JPH04211422A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、流動性がよく、低応力
で膨張係数が小さく、低吸湿率で高いガラス転移温度を
有し、耐湿性などに優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂
組成物及び該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された
半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】硬化性
エポキシ樹脂、硬化剤及びこれに各種添加剤を配合した
エポキシ樹脂組成物は、一般に他の熱硬化性樹脂に比べ
て成形性、接着性、電気特性、機械的特性、耐湿性等に
優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導体装置を封
止することが多く行われている。

【０００３】しかしながら、近年の半導体装置の分野に
おいては、パッケージサイズの小型化、薄型化が進む一
方、半導体素子は大型化が進んでおり、この様な半導体
装置を従来のエポキシ樹脂組成物で封止すると、半導体
素子とエポキシ樹脂組成物との熱による寸法変化の差に
より、半導体素子が受ける応力が大きくなるという問題
があり、また、吸湿後の半田処理を経る工程において、
パッケージにクラックが入ると行った問題も生じてきて
いる。

【０００４】これらの問題に対し、本出願人は先に硬化
性エポキシ樹脂にオルガノポリシロキサンを配合したエ
ポキシ樹脂組成物（特開昭５６−１２９２４６号公報）
、芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとからなるブ
ロック共重合体を添加したエポキシ樹脂組成物（特開昭
５８−２１４１７号公報）、更にはトリフェノールアル
カン型エポキシ樹脂又はその重合体を主成分とするエポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂又はトリフェノ
ールアルカン型フェノール樹脂及びオルガノポリシロキ
サンを配合した樹脂封止型半導体装置（特開昭６３−２
２６９５１号公報）を完成し、低応力化されたエポキシ
樹脂組成物を提案してその解決を計ってきた。

【０００５】しかしながら、上述した低応力化エポキシ
樹脂組成物においても、最近の益々高度化した半導体装
置の封止に対する要求を完全に満たすことは難しい。即
ち、現在においては更に半導体封止樹脂の低応力化が求
められていると共に、成形時の流動性が良く、しかも曲
げ強度や曲げ弾性率等の機械的強度、高いガラス転移温
度、耐湿性等の諸特性に優れた硬化物を与える半導体封
止用樹脂組成物の開発が望まれている。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
流動性が良好で、しかも低応力で膨張係数が小さく、低
吸湿率で高いガラス転移温度を有し、良好な耐湿性、機
械的強度を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及
び該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装
置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）下記
（１）式で示されるナフタレン環を有するエポキシ樹脂
、（Ｂ）置換もしくは非置換のノボラック型フェノール
樹脂及び／又は下記（２）式で示されるトリフェノール
アルカン型樹脂を主成分とする硬化剤及び（Ｃ）無機質
充填剤とを組み合わせて配合した場合、更に好ましくは
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加え、（Ｄ）下記（３）式で
示される有機重合体と下記（４）式で示されるオルガノ
ポリシロキサンとの付加反応により得られるブロック共
重合体を配合した場合、得られるエポキシ樹脂組成物は
、流動性が良好で、しかも低応力で膨張係数が小さく、
吸水率が著しく少なく、高いガラス転移温度を有し、良
好な耐湿性、機械的強度、接着性を有する硬化物を与え
、このためこのエポキシ樹脂組成物はＤＩＰ型、フラッ
トパック型、ＰＬＣＣ型、ＳＯ型等のいずれの型の半導
体装置の封止にも有効に使用でき、この種の半導体装置
の封止用として非常に優れた特性を有していることを知
見し、本発明をなすに至った。

【０００８】即ち、本発明は（Ａ）下記一般式（１）で
示されるエポキシ樹脂、

【０００９】

【化５】 （Ｂ）置換もしくは非置換のノボラック型フェノール樹
脂及び／又は下記一般式（２）で示されるトリフェノー
ルアルカン型樹脂を主成分とする硬化剤、

【００１０】

【化６】 （Ｃ）無機質充填剤 を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を
提供する。更に、本発明は、該エポキシ樹脂に（Ｄ）下
記一般式（３）で示される有機重合体と下記一般式（４
）で示されるオルガノポリシロキサンとの付加反応によ
り得られるブロック共重合体を配合したエポキシ樹脂組
成物を提供する。並びに、本発明は、上記２種のエポキ
シ樹脂組成物のいずれかの硬化物で封止した半導体装置
を提供するものである。

【００１１】

【化７】 （但し、式中Ａは−ＯＨ基、−ＯＧ基、及びアルケニル
基を含有する炭素数１〜１０の有機基から選ばれる同種
又は異種の基であり、Ｒ１、−ＯＧ、ｍ、ｎ及びｋは上
記と同様の意味を示す。なお、Ａはナフタレン環のいず
れのリングに付加しても良く、また両リングに同時に付
加してもよい。）

【００１２】

【化８】 以下、本発明につき更に詳しく説明すると、本発明に係
るエポキシ樹脂組成物は、上述したように、（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を配合し
てなるものである。

【００１３】ここで、（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、下
記一般式（１）で示されるもので、ナフタレン環を有し
ているため、ガラス転移温度が高く、吸水量が少なく、
かつ優れた強靭性を有するものである。

【００１４】

【化９】 上記（１）式中Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜１０のア
ルキル基、ＯＧはグリシジルエーテル基、ｍは０〜２の
整数、ｎは１又は２、ｋは０〜３の整数である。ここで
、ＯＧはナフタレン環のいずれのリングに付加してもよ
く、また両リングに同時に付加してもよい（以下、同様
）。なお、Ｒ１の炭素数１〜１０のアルキル基としては
、メチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、オ
クチル基等が挙げられる。

【００１５】かかる一般式（１）で示されるエポキシ樹
脂の具体例としては次の化合物を挙げることができる。

【００１６】

【化１０】 上記エポキシ樹脂はその１種を単独で又は２種以上を混
合して使用することができる。また、上記エポキシ樹脂
にはノボラック型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、及びこれらに塩素や臭素原子等のハロゲン
原子を導入した置換エポキシ樹脂、更に、スチレンオキ
サイド、シクロヘキセンオキサイド、フェニルグリシジ
ルエーテルのモノエポキシ化合物等を併用しても差し支
えない。

【００１７】上記式（１）で示されるエポキシ樹脂の合
成は、例えばフェノール性水酸基を有するナフタレン環
含有重合体とエピクロルヒドリンとの反応等により行う
ことができる。

【００１８】（Ｂ）成分は（Ａ）成分のエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるもので、置換もしくは非置換の
ノボラック型フェノール樹脂及び／又はトリフェノール
アルカン型樹脂を主成分とする。

【００１９】ここで、置換もしくは非置換のノボラック
型フェノール樹脂として具体的には下記の化合物が例示
される。

【００２０】

【化１１】 （但し、式中ｐは２〜１５の正数を示し、また、ｑ，ｒ
はｑ＋ｒ＝２〜１５になるような正数である。）一方、
トリフェノールアルカン型樹脂は、下記一般式（２）で
示されるものであり、具体的には下記の化合物が例示さ
れる。

【００２１】

【化１２】

【００２２】

【化１３】 この（Ｂ）成分は上記置換もしくは非置換のノボラック
型フェノール樹脂及び式（２）で示されるトリフェノー
ルアルカン型樹脂から選ばれる１種を単独で又は２種以
上を併用して（Ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤の主成
分とするものであるが、この場合必要に応じこれらノボ
ラック型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型樹
脂以外の硬化剤、例えばジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン等
に代表されるアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の
酸無水物系硬化剤等を配合することもできる。

【００２３】なお、（Ｂ）成分の配合量は特に制限され
ないが、（Ａ）成分中に含まれるエポキシ基１モルに対
してフェノールノボラック樹脂及び／又はトリフェノー
ルアルカン樹脂に含まれるフェノール性ＯＨ基のモル比
が０．１〜３モル／モル、特に０．５〜１．５モル／モ
ルであることが好ましい。

【００２４】（Ｃ）成分の無機質充填剤としては、結晶
性又は非結晶性の石英粉末が代表的に挙げられ、そのほ
かアルミナ、ＢＮ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等も
用いることができる。なお、石英粉末の形状は、球状、
破砕状のいずれも使用できるが、半導体素子に与える局
所応力を防止するために７５μｍ以上の粗粒を石英粉末
全体の０．３重量％以下にしたものが好ましい。また、
組成物の流動性を向上させるため、平均粒径０．４〜２
μｍの球状シリカを全石英粉末１００重量部中５〜２０
重量部用いることが望ましい。これらの石英粉末は使用
に際しシランカップリング剤で表面処理を施すことも有
効である。この（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（
Ｂ）成分の合計量１００重量部に対し３５０〜７００重
量部、特に４００〜６５０重量部の範囲が好ましい。 この範囲より使用量が多すぎると、分散が困難となるば
かりか、加工性、低応力、耐クラック性の物性において
不利になり、一方使用量が少なすぎると膨張係数が大き
くなる場合が生じる。

【００２５】更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
（Ｄ）成分として下記式（３）で示される有機重合体と
下記式（４）で示されるオルガノポリシロキサンとの付
加反応により得られるブロック共重合体を配合すること
が好ましく、これにより本発明のエポキシ樹脂組成物の
耐クラック性等を更に向上させることができる。

【００２６】（Ｄ）成分のブロック共重合体を構成する
有機重合体は下記一般式（３）で示されるものである。

【００２７】

【化１４】 ここで、式中Ａは−ＯＨ基、−ＯＧ基、及びアルケニル
基を含有する炭素数１〜１０の有機基から選ばれる同種
又は異種の基であり、Ａはナフタレン環のいずれのリン
グに付加しても良く、また両リングに同時に付加しても
よい（以下同様）。Ｒ１、−ＯＧ、ｍ、ｎ及びｋは上記
と同様の意味を示す。

【００２８】なお、アルケニル基を含有する炭素数１〜
１０の有機基としては、ビニル基、アリル基或はこれら
の基を含有する−ＯＣＨ２Ｃ（ＯＨ）ＨＣＨ２ＯＣＨ２
ＣＨ＝ＣＨ２等が挙げられるが、オルガノハイドロジェ
ンポリシロキシンの≡ＳｉＨ基と付加反応が可能なもの
であればいずれのものでもよい。

【００２９】この式（３）で示される有機重合体として
具体的には次の化合物を例示することができる。

【００３０】

【化１５】 （以上の化合物において、ナフタレン環に付加した置換
基はいずれもナフタレン環の内側のリングに付加してい
ることが好ましい。）一方、オルガノポリシロキサンと
しては下記一般式（４）で示されるものを用いる。

【００３１】

【化１６】 １．００１≦ａ＋ｂ≦３を満足する正数であり、１分子
中に少なくとも１個の≡ＳｉＨ基又は≡Ｓｉ（ＣＨ２）
ｐＮＨ２を有する。なお、Ｒ３の一価有機基としては、
水酸基或は炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基
、エチル基、ビニル基、フェニル基、ベンジル基等の一
価炭化水素基、クロロプロピル基、クロロメチル基、グ
リシジルプロピル基等の置換一価炭化水素基、及びメト
キシ基、エトキシ基などのアルコキシ基、更にイソプロ
ペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニル
オキシ基より選ばれる同種又は異種の基が挙げられる。

【００３２】この場合、（４）式のオルガノポリシロキ
サンにおいて、Ｒ２が水素原子である≡ＳｉＨ基を有す
るオルガノハイドロジエンポリシロキサンとしては、特
に両末端ハイドロジェンメチルポリシロキサン、両末端
ハイドロジェンメチル・（２−トリメトキシシリルエチ
ル）ポリシロキサンが好適に用いられ、具体的には下記
の如き化合物が挙げられる。

【００３３】

【化１７】 に下記の如き化合物が挙げられる。

【００３４】

【化１８】 この（Ｄ）成分のブロック共重合体は、上記アルケニル
基を有する有機重合体と≡Ｓｉ２Ｈ基を有するオルガノ
ポリシロキサンとの付加反応、或いはエポキシ基加反応
により得ることができる。

【００３５】これらの付加反応は従来公知の方法を採用
して行うことができる。例えばアルケニル基と≡ＳｉＨ
基との付加反応の場合、ベンゼン、トルエン、メチルイ
ソブチルケトンの如き不活性溶剤中で従来公知の付加触
媒、例えば塩化白金酸のような白金系触媒の存在下で６
０〜１２０℃に加熱して反応させることによって行うこ
とができる。この場合、付加反応に際しては、アルケニ
ル基／≡ＳｉＨ基のモル比を１以上、好ましくは１．５
〜１０とすることが好ましい。 エン、メチルイソブチルケトンの如き不活性溶剤中で６
０〜１７０℃に加熱して行うことができる。

【００３６】この（Ｄ）成分のブロック共重合体の配合
量は、その１種を単独で又は２種以上を併用して（Ａ）
成分と（Ｂ）成分との合計量１００重量部当たり２〜５
０重量部の範囲とすることが好ましい。ブロック共重合
体の使用量が２重量部より少ない場合には耐クラック性
向上効果が十分達成され得ない場合があり、また、５０
重量部を越える場合には、機械的な強度が低下する場合
がある。

【００３７】なお、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（
Ｄ）成分に含まれるエポキシ基の量（ａモル）とフェノ
ール性水酸基の量（ｂモル）の比はａ／ｂ＝０．５〜１
．５の範囲にあることが望ましく、ａ／ｂが上記範囲外
にあると、硬化性、低応力性等の物性において不利にな
る場合がある。

【００３８】本発明のエポキシ樹脂組成物には硬化触媒
を配合することができる。この硬化触媒としてはイミダ
ゾール化合物、三級アミン化合物、リン系化合物等が例
示されるが、耐湿性、接着性を向上させるため、１，８
−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７とトリ
フェニルフォスフィンとを重量比で０：１〜１：１、好
ましくは０．０１：１〜０．５：１の範囲で使用する併
用触媒とすることが好ましい。１，８−ジアザビシクロ
（５．４．０）ウンデセン−７の比率が上記範囲より高
くなるとガラス転移温度が低くなる場合がある。上記併
用触媒の添加量は特に限定されないが、（Ａ）成分と（
Ｂ）成分の合計量１００重量部に対し０．２〜２重量部
、特に０．４〜１．２重量部とすることが望ましい。

【００３９】本発明の組成物には、更に必要により各種
の添加剤を添加することができる。例えば反応性又は非
反応性の熱可塑性エラストマー、シリコーンゲル、シリ
コーンゴム、シリコーンオイル等の低応力化剤、ワック
ス類、ステアリン酸等の脂肪酸及びその金属塩等の離型
剤、カーボンブラック等の顔料、難燃化剤、表面処理剤
（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、
エポキシシラン、ビニルシラン、ほう素化合物、アルキ
ルチタネート等のカップリング剤、老化防止剤、その他
の添加剤の１種又は２種以上を配合することができる。

【００４０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、その製造
に際し上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予
め７０〜９５℃に加熱してあるニーダー、ロール、エク
ストルーダー等により混練、冷却し、粉砕する等の方法
で得ることができる。ここで、成分の配合順序に特に制
限はない。

【００４１】かくして得られる本発明の組成物はＤＩＰ
型、フラットパック型、ＰＬＣＣ型、ＳＯ型等の半導体
装置の封止用に有効に使用でき、この場合、成形は従来
より採用されている成形法、例えばトランスファ成形、
インジェクション成形、注型法等を採用して行うことが
できる。なお、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０
〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８０℃で２〜
１６時間行うことが好ましい。

【００４２】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。

【００４３】なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。

【００４４】［実施例１〜８、比較例１〜４］表１に示
す成分に加え、硬化触媒を０．６部、トリフェニルフォ
スフィンを０．５部、Ｓｂ２Ｏ３を８部、カーボンブラ
ックを１．５部、カルナバワックスを１部、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランを３部添加したもの
を熱二本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して
エポキシ樹脂組成物を得た。なお、表２に使用したエポ
キシ樹脂を示し、表３に硬化剤を示す。

【００４５】これらの組成物につき、次の（イ）〜（リ
）の諸試験を行った。結果を表１に併記する。 （イ）スパイラルフロー値 ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１８０℃、７０
ｋｇ／ｃｍ２の条件で測定した。 （ロ）機械的強度（曲げ強度及び曲げ弾性率）ＪＩＳ−
Ｋ６９１１に準じて１８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形
時間２分の条件で１０×４×１００ｍｍの抗折棒を成形
し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたものについて
測定した。 （ハ）膨張係数、ガラス転移温度 直径４ｍｍ×１５ｍｍの試験片を用いて、ディラトメー
ターにより毎分５℃の速さで昇温した時の値を測定した
。 （ニ）耐クラック性 ９．０×４．５×０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）に接着し、
これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１８０℃×２分で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、−１
９６℃×１分〜２６０℃×３０秒の熱サイクルを繰り返
して加え、３００サイクル後の樹脂クラック発生率を測
定した（測定数＝５０）。 （ホ）吸湿半田後の耐クラック性（Ｉ）８．０×１０．
０×０．５ｍｍの大きさのシリコンチップを１０×１４
×２．３ｍｍの大きさのフラットパッケージに接着し、
これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１８０℃×２分で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした。これを
８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中に７２時間放置した後、
温度２４０℃の半田浴に浸漬し、パッケージクラックが
発生するまでの時間（秒）を測定した。 （ヘ）吸湿半田後の耐クラック性（ＩＩ）２×４×０．
４ｍｍの大きさのシリコンチップを４×１２×１．８ｍ
ｍのＳＯパッケージに接着し、これにエポキシ樹脂組成
物を成形条件１７５℃×２分で成形し、１８０℃で４時
間ポストキュアーした。これを８５℃／８５％ＲＨの雰
囲気中に７２時間放置した後、温度２６０℃の半田浴に
浸漬した。次に、このパッケージを解体し、内部クラッ
クの発生の有無を光学顕微鏡で観察した。内部クラック
が発生した状態を図１に示す。なお、図中１はシリコン
チップ、２はフレーム、３は封止樹脂、４はクラックで
ある。 （ト）接着性 図２に示すパッケージを成形条件１７５℃×２分で成形
し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、フレーム
（材質：４２アロイ、厚さ：０．２５ｍｍ）の引き抜き
力を測定した。なお、図２において、５はフレーム、６
は封止樹脂である。また、寸法はｍｍである。 （チ）耐湿性 ９．０×４．５×０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を２０ＰＩＮのＰＬＣＣフレームに接着し、これにエポ
キシ樹脂組成物を成形条件１８℃×２分で成形し、１８
０℃で４時間ポストキュアーした。これを１３０℃／８
５％ＲＨの雰囲気中に放置し、２０Ｖのバイアスを印加
して１００時間後のアルミニウム腐食による不良率を測
定した。 （リ）吸水率 １８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件で直
径５０ｍｍ×２ｍｍの円板を成形し、１８０℃で４時間
ポストキュアーしたものを１２１℃／１００％ＰＣＴ中
に２４時間放置し、吸水率を測定した。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】エポキシ樹脂

【００４８】

【表３】硬化剤

【００４９】

【化１９】ブロック共重合体（１）

【００５０】

【化２０】ブロック共重合体（２）

【００５１】

【化２１】ブロック共重合体（３） 硬化触媒 １，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７
とフェノールノボラック樹脂（ＴＤ２１３１大日本イン
キ社製）とを２０／８０重量比の割合で１３０℃×３０
分加熱溶融混合した後、５０μｍ以下に微粉砕したもの
。 石英粉末（１） 比表面積１．４ｍ２／ｇ、平均粒径１５μｍの溶融球状
シリカ（７５μｍ以上の粗粒０．１％以下）石英粉末（
２） 比表面積２．５ｍ２／ｇ、平均粒径１０μｍの溶融破砕
シリカ（７５μｍ以上の粗粒０．１％）石英粉末（３） 比表面積１０ｍ２／ｇ、平均粒径１．０μｍの溶融球状
シリカ 石英粉末（４） 比表面積１．０ｍ２／ｇ、平均粒径３０μｍの球状シリ
カ（７５μｍ以上の粗粒０．１％）と比表面積３．２ｍ
２／ｇ、平均粒径８μｍの破砕シリカ（７５μｍ以上の
粗粒０．１％）と、上記石英粉末（３）とを７０：２０
：１０重量部の割合で混合したものをγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン０．６０重量％で表面処理
した溶融シリカ表１の結果より、本発明にかかる組成物
は流動性が良く、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、吸湿
半田後の耐クラック性（Ｉ及びＩＩ）に優れ、接着力が
強く、吸水率が少ない硬化物を与えることが認められる
。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のエポキシ
樹脂組成物は、上述した成分の組み合わせとしたことに
より、流動性が良好で、しかも低応力で線膨張係数が小
さく、低吸湿率で高いガラス転移温度を有し、良好な耐
湿性、機械的強度を有する硬化物を得ることができるも
のであり、このため本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化
物で封止された半導体装置は信頼性に優れたものである
。

【図面の簡単な説明】

【図１】吸湿半田後の耐クラック性（ＩＩ）試験で使用
したＳＯパッケージにクラックが生じた状態を示す断面
図である。

【図２】接着性試験で使用したパッケージを示す斜視図
である。

【符号の説明】

１　　シリコンチップ ２　　フレーム ３　　封止樹脂 ４　　クラック

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（Ａ）下記一般式（１）で示されるエ
   ポキシ樹脂、 【化１】 （Ｂ）置換もしくは非置換のノボラック型フェノール樹
   脂及び／又は下記一般式（２）で示されるトリフェノー
   ルアルカン型樹脂を主成分とする硬化剤、【化２】 （Ｃ）無機質充填剤 を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】　　請求項１記載のエポキシ樹脂組成物に
   おいて、（Ｄ）下記一般式（３）で示される有機重合体
   と下記一般式（４）で示されるオルガノポリシロキサン
   との付加反応により得られるブロック共重合体を配合し
   たエポキシ樹脂組成物。 【化３】 （但し、式中Ａは−ＯＨ基、−ＯＧ基、及びアルケニル
   基を含有する炭素数１〜１０の有機基から選ばれる同種
   又は異種の基であり、Ｒ１、−ＯＧ、ｍ、ｎ及びｋは上
   記と同様の意味を示す。なお、Ａはナフタレン環のいず
   れのリングに付加しても良く、また両リングに同時に付
   加してもよい。） 【化４】
3. 【請求項３】　　請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組
   成物の硬化物で封止した半導体装置。