JPH04206591A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 97
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical class CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- GWESVXSMPKAFAS-UHFFFAOYSA-N Isopropylcyclohexane Natural products CC(C)C1CCCCC1 GWESVXSMPKAFAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 108091006629 SLC13A2 Proteins 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940107816 ammonium iodide Drugs 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000144 pharmacologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- -1 salt compound Chemical class 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
との接続部位のみにめっきレジストの残留層(永久レジ
スト)を設けてなるアディティブ法により導体回路形成
を行う形式のプリント配線板の製造方法について提案す
る。
ン)幅及び導体間のすきま(スペース)距離が著しく狭
くなっている。しかも、このプリント配線板上に搭載す
る電子部品の数も増え、搭載する半導体部品接続端子の
本数が増えているのが実情である。
載は、これらの部品を半田付けして固着することによっ
て行っている。すなわち、導体(銅箔)回路の所定導体
面積に半田ペーストを印、刷し、乾燥後フュージングし
て部品の搭載を果している。しかし、配線板は吸湿現象
や温度変化により膨張収縮する上、高密度配線のために
幅の狭い導体回路しかないところに半田ペーストを規則
正しく印刷することは橋めて困難である。
報などではめっきレジストをそのまま残留させて永久レ
ジストとすることによって、半導体素子(LSI)を実
装する際のセルフアライメント効果を実現すると共に、
はんだブリッジの起らないプリント配線板を提案してい
る。事実、現在のプリント配線板の実装精度はライン(
L)/スペース(S)=250μva /250 tl
faが限度であるのに対し、実際のアディティブ配線板
の密度はライン(L)/スペース(S) =100/1
00μ鴎であるから、上述の如きセルフアライメント効
果なしでは実装できないのが実情である。
まま残してソルダーレジストの役目をもつ永久レジスト
とする方法であるが、これでは、接着剤層の表面に施し
た無電解めっき用触媒がそのまま残留することになる。
プリント配線板とこのめっきレジストを除去しないプリ
ント配線板とを比較すると、取り除く前の抵抗値が5X
10’Ωだったのに対し、除去の後は1×10I0Ωと
なり、除去したものの方が絶縁性が格段に良くなるので
ある。
μmのようなファインパターンになればなる程、前記触
媒核を除去しないと導体回路間の絶縁特性が相対的に低
下するので、それの除去処理は不可避なものと言える。
アライメント効果なしでは、表面実装部品のアセンブル
時の位置合わせが困難になる他、ハンダブリッジが起り
やすくなり、実装後基板収率の低下が顕著となる。
ント効果が利用できると同時に、ファインパターンの場
合でも線間絶縁抵抗が大きいという、本来は相客れない
この2つの要請を同時に満足するプリント配線板を開発
し、これによって上述した従来技術の問題点を克服する
ことにある。
目指し鋭意研究した結果、本発明者らは、−枚のプリン
ト配線板におけるセルフアライメント効果の必要な個所
と、逆に線間絶縁抵抗を大きくしなければならない個所
というのを区別し、前者についてはソルダーレジストを
兼ねるめっきレジストを残して永久レジストとする一方
、後者の場所のめっきレジストおよび付与触媒は除去し
て線間絶縁抵抗の向上を図るという新規な方法を開発し
た。
ジスト含有除去されているのに対し、外部回路との接続
部位についてのめっきレジストは永久レジストとして残
留させてなるプリント配線板を要旨構成とする。
位とは、コネクタ接続部およびパッドまわりの全部もし
くは大部分を指し、前記永久レジストの層厚を、導体回
路の厚みよりも大きくして、望ましくはこの両者の層高
差を3μm以上とし、そして前記永久レジストは80〜
200℃で10〜60分間熱処理して完全硬化させる。
接続部位における付与触媒については、めっきレジスト
とともに残留させる一方、導体ライン域の付与触媒につ
いては導体回路部分以外のめっきレジスト形成部分を除
去あるいは不導体化する。
て製造する。すなわち、基板上に形成した粗化接着剤層
上に、触媒付与を行った後にレジスト層を形成し、その
後前記レジスト層を露光現像してめっきレジストを形成
し、得られたパターン上に無電解めっきを施して導体回
路を形成する方法において、 a、前記パターン形成処理に当っては、低硬化率の露光
を行った後弱い現像処理を行い、b、得られた上記パタ
ーン上に、無電解めっきを施して導体回路を形成し、 C1得られた導体回路のうち外部回路との接続部位を除
(導体ライン域上に、マスクをかけた後、残る外部回路
との接続部位に高硬化率の強露光を施し、その後強い現
像処理して前記導体ライン域のめっきレジストのみを溶
解除去し、d、そして、前記導体ライン域の露出してい
る触媒を酸もしくは酸化剤にて不導体化あるいは除去さ
せること、 により、外部回路との接続部位のめっきレジストを永久
レジスト化して残留させる一方、導体ライン域について
のめっきレジストのみを剥離除去した状態のプリント配
線板とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法
である。
離した後に残る導体ライン域に露出する触媒は、酸もし
くは酸化剤による処理によって溶 j解除去し、また
強露光によって永久レジスト化し ・た部分は、8
0〜200℃で10〜60分間の加熱処理に 」よ
って完全硬化させる。 )
なお、前記低硬化重化のための露光は、0.1〜 16
0%の反応基が反応するよう行い、高硬化率のための露
光は60%を超える反応基が反応するようになるまで行
う。
フアライメント作用が必要な部分と線間絶縁抵抗を大き
くしなければならない部分とを予め区別した処理をする
ことにある。この考え方に適合する本発明プリント配線
板の構造は、外部回路との接続部位、たとえば、プリン
ト配線板のコネクタ、実装用パッドの部分(以下は、こ
の部分を単に「パッド域」という)、についてのめっき
レジストを残留させ、高硬化処理を施して永久レジスト
化させることによって、この部分に限ってはセルフアラ
イメント作用が発揮されるような構直にする一方、その
他の主として導体回路線が密集している部分(以下、こ
の部分を単に「ライン賊」という)については、めっき
レジストおよび牲媒核を除去することによって、この部
分の線間絶縁抵抗率が大きくなるようにしたものである
。
ことが望ましい。
ICチップを搭載するために導体パターンの幅が広くな
っている部分を指し、またパコネクタ部”とは、外部回
路との接続のためにプリント配線板の周囲に形成されて
いる広幅の導体パターン部を指し、 これらの部分は、第1図に示すように、いずれも導体パ
ッド(導体ランド)1間のスペース2が大きく、L/S
比が小さ(なるので線間絶縁抵抗を大きくとれる。従っ
て、これらの部分に、セルフアライメント効果のために
絶縁性永久レジスト5を触媒核とともに残留させても不
都合が生じることはない。
3によるセルフアライメント効果およびはんだブリッジ
防止効果を得るためには、この永久レジスト3の層高(
H)を導体回路(ランド)高さ(h)よりも大きくする
ことが望ましい。
ド部の導体ランド1の部分が凹んだ状態となるだめに、
この部分にICの接続端子、すなわちリード線部を接続
しようとした場合に、たとえこのリード線が前記導体ラ
ンド1部から多少ずれていても自動的に滑り落ち良好に
接続でき(セルフアライメント効果)、一方で印刷した
はんだペーストをフュージングしたときは、溶融はんだ
が表面張力の影響を受けて凹部導体回路1内に収縮する
ので、いわゆるはんだブリッジがなくなる。
ことができる。導体回路に形成されたはんだとリード線
部のはんだが、溶融時にその表面張力で引き合うからで
ある。
、めっきレジスト形成部分の全部もしく−は大部分、す
なわち50%以上が、不導体化あるいは除去されている
ことが必要である。その量が50%未満では必要な表面
抵抗が得られないからである。
lo、01μIII〜1000μ…が望ましい。層高差
(H−h)は、めっきレジストの厚み(H)に依存し、
例えばH=20μ−の場合、3〜12μmが望ましく、
H=10μmの場合は0〜5μmが望ましい。
湿度85%/30■印加/1000時間の環境条件の下
で10”オームの表面抵抗を示すことが実用領域と言え
る。この観点から、導体回路(ライン)4間の間隙(ス
ペース)は、ICチップ接続端子間隔も考慮すると0.
1〜75μ鴎が好適な範囲である。
ント配線板の製造方法について第2図に基づき説明する
。
接着剤層6を粗化し、その表面に触媒を付与する段階で
ある。前記基板5としては、エポキシ基板、ポリイミド
基板の如きプラスチック基板、アルミナや窒化アルミニ
ウム基板のようなセラミック基板、アルミニウム基板の
ような金属基板などを用いる。この基板上に形成する接
着剤層6としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂ある
いはフェノール樹脂などのマトリックス中に耐熱性無機
微粉末を分散させてなる、先に本発明者らが提案した特
願昭63−104044号(特開平1−275682号
公報)に示したようなものを用いる。
水溶液、例えばPdC1z 5nC1z HCI
(コロイドタイプ)、塩酸では作業環境を悪くすること
があるので、その改良型であるPdCl、−5FICI
□−NaC1(コロイドタイプ)、パラジウム有機錯塩
化合物、中性銅タイプのいずれか1種を用いる。
めっき基板上に金属イオンを吸着させることにより行う
。
、触媒核を固定することによって、現像のときに洗浄さ
れて離脱することがないようにすることにある。
接着剤層6の表面に、めっきレジスト形成のための絶縁
膜(ドライフィルム)8を被成する段階である。このめ
っきレジスト用フィルム材料としては、紫外線によって
硬化するエポキシ樹脂。
のような紫外線感光樹脂、または熱硬化するタイプのエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ変成ポリイミド
樹脂のような熱硬化性樹脂、あるいはレーザー露光や電
子線照射によって硬化する樹脂などを用いる。
、上述のドライフィルム8のラミネートの他に、アクリ
ル樹脂液とエポキシ樹脂液との混合レジスト液を塗覆(
カーテンコート、ロールコータ、印刷、デイツプ)する
ことによって行う方法であってもよい。
めっきレジスト用絶縁膜8の被成された基板を、次に例
えば紫外線を照射して硬化させた後、溶剤(現像液)に
て溶解除去し、弱硬化めっきレジスト9を形成して所要
のパターンを得る段階である。
も重要な処理であり、後でこのめっきレジスト8を永久
レジスト化にするための高硬化率処理とは異なり、それ
は硬化の程度が硬化率(硬化に関与する反応基のうち、
何%が反応するかを示す)にして0.1〜60%、望ま
しくは1〜10%の範囲内の樹脂硬化を示すようにコン
トロールされた低硬化率の処理を行わねばならない。
ザ露光などを含めていう)の程度および現像処理の程度
を弱くして、前記硬化率の範囲内に収まるように、例え
ば紫外線を250−J / cmz照射し、クロロセン
を代表例としその他ブチルセ、ロソルブ、メチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブ
アセテートメチルエチルケトン、シクロヘキサンなどの
弱い現像液を用い、さらに必要に応じてイソプロパツー
ル。
合したものにて現像することにより、相対的に弱硬化め
っきレジスト9を形成して所要のパターンを描画するの
である。
れた弱硬化めっきレジストを有する基板を、無電解めっ
き浴中に浸漬して、パッド域(p)とライン域(1)と
のパターン部にそれぞれめっき導体10a、 10bを
形成する。そして、前述したように、後述する永久レジ
ストの層高との層厚差が所要の厚みとなるような層高と
する。
程の処理を終えたプリント配線板のうち、バンド域pを
のぞく、いわゆるライン域(f)の部分を常法によりフ
ィルムでマスクして、露出しているパッド域pを高硬化
率化のための露光処理を施し、弱硬化率の前記めっきレ
ジスト9を60%超〜100%の高硬化率、望ましくは
90%以上の硬化率を示すような処理を施す段階である
。
ば紫外線をIJ/c+w”照射することにより、前記め
っきレジストを永久レジスト12化して剥離、溶解が困
難となる状態に変成する方法である。照射後、マスク材
11は取り除く。
が望ましく、例えば80〜200℃で10〜60分間、
熱処理することにより、レジストの反応性の感応基を完
全に反応させたり、熱硬化感応基を重合させたりして耐
熱性、耐薬品性を向上させることが望ましい。
すなわち外部回路との接続部位の、導体回路10aが、
層高の大きい永久レジスト12によって覆われた状態と
なり、本発明の一方の目的が達成されることになる。
、高レベルの現象、例えば塩化メチレンの如き溶媒中に
て超音波振動(15KHz〜1Hz)をかけながら、現
像することにより、高硬化率の露光部(パッド域p)以
外の、いわゆるライン域(jりの前記めっきレジスト9
を溶解除去する。
程を経たプリント配線板を酸もしくは酸化処理して、ラ
イン域lに残留するめっき触媒7を除去する。このめっ
き触媒7の除去のための酸溶液としては、塩酸および/
もしくはフッ酸あるいはボウフッ酸を含む溶液、貴金属
のエツチング液として知られる溶液などの酸が使用でき
る。また、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化
アンモニウムの少なくとも1種とヨウ素の水溶液なども
使用できる。
Jウム50g/L 亜塩素酸ソーダ0.4g#2.40
℃の剥離液(酸化剤)に2分間浸漬して処理することに
より行う。
めっきレジスト9および触媒7の50〜100%が除去
されるので、この部分の表面抵抗が著しく向上し、ファ
インパターン化にも応じることができ、本発明の他方の
目的が達成されることになる。
ル製)soitt部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(油化シェル製)40重量部、イミダゾール硬化剤(四
国化成製)4重量部、粒径の大きいエポキシ樹脂粉末(
東し製、粒径3.9μ+n)10重量部、および粒径の
小さいエポキシ樹脂粉末(東し製粒径0.5μ5)25
重量部からなるものにブチルカルピトールを加え、ホモ
デイスパー分散機で粘度を250cpsに調整して、次
いで3本ローラーで混練し、接着剤溶液を作成した。
JII+の接着剤層を形成し、この接着剤層6の粗化を
行った後、常法によりPd/Sn触媒7を付与し、−さ
らにその後120℃で40分間の熱処理を行った。
ドライフィルム(アクリル基+エポキシ基)8を、プレ
ス用ローラーを用いて0.5 m/l1linの速度で
搬送しながら、90℃の温度にて2 kg/cm2の圧
力をかけてラミネートした。
の弱い紫外線露光を施し、5%程度の硬化率のレジスト
とした後、60秒間クロロセンで現像を行い、高さ50
μmのめっき用レジスト9を形成した。
し、ライン部lの配線密度L / S =30/30μ
割で、パッド部の密度80gtgとし、厚さ(高さ)3
0℃1mの導体回路10a、 10bを形成した。
!、)にフィルムでマスクし、3J/cab”紫外線を
照射して、前記めっきレジスト層9を硬化率60%に硬
化させた。この強露光処理によって硬化率5%のめっき
レジスト9は、それの95%が永久レジスト12となっ
た。
Hz、 120Wの超音波をかけながら塩化メチレン中
に60秒浸漬し、マスク大のライン域!に形成されてい
る低硬化率(5%)のめっきレジスト9を完全に除去し
た。残った永久レジスト12の幅は、1μmであった。
5g/!!、亜塩素酸ソーダ0.4/l、40’Cノ剥
離液中に2分間浸漬し、上記触媒を溶解除去した。
し、本発明のプリント配線板を製造した。
イン域pの配線密度L / S =50150umとし
、パッド域Pのスペース(s)を100μmとした導体
回路についてのものである。
)’ 190 gを、51のアセトン中に分散させたエ
ポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー(三井
三池加工機製)内で撹拌しながら、アセトン11に対し
てエポキシ樹脂(三井石油化学製)を40gの割合で溶
解させたアセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末(東し製、
平均粒径0.45μa+)280gを分散させた懸濁液
を滴下することにより、上記エポキソ樹脂粒子表面二こ
エポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセトンを除
去し、その後150℃に加熱して、擬イ以粒子を作製し
た。この擬憤粒子は、平均粒径が4.5μmであり、約
77重量%が平均粒径を中心として±2μmの範囲に存
在していた。
ェノールノボラック型エポキシ樹脂(油化シェル製)5
5重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェ
ル製)40重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成製)
4重量部からなるものにブチルカルピトールを加え、粘
度が125cpとなるようにホモデイスパー分散機で調
整し、接着剤溶液を得た。
mの接着剤層を形成し、粗化処理を行った後、常法によ
りPd/Sn触媒を付与し、さらにその後120℃で4
0分間の熱処理を行った。
布した後、120 ”Cで5時間かけて乾燥し、感光性
フィルム8を形成した。
次いで60秒間ブチルセロソルブに5%エタノールを溶
解した溶剤で現像処理を行い、めっき用レジスト9を形
成(高さ35μl11)シた。ついで紫外線照射装置を
用いて、IJ/cm2の露光を施して硬化させた。
し、ライン域2の配線密度L / S =75/75μ
mで、パッド部pの密度(スペース)を100μmとし
、厚さ30μmの導体回路10a、 10bを形成した
。
)にマスク11を被せ、3J/cm2紫外線を照射して
強露光を行い、前記めっきレジスト層9を、硬化率80
%に硬化させた。これによって硬化率50%のめっきレ
ジストは、それの80%が永久レジスト12に変わった
。
Hz、 1200Wの超音波をかけながら塩化メチレン
中に60秒浸漬し、ライン域lに形成されている低硬化
率(50%)のめっきレジスト9を完全に除去した。残
った永久レジスト12の幅は、10μmであった。
除去した。
い、本発明のプリント配線板を製造した。
表面をハフ研磨した後、水洗乾燥した。
ル製)60重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(
油化シェル製)40重量部、イミダゾール硬化剤(四国
化成製)5重量部、アンカー形成用の粗粒子および微粉
末としてエポキシ樹脂粉末(東し製、平均粒径5.5μ
m)25重量部、およびエポキシ樹脂粉末(東し製、平
均粒径0.5μm)10重量部からなるものにブチルセ
ロソルブアセテート溶剤を添加しながらホモデイスパー
分散機で粘度を120cpsに調整し、次いで3本ロー
ラーで混練して接着剤を得た。
5上にロールコータ−を用いて塗覆層した後、100℃
1時間、150°c5時間で乾燥、硬化した。
zOs) 700g/ 1水溶液からなる酸化剤に70
″Cで15分間浸漬して接着剤層6の表面を粗化してか
ら中和溶液(シブレイ社製)に浸漬し、水洗した。
ゴナ−5酸処理を行ってから、キャタボジット44(シ
ブレイ社製)を用いてスズ−パラジウムコロイド系触媒
7を基板前面に付与した。
フォトレジスト(サンノプコ社製)8をラミネートし、
300J / cm”で露光処理によって硬化率6%と
した。
秒間の現像処理を行い、ライン幅75μm、スペース幅
75μm、表面実装用パッド(ピッチ250μm)パタ
ーンをもつプリント配線板のめっきレジスト9を形成し
た。このめっきレジスト9の層高は25μmであった。
洗した後、再び活性化浴(シブレイ社製)中に浸漬し活
性化処理を行った後、水洗を行った。
ホール部に厚さ20μm無電解銅めっき皮膜を形成した
。
ク11をかぶせ、紫外線照射装置によって3J/cff
12の光量で光硬化させた(硬化率65%)。この時、
未硬化のめっきレジストは全体の95%に達した。
徳山ソーダ類)に浸漬し、超音波をかけて、前記(9)
で光硬化させた部分以外のめっきレジスト9を剥離除去
した。残っためっきレジストの幅は50μmであった。
7塩化ナトリウム50g/ ff 、亜塩素酸ソーダ0
.4g/f)に2分間浸漬し、ライン域lにあった触媒
を溶解除去した。
理を行った(硬化率100%)。
フアライメント効果を持つ信転性の高い高密度実装基板
が形成できた。
L / S =5015(bzm 、バンド間250
p mのめっきレジスト9を形成した。めっきレジスト
9の硬化率は、10%であった。めっきレジストの層高
は60μmであった。
り、無電解めっきを行った。めっき膜の膜厚は45μm
であった。
せ、紫外線照射装置により、3J/cm2の光量で光硬
化させた。めっきレジストの硬化率は70%であった。
%に達した。
リント配線板を得た。残っためっきレジストの幅は10
0μmであった。
L / S =30/30μm 、パッド間250 p
mのめっきレジストを形成した。めっきレジストの硬
化率は、3%であった。めっきレジストの層高は、30
μmであった。
り、無電解めっきを行った。無電解めっき膜の膜厚は3
0μ横であった。
被せ、紫外線照射装置により、3J/cm2の光量で光
硬化させた。めっきレジスト9の硬化率は80%であっ
た。このとき未硬化のめっきレジストは全体の95%に
達した。
リント配線板を得た。残った永久レジストの幅は10μ
mであった。
L / S = 10/ 10 u m 、パッド間2
50μmのめっきレジストを形成した。めっきレジスト
の硬化率は3%であった。めっきレジストの高さは、1
0μmであった。
り、無電解めっきを行った。無電解めっき膜の膜厚は8
μ鋼であった。
せ、紫外線照射装置により、3J/clI12の光量で
光硬化させた。めっきレジストの硬化率は80%であっ
た。このとき未硬化のめっきレジストは全体の90%に
達した。
リント配線板を得た。残っためっきレジストの幅は20
μ−であった。
ついで、感光性液状レジスト(アクリル基とボリイミド
鎖をもつ)を基板に印刷し、120″Cで2時間乾燥さ
せた。
m、コネクタ間250μmのめっきレジストを形成し
た。
より、無電解めっきを行った。
照射装置により、3J/cII12の光量で光硬化させ
た。めっきレジストの硬化率は70%であった。
た。
リント配線板を得た。残っためっきレジストの幅は、1
00 pmであった。
μm、パッド間80μmとし、無電解めっきを施した後
、10J/Cl112で紫外線照射を用いて、熱処理1
50℃で30分でキュアを行った。
μm、パッド間80μmとし、無電解めっきを施した後
、IOJ /c+a”で紫外線照射を用いて、熱処理1
50℃で30分でキュアを行った。
μm、パッド間80μmとし、無電解めっきを施した後
、IOJ 7cm2で紫外線照射を用いて、熱処理15
0℃で30分でキュアを行った。
μm、パッド間80μmとし、無電解めっきを施した後
、塩化メチレンにてめっきレジストを完、全に剥離し、
ついで実施例4と同じ触媒除去液に漬け、触媒を除去し
た。
ン間、パッド間の表面抵抗と、セルフアライメントなら
びにはんだブリッジ特性とを試験したので、それの結果
を第1表に示す。
おけるセルフアライメント効果とはんだブリッジ防止効
果に優れる一方で、高密度ラインパターン域における絶
縁抵抗特性にも優れるプリント配線板を製造することが
できる。従って、プリント配線板へのはんだペーストの
印刷が容易になり、部品搭載の容易化と共に電子部品接
続信頼性の高いプリント配線板を高歩留りで製造できる
。
バット部とライン部からなるプリント配線板の平面図、
(b)はパッド部の斜視図、(c)はコネクタ一部の斜
視図、 第2図は、本発明プリント配線板の製造工程図である。
Claims (8)
- 1.導体ライン域についてのめっきレジストの全部もし
くは大部分が除去されているのに対し、外部回路との接
続部位についてのめっきレジストを永久レジストとして
残留させてなり、前記導体ライン域の付与触媒のうち、
めっきレジスト形成部分のものを除去もしくは不導体化
させることを特徴とするプリント配線板。 - 2.外部回路との接続部位が、コネクタ接続部および/
またはパッドまわりの全部もしくは大部分である請求項
1記載のプリント配線板。 - 3.永久レジストの層厚を、導体回路の厚みよりも大き
くすることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線
板。 - 4.外部回路との接続部位における付与触媒をめっきレ
ジストとともに残留させる一方、導体ライン域の付与触
媒については、導体回路部分を除くめっきレジスト形成
部分が不導体化もしくは除去されていることを特徴とす
る請求項1に記載のプリント配線板。 - 5.永久レジストが80〜200℃で10〜60分間の
熱処理によって完全硬化していることを特徴とする請求
項1に記載のプリント配線板。 - 6.基板上に形成した粗化接着剤層上に、触媒付与を行
った後にレジスト層を形成し、その後前記レジスト層を
露光現像してめっきレジストを形成し、得られたパター
ン上に無電解めっきを施して導体回路を形成する方法に
おいて、 a.前記パターン形成処理に当っては、低硬化率の弱露
光を行った後弱い現像処理を行い、b.得られた上記パ
ターン上に、無電解めっきを施して導体回路を形成し、 c.得られた導体回路のうち、外部回路との接続部位を
除く導体ライン域上の全部もしくは大部分に、マスクを
かけた後、残る外部回路との接続部位に高硬化率の強露
光を施し、その後強い現像処理して前記導体ライン域の
めっきレジストのみを溶解除去し、 d.そして、前記導体ライン域の露出している触媒を酸
もしくは酸化剤にて不導体化あるいは除去させること、 により、外部回路との接続部位のめっきレジストを永久
レジスト化して残留させる一方、導体ライン域について
のめっきレジストのみを剥離除去した状態のプリント配
線板とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法
。 - 7.低硬化率露光を0.1〜60%の反応基が反応する
よう行い、高硬化率の露光を60%を超える反応基が反
応するように行うことを特徴とする請求項6に記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 8.めっきレジストを80〜200℃で10〜60分間
の加熱処理によって永久レジスト化させることを特徴と
する請求項6に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32945790A JP2733375B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント配線板およびその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32945790A JP2733375B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206591A true JPH04206591A (ja) | 1992-07-28 |
JP2733375B2 JP2733375B2 (ja) | 1998-03-30 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08186351A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP32945790A patent/JP2733375B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH08186351A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路板及びその製造方法 |
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