DE4138731A1 - Belichtungsvorrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Belichtungsapparatur für das Herstellen von Bauelementen, wie beispielsweise eine ultrahoch integrierte Schaltung (ULSI) oder eine Flüssigkristall-Anzeige­ tafel.

Es ist eine Röntgenstrahlen-Belichtungsapparatur entwickelt worden, um ultrahoch integrierte Schaltungen (ULSI) zu produzie­ ren. Die Röntgenstrahlen-Belichtungsapparatur nutzt Röntgen­ strahlen aus der Synchrotron-Orbitalstrahlung (SOR) als Quelle für die Belichtung. Mit Hilfe dieser Art der Röntgenstrahlen- Belichtung können feine Schaltungsstrukturen einer Breite von nicht mehr als 0,2 µm in Halbleiter-Mikroplättchen transformiert werden.

Ein konventioneller Aufbau einer solchen Röntgenstrahlen-Belich­ tungsapparatur wird in den Fig. 1 und 2 gezeigt.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf den in Fig. 1 gezeigten Aufbau.

Unter Verweis auf die Fig. ist ein Mikroplättchenträger 13 an einem Mikroplättchenstapelrahmen 11 installiert. Der Mikroplätt­ chenträger 13 umfaßt vier Etagen. Es sind dies eine X-Etage 15, eine Y-Etage 17, eine Z-Etage 19 und eine R-Etage 21. Der Mikro­ plättchenträger 13 hat sechs Freiheitsgrade, welches die lineare X-Richtung, Y-Richtung und Z-Richtung und die R-Rotation sind, die aus der Rx-Rotation, der Ry-Rotation und der Rz-Rotation besteht, wobei die entsprechenden Etagen genutzt werden. Eine Mikroplättchen-Spannplatte 23 ist an der Vorderseite des Mikro­ plättchenträgers 13 befestigt, um ein Belichtungs-Zielobjekt, wie beispielsweise ein Halbleiter-Mikroplättchen 25 mit Hilfe eines Festspannens durch Vakuum ablösbar festzuhalten. Eine Maske 27, in welcher Schaltkreisstrukturen eingeschrieben sind, ist mit einem Maskenrahmen 31 mit einer Maskenspannplatte verbunden. Die Maske 25 ist gegenüber dem Halbleiter-Mikroplättchen 25 plaziert und wird durch die Maskenspannplatte 29 mit Hilfe eines Spannens durch Vakuum festgehalten.

Zuerst wird die Position des Halbleiter-Mikroplättchens 25 durch die drei Etagen, die X-Etage 15, die Y-Etage 17, die R-Etage 21 in X-, Y-Richtung, Rx-, Ry- und Rz-Drehung gebracht. Dann wird die Position des Halbleiter-Mikroplättchens 25 mit der Z-Etage 19 so eingestellt, daß sie dicht an der Maske 27 liegt, und der Spalt g zwischen dem Halbleiter-Mikroplättchen 25 und der Maske 27 wird fixiert. Die Schaltungsstrukturen in der Maske 27 werden auf das Halbleiter-Mikroplättchen 25 durch Belichtung mittels Röntgenstrahlen-Emission von der SOR übertragen. Der Spalt g beträgt ungefähr 10 bis 50 µm.

Wenn der Halbleiter 25 an der Mikroplättchen-Spannplatte 23 befestigt oder von dieser gelöst wird oder wenn die Maske 27 an der Maskenspannplatte 29 befestigt oder von dieser gelöst wird, dann wird die Mikroplättchenstufe 11 in der negativen X-Richtung solange verschoben (was durch einen Pfeil 33 dargestellt ist, wie in Fig. 3 gezeigt), bis es genug Raum zwischen der Mikroplätt­ chen-Spannplatte 23 und der Maskenspannplatte 29 für die Operation der Montage oder Demontage des zu bearbeitenden Mikroplättchens gibt. Es ist ein Problem, daß der Mikroplätt­ chenstufenrahmen 11 so schwer ist, daß es lange Zeit dauert, um eine Verschiebung von einer Belichtungsposition zur Montage- oder Demontageposition vorzunehmen. Die Apparatur, welche die Mittel zur Verschiebung des schweren Stufenrahmens enthält, ist unbequem groß.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird für eine Belichtungs­ apparatur gesorgt, welche einen Mikroplättchenträger und einen Zielobjekthalter umfaßt, der für eine Verschiebung durch den Mikroplättchenträger montiert ist, wobei der Zielobjekthalter zwischen einer ersten Position, in welcher das Zielobjekt montiert oder demontiert werden kann und einer zweiten Position, in welcher das Zielobjekt zur Belichtung präsentiert wird, verschieblich ist und Mittel beinhaltet, um den Zielobjekthalter zwischen der ersten und der zweiten Position zu verschieben, dadurch gekennzeichnet, daß der Zielobjekthalter für eine Verschiebung relativ zum Mikroplättchenträger montiert ist, um sich zwischen der ersten und der zweiten Position zu bewegen.

Man wird leicht einschätzen können, daß durch eine Montage des Zielobjekthalters so, daß er unabhängig von dem Mikroplättchen­ träger bewegt wird, die Masse des Rahmens und Mikroplättchenträ­ gers nicht zwischen der ersten und der zweiten Position verscho­ ben wird. Folglich kann das Zielobjekt schnell montiert und demontiert (ausgewechselt) werden. Es sollte selbstverständlich sein, daß es nicht praktisch ist, die verhältnismäßig große Verschiebung zwischen der ersten und der zweiten Position unter Verwendung der Z-Etage allein zu erreichen, ohne, daß man die von der Z-Etage geforderte Genauigkeit, wenn das Zielobjekt für die Belichtung präsentiert wird, opfert.

Wegen der verhältnismäßig geringen Masse des Zielobjekthalters kann die Größe der Apparatur minimiert werden.

Eine Ausführungsform einer Belichtungsapparatur, die in Überein­ stimmung mit der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, wird jetzt, lediglich in Form eines Beispiels, unter Verweis auf die Zeichnungen beschrieben, in welchen:

Fig. 4 und 5 vertikale Schnittansichten sind;

Fig. 6 eine Teilansicht von oben ist;

Fig. 7 und 8 partielle vertikale Schnittansichten zeigen; und

Fig. 9 und 10 Teilansichten von oben auf eine zweite Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.

Die vertikale Ausführungsform der Röntgenstrahlen-Belichtungsap­ paratur, wie sie in Fig. 4 gezeigt wird, ist eine der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Die Belichtungs­ apparatur überträgt Schaltkreisstrukturen, die auf einer Maske 27 eingeschrieben sind, durch Belichten mit Röntgenstrahlen auf einen Halbleiter 25.

Fig. 4 zeigt einen grundlegenden Aufbau der Belichtungsapparatur. Die (nicht gezeigte) Belichtungsfläche dieser Apparatur beträgt für diese Ausführungsform 25 mm im Quadrat. Der Durchmesser des Halbleiter-Mikroplättchens 25 beträgt 150 mm oder mehr. Das Halbleiter-Mikroplättchen 25 wird um 25 mm oder mehr bei jeder Belichtung sowohl in der X-Richtung, als auch in der Y-Richtung verschoben. Die Schaltkreisstrukturen (Maskenstrukturen) werden auf die gesamte Oberfläche des Halbleiter-Mikroplättchens 25 übertragen.

Der Mikroplättchenstapelrahmen 11 hat einen Mikroplättchenträger 13, welcher eine X-Etage 15 und eine Y-Etage 17 umfaßt, welche in der Lage sind, sich in der X-Richtung beziehungsweise in der Y- Richtung zu bewegen. Der Mikroplättchenträger umfaßt auch eine Z-Etage 19 und eine R-Etage 21. Die Z-Etage 19 verschiebt die Position des Halbleiter-Mikroplättchens 25 in Z-Richtung, und die R-Etage 21 hat drei Freiheitsgrade, welche die Rx-Rotation, die Ry-Rotation beziehungsweise die Rz-Rotation sind. Die Z-Etage 19 und die R-Etage 21 werden betätigt, um die Größe des Spaltes zwischen dem Halbleiter-Mikroplättchen 25 und der Maske 27 festzulegen.

Der Mikroplättchenträger 13 ist mit einer Mikroplättchen-Spann­ platte 23 ausgerüstet, um das Halbleiter-Mikroplättchen 25 durch Ansaugen lösbar zu montieren (festzuhalten). Die Mikroplättchen­ spannplatte 23 ist in der Z-Richtung unabhängig von dem Mikro­ plättchenträger 13 verschieblich. Die Mikroplättchen-Spannplatte 23 wird dicht an die Maske 27 geschoben, um den Spalt g einzu­ stellen. Der Betrag von g beträgt bei dieser Ausführungsform ungefähr 30 µm.

Ein Maskenrahmen 31 ist mit einer Maskenspannplatte 29 ausgerü­ stet, um die Maske 27 durch Ansaugen zu montieren. Die Masken­ spannplatte 29 ist mit einer (nicht gezeigten) Feinjustierung ausgerüstet, welche die Position der Maske 27 in drei Längsrich­ tungen X, Y und Z und drei Rotationsrichtungen Rx, Ry und Rz festlegt.

Ein Ausrichtungssystem 35 ist in dem Maskenrahmen 31 installiert, um das Halbleiter-Mikroplättchen 25 und die Maske 27 zu positio­ nieren. Das Ausrichtungssystem entdeckt Marken an dem Halblei­ ter-Mikroplättchen 25 und der Maske 27 mit Hilfe des LASER- Strahls 37. Dann wird die Position des Halbleiter-Mikroplättchens 25 mit Hilfe der X-Etage 15, der Y-Etage 17 und der O-Etage 21 des Mikroplättchenhalters 13 feinjustiert.

Die Position der Maske wird ebenfalls feinjustiert. Folglich wird der Spalt g genau eingestellt.

Das Halbleiter-Mikroplättchen wird den Röntgenstrahlen von der Röntgenstrahlenquelle durch eine Öffnung 39 ausgesetzt, die mit dem Maskenrahmen 31 verbunden ist. Ein Berylliumfilm 43 ist zwischen einer Öffnung 39 und einer rückseitigen Öffnung 41 des Maskenrahmens 31 installiert. Die Innenseite der rückseitigen Öffnung 41 wird unter hohem Vakuum gehalten, und die Innenseite des Maskenrahmens wird mit Heliumgas unter atmosphärischem Druck gehalten.

Eine Mikroplättchen-Trägerapparatur 45 ist zwischen dem Mikro­ plättchenstufenrahmen 11 und dem Maskenrahmen 31 installiert, um das Halbleiter-Mikroplättchen 25 in eine Position für die Befe­ stigung an oder das Ablösen von der Spannplatte 23 zu tragen. Die Mikroplättchen-Trägerapparatur 45 umfaßt einen Rotorarm 47, einen Z-Richtungslader 49, einen X-Richtungslader 51 und eine Schiene 53. Das Mikroplättchen 25 wird lösbar auf dem Ende des Rotorarms 47 montiert, wodurch es in eine Position für das Befestigen an der Mikroplättchen-Spannplatte 23 gebracht wird und anschließend von der Mikroplättchen-Spannplatte 23 entfernt. Das Mikroplätt­ chen wird an dem Rotorarm 47 mittels Spannen durch Vakuum oder elektrostatisches Aufspannen befestigt. Der Z-Richtungslader 49 und der X-Richtungslader 51 bewegen den Rotorarm 47 in der Z-Richtung und der X-Richtung (senkrecht zum Papier) mit Hilfe solcher Mittel, wie einer Motor- oder Luftzylindereinrichtung. Die Schiene 53 führt den X-Richtungslader 51, wenn sich der X-Richtungslader 51 in X-Richtung bewegt.

Fig. 5 und 6 zeigen, wie das Halbleiter-Mikroplättchen 25 an der Mikroplättchenspannplatte 23 montiert und von dieser demontiert wird.

Die Mikroplättchenspannplatte 23 wird von der Maske 27 weg bewegt, und ein Raum L zwischen der Maske 27 und der Mikroplätt­ chenspannplatte 23 wird folglich vergrößert. Um das Halbleiter- Mikroplättchen 25 oder die Maske 27 zu montieren oder zu demon­ tieren, sollte die Größe des Raums L 6 mm oder mehr betragen. Es ist sehr schwierig, eine Z-Etage 19 so herzustellen, daß sie sich um 6 mm zurückbewegt und den Spalt g genau einzustellen. Deshalb ist die Mikroplättchenspannplatte 23 so montiert, daß sie in der Z-Richtung unabhängig von dem Mikroplättchenträger 13 zu verschieben (bewegen) ist.

Bei Gebrauch wird ein Halbleiter-Mikroplättchen an dem Rotorarm 47 durch in Eingriffbringen des Endes des Arms 47 mit einem unteren Umfangsteil des Mikroplättchens 25 montiert. Das Mikro­ plättchen 25 wird dann durch Betätigen des X-Laders 51 in der negativen X-Richtung, dem ein Betätigen des Z-Laders in der negativen Z-Richtung folgt, in die erste Montage-Demontage- Position befördert. Dann wird Vakuum an die Mikroplättchenspann­ platte 25 angelegt, um das Mikroplättchen 25 an der Mikroplätt­ chenspannplatte 23 zu befestigen. In dem unteren Teil der Ober­ fläche der Mikroplättchenspannplatte 23 befindet sich eine Kerbe 55, wie man auf Fig. 7 oder Fig. 8 sieht. Das oberste Ende des Rotorarms 47 greift in die Kerbe 55 ein, wenn das Halbleiter- Mikroplättchen 25 an der Mikroplättchenspannplatte 23 befestigt ist.

Fig. 7 und 8 zeigen die Einzelheiten des vorstehend beschriebenen Spannmechanismus. Fig. 7 zeigt die Spannplatte 23 in der Z-Richtung, auf die erste Position, zurückgezogen, während Fig. 8 die Spannplatten in einer in bezug auf die R-Etage 21 des Mikro­ plättchenträgers 13 in der Z-Richtung vorgeschobenen Stellung zeigt. In Fig. 8 ist das Mikroplättchen 25 an der Spannplatte 23 in der zweiten Position für das Belichten montiert.

Ein Mikroplättchen-Spannhohlraum 57 ist in der Oberfläche der Mikroplättchenspannplatte 23 vorgesehen, um das Halbleiter- Mikroplättchen 25 zu montieren. Ein Vakuumsaugrohr 59 ist mit dem Vakuum-Spannhohlraum 57 verbunden.

Die R-Etage 21 besteht aus einem ringförmigen Element 63, das mit Hilfe von Lagern 61 montiert ist, damit man es in der Rz-Rotation drehen kann. An einer Frontplatte 21a der R-Etage 21 ist angrenzend an die Mikroplättchenspannplatte 23 ein Vakuum- Spannhohlraum 65 ausgebildet, um die Mikroplättchenspannplatte durch Eingriff mit der Rückseite der Spannplatte 23 zu halten. Ein Vakuum-Saugrohr 67 ist ebenfalls mit dem Vakuum-Spannhohlraum 65 verbunden.

Die Spannplatte 23 wird an der R-Etage 21 mit Hilfe einer röhrenförmigen Konstruktion 68 montiert, welche sich von der Rückseite der Spannplatte 23 aus erstreckt. Ein ringförmiger Flansch 71 ist an der Außenseite der Struktur 69 montiert.

Fahrbetten 73a und 73b sind an der Innenseite der Struktur 69 installiert. Die Fahrbetten 73a und 73b greifen in die Außenflä­ che einer O-röhrenförmigen Konstruktion (von ringförmigem oder vieleckigem Querschnitt) ein, welche sich von der Rückplatte 21b der R-Etage 21 aus erstreckt. Die R-röhrenförmige Konstruktion 75 wird axial in die röhrenförmige Konstruktion der Spannplatte 69 so aufgenommen, daß eine Teleskophalterung für die Spannplatte 23 gebildet wird. Ein Zylinder 77 ist in der R-röhrenförmigen Konstruktion 75 installiert. Ein (nicht gezeigter) Kolben, der in dem Zylinder 77 montiert ist, ist mit Hilfe des Aufbringens von Gasdruck in der positiven und der negativen Z-Richtung verschieblich. Der Kolben ist über eine Kolbenstange 81 mit der Spannplatte 23 verbunden. Schienen 79a, 79b sind auf der Außen­ seite des hohlen vorstehenden Elements 75 montiert und erstrecken sich in der Z-Richtung, um Fahrbetten 73a, 73b zu führen.

Ein Vakuum-Hohlraum 83 ist an der Innenfläche der Frontplatte 21a der R-Etage 21 ausgebildet. Um den Flansch 71 anzuziehen und sicher zu befestigen, ist ein Vakuum-Saugrohr 85 mit dem Vakuum- Hohlraum 83 verbunden. Federn 87a, 87b sind zwischen der Rückplatte 21b der R-Etage 21 und dem Flansch 71 installiert.

Wenn der Druck in dem Zylinder 77 durch eine Gaszuführungsöffnung 89 erhöht und das Vakuum in dem Vakuum-Hohlraum 65, welches die Mikroplättchenspannplatte 23 in der ersten Position fixiert hat, unterbrochen wird, dann wird die Mikroplättchenspannplatte 23 in die zweite Position verschoben, in der der ringförmige Flansch 71 mit der Rückseite der Frontplatte 21a (wie in Fig. 8 gezeigt) in Eingriff kommt. Zu diesem Zeitpunkt wird der Vakuumhohlraum 83 über das Vakuumrohr 85 evakuiert, um den Flansch 71 an der Frontplatte 21a der R-Etage 21 zu fixieren.

In diesem Status befindet sich die Position der Mikroplättchen­ spannplatte 23 sehr dicht bei der (nicht in Fig. 8 gezeigten) Maske. An diesem Punkt ist das Halbleiter-Mikroplättchen an der Mikroplättchenspannplatte fixiert und wird durch die X-Etage 15, die Y-Etage 17 und die R-Etage 21 geringfügig in diesen Richtun­ gen bis zu einer gewünschten ordnungsgemäßen Position verschoben. Dann wird der Spalt g durch die Z-Etage 19 auf den richtigen Abstand eingestellt, und das Halbleiter-Mikroplättchen wird belichtet.

Wenn das Vakuum in dem Vakuum-Saugrohr 85 aufgehoben und der Druck in dem Zylinder 77 herabgesetzt wird, dann wird die Mikroplättchenspannplatte 23 von der zweiten Position durch die elastische Kraft der Federn 87a und 87b in die erste Position verschoben. Dann wird der Vakuumhohlraum 65 über das Vakuumrohr 67 evakuiert, um die Mikroplättchenspannplatte 23 an der R-Etage 21 zu fixieren. In diesem Zustand gibt es ausreichend Raum L (in Fig. 5 gezeigt), damit man das Halbleiter-Mikroplättchen 25 leicht montieren oder demontieren kann.

Statt des Zylinders und des Kolbens ist ein Sprechspulenmotor (VCM) ein alternatives Mittel für das Verschieben der Mikro­ plättchenspannplatte 23. Andere Mittel, die für ein Verschieben der Mikroplättchenspannplatte 23 geeignet sind, sind: ein pneumatisches Betätigungsmittel, wie beispielsweise ein Elektromagnet, eine piezoelektrische Einrichtung, ein Ultra­ schallwellenmotor und ein schneckenförmig ausgebildetes elasti­ sches Element, das aus synthetischem Muskel hergestellt ist. Eine Rotationsbewegung mit Hilfe eines Betätigungselementes in Rotationsform kann auch als Verschiebemittel benutzt werden.

Alternative Mittel für das Fixieren der Mikroplättchenspannplatte 23 an der Rückplatte 21a der R-Etage 21 beinhalten das Aufbringen elektromagnetischer Kräfte, wie beispielsweise eine elektro­ magnetische Einspannung.

Eine Konstruktion, bei welcher das Halbleiter-Mikroplättchen an der Mikroplättchenspannplatte 23 in horizontaler statt in verti­ kaler Orientierung montiert oder so davon demontiert wird, ist beabsichtigt und wird als innerhalb des Geltungsbereichs der vorliegenden Erfindung liegend angesehen.

Ein weiteres Beispiel wird in den Fig. 9 und 10 gezeigt. Diese zeigen die Anwendung der vorliegenden Erfindung auf eine Reduk­ tions-Projektions-Belichtungsapparatur (optischer Schrittmotor) mit einer Projektionslinse 91.

Feinere Schaltungs-Strukturen können übertragen werden, wenn größere numerische Aperturen verwendet werden. Deshalb ist es notwendig, daß Linsen größeren Durchmessers zur Anwendung kommen und die Arbeitsentfernung W zwischen der Linse 91 und dem Halbleiter-Mikroplättchen klein gemacht wird. Wenn die Entfernung W sehr klein wird, dann kann es sein, daß das Halbleiter- Mikroplättchen 25 die Projektionslinse berührt.

Die Mikroplättchenspannplatte 23 kann sich bezogen auf den Mikroplättchenträger 13 nach oben und nach unten bewegen. Wenn das Halbleiter-Mikroplättchen 25 belichtet wird, dann bewegt sich die Mikroplättchenspannplatte 23, an welcher das Halbleiter- Mikroplättchen 25 befestigt ist, in Richtung auf die Pro­ jektionslinse 91, wie in Fig. 9 gezeigt. Wenn das Halbleiter- Mikroplättchen 25 an der Mikroplättchenspannplatte 23 montiert wird oder von der Mikroplättchenspannplatte 23 demontiert wird, dann wird die Mikroplättchenspannplatte 23 von der Projektions­ linse 91 weg bewegt, wie dies in Fig. 10 gezeigt wird. Es wird deshalb sehr leicht, das Mikroplättchen an der Mikroplättchen­ spannplatte 23 zu montieren oder von dieser zu demontieren.

Die vorliegende Erfindung ist bezogen auf spezielle Ausführungs­ formen beschrieben worden. Jedoch sollten auch andere Ausfüh­ rungsformen, die auf den Prinzipien der vorliegenden Erfindung basieren, für jene offensichtlich sein, die über gewöhnliche Fertigkeiten in der Technik verfügen. Es ist beabsichtigt, daß solche Ausführungsformen durch die Ansprüche erfaßt werden.

Claims (11)

1. Belichtungsapparatur, die einen Mikroplättchenträger (13) und einen Zielobjekthalter (23) umfaßt, der für eine Verschiebung durch den Mikroplättchenträger (13) montiert ist, wobei der Zielobjekthalter (23) zwischen einer ersten Position, in welcher das Zielobjekt montiert oder demon­ tiert werden kann und einer zweiten Position, in welcher das Zielobjekt zum Zweck einer Belichtung präsentiert wird, verschieblich ist, und mit Mitteln, um den Zielobjekthalter zwischen der ersten und der zweiten Position zu bewegen, dadurch gekennzeichnet, daß der Zielobjekthalter (23) für eine Verschiebung relativ zu dem Mikroplättchenträger (13) so montiert ist, daß er sich zwischen der ersten und der zweiten Position bewegen kann.

2. Belichtungsapparatur gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Sicherungsmittel vorhanden sind, um den Ziel­ objekthalter (23) an dem Träger in der ersten Position sicher zu befestigen.

3. Belichtungsapparatur gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Sicherungsmittel vorhanden sind, um den Zielobjekthalter (23) relativ zum Träger in der zweiten Position sicher zu befestigen.

4. Belichtungsapparatur gemäß Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Sicherungsmittel ein Vakuum-Spann­ mittel ist.

5. Belichtungsapparatur gemäß Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Sicherungsmittel elektrostatische Mittel aufweist.

6. Belichtungsapparatur gemäß einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Zielobjekthalter (23) eine Vakuum-Spannplatte umfaßt.

7. Belichtungsapparatur gemäß einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Zielobjekthalter (23) eine elektrostatische Spannvorrichtung umfaßt.

8. Belichtungsapparatur gemäß einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Zielobjekthalter (23) relativ zu dem Mikroplättchenträger (13) durch Betäti­ gen einer pneumatischen Einrichtung verschieblich ist.

9. Belichtungsapparatur gemäß einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Zielobjekthalter (23) durch einen pneumatischen Stempel (77) verschiebbar ist.

10. Belichtungsapparatur gemäß Anspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Zielobjekthalter durch Federmittel (87) verschiebbar ist.

11. Belichtungsapparatur, welche umfaßt:

• - eine Belichtungs-Strahlungsquelle;
• - ein Haltemittel, um ein Zielobjekt lösbar zu montieren;
• - ein Mittel, um das Haltemittel zwischen einer ersten - Position, in welcher das Zielobjekt montiert oder demon­ tiert werden kann und einer zweiten Position, in der das Zielobjekt belichtet werden kann, zu bewegen,
• - einen Träger, welcher sich in der Richtung der Strah­ lungsquelle bewegt, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verschiebemittel vorgesehen ist, um das Haltemittel in Richtung auf den Träger hin oder von diesem weg zu verschieben.