JPH0420548A

JPH0420548A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0420548A
Application number: JP12300590A
Authority: JP
Inventors: Ineo Iwata; 岩田　稲夫; Toru Ueki; 徹植木; Masaji Yoshimura; 正司吉村
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1990-05-15
Filing date: 1990-05-15
Publication date: 1992-01-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、帯電防止効果に優れ、電気・電子分野、一般
家庭用品等に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物に関
する。

〔従来の技術］一般に、合成高分子材料は表面固有抵抗が大きいため、
摩擦や剥離によって容易に帯電し易く、ゴミやホコリを
吸引して外観を損ねるなど、成形品、シート、フィルム
、繊維などの製品分野で様々なトラブルを起こしている
。

従来より、このような帯電し易い高分子材料に帯電防止
性を付与する検討がなされており、例えばポリエチレン
オキサイドのような親水性高分子の練り込まれたものや
界面活性剤を樹脂表面に塗布したもの等が上布されてい
る。しかし、界面活性剤を樹脂表面に塗布した場合、樹
脂成形品表面に存在する親水性高分子が大気中の水蒸気
を吸収して白化したり、Ｆ！ＪＷＩや擦れ等によって表
面の帯電防止剤が除去されてその効果が失われてしまい
、また製造工程中に塗布工程を追加する必要があり、生
産コストの面でも問題であった。また、親水性高分子を
練込んだ場合、成形時において層状剥離や物性の極度の
低下などを招き、充分な実用物性を有するものではなく
、また相溶性の悪いポリエチレンオキサイド成分が経時
と共に樹脂表面に浮きだし、ゴミやホコリの粘着が起き
るなどの問題もあった。

また、親水性官能基を直接高分子鎖へ化学的に結合して
改質を行う方法もあるが、かかる方法によって充分な帯
電防止効果を得るためには相当量の官能基が必要となり
、物性の低下や生産コストの上昇の問題が生した。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、かかる問題を解決し、機械的性質や他
の物性に影響を及ぼすことなく、帯電防止効果が付与さ
れ、コスト的にもバランスのとれた熱可塑性樹脂を提供
することにある。

〔課題を解決するために手段〕

本発明者らは、これら上記の欠点に鑑み鋭意検討した結
果、ポリオレフィン樹脂と特定のスルホン酸塩を含有す
るスチレン系樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物が、上記
の目的を達成できることを見出し、本発明に到達したも
のである。

すなわち本発明は、（Ａ）ポリオレフィン樹脂を５０重量部以上と（Ｂ）ス
ルホン酸塩の塩がアルカリ金属、アルカリ土類金属、ホ
スホニウムのうち１種以上の塩よりなるスルホン酸塩を
０．１〜５０重量％含有するスチレン系樹脂５４１部以
下よりなり、かつポリオレフィン樹脂とスルホン酸塩を
含有するスチレン系樹脂との合計に対してスルホン酸塩
を０．１〜２５重量％含有する熱可塑性樹脂組成物を提
供するものである。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成するポリオレフィン
樹脂とは、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、プロ
ピレン−エチレン共重合体、ポリブテン、ポリメチルペ
ンテン等が挙げられる。これらは商業的に入手可能であ
り、当業者に周知の方法で製造し得る。

また、スルホン酸塩（アルカリ金属、アルカリ土類金属
、ホスホニウムのうちの１種以上の塩を示す）を含むス
チレン系樹脂とは、スチレン単独重合体、スチレンおよ
びアクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸及びこ
れらのエステル類等のスチレンと共重合可能な単量体と
の共重合体、またはブタジェンなどの共役ジエン重合体
とスチレンおよび上記のスチレンと共重合可能な単量体
とからなるゴム変性重合体等のスチレン系重合体に、−
数式％式％）（ここで、ｎは１または２、Ｒは炭素数が１〜１０の範
囲の鎖状及び／または環状の飽和または不飽和の炭化水
素及びその誘導体を示し、分子中に酸素原子や窒素原子
などを含んでいてもよい、Ｘはナトリウム、カルシウム
などのアルカリ金属、アルカリ土類金属またはホスホニ
ウムを示す）で示されるスルホン酸塩を有する官能基が
直接結合したものである。該官能基の総和が、スルホン
酸塩を含有するスチレン系樹脂に０．１〜５０重量％含
まれることが好ましい。

具体的には、スチレンを重合させる際に、またはスチレ
ンおよびスチレンと共重合可能な単量体を共重合させる
際に、２−スルホエチルメタクリレートのナトリウム塩
、２−スルホエチルメタクリレートのカリウム塩及び２
−スルホエチルメタクリレートのテトラメチルホスホニ
ウム塩やスチレンスルホン酸ナトリウムあるいはスチレ
ンスルホン酸カリウムなどのスルホン酸塩を含有する単
量体を添加して、スルホン酸塩を含有するスチレン系樹
脂を得ることができる。　上記のスルホン酸塩を含有す
る単量体は、周知の方法で製造され、商業的に入手可能
であり、例えば東ソー（株）よりスピノマーなる商品名
で上布されている。また、スルホン酸塩を含有するスチ
レン系樹脂の製造方法には、塊状重合、乳化重合、懸濁
重合、溶液重合など通常公知の方法を採用することがで
きる。また、熔融状態にあるスチレン系樹脂に硫酸を添
加してスルホン酸基を有する樹脂を得た後、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等のアルカリでの中和により、
スルホン酸塩を含有するスチレン系樹脂を得ることもで
きる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において、（Ａ）ポリオレ
フィン樹脂、（Ｂ）スルホン酸塩を含有するスチレン系
樹脂の配合量は、（Ａ）が５０重量％以上、好ましくは
６５〜９０重量％、（Ｂ）が５０重量％以下、好ましく
は１０〜３５重量％の範囲である（Ａ）が５０重量％未
満で、（Ｂ）が５０％以上では充分な機械物性が得られ
ない。熱可塑性樹脂組成物中のスルホン酸塩の含有量は
、０．１〜２５重量％であり、好ましくは０．１〜１５
重量％である。熱可塑性樹脂組成物中のスルホン酸塩の
含有量が、０．１重量％未満では充分な帯電防止効果が
得られなくなり、２５重量％を越えると充分な機械物性
が得られない。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法については特に
制限はなく、通常公知の製法を採用することができる。

すなわち、（Ａ）ポリオレフィン樹脂、（Ｂ）スルホン
酸塩を含有するスチレン系樹脂を高速撹拌機などで均一
混合した後、充分な混練能力のある一軸または多軸の押
出機などで溶融混練する方法などで製造できる。

なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物にポリエチレンオキ
サイドのような親水性高分子や、ドデシルベンゼンスル
ホン酸塩類などの界面活性剤、カーボンブラックなどを
配合し、帯電防止効果を強化させることも可能である。

〔実施例〕

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。

なお、実施例及び比較例に記した成形品の特性評価は以
下の方法に従って実施した。

（１）アイゾツト衝撃強さＪＩＳ−に７１１０に準拠した。

（２）表面固存抵抗ＪＩＳ−）１０５０５およびＪＩＳ−に６９１１に準拠
した。

実施例エスチレン１００重量部とアクリロニトリル１５重量部に
、Ｐ−スチレンスルホン酸ナトリウム３重量部を添加し
て重合し、スルホン酸塩を含有するスチレン系樹脂を得
た。つぎに、このスルホン酸塩を含有するスチレン系樹
脂２５重量％とポリオレフィン樹脂として、プロピレン
−エチレンブロック共重合体〔三片東圧化学（株）製、
商品名三片ノーブレンＢＪ）Ｉ−Ｇ）　７５重量％とを
高速撹拌機で混合し、単軸の押出機を用いて２３０°Ｃ
の条件で熔融混練し、ペレット化した。このペレットか
ら射出成形試験片を作成し、上記物性を測定してその結
果を表１に示した。耐衝撃性、帯電防止性ともに良好で
、充分実用性がある。

実施例２〜３スルホン酸塩を含有するスチレン系樹脂の製造において
、ｐ−スチレンスルホン酸ナトリウムの添加量を表１に
示す割合に変更した以外は実施例１と同様にし、上記物
性を測定してその結果を表１に示した。いずれも耐衝撃
性、帯電防止性ともに良好で、充分実用性がある。

実施例４〜５ポリオレフィン樹脂とスルホン酸塩を含有するスチレン
系樹脂の配合量を表１に示す割合に変更した以外は実施
例１と同様にし、上記物性を測定してその結果を表１に
示した。いずれも耐衝撃性、帯電防止性ともに良好で、
充分実用性がある。

実施例６〜８スルホン酸塩を含有するスチレン系樹脂の製造において
、ｐ−スチレンスルホン酸ナトリうムをそれぞれ実施例
６ではカリウム塩に、実施例７ではマグ不ノウム塩に、
実施例８ではホスホニウム塩に換えた以外は実施例１と
同様にし、上記物性を測定してその結果を表１に示した
。耐衝撃性、帯電防止性ともに良好で、充分実用性があ
る。

実施例９スルホン酸塩を含有するスチレン系樹脂の製造において
、アクリロニトリルをメチルメタクリレトに換え、ｐ−
スチレンスルホン酸ナトリウムを２−スルホエチルメタ
クリレートのナトリウム塩に換えた以外は実施例１と同
様にし、上記物性を測定してその結果を表１に示した。

耐衝撃性、帯電防止性ともに良好で、充分実用性のある
ものである。

実施例１０ポリオレフィン樹脂として、プロピレンーエチレンプロ
ンク共重合体を実施例１０においてはポリエチレン樹脂
〔三片石油化学（株）製、商品名ハイゼックス］に、実
施例１１においてはポリプロピレン樹脂に換えた以外は
実施例１と同様にし、上記動性を測定してその結果を表
１に示した。耐衝撃性、帯電防止性ともに良好で、充分
実用性がある。

比較例１ポリオレフィン樹脂とスルホン酸塩を含有するスチレン
系樹脂の配合量を表２に示す割合に変更した以外は実施
例１と同様にし、上記物性を測定してその結果を表２に
示した。実施例に比較して耐衝撃性が劣っている。

比較例２ポリオレフィン樹脂とスルホン酸塩を含有するスチレン
系樹脂の配合量を表２に示す割合に変更した以外は実施
例１と同様にし、上記物性を測定してその結果を表２に
示した。実施例に比較して帯電防止効果が劣っている。

比較例３〜４スルホン酸塩を含有するスチレン系樹脂の製造において
、ｐ−スチレンスルホン酸ナトリウムの添加量を表２に
示す割合に変更した以外は実施例１と同様にし、上記物
性を測定してその結果を表２に示した。

実施例に比較して帯電防止効果あるいは耐衝撃性が劣っている。

第表＊Ｉ　　ＰＰ−Ｐ［、はプロピレンーエチレンブロノク
共重合体を示す。

＊２　　ＡＳ−Ｎａ　　：アクリロニトリルースチレン
共重合体のスルホン酸ナトリウム塩を示す。

〔発明の効果〕

本発明の熱可塑性樹脂組成物は機械的特性及び帯電防止
効果に優れ、電気電子分野、一般家庭用品等に好適に用いられる。

Claims

【特許請求の範囲】

（Ａ）ポリオレフィン樹脂を５０重量部以上と（Ｂ）ス
ルホン酸塩の塩がアルカリ金属、アルカリ土類金属、ホ
スホニウムのうち１種以上の塩よりなるスルホン酸塩を
０．１〜５０重量％含有するスチレン系樹脂５０重量部
以下よりなり、かつポリオレフィン樹脂とスルホン酸塩
を含有するスチレン系樹脂との合計に対してスルホン酸
塩を０．１〜２５重量％含有する熱可塑性樹脂組成物。