JPH04199739A - Lead frame for semiconductor device - Google Patents
Lead frame for semiconductor deviceInfo
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- JPH04199739A JPH04199739A JP33402590A JP33402590A JPH04199739A JP H04199739 A JPH04199739 A JP H04199739A JP 33402590 A JP33402590 A JP 33402590A JP 33402590 A JP33402590 A JP 33402590A JP H04199739 A JPH04199739 A JP H04199739A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に表面実装型半導体装置に利用される半導
体装置用リードフレームに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device, which is mainly used in a surface-mounted semiconductor device.
従来の技術
半導体装置の組立にあたり、リードフレームを用いるこ
とは、広（知られている。リードフレームは、金属板よ
り打抜きあるいはエツチングにより作られ、半導体チッ
プを載せる小平坦部いわゆるタブと、この周辺にあって
この周縁から小距離を隔てて始り外方に延在する概して
複数のリードと、これらタブおよびリードを相互に連結
する連結部とを主要な構成要素としている。半導体装置
の組立工程においては、集積回路などの半導体チップは
上記タブに接着固定され、チップのポンディングパッド
とリードの内部端が金属細線によって電気的に連結され
た後、タブとリード内端部とは、樹脂モールドで包まれ
固められる。ついで、リードのうち樹脂モールドから突
出している部分すなわちアウタリードは、はんだめっき
され、必要な長さを残して途中から切断され、さらに必
要な形たとえば２字状に屈曲された後、その先端部が、
プリント基板のボンド部にはんだ付けされる。BACKGROUND TECHNOLOGY The use of lead frames in assembling semiconductor devices is widely known. A lead frame is made by punching or etching a metal plate, and includes a small flat part called a tab on which a semiconductor chip is placed, and the surrounding area. The main components are generally a plurality of leads that start at a small distance from the periphery and extend outward, and connectors that interconnect the tabs and leads.Semiconductor device assembly process In this method, a semiconductor chip such as an integrated circuit is adhesively fixed to the tab, and after the chip's bonding pad and the inner end of the lead are electrically connected by a thin metal wire, the tab and the inner end of the lead are molded with resin. Then, the part of the lead that protrudes from the resin mold, that is, the outer lead, is plated with solder, cut off from the middle leaving the required length, and then bent into the required shape, for example, into a two-letter shape. After that, the tip of
It is soldered to the bond part of the printed circuit board.
発明が解決しようとする課題
ところで、このアウタリード部の先端切断面ははんだめ
っき処理後切断されていたため、先端切断面にははんだ
めっき処理が施されていなかった。しかし、アウタリー
ド部の先端部がはんだめっき処理がされていないと、実
装基板にアウタリード七基板をはんだ接合する時、先端
部にはんだが付きに＜＜、ことにしばしば先端切断面が
酸化されていてはんだを弾いて、リートと基板のはんだ
接合強度を著しく低下させてしまう。近年の半導体装置
の小型化により、アウタリードのピ・ソチも小さくなる
と、それに伴いアウタリート幅も狭くなり、−ピン当り
のはんだ接合面積が小さくなっているためはんだ接合強
度も益々低下してきている。Problems to be Solved by the Invention Incidentally, the cut end surface of the outer lead portion was cut after being solder-plated, so the cut end surface was not subjected to solder plating. However, if the tips of the outer leads are not solder-plated, when the outer lead board is soldered to the mounting board, solder may stick to the tips, and the cut surface of the tips often becomes oxidized. This will flip the solder and significantly reduce the strength of the solder joint between the lead and the board. As semiconductor devices have become smaller in recent years, the pin-to-socket distance of the outer leads has become smaller, and the width of the outer leads has also become narrower, and the solder joint strength has also been decreasing because the solder joint area per pin has become smaller.
」；たもし、アウタリート部切断後にはんだめっき処理
を行なうと、先端部ははんだめっきされるが、はんだめ
っき処理工程においてアウタリート部を変形させてしま
うという致命不良を発生させる恐れがある。If the solder plating process is performed after cutting the outer lead part, the tip part will be solder plated, but there is a risk that the outer lead part will be deformed in the solder plating process, resulting in a fatal defect.
よって、本発明の目的は、プリント基板とのはんだ接着
強度のすぐれた半導体装置用リードフレームを得ること
にある。Therefore, an object of the present invention is to obtain a lead frame for a semiconductor device that has excellent solder bond strength with a printed circuit board.
課題を解決するだめの手段
上記目的を達成するために、本発明半導体装置用リード
フレームは、半導体チップを搭載すべきタブと、リ−１
・七、連結部とが一体的に作られ、前記リードは、前記
タブの周辺においてその周縁から小間隔を隔てた内端部
から始り外方に延在し、前記連結部は、前記タブおよび
前記リードの外部端を相互に連結するように構成され、
前記リートの外方端に近いアウタリードの部分にあって
この半導体用リードフレームを用いた半導体装置が組立
てられるに際し切断される箇所の面に凹部を有するもの
である。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the lead frame for a semiconductor device of the present invention has a tab on which a semiconductor chip is mounted and a lead frame.
7. A connecting portion is integrally made, and the lead extends outwardly starting from an inner end at a small distance from the periphery of the tab, and the connecting portion is integrally formed with the tab. and configured to interconnect the outer ends of the leads,
A concave portion is provided on the surface of the outer lead near the outer end of the lead at a location where the semiconductor device using the semiconductor lead frame is to be cut when assembled.
作用
本発明半導体装置用リードフレームは、上記の構造を有
することにより、凹部側面ははんだめっき処理が施され
ているので、基板とのはんだ接合の際アウタリート先端
部の凹部側面にもはんだが接着するため、リートのはん
だ接合強度が充分確保される。Function: Since the lead frame for a semiconductor device of the present invention has the above-described structure, the side surfaces of the recess are subjected to solder plating treatment, so that the solder also adheres to the side surfaces of the recess at the tip of the outer lead when soldering to the substrate. Therefore, sufficient solder joint strength of the REIT is ensured.
実施例 本発明実施例について、図面を引用しつつ説明する。Example Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明実施例の半導体装置用リードフレームは、第１図
に示すように、四角いタブｌと、その周辺にあるリード
２と、さらにその外側にある連結部３とよりなっている
。タブ１は、後に半導体装置の組立工程において、集積
回路なとの半導体チップが、この」二に搭載されるべき
ものである。As shown in FIG. 1, the lead frame for a semiconductor device according to the embodiment of the present invention is composed of a square tab L, a lead 2 around the square tab 1, and a connecting portion 3 outside the square tab 1. A semiconductor chip such as an integrated circuit is to be mounted on the tab 1 later in the assembly process of the semiconductor device.
リード２は、タブ１の周辺にあり、タブｌから小間隔を
隔てたところにある内部端４に始り、外方に延びている
。相隣るリードの中心間の間隔は０．６５ｍｍ、リード
の幅は０．３ｍｍである。タブ１の四隅からは、タブ吊
りリード５が、外方に延びている。これらリード２の外
部端６とタブ吊りリードの外部端７は、連結部３によっ
て相互に連結されている。これらタブ１やり−Ｆ’ ２
は、ニッケル鉄合金でもと一体の金属板く厚さ０．１５
ｍｍ）より作られたものである。リード２のうち外部端
６に近い部分であるアウタリード８は、また、その内部
端４−に近い箇所において、隣接するアラタリー］・８
との間で、アウタリードと一体的に作られたタイバー９
によって、互いに連結されている。The leads 2 begin at an inner end 4 at the periphery of the tab 1 and at a small distance from the tab l and extend outwardly. The distance between the centers of adjacent leads is 0.65 mm, and the width of the leads is 0.3 mm. Tab suspension leads 5 extend outward from the four corners of the tab 1. The outer ends 6 of these leads 2 and the outer ends 7 of the tab suspension leads are interconnected by a connecting portion 3. These tabs 1 - F' 2
is a nickel-iron alloy metal plate with a thickness of 0.15 mm.
mm). The outer lead 8, which is the part of the lead 2 that is close to the outer end 6, also has an adjacent rear lead 8 near the inner end 4-.
Tie bar 9 made integrally with the outer lead between
are connected to each other by.
さらに、本発明により、アウタリード８の中間で後に半
導体装置の組立に際して切断されるべき切断部１０に、
凹部１１が形成されている。凹部１１の幅は０．３ｍｍ
、深さは０．０８ｍｍである。上記のようなリードフレ
ームは、複数個が横方向に連ねられ一体的に形成されて
いる。Furthermore, according to the present invention, in the cutting portion 10 which is to be cut later when assembling the semiconductor device in the middle of the outer lead 8,
A recess 11 is formed. The width of the recess 11 is 0.3 mm
, the depth is 0.08 mm. A plurality of lead frames as described above are connected laterally and integrally formed.
さて、半導体装置の組立にあたっては、−り記リードフ
レームのタブ１の」二に、半導体チップが載せられ固定
され、チップの上のポンディングパッドとり−トフレー
ムのり一ド２の内部端４との間が金の細線で接続され、
これらタブ１とリードの内部端４は、アクリル樹脂のモ
ールド１３により封止される。封止のあと、モールド１
３のすぐ外側にあるタイバー９が、切断除去され、リー
ドフレームのうちモールド１２より外にある部分が、凹
部１１の側面部１２を含めてはんだめっきされ、ついで
、アウタリード８の中間の切断部１０が切断され、さら
にモールド１３側に残ったアウタリード８の部分が、例
えば２字状に成形される。Now, when assembling a semiconductor device, the semiconductor chip is placed and fixed on the second tab 1 of the lead frame, and the bonding pad on the chip is connected to the inner end 4 of the frame glue 2. are connected by a thin gold wire,
These tabs 1 and the inner ends 4 of the leads are sealed with an acrylic resin mold 13. After sealing, mold 1
The tie bar 9 immediately outside the lead frame 3 is cut and removed, the portion of the lead frame outside the mold 12 is solder plated, including the side surface 12 of the recess 11, and then the middle cut portion 10 of the outer lead 8 is soldered. is cut, and the portion of the outer lead 8 remaining on the mold 13 side is molded into, for example, a two-character shape.
このようにして出来上がった半導体装置は、これを構成
要素とする電子装置のプリント基板のボンド部１４には
んだ付けされる。この際、本発明により、アウタリード
８の切断部１０には、あらかじめ上面に凹部１１が形成
されており、その側面１２があらかじめはんだめっきさ
れているので、この部分にも容易にはんだ１５がなじみ
、基板と半導体装置との接着が堅固確実になる。凹部１
１の幅は、０，３±０．１ｍｍ、深さはリードフレーム
厚さの１／２〜２／３あたりがよい。凹部は、リードの
上面、下面のいずれでも、また両方に設けられてもよい
。The semiconductor device thus completed is soldered to the bonding portion 14 of a printed circuit board of an electronic device including the semiconductor device as a component. At this time, according to the present invention, the cut portion 10 of the outer lead 8 has a recess 11 formed in advance on the upper surface, and the side surfaces 12 of the recess are pre-plated with solder, so that the solder 15 easily fits into this portion. The bond between the substrate and the semiconductor device becomes firm and reliable. Recess 1
The width of 1 is preferably 0.3±0.1 mm, and the depth is preferably about 1/2 to 2/3 of the lead frame thickness. The recess may be provided on either the upper surface or the lower surface of the lead, or on both.
発明の詳細
な説明したように、本発明においては、半導体装置用リ
ードフレームのアウタリード部の先端切断部の上下面少
なくとも一面に凹部を有する構造により、凹部側面はは
んだめっき処理が施されているので、基板とのはんだ接
合の際アウタリード先端部の凹部側面ははんだ接合され
るため、はんだ接合強度は充分確保される。As described in detail, the present invention has a structure in which the cut end portion of the outer lead portion of a lead frame for a semiconductor device has a recessed portion on at least one of the upper and lower surfaces, and the side surfaces of the recessed portion are subjected to solder plating treatment. Since the side surfaces of the recess at the tips of the outer leads are soldered to the substrate, sufficient solder joint strength is ensured.
第１図は本発明の一実施例の半導体装置用リードフレー
ムの平面図、第２図はその要部拡大側面図、第３図は本
発明半導体装置用リードフレームを使用した半導体装置
を基板に実装した時のアウタリード側面の要部側面図で
ある。
１・・・・・・タブ、２・・・・・・リード、３・・・
・・・連結部、８・・・・・・アウタリード、１１・・
・・・・凹部。Fig. 1 is a plan view of a lead frame for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged side view of the main part thereof, and Fig. 3 is a substrate of a semiconductor device using the lead frame for a semiconductor device of the present invention. FIG. 3 is a side view of a main part of the side surface of the outer lead when mounted. 1...Tab, 2...Read, 3...
...Connection part, 8...Outer lead, 11...
・・・Concavity.
Claims (1)
が一体的に作られている半導体装置用リードフレームで
あって、前記リードは、前記タブの周辺においてその周
縁から小間隔を隔てた内端部から始り外方に延在し、前
記連結部は、前記タブおよび前記リードの外部端を相互
に連結するように構成され、前記リードの外方端に近い
アウタリードの部分にあってこの半導体用リードフレー
ムを用いた半導体装置が組立てられるに際し切断される
箇所の面に凹部を有する半導体装置用リードフレーム。A lead frame for a semiconductor device in which a tab on which a semiconductor chip is to be mounted, a lead, and a connecting portion are integrally made, and the lead is arranged in a space around the tab at a small distance from its periphery. The connecting portion extends outwardly from the end and is configured to interconnect the tab and the outer end of the lead and is located on a portion of the outer lead proximate the outer end of the lead. A lead frame for a semiconductor device having a recessed portion on a surface where the semiconductor device using the lead frame is cut when the semiconductor device is assembled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33402590A JPH04199739A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Lead frame for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33402590A JPH04199739A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Lead frame for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199739A true JPH04199739A (en) | 1992-07-20 |
Family
ID=18272662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33402590A Pending JPH04199739A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Lead frame for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199739A (en) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33402590A patent/JPH04199739A/en active Pending
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