差する方向に沿ったパターンでエッチングする第２エッチング工程と、を含むことを特徴としている。

本製造方法において前記第１エッチング工程と前記第２エッチング工程とは、同種のエッチング液によりエッチングを行うのが好ましい。

本製造方法において前記第３エッチング工程を経た絶縁性基板における前記導体層上にニッケル−金メッキ層を形成する工程を更に含むのが好ましい。

本発明に係る記録装置は、本発明に係る記録ヘッド、または、本発明に係る記録ヘッドの製造方法により製造される記録ヘッドを備えることを特徴としている。

本発明に係る記録ヘッドは、絶縁性基板上に、導電層と、該導電層を介して導かれた電気により発熱する発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層で発生した熱を蓄積するための蓄熱層と、を有し、発熱抵抗体層における発熱部を複数配列してなるものである。また、本記録ヘッドにおける蓄熱層は、発熱抵抗体層における発熱部が位置する領域に形成される第１突出部と、発熱部の配列方向において該発熱部に隣接する領域に形成され且つ第１突出部より突出高さの低い第２突出部とを含んでいる。そのため、本記録ヘッドでは、第１突出部の突出高さより第２突出部の突出高さの方が低いので、一の発熱部において発生した熱が第１突出部および第２突出部を介して該一の発熱部に隣り合う発熱部に伝熱し難くなる。つまり、本記録ヘッドでは、隣り合う発熱部間の熱的干渉を低減することができる。したがって、本記録ヘッドでは、各発熱部の通電による発熱量の制御をより適切に行うことができ、ひいては画素再現性や画質をより高めることができるのである。

また、本記録ヘッドでは、複数の発熱部の配列方向への伝熱を抑制することができるため、記録媒体への印画に対し、各発熱部において発生した熱をより効率的に利用することができる。したがって、本記録ヘッドは、各発熱部への通電量を低減することによる消費電力の低減化を図るうえで好適である。

本記録ヘッドにおいて蓄熱層が第１突出部および第２突出部を含む領域に形成され且つ発熱部の配列方向に沿って延びる凸状部位を有している場合、該凸状部位を有していないものに比べて、蓄熱層における蓄熱性を高めることができるのに加え、より局所的に記録媒体に接触することになり、記録媒体に対する伝熱性も高めることが可能となる。

本記録ヘッドにおいて蓄熱層がグレーズ層である場合、蓄熱層における耐熱性を高めることができるため、発熱部の信頼性を長期にわたって維持することができる。

本記録ヘッドにおいて導電層における発熱部に隣接する部位は、蓄熱層上に直接形成されている場合、蓄熱層と導電層との間に、例えば窒化珪素などからなる耐エッチング層を介在させないため、蓄熱層と導電層との密着性をより高めることが可能となる。

本記録ヘッドが導電層上にニッケル−金メッキ層を更に有する場合、ハンダなどの導電材料との接合強度をより高めることができる。

本発明に係る記録ヘッドの製造方法は、表面に蓄熱層が形成された絶縁性基板の該蓄熱層上に、発熱部の配列方向に沿ってレジスト層を形成するレジスト形成工程と、レジスト層の形成領域外に位置する蓄熱層をエッチングする第１エッチング工程と、第１エッチング工程を経た絶縁性基板における蓄熱層およびレジスト層上に導電層を形成する導電層形成工程と、導電層形成工程を経た絶縁性基板におけるレジスト層を蓄熱層から剥離する剥離工程と、剥離工程を経た絶縁性基板における蓄熱層および導電層上に発熱抵抗体層を形成する発熱抵抗体層形成工程と、発熱抵抗体層形成工程を経た絶縁性基板における発熱抵抗体層および蓄熱層の一部を、発熱部の配列方向に対して交差する方向に沿ったパターンでエッチングする第２エッチング工程と、第２エッチング工程を経た絶縁性基板における発熱抵抗体層の残存領域外に位置する導電層をエッチングする第３エッチング工程と、を含んでいる。このような製造方法によると、絶縁性基板上に、導電層と、該導電層を介して導かれた電気により発熱する発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層で発生した熱を蓄積するための蓄熱層と、を有し、発熱抵抗体層における発熱部を複数配列してなる記録ヘッドの蓄熱層を、発熱抵抗体層における発熱部が位置する領域に形成される第１突出部と、発熱部の配列方向において該発熱部に隣接する領域に形成され且つ第１突出部より突出高さの低い第２突出部とを含んだ構成として適切に製造することができる。本方法により製造される記録ヘッドでは、発熱部において発生した熱が第１突出部に伝熱したとしても、該第１突出部の突出高さより第２突出部の突出高さの方が低いので、該第２突出部の形成領域を介しての伝熱がし難くなり、隣り合う発熱部間の熱的干渉を低減することができる。したがって、本方法により製造される記録ヘッドでは、各発熱部の通電による発熱量の制御をより適切に行うことができ、ひいては画素再現性や画質をより高めることができるのである。

また、本製造方法によると、蓄熱層と導電層との間に耐エッチング層を形成せずに、所望の記録ヘッドを製造することができるため、製造効率をより高めることができるのに加え、記録ヘッドにおける蓄熱層と導電層との間の密着性をより高めることが可能となる。

本製造方法の第１エッチング工程と第２エッチング工程とにおいて同種のエッチング液によりエッチングを行うと、製造効率をより高めるうえで好適である。

本製造方法が第３エッチング工程を経た絶縁性基板における導体層上にニッケル−金メッキ層を形成する工程を更に含んでいると、導体層上にニッケル−金メッキ層を有する記録ヘッドを製造することができる。この方法により製造される記録ヘッドは、ハンダなどの導電材料との接合強度をより高めることができる。

本発明に係る記録装置は、本発明に係る記録ヘッド、または、本発明に係る記録ヘッドの製造方法により製造される記録ヘッドを備えているため、上述の本発明に係る記録ヘッドの有する効果を享受することができる。すなわち、本記録装置では、画素再現性や画質をより高めることができるのである。

図１は、本発明の実施形態に係るサーマルヘッドＸの概略構成を表す平面図である。図２は、図１に示すサーマルヘッドＸの要部拡大斜視図である。なお、本実施形態においては、記録ヘッドとしてサーマルヘッドＸを用いて説明するが、例えばインクジェットヘッドでも同様の構成を採用することにより同様の効果を奏することができる。

サーマルヘッドＸは、絶縁性基板１０、導電層２０、発熱抵抗体層３０、蓄熱層４０、保護層５０、および駆動ＩＣ６０を備えており、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるものである。本実施形態におけるサーマルヘッドＸは、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits）ＦＰＣなどを介して外部より印画信号が駆動ＩＣ６０に供給されるように構成されている。なお、図１および図２においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。

絶縁性基板１０は、導電層２０、発熱抵抗体層３０、蓄熱層４０、保護層５０、および駆動ＩＣ６０の支持母材として機能するものである。絶縁性基板１０の構成材料としては、セラミックスや樹脂などの電気絶縁性材料が挙げられる。なお、本実施形態における絶縁性基板１０としては、その構成材料がアルミナセラミックス（熱伝導率：約２５Ｗ／ｍ・Ｋ）である長矩形状のものを採用する。

導電層２０は、後述する発熱抵抗体層３０の発熱部Ｈに所定の電圧を印加するためのものであり、本実施形態においては後述する蓄熱層４０上に直接形成されている。導電層２０の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、金、銀などが挙げられ、中でも酸化に対する安定性の観点においてはアルミニウムやアルミニウム合金が好適であり、導電性の観点においては銅や銅合金が好適である。導電層２０の厚さは０．１μｍ以上２．０μｍ以下に設定される。これは、導電層２０の厚さが０．１μｍ未満の場合、導体層２０における抵抗値が許容範囲外まで高まってしまい、導電層２０の厚さが２．０μｍを超えると、後述する発熱部Ｈと記録媒体Ｐとを適切に接触させ難くなってしまうからである。

また、導電層２０は、第１導電部２１および第２導電部２２を含んで構成される。第１導電部２１は、一端が発熱部Ｈの一端に接続され、他端が後述する駆動ＩＣ６０に接続されている。第２導電部２２は、一端が発熱部Ｈの他端に接続され、他端が電源（図示せず）に接続されている。

発熱抵抗体層３０は、導電層２０を介して導かれた電気により発熱（例えば２００℃〜４５０℃）するものであり、第１導電部２１に接続する部位と第２導電部２２に接続する部位との間に発熱部Ｈが形成されている。本実施形態における発熱部Ｈは、記録媒体の搬送方向（矢印ＡＢ方向）に対して交差する方向（矢印ＣＤ方向）に沿って複数配列形成されている。発熱抵抗体層３０の構成材料としては、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＣＳｉＯ系などの電気抵抗材料が挙げられ、中でも抵抗値安定性（例えば耐パルス性）の観点において、ＴａＳｉＯ系の電気抵抗材料が好適である。発熱抵抗体層３０の厚さは０．０１μｍ以上１．０μｍ以下に設定される。これは、発熱抵抗体層３０の厚さが０．０１μｍ未満の場合、発熱抵抗体層３０が熱ストレスに対して充分な耐久性を確保できなくなってしまい、発熱抵抗体層３０の厚さが１．０μｍを超えると、抵抗値が許容範囲外にまで高まってしまうからである。

蓄熱層４０は、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるべく、複数の発熱部Ｈにおいて発生する熱の一部を蓄積するためのものである。蓄熱層４０の構成材料としては、ガラス（熱伝導率：約０．９９Ｗ／ｍ・Ｋ）や低熱伝導性樹脂などが挙げられ、中でもガラスは耐熱性の観点において好適である。なお、本実施形態において蓄熱層４０は、全体にわたって略平坦状に形成されている。

ここで、蓄熱層４０の詳細構造について図３〜図６を参照しつつ説明する。

図３は、図２に示すサーマルヘッドＸの更なる要部拡大図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図３のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。なお、図３においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。

蓄熱層４０は、第１突出部４１および第２突出部４２を含んで構成されている。第１突出部４１は、発熱抵抗体層３０における発熱部Ｈが位置する領域Ｒ_１（発熱部Ｈの下方）に位置しており、その突出高さＴ_１は例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下に設定される。これは、突出高さＴ_１が０．１μｍ未満の場合、第１突出部４１の上面が導電層２０の上面より低い位置となることによって、発熱部Ｈがその周囲に比べて凹み、発熱部Ｈと記録媒体Ｐとの接触が適切でなくなってしまうことがあり、突出高さＴ_１が１０μｍを超えると、発熱部Ｈ周辺の発熱抵抗体層３０の封止性を充分に確保し難くなってしまうからである。第２突出部４２は、矢印ＣＤ方向において発熱部Ｈに隣接する領域Ｒ_２に位置しており、その突出高さＴ_２は突出高さＴ_１より小さく設定される。

保護層５０は、例えば大気と接触することにより該大気中の水分などに起因して腐食したり、物理的な外力が直接作用したりするのを防ぐべく、導電層２０や発熱抵抗体層３０を保護するためのものである。保護層５０の構成材料としては、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）およびサイアロン（ＳｉＡｌＯＮ）などのＳｉ−Ｎ系やＳｉ−Ｎ−Ｏ系、Ｓｉ−Ｃ系の無機材料などが挙げられ、中でも密着性や封止性の観点においてはＳｉ−Ｎ系やＳｉ−Ｎ−Ｏ系の無機材料が好適であり、硬度の観点においてはＳｉ−Ｃ系の無機材料が好適である。

駆動ＩＣ６０は、図外の外部機構から入力される印画信号に基づいて複数の発熱部Ｈを選択的に発熱させるべく、該印画信号に基づいて導体層２０を介して発熱部Ｈに印加される電圧のオン・オフを制御するものである。駆動ＩＣ６０は、図示しない半田やボンディングワイヤなどの導電性接続部材を介して第１導電部２１の他端に対して電気的に接続されている。

本実施形態に係るサーマルヘッドＸは、絶縁性基板１０上に、導電層２０と、該導電層２０を介して導かれた電気により発熱する発熱抵抗体層３０と、該発熱抵抗体層３０で発生した熱を蓄積するための蓄熱層４０と、を有し、発熱抵抗体層３０における発熱部Ｈを複数配列してなるものである。また、サーマルヘッドＸにおける蓄熱層４０は、発熱抵抗体層３０における発熱部Ｈが位置する領域Ｒ_１に形成される第１突出部４１と、発熱部Ｈの配列方向（矢印ＣＤ方向）において該発熱部Ｈに隣接する領域Ｒ_２に形成され且つ第１突出部４１より突出高さの低い第２突出部４２とを含んでいる。そのため、サーマルヘッドＸでは、第１突出部４１の突出高さＴ_１より第２突出部４２の突出高さＴ_２の方が低いので、一の発熱部Ｈにおいて発生した熱が第１突出部４１および第２突出部４２を介して該一の発熱部Ｈに隣り合う発熱部Ｈに伝熱し難くなる。つまり、サーマルヘッドＸでは、隣り合う発熱部Ｈ間の熱的干渉を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、各発熱部Ｈの通電による発熱量の制御をより適切に行うことができ、ひいては画素再現性や画質をより高めることができるのである。

また、サーマルヘッドＸでは、複数の発熱部Ｈの配列方向（矢印ＣＤ方向）への伝熱を抑制することができるため、記録媒体Ｐへの印画に対し、各発熱部Ｈにおいて発生した熱をより効率的に利用することができる。したがって、サーマルヘッドＸは、各発熱部Ｈへの通電量を低減することによる消費電力の低減化を図るうえで好適である。

サーマルヘッドＸにおいて蓄熱層４０がその構成材料としてガラスを採用したグレーズ層である場合、蓄熱層４０における耐熱性を高めることができるため、発熱部Ｈの信頼性を長期にわたって維持することができる。

サーマルヘッドＸにおいて導電層２０における発熱部Ｈに隣接する部位は、蓄熱層４０上に直接形成されている。したがって、サーマルヘッドＸでは、蓄熱層４０と導電層２０との間に、例えば窒化珪素などからなる耐エッチング層が介在せず、蓄熱層４０と導電層２０との密着性をより高めることができる。

以下に、サーマルヘッドＸの製造方法について図面を参照しつつ説明する。図７〜図９は、サーマルヘッドＸを製造する一連の工程を説明する要部拡大斜視図である。

＜レジスト形成工程＞まず、図７（ａ）に示すように、上面に蓄熱層４０が形成された絶縁性基板１０の該蓄熱層４０上に、矢印ＣＤ方向に沿ってレジスト層７０を形成する。具体的には、以下のようにしてレジスト層７０を形成する。まず、上面に蓄熱層４０が形成された絶縁性基板１０の該蓄熱層４０上に、フォトレジストを塗布し、プリベークする。次に、所定形状のフォトマスクをフォトレジスト上の所定位置に配置した後、該フォトレジストの露光を行う。次に、ディップ方式あるいはシャワー方式により現像液を露光後のフォトレジストと反応させた後、水洗や乾燥、ポストベークなどを順次行い、レジスト層７０を形成する。

＜第１エッチング工程＞次に、図７（ｂ）に示すように、レジスト層７０の形成領域外に位置する蓄熱層４０を所望の深さ（導体層２０の形成厚さ以上の深さ）までエッチングする。具体的には、ディップ方式あるいはシャワー方式によりエッチング液をレジスト層７０の形成領域外に位置する蓄熱層４０と所定時間（所望の深さに応じて設定される時間）反応させた後、水洗や乾燥などを順次行い、蓄熱層４０をエッチングする。エッチング液としては、例えばフッ酸やフッ酸を含有してなる混酸などが挙げられる。

＜導電層形成工程＞次に、図８（ａ）に示すように、エッチングされた蓄熱層４０およびレジスト層７０上に、導電層２０を形成する。具体的には、エッチングされた蓄熱層４０およびレジスト層７０上に、スパッタリング法により導電層２０の構成材料を成膜することによって、導電層２０を形成する。なお、必要に応じて、スパッタリング法により形成された導電層２０の表面に対し、全体的にエッチングを行ってもよい。

＜剥離工程＞次に、図８（ｂ）に示すように、導電層２０が積層形成されたレジスト層７０を蓄熱層４０から剥離する。具体的には、剥離液をレジスト層７０と反応させた後、水洗や乾燥などを順次行い、レジスト層７０の剥離を行う。剥離液としては、グリコールエーテルなどが挙げられる。

＜発熱抵抗体層形成工程＞次に、図９（ａ）に示すように、レジスト層７０の剥離により露出する蓄熱層４０および導電層２０上に、発熱抵抗体層３０を形成する。具体的には、レジスト層７０の剥離により露出する蓄熱層４０および導電層２０上に、スパッタリング法により発熱抵抗体層３０の構成材料を成膜することによって、発熱抵抗体層３０を形成する。

＜第２エッチング工程＞次に、図９（ｂ）に示すように、発熱抵抗体層３０を主として矢印ＡＢ方向に沿ったパターンでエッチングする。具体的には、以下のようにして発熱抵抗体層３０をエッチングする。まず、発熱抵抗体層３０上に、フォトレジストを塗布し、プリベークする。次に、所定形状のフォトマスクをフォトレジスト上の所定位置に配置した後、該フォトレジストの露光を行う。次に、ディップ方式あるいはシャワー方式により現像液を露光後のフォトレジストと反応させた後、水洗や乾燥、ポストベークなどを順次行い、レジスト層を形成する。次に、ディップ方式あるいはシャワー方式によりエッチング液をレジスト層の形成領域外に位置する発熱抵抗体層３０および蓄熱層４０と所定時間（蓄熱層４０に第２突出部４２が適切に形成される時間）反応させた後、水洗や乾燥などを順次行い、発熱抵抗体層３０および蓄熱層４０をエッチングする。エッチング液としては、導電層２０を実質的にエッチングすることなく、且つ、発熱抵抗体層３０および蓄熱層４０を適切にエッチングすることができるものとして、例えばフッ酸やフッ酸を含有してなる混酸などが挙げられる。

＜第３エッチング工程＞次に、図３に示すように、発熱抵抗体層３０の残存領域外に位置する導電層２０をエッチングする。具体的には、ディップ方式あるいはシャワー方式によりエッチング液を導電層２０と所定時間（露出している導電層２０を充分にエッチングできる時間）反応させた後、水洗や乾燥などを順次行い、導電層２０をエッチングする。エッチング液としては、リン酸などが挙げられる。次に、剥離液をレジスト層と反応させた後、水洗や乾燥などを順次行い、レジスト層の剥離を行う。剥離液としては、グリコールエーテルなどが挙げられる。なお、第３エッチング工程を経た後、絶縁性基板１０の上面側に保護層５０を積層形成する。具体的には、絶縁性基板１０の上面における保護膜５０の形成領域外をマスキングし、スパッタリング法により例えばＳｉ−Ｎ系材料を成膜することによって、保護層５０を形成する。なお、保護層の厚さは、例えば５μｍ以上１５μｍ以下に設定される。

以上のようにして、サーマルヘッドＸを製造することができるのである。

本実施形態に係るサーマルヘッドＸの製造方法は、上述のように、レジスト形成工程、第１エッチング工程、導電層形成工程、剥離工程、発熱抵抗体層形成工程、第２エッチング工程、および第３エッチング工程を含んでいる。このような製造方法によると、サーマルヘッドＸを適切に製造することができる。

また、本製造方法によると、第２エッチング工程において、発熱抵抗体層３０のエッチングと合わせて、蓄熱層４０のエッチング（第２突出部４２を形成）も行うことができるため、別々にエッチングを行う場合に比べて製造効率を高めることができる。

さらに、本製造方法によると、蓄熱層４０と導電層２０との間に耐エッチング層を形成しないため、その分、製造効率を高めることができるのに加え、サーマルヘッドＸにおける蓄熱層４０と導電層２０との間の密着性をより高めることが可能となる。

本製造方法の第１エッチング工程と第２エッチング工程とにおいて同種のエッチング液によりエッチングを行うと、製造効率をより高めることができる。

本製造方法が第３エッチング工程を経た絶縁性基板１０における導体層２０上にニッケル−金メッキ層を形成する工程を更に含んでいると、導体層２０上にニッケル−金メッキ層（図示せず）を有するサーマルヘッドを製造することができる。この方法により製造されるサーマルヘッドは、ハンダなどの導電材料との接合強度をより高めることができる。なお、ニッケル−金メッキ層は、ニッケル−金メッキ層を形成する部位以外に、上述のレジスト形成工程と同様にしてレジスト層を形成した後、ニッケルメッキ液に浸漬してニッケル層を形成し、水洗後、金メッキ液に浸漬して金メッキ層を形成し、水洗やレジスト層の剥離を行うことによって形成される。

図１０は、サーマルヘッドＸを備えるサーマルプリンタＹの概略構成を表す図である。サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ、搬送機構８０および駆動手段９０を備えている。なお、本実施形態においては、記録装置としてサーマルプリンタＹを用いて説明するが、例えばサーマルヘッドＸと同様の構成を有するインクジェットヘッドを備えるインクジェットプリンタでも同様の効果を奏することができる。

搬送機構８０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸにおける複数の発熱部Ｈに接触させた状態で図中の矢印Ａ方向に搬送させるためのものであり、プラテンローラ８１および搬送ローラ８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂを含んで構成されている。プラテンローラ８１は、記録媒体Ｐを発熱部Ｈに押し付けるためのものであり、発熱部Ｈに接触した状態で回転可能に支持されている。プラテンローラ８１は、円柱状の基体８１ａの外表面を弾性部材８１ｂにより被覆した構成を有している。基体８１ａは、ステンレスなどの金属により形成されている。弾性部材８１ｂは、ブタジエンゴムなどにより形成されており、その厚さは例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下に設定されている。搬送ローラ８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂは、記録媒体Ｐを所定経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂは、サーマルヘッドＸの発熱部Ｈとプラテンローラ８１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱部Ｈとプラテンローラ８１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。搬送ローラ８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂは、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ８１と同様の構成としてもよい。なお、記録媒体Ｐとしては、感熱紙やインクフィルムなどが挙げられる。

駆動手段９０は、駆動ＩＣ６０に印画信号を入力するためのものである。すなわち、駆動手段９０は、発熱部Ｈを選択的に発熱させるために、導電層２０を介して発熱部Ｈに印加される電圧のオン・オフを制御するための印画信号を供給するためのものである。

本実施形態に係るサーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸを備えているため、上述のサーマルヘッドＸの有する効果を享受することができる。すなわち、サーマルプリンタＹでは、画素再現性や画質をより高めることができるのである。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

サーマルヘッドＸにおいて蓄熱層４０は、平坦状に形成されているが、このような形状には限られない。例えば、平坦状の蓄熱層４０に代えて、図１１（ａ）に示すように、絶縁性基板１０の長手方向（矢印ＣＤ方向）に延びる略帯状で且つ該長手方向に直交する方向に沿った断面形状が略円弧状の凸状の蓄熱層４０Ａとしてもよいし、図１１（ｂ）に示すように、凸状部位と平坦状部位との両方を有する蓄熱層４０Ｂとしてもよい。このような構成によると、例えば複数の発熱部Ｈを凸状の蓄熱層の部分に形成することにより、発熱部Ｈにおいて発生する熱の蓄熱性を高めることができる。

サーマルヘッドＸにおいて、導電層２０上にニッケル−金メッキ層を更に有する構成としてもよい。このような構成によると、ハンダなどの導電材料との接合強度をより高めることができる。

本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す斜視図である。 図１に示すサーマルヘッドの要部拡大斜視図である。 図２に示すサーマルヘッドの更なる要部拡大図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図３のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 サーマルヘッドＸを製造する一連の工程を説明する要部拡大斜視図である。 図７の続きの工程を説明する要部拡大斜視図である。 図８の続きの工程を説明する要部拡大斜視図である。 図１に示すサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの概略構成を表す図である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの変形例の概略構成を表す斜視図であり、（ａ）はその第１変形例であり、（ｂ）はその第２変形例である。

符号の説明

Ｘ サーマルヘッド
Ｙ サーマルプリンタ
Ｈ 発熱部
Ｒ_１ （発熱抵抗体層３０における発熱部Ｈが位置する）領域
Ｒ_２ （矢印ＣＤ方向において発熱部Ｈに隣接する）領域
１０ 絶縁性基板
２０ 導電層
３０ 発熱抵抗体層
４０ 蓄熱層
４１ 第１突出部
４２ 第２突出部
５０ 保護層
６０ 駆動ＩＣ
７０ レジスト層
８０ 搬送機構
９０ 駆動手段

Claims (6)

1. 絶縁性基板上に、導電層と、該導電層を介して導かれた電気により発熱する発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層で発生した熱を蓄積するための蓄熱層と、を有し、前記発熱抵抗体層における発熱部を複数配列してなる記録ヘッドの製造方法であって、
   表面に蓄熱層が形成された絶縁性基板の該蓄熱層上に、前記発熱部の配列方向に沿ってレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
   前記レジスト層の形成領域外に位置する前記蓄熱層をエッチングする第１エッチング工程と、
   前記第１エッチング工程を経た絶縁性基板における前記蓄熱層および前記レジスト層上に導電層を形成する導電層形成工程と、
   前記導電層形成工程を経た絶縁性基板における前記レジスト層を前記蓄熱層から剥離する剥離工程と、
   前記剥離工程を経た絶縁性基板における前記蓄熱層および前記導電層上に発熱抵抗体層を形成する発熱抵抗体層形成工程と、
   前記発熱抵抗体層形成工程を経た絶縁性基板における前記発熱抵抗体層および前記蓄熱層の一部を、前記発熱部の配列方向に対して交差する方向に沿ったパターンでエッチングする第２エッチング工程と、を含むことを特徴とする、記録ヘッドの製造方法。
2. 前記第２エッチング工程を経た前記絶縁性基板における前記発熱抵抗体層の残存領域外に位置する前記導電層をエッチングする第３エッチング工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッドの製造方法。
3. 前記第１エッチング工程と前記第２エッチング工程とは、同種のエッチング液によりエッチングを行う、請求項１または２に記載の記録ヘッドの製造方法。
4. 前記導体層上にニッケル−金メッキ層を形成する工程を更に含む、請求項１から３のいずれか一つに記載の記録ヘッドの製造方法。
5. 請求項１から４のいずれか一つに記載の方法により製造される記録ヘッド。
6. 請求項５に記載の記録ヘッドを備えることを特徴とする、記録装置。

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