JPH04188609A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH04188609A
JPH04188609A JP2313284A JP31328490A JPH04188609A JP H04188609 A JPH04188609 A JP H04188609A JP 2313284 A JP2313284 A JP 2313284A JP 31328490 A JP31328490 A JP 31328490A JP H04188609 A JPH04188609 A JP H04188609A
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内田 憲男
Nobutaka Kikuiri
信孝 菊入
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば超LSIや液晶デイスプレ等を製造す
る際に使用して最適な露光装置に関する。
(従来の技術) 例えば超LSIを製造する際に使用される露光装置とし
て、5OR(シンクロトロン放射光)から発射されるX
線を露光光として用いたX線露光装置の開発が進められ
ている。この種のX線露光装置では、0. 2μm以下
の線幅の回路パターンの露光転写が可能である。
従来の一般的な上記X線露光装置の概要を第8図乃至第
10図に示す。
即ち、ウェハステージ架台1には、X方向、Y方向及び
Z方向に夫々移動可能なXステージ2、Yステージ3及
び2ステージ4、及びθ方向に回転可能なθステージ5
からなるウェハテーブル6が備えられ、このウェハテー
ブル6の前面には、真空吸着等によって半導体ウェハ7
を着脱自在に保持するウェハチャック8が設けられてい
る。
一方、前記半導体ウェハ7に対面する位置に回路パター
ン(マスクパターン)が描かれたマスク9が位置するよ
う、マスクチャック10を介してマスク9を取付けたマ
スク架台11が備えられ、前記ウェハチャック8で半導
体ウェハ7を保持した状態で、Xステージ2、Yステー
ジ3及びθステージ5を介して半導体ウェハ7のX、Y
及びθ方向の位置決めを行い、更にZテーブル4で半導
体ウェハ7をマスク9に近接させてこのZ方向の位置決
めを行って、半導体ウェハ7とマスク9とのギャップg
を一定に設定した後、SORから発せられるX線を露光
源として、マスク9に描かれた回路パターンを半導体ウ
ェハ7上に露光転写するようなされていた。
ここに、露光中における前記半導体ウェハ7の表面とマ
スク9との間のギャップgは、10〜50μm程度と極
めて微小にする必要があった。
(発明が解決しようとする課題) このため、半導体ウェハ7をウェハチャック8で保持ま
たは取外す際、及びマスク9をマスクチャック10で保
持または取外す際には、第10図に示すように、ウェハ
ステージ架台1を横方向に移動させ、ウェハチャック8
及びマスクチャック10の前方に半導体ウェハ7及びマ
スク9の着脱に十分なスペースを確保した状態で、上記
作業を行う必要があり、ウェハステージ架台1は、重量
物であるのでこの移動に時間がかかってしまうばかりで
なく、装置全体がかなり大掛かりなものとなってしまう
といった問題点があった。
本発明は上記に鑑み、半導体ウェハ等の露光すべき基板
とマスク等との間のギャップを微小間隔に保持して露光
することができ、しかも、前記半導体ウニへ等の露光す
べき基板やマスク等の交換を容易かつ迅速に行うことか
できるようにしたものを提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明に係る露光装置は、X
線や光を利用してマスクに描かれた描画パターンを露光
すべき基板上に露光転写する露光装置において、前記基
板の位置決めテーブルに搭載されて前記露光すべき基板
を着脱自在に保持するチャックを、前記テーブルとは別
体で、かつテーブルに対して移動自在に構成したもので
ある。
(作 用) 上記にように構成した本発明によれば、比較的小さくf
f1jlの少ないチャックをテーブルに対して相対的に
後退させ、半導体ウェア1等の露光すべき基板やマスク
の着脱に十分なスペースを作った状態で該チャックに対
する基板の着脱やマスクの脱着を行い、露光時には、基
板を保持したチャックをテーブルに対して相対的に前進
させた後、テーブルとチャックとを一体となし、この状
態でテーブルを介して基板の位置決めを行って該基板と
マスク等とのギャップを微小間隔に保持して露光を行う
ことができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明するO 第1図は、本実施例に用いられるSORを光源とした縦
型のX線露光装置の基本的な構成を示すもので、マスク
9に描かれた回路パターンを半導体ウェハ7に焼き付け
るステップ・アンド・リピート方式のX線露光装置を示
す。
この実施例において、露光エリヤは、例えば25’mm
角であり、半導体ウェハ7は、一般に6インチ(15C
1+mΦ)以上であるので、露光毎に半導体ウェハ7を
X及びY方向に25關づつ以上移動させて半導体ウェハ
7の全面にマスク9による回路パターン(マスクパター
ン)の焼き付けを行う。
このために、ウェハステージ架台1には、X方向及びY
方向に移動可能なXステージ2及びYステージ3、マス
ク9と半導体ウェハ7との隙間gを決められた値にする
ための微動Zステージ4及びθ方向に回転可能なθステ
ージ5とからなるウェハテーブル6が備えられている。
更に、前記ウェハテーブル6には、真空扱者等により半
導体ウェハ7を着脱自在に保持するウェハチャック8が
、ウェハテーブル6とは別体で、マスク9の方向にウェ
ハテーブル6と相対的に移動自在に備えられている。
なお、第1図は、ウェハチャック8がマスク9に近接す
る方向に移動し、マスク9と半導体装置ハフの表面との
ギャップgが、例えば30μm程度の微小間隔に設定さ
れた状態を示している。前記マスク9は、マスク架台1
1に固定されたマスクチャック10に真空吸着等によっ
て固定されている。
また、図示されていないか、マスクチャック10には、
微小な位置決めを行うために、x、y。
Z及びθ方向に微動させるための微動機構が備えられて
いる。
前記マスク架台11の内部には、マスク9と半導体ウェ
ハ7との位置合わせ(アライメント)を行うためのアラ
イメント光学系12が設けられ、マスク9と半導体ウェ
ハ7に設けられた位置合わせ用のマークの位置をレーザ
光13により測定し、マスク9と半導体ウェハ7との位
置ずれ或いは間隙を検出し、ウェハテーブル6のXステ
ージ2、Yステージ3及びθステージ5によって位置合
わせを行うとともに、Zステージ4によりギャップgを
設定し、ボート14を通るX線によって露光が行われる
ようなされている。
前記マスク架台11の背面15と前記ボート14との間
には、ベリリウム膜16が挿入され、X線の減衰を避け
るために、ボート14の内部は超高真空に、マスク架台
11の内部は、ヘリウム(He)によって大気圧に保た
れている。
ウェハステージ架台1とマスク架台11との間には、半
導体ウェハ7を搬送してウェハチャック8に着脱させる
ための、ウェハ搬送装置17が配置されている。このウ
ェハ搬送装置】7は、半導体ウェハ7を、例えば真空吸
着又は静電チャック等によって保持する鉛直方向に延び
るロータアーム18と、このロータアーム18を2方向
及びX方向(紙面に垂直方向)にモータや圧電素子等に
よって移動させる2方向ローダ19及びX方向ローダ2
0と、このX方向ローダ20をX方向に移動させる際の
案内として役割を果たすレール21とから主に構成され
ている。
第2図及び第3図は、半導体ウェハ7の装着時の様子を
示すもので、先ず、ウェハチャック8をマスク9から離
れる方向に移動(後退)させ、マスク9とウェハチャッ
ク8との間隔りを拡げておく。半導体ウニハフ又はマス
ク9の着脱のために、この間隔りは、6關程度必要であ
り、露光の際の半導体ウェハ7とマスク9とのギャップ
gを精密に位置決めするためには、Zステージ4に6m
+w以上のストロークを持たせることは機構的に困難で
ある。このため、ウェハチャック8をウェハテーブル6
と別体で該ウェハテーブル6に対して相対的に移動自在
とすることにより、この要望を満たすようにすることが
できる。
そして、第3図の破線で示す位置で、半導体ウェハ7は
、その下端においてロータアーム18に保持され、X方
向ローダ20によってウニl\チャック8に対向する位
置に搬送される。その後、Z方向ローダ19によって、
ロータアーム18ひいては半導体ウェハ7は、ウェハチ
ャック8の方向(Z軸の負の方向)に運ばれ、真空吸着
等によってウェハチャック8に固着されるのであり、こ
のために、ウェハチャック8には、アーム18の先端が
入込む切欠き22が設けられている。
このように、ウェハチャック8をウェハテーブル6゛に
対して相対的にZ方向に移動可能に構成することにより
、半導体ウェハ7の着脱を容易に行うことができる。
第4図及び第5図は上記ウェハチャック8の移動機構の
詳細を示すもので、第4図はウェハチャック8が引っ込
んだ状態、即ち半導体ウェハ7の着脱時の状態を、第5
図はウェハチャック8が突出した状態、即ち半導体ウェ
ハ7をマスク9に近接させて露光を行う際の状態を夫々
示す。
ウェハチャック8の表面には、2点鎖線で示す半導体ウ
ェハ7を吸着保持するための真空溝23が形成されてい
るとともに、この真空溝23には、真空排気用バイブ2
4が接続されている。更に、軸受25により、円板状部
材26に対してθ方向に回転可能なθステージ5のウェ
ハチャック8側には、ウェハチャック8の裏面8aを吸
着保持するための、真空溝27が形成されているととも
に、この真空127に真空排気用バイブ28が接続され
、半導体ウェハ7の着脱時にθステージ5につエバチャ
ック8を固着して、両者5,8が一体となって移動する
ようなされている。
ウェハチャック8の裏面には、後方に突出して円環又は
角環状の中空の突起部29が連接され、この突起部29
の外周面には、円板状のフランジ部30が形成されてい
る。この突起部29の内周面には、ウェハチャック8の
移動の際の可動部としての台車31a、31bが配置固
定されている。
一方、θステージ5の背面板5bの中心部には、円環又
は角環状の突起部32が前方(マスクチャック8の方向
)に向かって突設され、この、突起部32の内部には、
気体圧力で2方向に伸縮するシリンダ33が固着されて
いる。
前記突起部32の外周面には、前記台車31a。
31bの案内としての役割を果たすレール34a。
34bが突起部32の長さ方向に沿って配設され、シリ
ンダ33のロッド35の先端は、ウェハチャック8の裏
面に連結されている。また、θステージ5の前面板5a
の裏面には、前記フランジ部30を吸引固着するための
真空溝36が設けられ、この真空溝36には、真空排気
用バイブ37が接続されている。更に、θステージ5の
背面板5bとフランジ部30との間には、引張ばね38
が張設されている。
そして、第4図において、シリンダ33の気体圧力導入
口39に圧力をかけるとともに、ウェハチャック8固定
用の真空チャック部、即ち真空溝27の真空を開放する
と、ウェハチャック8は、第5図に示すように、フラン
ジ部30かθテーブル5の前面板5aの裏面に接触する
位置まで移動する。この時、真空排気用パイプ37を真
空排気すると、フランジ部30はθテーブル5の前面板
5aに固定され、θテーブル5ひいてはウェハテーブル
6とウェハチャック8とが一体となって移動する。
即ち、この状態では、ウェハチャック8はマスク9に近
接した位置にあり、この位置でXステージ2. Yステ
ージ3及びθステージ5によってウェハチャック8で保
持した半導体ウェハ7のこれらの方向の位置決めを行う
とともに、Zステージ4を介して半導体ウェハ7とマス
ク9とのギャップgを一定に設定し、この状態でX線に
よる露光を行うのである。
また、真空排気用バイブ37の真空を開放し、シリンダ
33の気体圧力を下げると、引張ばね38の弾性力でウ
ェハチャック8は第4図に示す位置に移動し、真空排気
用パイプ28を真空排気することにより、ウェハチャッ
ク8はθテーブル5に固定され、しかもこの状態では、
ウェハチャック8とマスク9との間には、半導体ウェハ
7を着脱するのに十分な隙間L(第2図)が存在するの
で、この着脱作業を容易かつ迅速に行うことができる。
なお、上記実施例では、半導体ウェハ7を鉛直面内でウ
ェハチャック8に着脱するようにしたものを示している
が、水平面内で着脱するようにしたものにも適用できる
ことは勿論である。
第6図及び第7図は、投影レンズ40を備えた縮小投影
露光装置(光ステッパ)に適用した他の実施例を示すも
のである。
即ち、上記先ステッパでは、投影レンズ40の開口比を
大きくすればするほど、微細な回路パターンの露光転写
か可能となる。このためには投影レンズ40の直径を大
きくするとともに、投影レンズ40と半導体ウェハ7と
の距M(ワーキングデイスタンス)Wを小さくする必要
かあり、このため半導体ウェハ7の着脱時に半導体ウェ
ハ7を投影レンズ40にぶつけてしまう危険性が生じて
しまう。
そこで、前記実施例とほぼ同様な構成を備えることによ
って、ウェハチャック8をウェハテーブル6に対して相
対的に上下動自在となし、露光時には、第6図に示すよ
うにウェハチャック8を投影レンズ40に近接させ、半
導体ウェハ7の着脱時には、第7図に示すようにウェハ
チャック8を半導体ウェハ7から遠ざけるように構成し
て、半導体ウェハ7の着脱及び搬送を可能としたもので
ある。
〔発明の効果〕
本発明は上記のような構成であるので、半導体ウェハ等
の基板とマスク等の間隔を微小間隔に保持しながら露光
を行うことができ、しかも比較的簡単な構成で、半導体
ウェハ等の露光すべき基板やマスク等の交換を容易かつ
迅速に行うことができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本発明の一実施例を示し、m1図は
露光時における概略正面図、第2図は半導体ウェハ看脱
時における概略正面図、第3図は第2図の平面図、第4
図は半導体ウェハ着脱時における要部拡大断面図、第5
図は露光時における要部拡大断面図、第6図及び第7図
は他の実施例を示し、第6図は露光時における正面図、
第7図は半導体ウェハ着脱時における正面図、第8図乃
至第10図は従来例を示し、第8図は露光時における概
略正面図、第9図は同じく平面図、第10図は半導体ウ
ェハ着脱時における平面図である。 2・・・Xステージ、3・・・Yステージ、4・・・X
ステージ、5・・・θステージ、6・・・ウェハテーブ
ル、7、・・半導体ウェハ(基板)、8・・・ウェハチ
ャック、9・・・マスク、10・・・マスクチャック、
17・・・ウェハ搬送装置、18・・・ロータアーム、
22・・・切欠き、23.27.36・・・真空満、2
4.28.37・・・真空排気用パイプ、30・・・フ
ランジ部、33・・・シリンダ、38・・・引張ばね、
40・・・投影レンズ。 出願人代理人  佐  藤  −雄 43 囮 46 図      第 2 図 第 5 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. X線や光を利用してマスクに描かれた描画パターンを露
    光すべき基板上に露光転写する露光装置において、前記
    基板の位置決めテーブルに搭載されて前記基板を着脱自
    在に保持するチャックを、前記テーブルとは別体で、か
    つ前記テーブルに対して移動自在に構成したことを特徴
    とする露光装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3247554B2 (ja) * 1994-07-19 2002-01-15 キヤノン株式会社 基板搬送装置およびこれを用いた露光装置
US5930324A (en) * 1996-04-03 1999-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device manufacturing method using the same
JP3377165B2 (ja) * 1997-05-19 2003-02-17 キヤノン株式会社 半導体露光装置
DE19853092B4 (de) * 1998-11-18 2004-10-21 Leica Microsystems Lithography Gmbh Übernahme- und Haltesystem für ein Substrat
US9353436B2 (en) * 2008-03-05 2016-05-31 Applied Materials, Inc. Coating apparatus with rotation module
EP2418545B1 (en) * 2010-08-12 2018-10-10 Applied Materials, Inc. Mask handling module

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57204547A (en) * 1981-06-12 1982-12-15 Hitachi Ltd Exposing method
US4444492A (en) * 1982-05-15 1984-04-24 General Signal Corporation Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer
US4516253A (en) * 1983-03-15 1985-05-07 Micronix Partners Lithography system
US4870668A (en) * 1987-12-30 1989-09-26 Hampshire Instruments, Inc. Gap sensing/adjustment apparatus and method for a lithography machine
JP2748127B2 (ja) * 1988-09-02 1998-05-06 キヤノン株式会社 ウエハ保持方法
US4979195A (en) * 1988-09-22 1990-12-18 Fujitsu Limited Vertical stepper
US5197089A (en) * 1990-05-21 1993-03-23 Hampshire Instruments, Inc. Pin chuck for lithography system

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DE4138731A1 (de) 1992-05-21

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