JPH0421340B2 - - Google Patents

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JPH0421340B2
JPH0421340B2 JP59266744A JP26674484A JPH0421340B2 JP H0421340 B2 JPH0421340 B2 JP H0421340B2 JP 59266744 A JP59266744 A JP 59266744A JP 26674484 A JP26674484 A JP 26674484A JP H0421340 B2 JPH0421340 B2 JP H0421340B2
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JP
Japan
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JP59266744A
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English (en)
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JPS61144030A (ja
Inventor
Hiroyuki Harada
Jujiro Mori
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Publication of JPS61144030A publication Critical patent/JPS61144030A/ja
Publication of JPH0421340B2 publication Critical patent/JPH0421340B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームを使用した半導体装置
の組立装置に関し、特にリードフレームの供給お
よび収納機構を自動化した半導体装置の組立装置
に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体装置の組立工程は、リードフレームと呼
ばれる金属板(以下単にフレームという)上に半
導体ペレツトを載置し、結線し、封入し、整形
し、捺印する等の諸工程からなる。これらの工程
では多くの場合、フレームはマガジンケース(以
下単にマガジンという)から供給され、再びマガ
ジン内に収納される。第5図はその原理図であ
る。すなわち、作業前フレーム5aは、フレーム
供給部1に装着された供給用マガジン(以下作業
前マガジン2という)より一枚ずつ作業ステージ
6に供給され、所定の組立作業が施された後に、
作業済フレーム5bとしてフレーム収納部3に装
着された収納用マガジン((以下作業済マガジン
4という)の中に一枚ずつ収納されてゆく。本図
において、フレーム供給部1は図示しないモー
タ、ねじ等の機構により一段ずつ下降し、フレー
ム収納部3は一段ずつ上昇してフレームの供給・
収納を一枚ずつ行つている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来、マガジンの交換と装着は作業者の手で行
われていたため、フレーム供給部のマガジンが空
になつた場合、あるいはフレーム収納部のマガジ
ンが一杯になつた場合には装置を停止させ、作業
者が新しいマガジンと交換する必要があつた。そ
のため装置の停止時間が無駄となり、生産性の低
下を招いていた。
この問題を解決すべく、第6図の側面図に示す
ようなフレーム収納機構が用いられている。この
収納機構は、ガイドシヤフト8に案内されて送り
ねじ9で上下する2個のエレベータ7を有し、送
りねじ9は歯車11を介してモータ10により回
転する。そしてフレーム収納作業中の作業済マガ
ジン4aの他に空のマガジン4bを保持すること
ができる。作業済マガジン4aへのフレーム収納
が終了したのち、エアシリンダ12等の駆動源に
よつて機構全体が横方向へ移動し、空マガジン4
bへの収納作業が開始される。作業者は空マガジ
ン4bへの収納作業中に作業済マガジン4aを新
しい空のマガジンと交換すれば装置は停止するこ
とがない。
しかしながら組立装置の高速化によつてマガジ
ン交換の煩度が数分毎と高くなつてきたため、供
給側における作業前マガジンの装着および空マガ
ジンの回収、収納側における空マガジンの装着お
よび作業済マガジンの回収に要する時間の比率が
高まり、殊に一人の作業者が複数の組立装置を操
作する場合に作業能率の低下、時には装置の停止
などの事態を招くという欠点があつた。
本発明の目的は、上記欠点を除去することによ
つて作業者のマガジン交換の工数を大幅に削減
し、作業能率と生産性を向上させることができる
半導体装置の組立装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、フレーム供給部に作業前フレームを
収納したマガジンを供給する作業前マガジン供給
機構と、同供給部にてフレーム供給が終了した空
マガジンを排出する空マガジン排出機構と、フレ
ーム収納部に空マガジンを供給する空マガジン供
給機構と、同収納部にてフレーム収納が終了した
作業済マガジンを排出する作業済マガジン排出機
構と、前述の空マガジン排出機構と空マガジン供
給機構と、作業前マガジン供給機構から新たに供
給される作業前マガジンを一時保持する第1の保
持機構と、作業済マガジンを一時保持する第2の
保持機構とを連結する空マガジン搬送機構とを含
んで構成される半導体装置の組立装置である。
〔実施例〕
次に本発明を実施例を用い、図面を参照して説
明する。第1図は本発明の一実施例におけるフレ
ーム供給部、フレーム収納部およびマガジンの位
置関係を説明するための斜視図である。
第1図において、フレーム供給部1上には作業
者によつて作業前のマガジン2が並置される。作
業前マガジン2は、作業前マガジン供給機構(図
示せず)によつてフレーム供給部エレベータ13
に供給される。矢印Aはその間のマガジンの動き
を示したものである。一方、作業前のフレーム
(図示せず)は、矢印Dの如く作業前マガジン2
と共に搬送され、フレーム供給部エレベータ13
の下降に伴つて作業前マガジン2aから矢印Eの
如く一枚ずつ引き出され、作業ステージ6上で所
定の組立作業が行われる。その後矢印Fの如く、
フレーム収納部エレベータ14上の作業済マガジ
ン4a内に一枚ずつ収納される。こうして供給部
エレベータ13上の作業前マガジン2aが空にな
り、収納部エレベータ14上の作業済マガジン4
aへの収納が終了した時点で、空の作業前マガジ
ン2aは、矢印Bの如く排出後搬送されて収納部
エレベータ14上に移り、空の作業済マガジン4
aとなる。一方、フレーム収納が終了した作業済
マガジン4はフレーム収納部3の図示しない作業
済マガジン排出機構により、矢印Cの如く排出さ
れる。矢印Gは作業済フレームの搬送経路を示
す。
次に第1図実施例の機構の詳細について更に説
明する。第2図および第3図はそれぞれ同じ実施
例の側面図、第4図は同じく部分側面図である。
第2図において、作業前のフレーム5aの入つ
た作業前マガジン2aは供給部エレベータ13上
にあり、マガジン押さえ17aおよびエアシリン
ダ18aによつて保持固定されている。同様に作
業済のフレーム5bのはいつた作業済マガジン4
aは、収納部エレベータ14上にあり、マガジン
押さえ17bおよびエアシリンダ18bによつて
保持固定されている。組立作業が進むにつれて、
モータ15aで駆動される送りねじ16aによつ
てフレーム供給部エレベータ13は下降し、モー
タ15bで駆動される送りねじ16bによつてフ
レーム収納部エレベータ14は上昇し、作業済フ
レーム5bは次第に作業済マガジン4a内に収納
されてゆく。
作業前マガジン2aが空になると、マガジン押
さえ17aはマガジン2aを解放する。エレベー
タ13は下降を続行して、マガジン辷り板26よ
り低い位置まで下降すると一時停止する。次いで
エアシリンダ24によつてマガジン押出し板23
が作動し、空になつた作業前マガジン2aを供給
部エレベータ13の外に排出する。これが空マガ
ジン排出機構である。
又、フレーム供給部1に並置された作業前マガ
ジン2は、エアシリンダ20aによつて摺動可能
な作業前マガジン供給桿19aに回転可能に取付
けられたマガジン供給爪21aに押されることに
よつて、フレーム供給部1上を移動できる。これ
が作業前マガジン供給機構である。更に図示しな
い駆動源によつて供給部エレベータ13の上方に
前もつて移動していたフレーム供給部マガジンケ
ース保持台22aの上に、第3図に示すように新
たな作業前マガジン2が供給される。
一方、作業済のフレームを収納完了した作業済
マガジン4aは、収納部エレベータ14に保持さ
れたまま上昇を続け、エレベータの上限に達する
と、図示しない駆動源によつてフレーム収納部マ
ガジン保持台22bが、第3図に示すように作業
済マガジン4aの下に移動すると共にマガジンケ
押さえ17bが解放され、収納部エレベータ14
が下降を始めるため、作業済マガジン4aは保持
台22b上に残る。次に、エアシリンダ20bに
よつて摺動可能な作業済マガジン排出桿19bが
移動し、作業済マガジン4aの排出準備をする。
この時、供給部エレベータ13は上昇中、収納部
エレベータ14は下降中であるが、供給部マガジ
ン保持台22a上の作業前マガジン2は、保持台
22aおよび供給爪21aにより保持固定されて
おり、最下段の作業前フレーム5cを作業ステー
ジ上に供給することが可能である。このため組立
作業は、マガジン交換作業のために特に長時間中
断することはない。
フレーム収納部エレベータ14は下降を続け、
第4図に示すようにマガジン辷り板26より低い
位置まで下降すると一時停止する。次に、エアシ
リンダ25によつてエアシリンダ24が押され、
更にマガジン押出し板23が作動して空のマガジ
ン2bを辷り板26の一端に押し付け保持固定す
る。これが空マガジン搬送機構及び空マガジン供
給機構である。この時点で作業済フレーム5bを
収納することが可能となるので、組立作業後のフ
レーム収納は長時間中断することがない。
このあとフレーム供給側エレベータ13が最上
限に達すると、マガジン押さえ17aが作業前マ
ガジン2を保持固定し、供給部マガジン保持台2
2aが元の位置に戻る。また、下降してきたフレ
ーム収納部エレベータ14が空マガジン2bの位
置に達すると、マガジン押さえ17bが空マガジ
ン2bを保持固定する。更に収納部のマガジン排
出桿19bがエアシリンダ20bによつて動き、
マガジン排出爪21bによつて作業済マガジン4
を排出する。これが作業済マガジン排出機構であ
る。その後収納部マガジン保持台22bが元の位
置に戻る。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、
一連の動作によつてフレーム供給部への作業前マ
ガジンの供給と、フレーム収納部からの作業済マ
ガジンの排出とを自動的に行うことができる。こ
の間作業者は、マガジン交換作業に直接関与する
必要はなく、装置動作中の任意の時間に、複数個
の作業前マガジンをフレーム供給部上に並置し、
同様に複数個滞留している作業済マガジンをフレ
ーム収納部より取り出すだけでよい。したがつて
作業効率は向上し、またマガジン交換が間に合わ
ないために装置が停止することもなくなるので生
産性は大幅に向上する。
なお本実施例においては、作業ステージに対し
てフレーム供給部とフレーム収納部とを同じ側に
配置したが、第5図のように作業ステージをはさ
んで同列に配置し、フレーム供給部よりフレーム
収納部に至る空マガジンの搬送手段を設けた場合
もその効果は同様である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるフレーム供
給部、フレーム収納部およびマガジンの位置関係
を説明するための斜視図、第2図及び第3図は同
じ実施例の側面図、第4図は同部分側面図、第5
図は従来の半導体装置の組立装置におけるフレー
ム供給・収納部の原理図、第6図は従来のフレー
ム収納部の一例の側面図である。 1……フレーム供給部、2,2a……作業前マ
ガジン、2b……空マガジン、3……フレーム収
納部、4,4a……作業済マガジン、4b……空
マガジン、5a,5c……作業前フレーム、5b
……作業済フレーム、6……作業ステージ、7…
…エレベータ、8……ガイドシヤフト、9……送
りねじ、10……モータ、11……歯車、12…
…エアシリンダ、13……フレーム供給部エレベ
ータ、14……フレーム収納部エレベータ、15
a,15b……モータ、16a,16b……送り
ねじ、17a,17b……マガジン押さえ、18
a,18b……エアシリンダ、19a……マガジ
ン供給桿、19b……マガジン排出桿、20a,
20b……エアシリンダ、21a……マガジン供
給爪、21b……マガジン排出爪、22a……フ
レーム供給部マガジン保持台、22b……フレー
ム収納部マガジン保持台、23……マガジン押出
し板、24,25……エアシリンダ、26……マ
ガジン辷り板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 作業前マガジンケース内に収納されたリード
    フレームを作業ステージへ供給するリードフレー
    ム供給部と、所定の組立作業が終了したリードフ
    レームを作業ステージから作業済マガジンケース
    内に収納するリードフレーム収納部とを有する半
    導体装置の組立装置において、前記リードフレー
    ム供給部にマガジンケースを供給する作業前マガ
    ジン供給機構と、同供給部にてリードフレーム供
    給が終了した空マガジンを排出する空マガジン排
    出機構と、前記リードフレーム収納部に空マガジ
    ンを供給する空マガジン供給機構と、同収納部に
    てリードフレームの収納が終了した作業済マガジ
    ンを排出する作業済マガジン排出機構と、前記空
    マガジン排出機構と前記空マガジン供給機構とを
    連結する空マガジン搬送機構と、作業前マガジン
    供給機構から新たに供給される作業前マガジンを
    一時保持する第1の保持機構と、作業済マガジン
    を一時保持する第2の保持機構とを有する事を特
    徴とする半導体装置の組立装置。
JP26674484A 1984-12-18 1984-12-18 半導体装置の組立装置 Granted JPS61144030A (ja)

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JP26674484A JPS61144030A (ja) 1984-12-18 1984-12-18 半導体装置の組立装置

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JP26674484A JPS61144030A (ja) 1984-12-18 1984-12-18 半導体装置の組立装置

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JPS61144030A JPS61144030A (ja) 1986-07-01
JPH0421340B2 true JPH0421340B2 (ja) 1992-04-09

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ID=17435100

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JP26674484A Granted JPS61144030A (ja) 1984-12-18 1984-12-18 半導体装置の組立装置

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2590488B2 (ja) * 1987-08-28 1997-03-12 ソニー株式会社 リ−ドフレ−ム搬送装置
JP2717658B2 (ja) * 1987-11-27 1998-02-18 東芝メカトロニクス 株式会社 マガジンの交換装置
JP2823069B2 (ja) * 1994-11-28 1998-11-11 東芝メカトロニクス株式会社 マガジン移載方法
CN102070020B (zh) * 2010-11-01 2013-04-10 沙洲职业工学院 太阳能电池片检测仪中的自动送料装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5352066A (en) * 1976-10-22 1978-05-12 Hitachi Ltd Bonding unit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5352066A (en) * 1976-10-22 1978-05-12 Hitachi Ltd Bonding unit

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