JPH0419972A

JPH0419972A - 電気的接続部材および電気回路部材

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Publication number: JPH0419972A
Application number: JP2121496A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Yoshizawa; 吉沢　徹夫; Susumu Sumikura; 角倉　進
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1990-05-11
Filing date: 1990-05-11
Publication date: 1992-01-23
Anticipated expiration: 2014-05-24
Also published as: JP2895570B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は電気的接続部材および電気回路部材に関し、特
に電気的接続部材および電気回路部品が電気的接続部材
を介して基体に接続されてなる電気回路部材に関する。

［背景の技術］従来は框体、回路基板等の基体と電気回路部品との接続
はコネクタ一方法、圧着端子方法、はんだ付は方法、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（ティグ　オウトメイテ
エド　ボンディング：　ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法、ＣＣＢ　（コンドロールド　コ
ラアブスト　ボンディング：　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄｃ
ｏｌｌａｐｓｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法、異方性導電
膜を用いる方法等が公知である。ところが、これらの方
法においては、隣接する接続部同士が接触しないように
する為の最小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピ
ッチに小さいものが要求される場合には対応できないと
いう問題があった。更に、このような方法では配線が長
（なる為に抵抗値の増大、浮遊容量の増大を招くために
電気的特性上問題があった。特に高周波電気回路では顕
著であった。

このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数の
導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気的
接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又は保持体面上
で配線されており、接続導電部材の両端が前記保持体の
両面に保持体の面と同一もしくは突出して露出している
構成をなす電気的接続部材を用いて電気回路部品同士を
電気的に接続する方法が提案されている（特開昭６３−
２２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報
等）。

第６図（ａ）　、　（ｂ）は、このような１つの電気的
接続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を示す模
式図であり、図中１は電気的接続部材、２゜３は接続す
べき電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、金属又
は合金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々の導電
部材４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からな
る薄板上の保持体５中に保持した構成をなし、導電部材
４の両端を各々バンブ８及び９として電気回路部品２及
び３側に突出しである（第６図（ａ）参照）。

そして、一方の電気回路部品２の接続部６と導電部材４
のバンブ８とを、また、他方の電気回路部品３の接続部
７と導電部材４のバンブ９とを各々例えば熱圧着、超音
波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事に
より接続し、電気回路部品２，３同士を電気的に接続す
る（第６図（ｂ）参照）。

ところで上記電気的接続部材１を製造する方法として、
第７図（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案されている。こ
の方法は、まず、導電材製の銅箔１０上に前記保持体５
となる感光性樹脂１１を塗布する（第７図（ａ）参照）
。次に、後工程で前記導電部材４を埋設する所定の位置
を露光、現像することにより、感光性樹脂１１に穴１２
を形成してｌＦ５　ｉ　１０を露出させる。次いで、温
度を上げて感光性樹脂１１を硬化させる（第７図（ｂ）
参照）。そして穴１２内の近傍の銅箔１０のエツチング
を行ない穴１２の下部に凹部１３を形成する（第７図（
Ｃ）参照）。

その後、銅ｉ１Ｄに対する金等のめつき処理を行なう事
により、凹部１３及び穴１２内に導電部材４を充填して
いき、凹部１３内に前記バンブ９を形成し、また感光性
樹脂１１の上面にバンブ８を形成する（第７図（ｄ）参
照）。

その後、銅箔１０を金属エツチングによって除去する事
により、前記電気的接続部材１が完成する（第７図（ｅ
）参照）。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、上記の第６図に示す様な熱圧着、超音波
加熱法等によって金属化および／又は合金化する事によ
り、電気回路部品の接続部と導電部材のバンブとを接続
する方法では、接続時に電気回路部品が熱に曝されるた
め低耐熱性のものでは接続できないという問題がある。

ところで、高温加熱によらず比較的低温の接着により電
気的接続を図る方法が既に公知になっている（特開昭６
３−１５１０３１号公報）。この方法は紫外線硬化樹脂
が塗布された回路基板の電極とバンブ付き半導体素子の
電極とを位置決め、圧着し、紫外線を照射して樹脂の硬
化収縮を利用することにより電気的接続を行なうが、こ
の方法では樹脂の配合が難しく、所望の樹脂を得るのに
技術的な課題が多い。

また、接続部に樹脂が含有され易いために接続抵抗値が
大きくなったり、熱膨張係数の差が太き（なるために品
質上の問題が生じたりする。

さらに、隣接する接続部間に樹脂が存在するため熱膨張
係数の差が大きいために、剥れが生じたり、クラックが
生じ易すがったりする等の品質上の問題が生じたりする
。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、接
続部に比較的容易な方法で形成された導電性接着層を有
する電気的接続部材を用いることにより、低温で容易に
電気回路部品同士を接続することが可能な電気的接続部
材および電気回路部材を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］即ち、本発明は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保
持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電部
材とを有し、該露出した保持体の両方の面の導電部材上
に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の
一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法
によって共析形成された導電性接着層を有し、該導電性
接着層が前記保持体の面と同一かもしくは突出して露出
していることを特徴とする電気的接続部材である。

また、本発明は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保
持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電部
材とを有し、該露出した保持体の両方の面の導電部材上
に超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一
方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法に
よって共析形成された導電性接着層を有し、該導電性接
着層が前記保持体の面と同一かもしくは突出している電
気的接続部材と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
記電気的接続部材の保持体の一方の面において露出して
いる導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が接着
により電気的に接続されている少なくとも１以上の電気
回路部品と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続
部において前記電気的接続部材の保持体の他方の面にお
いて露ａしている導電性接着層のうちの少なくとも１つ
の一端が接着により電気的に接続されている少なくとも
１以上の電気回路部品とを有することを特徴とする電気
回路部材である。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の電気的接続部材は、電気的絶縁材からなる保持
体と、該保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複
数の導電部材とを有する電気的接続部材からなり、前記
露出した保持体の両方の面の導電部材上に、超微粒金属
粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を
含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形
成された導電性接着層を有し、前記導電性接着層が前記
保持体の面と同一かもしくは突出して露出した構成から
なるものである。

この導電性接着層は通常固体状であるが、本発明はこれ
に限定されず、例えば加熱されてゲル状或いはゾル状に
なったものなどを用いる場合も含む。

本発明の電気的接続部材においては、複数の導電部材の
うちの所定の導電部材が相互に導通するように保持体の
内部及び／又は保持体面上で配線されていることが好ま
しい。

また、電気的接続部材の導電部材に形成される導電性接
着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は０．Ｏ１
〜２μｍ、および金属化されたセラミック粉体の平均粒
径は０゜１〜５μｍの範囲が望ましい。また、導電性接
着層に含有される超微粒金属粉体又は金属化されたセラ
ミック粉体の一方又は両方の含有量は３０〜８０ｗｔ％
の範囲が望ましい。

次に、本発明の電気回路部材は、上記の電気的接続部材
と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部におい
て前記電気的接続部材の保持体の一方の面において露出
している導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が
接着により電気的に接続されている少なくとも１以上の
電気回路部品と、少なくとも１以上の接続部を有し、該
接続部において前記電気的接続部材の保持体の他方の面
において露出している導電性接着層のうち少なくとも１
つの一端が接着により電気的に接続されている少なくと
も１以上の電気回路部品とを有するものである。

すなわち、上記の電気的接続部材を用いて、方の電気回
路部品の接続部と電気的接続部材の導電性接着層とを接
着により電気的に接続し、他方の電気回路部品の接続部
と電気的接続部材の導電性接着層とを接着により電気的
に接続してなる電気回路部材である。

この本発明の電気回路部材は、低耐熱性の電気回路部品
を比較的低温の接着により接続することができるので、
接続が容易であるとともに、電気回路部品の選択の範囲
が広がり応用範囲が広くなる。

また接続部のみを接続するので熱膨張係数の相違による
品質上の問題が回避できるので、品質特性の良い電気回
路部材が得られる。

また、本発明の電気回路部材においては、電気的接続部
材に設けられている複数の導電部材のうちの所定の導電
部材が相互に導通するように保持体の内部及び／又は保
持体面上で配線されていることが好ましい。

さらに、本発明の電気回路部材は、電気回路部品の接続
部が、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体
の一方又は両方を含有した接着性樹脂溶液から電気泳動
法によって共析形成された導電性接着層を有する接続部
を少なくとも１個以上有し、該接続部において、電気的
接続部材の保持体の一方の面において露出している導電
性接着層を有する導電部材のうちの少なくとも１つの一
端が接着により電気的に接続されていることが好ましい
。

また、電気回路部材の少なくとも１以上の電気回路部品
の接続部を有する面とは反対の面の少なくとも一部分の
金属表面上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミ
ック粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から
電気泳動法によって共析形成された導電性接着層を設け
ることにょリ、シールド性の優れた電気回路部材を得る
ことが可能となる。

また、本発明の電気回路部材に用いられる電気回路部品
としては、例えば框体、樹脂回路基板、金属回路基板、
セラミック回路基板、リードフレーム、半導体素子等の
電気回路部品であることが好ましい。

［実施例］以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の電気回路部材の一
実施例を示す模式図である。同図は、電、気回路部品間
に、両方の面に導電性接着層を有する電気的接続部材を
介して電気的接続をしている状態を示し、第１図（ａ）
は接続前の状態を示し、第１図（ｂ）は接続後の状態を
示す。図中、１は電気的接続部材、３は電気回路部品（
回路基板）、２は電気回路部品（半導体素子）を示す。

ここで第２図（ａ）〜（ｇ）に基づき電気的接続部材の
製造方法を説明する。

第２図（ａ）〜（ｃ）までは、従来の電気的接続部材の
製造方法と同じ工程をとる。

すなわち、まず、基体たる銅板１０ａを準備し、銅板１
０ａ上に接着補助剤をスピンナを用いて塗布後、感光性
樹脂であるネガ型のポリイミド樹脂１１ａをスピンナを
用いて塗布した後、ブリベイクを行う（第２図（ａ）参
照）。ここで、溶剤の飛散と樹脂自身の硬化とに伴う膜
厚の減少を考慮して、塗布するポリイミド樹脂１１ａの
膜厚は、製造される保持体の所望の膜厚よりも厚くして
おく。

次いで、所定パター＝７を有するフォトマスク（図示せ
ず）を介して光をポリイミド樹脂１１ａに照射した（露
光した）後、現像を行う。この際、照射する光のエネル
ギー密度は１００〜１００００ＩｌｌＪ／Ｃｍ２に設定
し、現像時間は４〜３０分とする。

本実施例では、露光された部分にはポリイミド樹脂１１
ａが残存し、露光されない部分は現像処理によりポリイ
ミド樹脂１１ａが除去されて、直径１０〜２０μｍ程度
の穴１２が形成される。その後、温度を上げてポリイミ
ド樹脂１１ａの硬化を行う（第２図（ｂ）参照）。

ところで、適正な露光条件および現像条件に設定した場
合においても、穴１２の銅板１０ａの表面にポリイミド
樹脂１１ａの残渣（図示していない）が残る場合がある
。このような場合には、乾式エツチングを施して、銅板
１０ａを完全に露出させる。

乾式エツチングとしては、例えば０□プラズマエツチン
グを採用でき、この際のエツチング条件の例を示すと次
のようである。

高周波型カニ　　２００〜４００Ｗ、　　０２流量：　
２００　ＳＣＣＭ圧カニ　Ｉ　Ｔｏｒｒ、　　エツチン
グ時間：５〜１ｏ分次に、このような処理がなされた銅
板１０ａをエツチング液中に浸漬させてエツチングを行
う。

穴１２の近傍の銅板１０ａの一部がエツチングされて除
去され、穴１２に連通する凹部１３が銅板１０ａに形成
される（第２図（ｃ）参照）。

次に、銅板１０ａを共通電極として導電性接着層１４を
設ける。導電性接着層１４の膜厚はポリイミド樹脂に埋
設されない程度に薄（形成する。導電性接着層１４を形
成する工程を下記に示す。

ポリエステル系樹脂（商品名ＦＩＮＥＴＥＸ　ＥＳ５２
５、大日本インキ化学社製）６０重量部とポリエステル
系樹脂（商品名ＦＩＮＥＴＥＸ　５２５、大日本インキ
化学社製）４０重量部、さらに架橋剤（商品名ＰＥＲＭ
ＡＳＴＡＴ　Ｒ−５、大日本インキ化学社製）５重量部
、触媒（商品名　Ｃａｔ　ＰＡ−２０、犬日本インキ化
学社製）２．５重量部の割合で混合し、さらに平均粒径
０．０２μｍの銅粉体３０重量部と平均粒径１　μｍの
アルミナの表面にニッケルめっきを０．２μｍの厚さに
施した粉体２０重量部を混合し、ボールミルにて３０時
間分散した後、脱塩水にて１５ｗｔ％に希釈し、２５℃
、ｐＨ８，５の条件で基材を陽極とし、対極にステンレ
ス板を用いて、印加電圧１００Ｖ、処理時間１〜２分の
電着処理を行った。その後、５０’Ｃ，１０分間加熱し
て導電性接着層１４を形成した（第２図（ｄ）参照）。

次に、銅板１０ａを共通電極として用いた金メツキによ
り、凹部１３．穴１２に導電材料たる金４ａをポリイミ
ド樹脂１１ａの面より凸にして埋設する（第２図（ｅ）
参照）。

次に、銅板１０ａを共通電極として上記と同様の方法に
より、金４８の上に導電性接着層１４を形成した（第２
図（ｆ）参照）。導電性接着層１４の厚さは１〜１００
ルｍが好ましい。

最後に、銅は除去するが金４ａおよび導電性接着層１４
は除去しないようなエッチャントを用いた金属エツチン
グにより、銅板１０ａを除去して、第２図（ｇ）に示す
ような電気的接続部材１を製造した。

本実施例においては、電気的接続部材１における導電部
材は金４ａおよび導電性接着層１４であり、保持体はポ
リイミド樹脂１１ａである。

乾式エツチングとしては、上述したような０□プラズマ
エツチングの他に、電子サイクロトロン共鳴（ＥＲＣ）
プラズマエツチング、またはエキシマレーザ光の照射に
よるレーザエツチングなどを採用してもよい。

また、上記の例では、金めつきはポリイミド樹脂１１ａ
の面より凸になる様に、導電性接着層１４の形成条件と
金めっき条件を決定したが、金めつきがポリイミド樹脂
１．１ａの面より凹になるようにしてもよい。

なお、本実施例では金めつきにより金（導電部材）を充
填する例を示したが、他の方法、例えば蒸着によって行
ってもよい。

実施例では、導電部材の材料として金を使用したが、実
施例で用いられた金（Ａｕ）の他に、Ｃｕ、　ＡｇＢｅ
、　Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｎｉ、　Ｗ、　Ｆｅ、　
Ｔｉ、　Ｉｎ、　Ｔａ、　Ｚｎ。

Ａｉｌ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−３ｎ等の金属または合金等も
使用できる。導電部材は、一種の金属及び合金から形成
されていてもよいし、数種類の金属及び合金を混合して
形成されていてもよい。また、金属材料に有機材料また
は無機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材料でも
よい。なお導電部材の断面形状は、円形、四角形その他
の形状とすることができるが、応力の過度の集中を避け
るためには角がない形状が望ましい。また、導電部材は
保持体中に垂直に配置する必要はな（、保持体の一方の
面側から保持体の他方の面側に斜行していてもよい。

感光性樹脂として、ポリイミド樹脂を用いたが特に限定
されることはない。感光性樹脂には他の公知の材料を含
有させてもよく、その含有させる材料、および添加方法
は公知の方法で良い。

さらに、導電性接着層に用いる樹脂はポリエステル系の
他アクリル系、エポキシ系、ポリアミド系、アクリル・
メラミン系、ポリアクリル酸系等の樹脂をベースにして
もよい。

超微粒金属粉体には、銅に限らずＡｕ、　Ａｇ、　Ａｊ
？Ｂｅ、　Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｆｅ、　Ｎｉ、　
Ｃｏ、　Ｍｎ、　Ｗ、　Ｃｒ、　Ｎｂ。

Ｚｒ、　Ｔｉ、　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−３ｎ
等が挙げられる。

また、セラミック粉体は、ＳｉＯ□、　Ｂ２Ｏ３，Ａｇ
２Ｏ３゜Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ，Ｃａｂ、　ＺｎＯ，Ｂａｄ
、　ＰｂＯ，５ｂ２ｏ３．　ＡＳ２０３ＬａｚＯ３，Ｚ
ｒＯ２，Ｐ２Ｏ５，ＴｉＯ□、　Ｍ８０，ＳｉＣ，Ｂｅ
ｄ、　ＢＰＢＮ　　ＡｆＮ、　Ｂ４Ｃ，ＴａＣ，ＴｉＢ
、　ＣｒＢ２．　ＴｉＮ、　５ｉ３Ｎａ。

Ｔａ２ｅｓ等のセラミック、ダイヤモンド、ガラスカー
ボン、ボロン等が挙げられる。

金属化されたセラミック粉体は、上記セラミックス粉体
上に金属材料を付着したものが用いられる。金属材料を
付着する方法はめつき等の湿式でもよいし、または蒸着
、スパッタリング等の乾式方法でもよい。

また、電気的接続部材の導電部材に形成される導電性接
着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は０．０１
〜２μｍ、好ましくは０．０５〜１．５４ｍ、および金
属化されたセラミック粉体の平均粒径は０．１〜５Ｉｉ
、ｍ、好ましくは１．５ｍ４仄ｍの範囲が望ましい。導
電性接着層には、超微粒金属粉体又は金属化されたセラ
ミック粉体の一方又は両方が含有されるが、その含有量
は通常３０〜８０ｗｔ％、好ましくは３５〜４５ｗｔ％
の範囲が望ましい。

超微粒金属粉体および金属化されたセラミック粉体の両
方が含有される場合には、超微粒金属粉体１００重量部
に対して金属化されたセラミック粉体２０〜８０重量部
の割合に配合した混合粉体が好ましい。

次に、本発明の電気的接続部材の製造方法の他の方法を
、第４図（ａ）〜（ｈ）に示す工程図に基づいて説明す
る。

第４図（ａ）、（ｂ）は、第２図と同様の工程で行なわ
れる。次に、銅板１０ａを第２図の場合よりも薄く、わ
ずかにエツチングする（第４図（Ｃ）参照）。

その後、第２図（ｅ）　、　（ｆ）のようにポリイミド
樹脂１１ａ面よりわずかに凸になるように金めつきをし
く第４図（ｄ）参照）、その後導電性接着層１４を設け
る（第４図（ｅ）参照）。次に、導電性接着層１４と露
出しているポリイミド樹脂１１ａ上に蒸着で金属４ｂを
形成する（第４図（ｆ）参照）。この金属４ｂがのちに
共通電極となる。その後、銅板１０ａをエツチングによ
り除去し、金属４ｂを共通電極とし、金属４ｂとは反対
側の金４ａに導電性接着層１４を設ける（第４図（ｇ）
参照）。その後、共通電極として用いた金属４ｂを除去
し電気的接続部材１を得る（第４図（ｈ）参照）。

なお、共通電極を設ける工程は銅板１［）ａを除去した
後の工程で設けても良い。

次に、第１図（ａ）、（ｂ）の電気回路部材において、
電気的接続部材１は第２図または第４図に示す様に、金
および導電性接着層からなる複数の導電部材４を各々の
導電部材４同志を、ポリイミドからなる保持体５中に備
えて電気的に絶縁させて構成されており、導電部材４の
一端の導電性接着層１４を形成したバンブ８を電気回路
部品２側に露出させ、また導電部材４の他端の導電性接
着層１４を形成したバンブ９を回路基板３側に露出させ
ている（第１図（ａ）参照））。

そして、電気回路部品２のパッシベーション膜１６に覆
われていない接続部１５と、電気回路部品２側に露出し
た導電部材４の導電性接着層１４を形成したバンブ８と
を接着により電気的に接続する。

また、電気回路部品３の接続部１７と、電気回路部品３
側に露出した導電部材４の導電性接着層１４を形成した
バンブ９とを接着により接続し電気的接続を図る（第１
図（ｂ）　？照）。電気回路部品２の接続部１５と、電
気回路部品２側に露出した導電部材４の導電性接着層と
の接続温度、および電気回路部品３の接続部１７と、電
気回路部品３側に露出した導電部材４の導電性接着層と
の接続温度は、１８０°Ｃ以下の低温で接続可能であり
、良好な接続が得られた。

なお、接続の場合、電気回路部品２と電気回路部品３と
の位置決めは必要であるが、電気的接続部材１の導電部
材４のピッチが電気回路部品２の接続部１５および電気
回路部品３の接続部１７のピ・ソチより小さいために電
気的接続部材１の位置決めは粗略で良い。

また、本実施例では、電気的接続部材１と電気回路部品
２を接続してから、電気的接続部材１と電気回路部品３
を接続したが、その順序は逆であっても同時でもよい。

実施例２第３図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の電気回路部材の他
の実施例を示す模式図である。同図は、実施例１の電気
回路部品３の銅箔からなる接続部１７と電気回路部品２
の接続部１５上に、実施例１の電気的接続部材の導電性
接着層を設けた方法と同じ方法で導電性接着層１４ａを
設けたものであり、その他は実施例１と同様の構成から
なるものである。この電気回路部材においては、電気回
路部品２，３に反りがあっても良好な接続が得られる。

実施例３第５図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の電気回路部材のさ
らに他の実施例を示す模式図である。同図は、実施例１
の電気回路部品３の銅箔からなる接続部１７が設けられ
た面とは反対側の面に、実施例］の電気的接続部材の導
電性接着層を設けた方法と同じ方法で導電性接着層１４
ｂを設しツだものであり、その他は実施例１と同様の構
成からなるものである。

この電気回路部材においては、良好な接続が可能となり
、さらにシールド効果が良い電気回路部材が得られた。

［発明の効果コ以上説明した様に、本発明の電気的接続部材を用いた電
気回路部材にあっては、従来よりも狭ピッチ、多ビン接
合が可能なため高密度な電気回路部材を得ることができ
る。また、導電部材の配線長が短くできるため、低抵抗
配線となり、発熱も少なく、また浮遊容量も減少するの
で、信号の遅れが少ない等の電気特性が向上するため、
電気特性が良い電気回路部材が得らる。ことに高周波回
路の場合にこの効果が大きい。

また、本発明は、導電部材上に、超微粒金属粉体又は金
属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有する接
着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成された導
電性接着層を設けているので、接続にあっては、接着に
よる電気的接続が行なわれるので、比較的低耐熱性の電
気回路部品でも用いることが可能で、しかも容易に接続
ができるため応用範囲が広い部品および装置が得られる
。さらに、接続部のみを接続するので信頼性の高い良品
質な電気回路部材が得られる。

また、本発明においては、少なくとも１以上の電気回路
部品の接続部を有する面とは反対の面の金属表面上に、
前記導電性接着層を設けているので、シールド効果の良
い電気回路部材が得られ、電気回路部材から外界へ、或
いは外界から電気回路部材へ入る電磁気ノイズを比較的
遮断し易いため非常に良好な電気回路部材が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、第３図（ａ）　、　（ｂ）およ
び第５図（ａ）、（ｂ）は各々本発明の電気回路部材の
実施例を示す模式図であり、各図の（ａ）は接続前の状
態、（ｂ）は接続後の状態を示す。第２図（ａ）〜（ｇ
）は本発明の電気的接続部材の製造方法の一例を示す工
程図、第４図（ａ）〜（ｈ）は本発明の電気的接続部材
の製造方法の他の例を示す工程図、第６図（ａ）、（ｂ
）は従来例の電気回路部材を示す模式図であり、（ａ）
は接続前の状態、（ｂ）は接続後の状態を示す。第７図
（ａ）〜（ｅ）は従来例の電気的接続部材の製造方法の
一例を示す工程図である。１・・・電気的接続部材　　２，３・・・電気回路部品
４・・・導電部材　　　　　４ａ・・・金４ｂ・・・金
属　　　　　　５・・・保持体６、７．１５．１７・・
・接続部８．９・・・バンブ　　　　１ｏ・・・銅箔１０ａ・・
・銅板　　　　　　１１・・・感光性樹脂１１ａ・・・
ポリイミド樹脂　Ｉ２・・・穴１３・・・凹部４ａ１４ｂ・・・導電性接着層１６・・・パッシベーション膜

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体に相互
に絶縁状態に装備され露出した複数の導電部材とを有し
、該露出した保持体の両方の面の導電部材上に、超微粒
金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両
方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共
析形成された導電性接着層を有し、該導電性接着層が前
記保持体の面と同一かもしくは突出して露出しているこ
とを特徴とする電気的接続部材。
（２）請求項１に記載の電気的接続部材において、複数
の導電部材のうちの所定の導電部材が相互に導通するよ
うに保持体の内部及び／又は保持体面上で配線されてい
ることを特徴とする電気的接続部材。
（３）前記導電性接着層に含有される超微粒金属粉体の
平均粒径は０．０１〜２μｍおよび金属化されたセラミ
ック粉体の平均粒径は０．１〜５μｍであり、かつ導電
性接着層に含有される超微粒金属粉体又は金属化された
セラミック粉体の一方又は両方の含有量は３０〜８０ｗ
ｔ％である請求項１または２に記載の電気的接続部材。
（４）電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体に相互
に絶縁状態に装備され露出した複数の導電部材とを有し
、該露出した保持体の両方の面の導電部材上に超微粒金
属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方
を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析
形成された導電性接着層を有し、該導電性接着層が前記
保持体の面と同一かもしくは突出している電気的接続部
材と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
記電気的接続部材の保持体の一方の面において露出して
いる導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が接着
により電気的に接続されている少なくとも１以上の電気
回路部品と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出して
いる導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が接着
により電気的に接続されている少なくとも１以上の電気
回路部品とを有することを特徴とする電気回路部材。
（５）請求項４に記載の電気回路部材において、電気的
接続部材に設けられている複数の導電部材のうちの所定
の導電部材が相互に導通するように保持体の内部及び／
又は保持体面上で配線されていることを特徴とする電気
回路部材。
（６）電気回路部品の接続部が、超微粒金属粉体又は金
属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有した接
着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成された導
電性接着層を有する接続部を少なくとも１個以上有し、
該接続部において、電気的接続部材の保持体の一方の面
において露出している導電性接着層を有する導電部材の
うちの少なくとも１つの一端が接着により電気的に接続
されている請求項４または５に記載の電気回路部材。
（７）少なくとも１以上の電気回路部品の前記接続部を
有する面とは反対の面の少なくとも一部分の金属表面上
に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の
一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法
によって共析形成された導電性接着層を有する請求項４
、５または６に記載の電気回路部材。
（８）前記導電性接着層に含有される超微粒金属粉体の
平均粒径は０．０１〜２μｍおよび金属化されたセラミ
ック粉体の平均粒径は０．１〜５μｍであり、かつ導電
性接着層に含有される超微粒金属粉体又は金属化された
セラミック粉体の一方又は両方の含有量は３０〜８０ｗ
ｔ％である請求項４乃至７のいずれかの項に記載の電気
回路部材。
（９）電気回路部品は框体、樹脂回路基板、金属回路基
板、セラミック回路基板、リードフレーム、半導体素子
である請求項４乃至８のいずれかの項に記載の電気回路
部材。