JPH04188058A - 超音波探傷装置 - Google Patents
超音波探傷装置Info
- Publication number
- JPH04188058A JPH04188058A JP2318419A JP31841990A JPH04188058A JP H04188058 A JPH04188058 A JP H04188058A JP 2318419 A JP2318419 A JP 2318419A JP 31841990 A JP31841990 A JP 31841990A JP H04188058 A JPH04188058 A JP H04188058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- ultrasonic
- peeling
- reflected
- time width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 49
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 21
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-(2,6-diethylphenyl)-n-(methoxymethyl)acetamide;2,6-dinitro-n,n-dipropyl-4-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1N(COC)C(=O)CCl.CCCN(CCC)C1=C([N+]([O-])=O)C=C(C(F)(F)F)C=C1[N+]([O-])=O CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/4454—Signal recognition, e.g. specific values or portions, signal events, signatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/11—Analysing solids by measuring attenuation of acoustic waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/12—Analysing solids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/34—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/341—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor with time characteristics
- G01N29/343—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor with time characteristics pulse waves, e.g. particular sequence of pulses, bursts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/028—Material parameters
- G01N2291/02854—Length, thickness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/26—Scanned objects
- G01N2291/269—Various geometry objects
- G01N2291/2697—Wafer or (micro)electronic parts
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、非破壊でモールドＩＣ等の剥離を解析するこ
とのできる超音波探傷装置に関する。
とのできる超音波探傷装置に関する。
従来の超音波探傷装置による剥離判別を第７図および第
８図を参照して説明する。第７図は超音波探傷装置のブ
ロック図である。この超音波探傷装置は、送信部１０１
から電気的単発パルスを発生する。このパルス波は、圧
電トランスジューサ１０２で電気音響変換され、さらに
音響レンズ１０３によって微小スポットに集束されてそ
の焦点付近に置かれた試料゛１０５に入射する。試料１
０５は試料台１０６上に載置されており、音響レンズ１
０３と試料１０５の間は超音波を伝えるためのカブラ液
体１０４で満たされている。試料１０５に入射した超音
波は、試料の表面、裏面及び内部の音響的性質の違い等
により反射し、再びカブラ液体１０４、音響レンズ１０
３を通り、トランスジューサ１０２で電気信号に変換さ
れて前置増幅器１０７に入力される。前置増幅器１０７
の出力には、送信もれ、レンズ内反射、試料表面反射、
試料内部反射、試料裏面反射等が存在している。このよ
うな反射成分を含む前置増幅器出力から、信号パルス制
御部１１６によってオン、オフされるゲート部１０８に
よって必要な部分のみが抽出される。抽出された反射信
号は、十検波部１０９、−検波部１１０にそれぞれ入力
される。
８図を参照して説明する。第７図は超音波探傷装置のブ
ロック図である。この超音波探傷装置は、送信部１０１
から電気的単発パルスを発生する。このパルス波は、圧
電トランスジューサ１０２で電気音響変換され、さらに
音響レンズ１０３によって微小スポットに集束されてそ
の焦点付近に置かれた試料゛１０５に入射する。試料１
０５は試料台１０６上に載置されており、音響レンズ１
０３と試料１０５の間は超音波を伝えるためのカブラ液
体１０４で満たされている。試料１０５に入射した超音
波は、試料の表面、裏面及び内部の音響的性質の違い等
により反射し、再びカブラ液体１０４、音響レンズ１０
３を通り、トランスジューサ１０２で電気信号に変換さ
れて前置増幅器１０７に入力される。前置増幅器１０７
の出力には、送信もれ、レンズ内反射、試料表面反射、
試料内部反射、試料裏面反射等が存在している。このよ
うな反射成分を含む前置増幅器出力から、信号パルス制
御部１１６によってオン、オフされるゲート部１０８に
よって必要な部分のみが抽出される。抽出された反射信
号は、十検波部１０９、−検波部１１０にそれぞれ入力
される。
＋検波部１０９に入力された反射波はピーク検波されて
反射信号の正のピーク値の強度が求められる。−検波部
１１０に入力された反射信号は、反転後ビーク検波され
、負のピーク値の強度が求められる。十検波部１０９の
検波信号と一検波部１１０で検波された信号はコンパレ
ータ１１３に入力される。
反射信号の正のピーク値の強度が求められる。−検波部
１１０に入力された反射信号は、反転後ビーク検波され
、負のピーク値の強度が求められる。十検波部１０９の
検波信号と一検波部１１０で検波された信号はコンパレ
ータ１１３に入力される。
ここで、ＩＣチップ等の密着部からの反射信号波形は、
第８図（ａ）に示す波形になる。この波形の正のピーク
値をＶａ” 、負のピーク値の絶対値をＶａ−とし、両
者を比較すると Ｖａ“＜Ｖａ−・・・（１） である。一方、剥離している部位からの反射信号波形は
、密着部の反射信号波形に対して位相がπだけ異なるた
め第８図（ｂ）に示す波形となる。
第８図（ａ）に示す波形になる。この波形の正のピーク
値をＶａ” 、負のピーク値の絶対値をＶａ−とし、両
者を比較すると Ｖａ“＜Ｖａ−・・・（１） である。一方、剥離している部位からの反射信号波形は
、密着部の反射信号波形に対して位相がπだけ異なるた
め第８図（ｂ）に示す波形となる。
この波形の正のピーク値をｖｂ“、負のピーク値の絶対
値をｖｂ−とおくと、次の関係が成立つ。
値をｖｂ−とおくと、次の関係が成立つ。
ｖｂ“＞ｖｂ−・・・（２）
コンパレータ１１３では、正のピーク値が負のピーク値
より大きいときは“ｌｏを逆に負のピーク値が正のピー
ク値より小さいときは“０”をコンピュータ１１４に出
力する。さらに、十検波部１０９、−検波部１１０の出
力は、それぞれＡ／Ｄ変換部１１１ａ、１ｌｌｂでデジ
タル信号に変換されメモリ１１２に入力される。
より大きいときは“ｌｏを逆に負のピーク値が正のピー
ク値より小さいときは“０”をコンピュータ１１４に出
力する。さらに、十検波部１０９、−検波部１１０の出
力は、それぞれＡ／Ｄ変換部１１１ａ、１ｌｌｂでデジ
タル信号に変換されメモリ１１２に入力される。
以上の一連の動作によって得られるデータは、試料１０
５の１点の情報だけである。ＸＹ定走査１１７では、試
料１０５と音響レンズ１０Ｂを相対的にＸ７面で走査を
行い前記の一連の動作をくり返すことで２次元の超音波
画像情報、剥離情報を得ることができる。メモリ１１２
に記録された２次元超音波画像情報は、コンピュータ１
１４により、剥離と判断された部位の色づけ等の強調が
行なわれて、剥離部分が明確化されデイスプレィ１１５
に表示される。
５の１点の情報だけである。ＸＹ定走査１１７では、試
料１０５と音響レンズ１０Ｂを相対的にＸ７面で走査を
行い前記の一連の動作をくり返すことで２次元の超音波
画像情報、剥離情報を得ることができる。メモリ１１２
に記録された２次元超音波画像情報は、コンピュータ１
１４により、剥離と判断された部位の色づけ等の強調が
行なわれて、剥離部分が明確化されデイスプレィ１１５
に表示される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した超音波探傷装置による剥離判別には次のような
欠点があった。
欠点があった。
先ず、試料の剥離を判別したい部位からの反射波形の正
負のピーク値の大小関係は、送信波である単発パルスの
周波数や、トランスジューサの共振周波数、トランスジ
ューサの共振の鋭さ、試料中の吸収係数の値等に依存し
ている。例えば、剥離判別によく使用される３ ０ Ｍ
Ｈｚ程度のトランスジューサでは密着部分の反射波形
に対しては上記（１）式が、剥離部分の反射波形に対し
ては上記（２）式が成り立つ。一方、５０ＭＨｚ程度の
周波数に使用されるトランスジューサでは、密着部分の
反射波形に対しては上記（２）式が、剥離部分の反射波
形に対しては上記（１）式が成り立つ。さらに、同じ＜
５０ＭＨｚ程度の周波数に使用されるトランスジューサ
でも、吸収係数が大きな試料の内部の観察では、密着部
分の反射波形に対しては上記（１）式が、剥離部分の反
射波形に対しては上記（２）式が成り立ち、吸収係数の
小さな試料のときとは関係が逆になる。
負のピーク値の大小関係は、送信波である単発パルスの
周波数や、トランスジューサの共振周波数、トランスジ
ューサの共振の鋭さ、試料中の吸収係数の値等に依存し
ている。例えば、剥離判別によく使用される３ ０ Ｍ
Ｈｚ程度のトランスジューサでは密着部分の反射波形
に対しては上記（１）式が、剥離部分の反射波形に対し
ては上記（２）式が成り立つ。一方、５０ＭＨｚ程度の
周波数に使用されるトランスジューサでは、密着部分の
反射波形に対しては上記（２）式が、剥離部分の反射波
形に対しては上記（１）式が成り立つ。さらに、同じ＜
５０ＭＨｚ程度の周波数に使用されるトランスジューサ
でも、吸収係数が大きな試料の内部の観察では、密着部
分の反射波形に対しては上記（１）式が、剥離部分の反
射波形に対しては上記（２）式が成り立ち、吸収係数の
小さな試料のときとは関係が逆になる。
従って、従来の剥離判別方法では、剥離部分と密着部分
の反射波形の正負のピーク値の関係がトランスジューサ
の特性や送信周波数、観察する試料の音波に対する吸収
係数の大小によって異なるので、限られた周波数とトラ
ンスジューサ以外では剥離判別が不可能であり、適用範
囲が大幅に制限されていた。
の反射波形の正負のピーク値の関係がトランスジューサ
の特性や送信周波数、観察する試料の音波に対する吸収
係数の大小によって異なるので、限られた周波数とトラ
ンスジューサ以外では剥離判別が不可能であり、適用範
囲が大幅に制限されていた。
本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので、
送信波の周波数やトランスジューサの特性、観察する試
料の吸収係数等に依存することなく剥離判別を行うこと
ができ、適用範囲か大幅に拡大された超音波探傷装置を
提供することを目的とする。
送信波の周波数やトランスジューサの特性、観察する試
料の吸収係数等に依存することなく剥離判別を行うこと
ができ、適用範囲か大幅に拡大された超音波探傷装置を
提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１の発明に係る超音波探
傷装置を、超音波パルスを試料に入射させ、試料からの
反射波を受信して電気的な受信信号に変換して出力する
超音波送受信手段と、前記試料への超音波の入射方向を
Ｚ軸としてこれと直交する２軸をＸ、Ｙ軸として、前記
超音波パルスによって前記試料をＸ−Ｙ平面内で相対的
に走査する手段と、前記受信信号から試料の反射波を抽
出する抽出手段と、前記抽出手段で抽出された反射波を
包絡線検波する包絡線検波手段と、前記包絡線検波手段
で得られた包絡線検波信号の時間幅を測定する時間幅測
定手段と、前記時間幅測定手段で測定された時間幅に基
づいて前記試料の剥離状態を判別する剥離判別手段と、
前記抽出手段で抽出された反射波に基づいて生成された
前記試料の超音波画像データを記憶する画像メモリと、
前記画像メモリに記憶されている超音波画像データと前
記剥離判別手段による剥離判別結果とを表示する表示手
段とを具備して構成し、 第２の発明に係る超音波探傷装置を、超音波パルスを試
料に入射させ、試料からの反射波を受信して電気的な受
信信号に変換して出力する超音波送受信手段と、前記試
料への超音波の入射方向をＺ軸としてこれと直交する２
軸をＸ、Ｙ軸として、前記超音波パルスによって前記試
料をＸ−Ｙ平面内で相対的に走査する手段と、前記受信
信号から試料の反射波を抽出する抽出手段と、前記抽出
手段で抽出された支射波の周波数スペクトルを検出分す
る手段と、前記微分手段から出力される微分値に基づい
て試料の剥離状態を判別する剥離判別手段と、前記抽出
手段で抽出された反射波から前記試料の超音波画像デー
タを生成して記憶する画像メモリと、前記画像メモリに
記憶されている超音波画像データと前記剥離判別手段に
よる剥離判別結果とを表示する表示手段とを具備して構
成した。
傷装置を、超音波パルスを試料に入射させ、試料からの
反射波を受信して電気的な受信信号に変換して出力する
超音波送受信手段と、前記試料への超音波の入射方向を
Ｚ軸としてこれと直交する２軸をＸ、Ｙ軸として、前記
超音波パルスによって前記試料をＸ−Ｙ平面内で相対的
に走査する手段と、前記受信信号から試料の反射波を抽
出する抽出手段と、前記抽出手段で抽出された反射波を
包絡線検波する包絡線検波手段と、前記包絡線検波手段
で得られた包絡線検波信号の時間幅を測定する時間幅測
定手段と、前記時間幅測定手段で測定された時間幅に基
づいて前記試料の剥離状態を判別する剥離判別手段と、
前記抽出手段で抽出された反射波に基づいて生成された
前記試料の超音波画像データを記憶する画像メモリと、
前記画像メモリに記憶されている超音波画像データと前
記剥離判別手段による剥離判別結果とを表示する表示手
段とを具備して構成し、 第２の発明に係る超音波探傷装置を、超音波パルスを試
料に入射させ、試料からの反射波を受信して電気的な受
信信号に変換して出力する超音波送受信手段と、前記試
料への超音波の入射方向をＺ軸としてこれと直交する２
軸をＸ、Ｙ軸として、前記超音波パルスによって前記試
料をＸ−Ｙ平面内で相対的に走査する手段と、前記受信
信号から試料の反射波を抽出する抽出手段と、前記抽出
手段で抽出された支射波の周波数スペクトルを検出分す
る手段と、前記微分手段から出力される微分値に基づい
て試料の剥離状態を判別する剥離判別手段と、前記抽出
手段で抽出された反射波から前記試料の超音波画像デー
タを生成して記憶する画像メモリと、前記画像メモリに
記憶されている超音波画像データと前記剥離判別手段に
よる剥離判別結果とを表示する表示手段とを具備して構
成した。
第１の発明によれば、試料反射波の包絡線が検波され、
この包絡線信号の時間幅が測定される。
この包絡線信号の時間幅が測定される。
そして、測定された時間幅か短い時が剥離と判別される
。
。
また、第２の発明によれば、試料反射波の周波数スペク
トルが求められ、この周波数スペクトルを微分すること
によって、スペクトルの山谷の傾きが求められる。そし
て、この微分値がしきい値より大きいときに剥離と判断
される。
トルが求められ、この周波数スペクトルを微分すること
によって、スペクトルの山谷の傾きが求められる。そし
て、この微分値がしきい値より大きいときに剥離と判断
される。
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の実施例に係る超音波探傷装置のブロッ
ク図である。
ク図である。
この超音波探傷装置は、電気的なパルス信号を発生する
送信部１、この送信部１から出力された送信パルスを超
音波に変換するトランスジューサ２、およびトランスジ
ューサ２で発生した超音波パルスを微小スポットに集束
する音響レンズ３から超音波送受信手段が構成されてい
る。音響レンズ３から送波される超音波の焦点付近には
、試料５が試料台６中におかれて配置されている。試料
台６には、音響レンズ３と試料５の間の超音波を伝える
ためのカブラ液体４が充填されている。試料５で反射し
た超音波は、再びカブラ液体４、音響レンズ３を通り、
トランスジューサ２で電気信号に変換される。トランス
ジューサ２の電気信号の出力段には、反射信号を増幅す
るための前置増幅器７が接線され、さらに前置増幅器７
の出力段には、増幅器出力から反射波の必要部分を抽出
するためにゲート部８か接続されている。ゲート部８の
出力にはピーク検波部９が接続され、そこで抽出反射波
のピーク値が求められる。ピーク検波部９の出力は、Ａ
／Ｄ変換部１０でディジタル信号に変換されメモリ１１
に記録される。一方、ゲート部８の出力には、抽出反射
波を包絡線検波するための包絡線検波部１２が接線され
ている。この包絡線検波部１２の出力はコンパレータ部
１３の一方の入力端子に接続されている。コンパレータ
１３の他方の入力端子には、しきい値設定部１４で設定
されたしきい値が入力されている。コンパレータ１３は
、包絡線検波部１２の出力としきい値とを比較して、反
射波レベルかしきい値を超えているときに出力かオン状
態となり、反射波レベルに応じた時間幅の方形波を生成
する。コンパレータ１３の出力は時間幅測定部１５に接
続されている。この時間幅測定部１５は、コンパレータ
１３の出力信号で生成された方形波のオン状態の時間幅
を測定しコンピュータ１６に入力する。
送信部１、この送信部１から出力された送信パルスを超
音波に変換するトランスジューサ２、およびトランスジ
ューサ２で発生した超音波パルスを微小スポットに集束
する音響レンズ３から超音波送受信手段が構成されてい
る。音響レンズ３から送波される超音波の焦点付近には
、試料５が試料台６中におかれて配置されている。試料
台６には、音響レンズ３と試料５の間の超音波を伝える
ためのカブラ液体４が充填されている。試料５で反射し
た超音波は、再びカブラ液体４、音響レンズ３を通り、
トランスジューサ２で電気信号に変換される。トランス
ジューサ２の電気信号の出力段には、反射信号を増幅す
るための前置増幅器７が接線され、さらに前置増幅器７
の出力段には、増幅器出力から反射波の必要部分を抽出
するためにゲート部８か接続されている。ゲート部８の
出力にはピーク検波部９が接続され、そこで抽出反射波
のピーク値が求められる。ピーク検波部９の出力は、Ａ
／Ｄ変換部１０でディジタル信号に変換されメモリ１１
に記録される。一方、ゲート部８の出力には、抽出反射
波を包絡線検波するための包絡線検波部１２が接線され
ている。この包絡線検波部１２の出力はコンパレータ部
１３の一方の入力端子に接続されている。コンパレータ
１３の他方の入力端子には、しきい値設定部１４で設定
されたしきい値が入力されている。コンパレータ１３は
、包絡線検波部１２の出力としきい値とを比較して、反
射波レベルかしきい値を超えているときに出力かオン状
態となり、反射波レベルに応じた時間幅の方形波を生成
する。コンパレータ１３の出力は時間幅測定部１５に接
続されている。この時間幅測定部１５は、コンパレータ
１３の出力信号で生成された方形波のオン状態の時間幅
を測定しコンピュータ１６に入力する。
コンピュータ１６は、時間幅測定部１５から入力される
方形波時間幅に基づいて剥離判別する機能と、メモリ１
１に記憶されている画像データを読込んで超音波画像デ
ータを生成する機能と、生成された超音波画像中に剥離
判別機能で剥離箇所であると判定された部分を色付は強
調処理する機能とを有している。このコンピュータ１６
には、コンピュータ１６て生成される超音波画像と剥離
判別結果を表示するようにデイスプレィ１７が接続され
ている。
方形波時間幅に基づいて剥離判別する機能と、メモリ１
１に記憶されている画像データを読込んで超音波画像デ
ータを生成する機能と、生成された超音波画像中に剥離
判別機能で剥離箇所であると判定された部分を色付は強
調処理する機能とを有している。このコンピュータ１６
には、コンピュータ１６て生成される超音波画像と剥離
判別結果を表示するようにデイスプレィ１７が接続され
ている。
また、ＸＹ定走査１８は試料５を音響レンズ３に対して
相対的にＸＹ走査を行なう。全体の動作のタイミングは
パルス制御部１９によってとられる。
相対的にＸＹ走査を行なう。全体の動作のタイミングは
パルス制御部１９によってとられる。
以下、本実施例の動作について第２図に示すタイムチャ
ートに基づき説明する。パルス制御部１９から送信部１
に送信トリガが入力すると、送信部１は単発パルスを発
生する。発生した電気的単発パルスはトランスジューサ
２で超音波に変換されて、音響レンズ３によりカブラ液
体４中で収束されて試料５１：Ｘ入射する。試料５に入
射した超音波は、試料５０表面、裏面、内部の音響的性
質の異なる部分で反射し、再び音響レンズ３を通りトラ
ンスジューサ２で電気信号に変換され、前置増幅器７で
増幅される。前置増幅器７出力には、第２図（ａ）に示
すように、レンズ内反射、試料表面反射、試料内部反射
、試料裏面反射等の反射波成分を含んでいる。ゲート部
８ては、送信トリガから一定時間遅延した、第２図（ｂ
）に示すタイミングのゲート信号で、剥離判別したい試
料内部反射信号だけを抽出する。例えば、第３図に示す
ように、試料の内部の界面Ｃの剥離を判別するために界
面Ｃからの反射波を抽出したとする。音響レンズ３から
の超音波は、第３図において、物質Ａを伝播し、界面Ｃ
に入射する。密着部では、経路Ｅで示されるように、入
射した超音波の一部は界面Ｃで反射し、他は界面Ｃを透
過し界面りに達し、さらに界面りに入射した超音波の一
部は反射し、他は透過し物質Ｃの中を伝播する。物質Ｂ
の厚さが数百μｍより小さいときは、界面Ｃの反射波と
界面りの反射波は、干渉するので第４図（ａ＞に示すよ
うな波形となる。一方、剥離部における反射波は経路Ｆ
で示されるように、剥離部でほとんど全反射するため剥
離の下の物質へは透過せず、波形は第４図（ｂ）に示す
波形になる。
ートに基づき説明する。パルス制御部１９から送信部１
に送信トリガが入力すると、送信部１は単発パルスを発
生する。発生した電気的単発パルスはトランスジューサ
２で超音波に変換されて、音響レンズ３によりカブラ液
体４中で収束されて試料５１：Ｘ入射する。試料５に入
射した超音波は、試料５０表面、裏面、内部の音響的性
質の異なる部分で反射し、再び音響レンズ３を通りトラ
ンスジューサ２で電気信号に変換され、前置増幅器７で
増幅される。前置増幅器７出力には、第２図（ａ）に示
すように、レンズ内反射、試料表面反射、試料内部反射
、試料裏面反射等の反射波成分を含んでいる。ゲート部
８ては、送信トリガから一定時間遅延した、第２図（ｂ
）に示すタイミングのゲート信号で、剥離判別したい試
料内部反射信号だけを抽出する。例えば、第３図に示す
ように、試料の内部の界面Ｃの剥離を判別するために界
面Ｃからの反射波を抽出したとする。音響レンズ３から
の超音波は、第３図において、物質Ａを伝播し、界面Ｃ
に入射する。密着部では、経路Ｅで示されるように、入
射した超音波の一部は界面Ｃで反射し、他は界面Ｃを透
過し界面りに達し、さらに界面りに入射した超音波の一
部は反射し、他は透過し物質Ｃの中を伝播する。物質Ｂ
の厚さが数百μｍより小さいときは、界面Ｃの反射波と
界面りの反射波は、干渉するので第４図（ａ＞に示すよ
うな波形となる。一方、剥離部における反射波は経路Ｆ
で示されるように、剥離部でほとんど全反射するため剥
離の下の物質へは透過せず、波形は第４図（ｂ）に示す
波形になる。
密着部の反射波（第４図（ａ））と、剥離部の反耐波（
第４図（ｂ））を比べると、密着部の反射波（ａ）は、
下の界面からの反射波と重なっているために波が長い時
間にわたっている。
第４図（ｂ））を比べると、密着部の反射波（ａ）は、
下の界面からの反射波と重なっているために波が長い時
間にわたっている。
ゲート部８で抽出された反射波は、包絡線検波部１２で
包絡線検波され第２図（Ｃ）に示す波形の信号が生成さ
れ、この信号かコンパレータ１３で、同図（ｄ）に示す
方形波に変換される。即ち、コンパレータ１３では、し
きい値設定部１４で設定されるしきい値より入力が大き
いときにＯＮ。
包絡線検波され第２図（Ｃ）に示す波形の信号が生成さ
れ、この信号かコンパレータ１３で、同図（ｄ）に示す
方形波に変換される。即ち、コンパレータ１３では、し
きい値設定部１４で設定されるしきい値より入力が大き
いときにＯＮ。
小さいときに○ＦＦになり、同図（ｄ）に示す方形波が
生成される。なお、しきい値は、入力される波形がない
ときの雑音レベルでコンパレータ１３の出力がＯＮにな
らないようなレベルにしきい値設定部１４で設定する。
生成される。なお、しきい値は、入力される波形がない
ときの雑音レベルでコンパレータ１３の出力がＯＮにな
らないようなレベルにしきい値設定部１４で設定する。
コンパレータ１３の出力する方形波は、時間幅測定部１
５でそのＯＮになっている時間幅が求められコンピュー
タ１６に入力される。コンピュータ１６では、入力され
た時間幅が周波数、トランスジューサの特性で決められ
る時間幅より短かければ剥離と判別する。
５でそのＯＮになっている時間幅が求められコンピュー
タ１６に入力される。コンピュータ１６では、入力され
た時間幅が周波数、トランスジューサの特性で決められ
る時間幅より短かければ剥離と判別する。
この周波数、トランスジューサの特性で決まる時間幅は
、３ Ｑ Ｍ Ｈｚで１００ｎＳ、５０ＭＨｚで８０ｎ
Ｓ程度である。
、３ Ｑ Ｍ Ｈｚで１００ｎＳ、５０ＭＨｚで８０ｎ
Ｓ程度である。
また一方で、ゲート部８の出力はピーク検波部９にも入
力され、ピーク値がホールドされＡ／Ｄ変換部１０てデ
ィジタル値に変換される。Ａ／Ｄ変換部１０の出力はメ
モリ１１に入力される。
力され、ピーク値がホールドされＡ／Ｄ変換部１０てデ
ィジタル値に変換される。Ａ／Ｄ変換部１０の出力はメ
モリ１１に入力される。
以上の動作で得られるのは試料５の１点の剥離及び超音
波画像情報だけであるので、ＸＹ定走査１８て、ＸＹ走
査を行ない前記の動作をくり返し行ない、試料５の２次
元情報を得る。メモリ１１に入力された超音波２次元情
報は、コンピュータ１６を通して、剥離と判別された部
分に色すけ等の強調を行ないデイスプレィ１７に表示す
ることで、剥離が明確にわかる。
波画像情報だけであるので、ＸＹ定走査１８て、ＸＹ走
査を行ない前記の動作をくり返し行ない、試料５の２次
元情報を得る。メモリ１１に入力された超音波２次元情
報は、コンピュータ１６を通して、剥離と判別された部
分に色すけ等の強調を行ないデイスプレィ１７に表示す
ることで、剥離が明確にわかる。
この様に本実施例によれば、試料内反射波をはう包絡線
検波し、この包絡線検波信号を方形波に変換して、試料
内反射波の時間幅を検出し、この時間幅により剥離を判
別したい界面より下からの反射波が有るか無いかによっ
て剥離判別しているので、周波数やトランスジューサの
特性、音響レンズによる収差、カプラ液体や試料による
吸収の大小等に依存することなく剥離判別することがで
きる。よって、使用周波数の変更や使用部品の交換が無
くなり、作業側を向上することができると共に、一つの
装置の適用範囲が拡大する。
検波し、この包絡線検波信号を方形波に変換して、試料
内反射波の時間幅を検出し、この時間幅により剥離を判
別したい界面より下からの反射波が有るか無いかによっ
て剥離判別しているので、周波数やトランスジューサの
特性、音響レンズによる収差、カプラ液体や試料による
吸収の大小等に依存することなく剥離判別することがで
きる。よって、使用周波数の変更や使用部品の交換が無
くなり、作業側を向上することができると共に、一つの
装置の適用範囲が拡大する。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第５図は他の実施例に係る超音波探傷装置の要部のブロ
ック図である。尚、前記実施例と同一機能の部分には同
一の符号を付し詳しい説明は省略する。
ック図である。尚、前記実施例と同一機能の部分には同
一の符号を付し詳しい説明は省略する。
本実施例では、試料からの各種反射成分が含まれた前置
増幅器出力が、ゲート部８に入力される。
増幅器出力が、ゲート部８に入力される。
このゲート部出力は、前記実施例と同様にピーク検波部
９に出力されると共に、スペクトル演算部２１に出力さ
れる−。スペクトル演算部２１の出力は、さらに微分演
算部２２で微分されて、その微分出力がコンパレータ１
３の一方の入力端子に入力され、そこでしきい値設定部
１４で設定されたしきい値と比較されて、コンパレータ
出力がコンピュータ１６に入力される構成となっている
。
９に出力されると共に、スペクトル演算部２１に出力さ
れる−。スペクトル演算部２１の出力は、さらに微分演
算部２２で微分されて、その微分出力がコンパレータ１
３の一方の入力端子に入力され、そこでしきい値設定部
１４で設定されたしきい値と比較されて、コンパレータ
出力がコンピュータ１６に入力される構成となっている
。
以下に本実施例の動作を説明する。前記実施例と同様に
してゲート部８で抽出された試料の内部反射波は、スペ
クトル演算部２１に入力され、波形の周波数スペクトル
が求められる。剥離があるときのスペクトルは、第６図
（ａ）に示すように、ある周波数で最大値をとり、その
前後の周波数で単調に減少する曲線になる。密着部にお
ける反射波は、第３図に示すように、経路Ｅの波であり
、界面Ｃの反射と界面りの反射が干渉する。界面Ｃと界
面りの間の厚さをｄ１物質Ｂの音速をＶとすると周波数
ｆｎが ｆ ｎ−ｎ ｖ／２ｄ −（３）（ｎ
−１，２，３・・・） のときに、界面Ｃと界面りの波が打消しあう。
してゲート部８で抽出された試料の内部反射波は、スペ
クトル演算部２１に入力され、波形の周波数スペクトル
が求められる。剥離があるときのスペクトルは、第６図
（ａ）に示すように、ある周波数で最大値をとり、その
前後の周波数で単調に減少する曲線になる。密着部にお
ける反射波は、第３図に示すように、経路Ｅの波であり
、界面Ｃの反射と界面りの反射が干渉する。界面Ｃと界
面りの間の厚さをｄ１物質Ｂの音速をＶとすると周波数
ｆｎが ｆ ｎ−ｎ ｖ／２ｄ −（３）（ｎ
−１，２，３・・・） のときに、界面Ｃと界面りの波が打消しあう。
よって、密着部分からの反射波の周波数スペクトルは第
６図（ｂ）に示すように、上記（３）式の周波数で谷と
なる。例えば、モールドＩＣのチップ部分の反射波のス
ペクトルは、Ｓｌの音速が約８０００ ｍ ／ ｓ 、
チップの厚さは０．２〜ＯＪｍｍであるから、上記（３
）式より ｆ ＋ ＝ ２ ０〜１ ３ Ｍ Ｈｚ 。
６図（ｂ）に示すように、上記（３）式の周波数で谷と
なる。例えば、モールドＩＣのチップ部分の反射波のス
ペクトルは、Ｓｌの音速が約８０００ ｍ ／ ｓ 、
チップの厚さは０．２〜ＯＪｍｍであるから、上記（３
）式より ｆ ＋ ＝ ２ ０〜１ ３ Ｍ Ｈｚ 。
ｆ ２ −４ ０〜２ ６ Ｍ Ｈｚになる。スペク
トル演算部２１で求められたスペクトルは微分演算部２
２で微分される。剥離があるときは、第６図（ａ）のス
ペクトルからその微分値は小さいが密着部では第６図（
ｂ）のスペクトルから谷の前後で微分値は非常に大きく
なる。
トル演算部２１で求められたスペクトルは微分演算部２
２で微分される。剥離があるときは、第６図（ａ）のス
ペクトルからその微分値は小さいが密着部では第６図（
ｂ）のスペクトルから谷の前後で微分値は非常に大きく
なる。
従って、微分値が大きいときは剥離しておらず、小さい
ときは剥離していると判別できるのでコンパレータ１３
ではしきい値設定部１４で設定されたしきい値より大き
い値が入るとＯＮになり小さい値ではＯＦＦになるよう
にして、コンピュータ１６に入力し、ＯＦＦのときは剥
離と判別する。
ときは剥離していると判別できるのでコンパレータ１３
ではしきい値設定部１４で設定されたしきい値より大き
い値が入るとＯＮになり小さい値ではＯＦＦになるよう
にして、コンピュータ１６に入力し、ＯＦＦのときは剥
離と判別する。
コンパレータ１３に入力されるしきい値は、雑音による
スペクトルの凹凸でコンパレータの出力がＯＮにならな
いような値に設定する。前記実施例と同じく、超音波画
像を同時に２次元走査してメモリ１１に記録し、コンピ
ュータ１６でデイスプレィ１７に超音波画像に色づけ等
を行なって表示する。
スペクトルの凹凸でコンパレータの出力がＯＮにならな
いような値に設定する。前記実施例と同じく、超音波画
像を同時に２次元走査してメモリ１１に記録し、コンピ
ュータ１６でデイスプレィ１７に超音波画像に色づけ等
を行なって表示する。
この様な本実施例によっても、前記実施例と同様の作用
効果を奏することができる。
効果を奏することができる。
なお、本実施例では、超音波画像情報と同じに剥離判別
をする方法を示したか、試料の１点の剥離を判別するの
であれば、ゲート部８の出力にデジタルオシロスコープ
を接線し、コンピュータ１１に波形をとり込み、ソフト
ウェアでフーリエ変換を行ない、差分演算をして剥離を
判別することも可能である。この場合、従来の超音波顕
微鏡にデジタルオシロスコープとソフトウェアを入れる
ことで、周波数やトランスジューサに依存しない剥離判
別が非常に簡単に可能になる。
をする方法を示したか、試料の１点の剥離を判別するの
であれば、ゲート部８の出力にデジタルオシロスコープ
を接線し、コンピュータ１１に波形をとり込み、ソフト
ウェアでフーリエ変換を行ない、差分演算をして剥離を
判別することも可能である。この場合、従来の超音波顕
微鏡にデジタルオシロスコープとソフトウェアを入れる
ことで、周波数やトランスジューサに依存しない剥離判
別が非常に簡単に可能になる。
以上詳記したように本発明によれば、剥離を判別したい
面より下からの反射が有るか無いかによって剥離を判別
しているので、周波数やトランスジューサの特性、音響
レンズによる収差、水や試料による吸収の大小等に依存
せずに、従来不可能であったあらゆる周波数、トランス
ジューサ、レンズによる剥離判別を実現できる。
面より下からの反射が有るか無いかによって剥離を判別
しているので、周波数やトランスジューサの特性、音響
レンズによる収差、水や試料による吸収の大小等に依存
せずに、従来不可能であったあらゆる周波数、トランス
ジューサ、レンズによる剥離判別を実現できる。
第１図は本発明の実施例に係る超音波探傷装置のブロッ
ク図、第２図は同実施例の動作説明図、第３図は剥離の
ある試料内における超音波経路を示す図、第４図（ａ）
（ｂ）は密着部および剥離部のそれぞれの反射波形図、
第５図は他の実施例のブロック図、第６図（ａ）（ｂ）
は反射波形の周波数スペクトルを示す図、第７図は従来
の超音波探傷装置のブロック図、第８図は剥離判別方法
を説明するための図である。 １・・・送信部、２・・・トランスジューサ、３・・・
音響レンズ、４・・・カブラ液体、５・・・試料、７・
・・前置増幅器、８・・・ゲート部、９・・・ピーク検
波部、１１・・・メモリ、１２・・・包絡線検波部、１
３・・・コンパレータ、−１５・・・時間幅測定部、１
６・・・コンピュータ、１７・・・デイスプレィ、２１
・・・スペクトル演算部、２２・・・微分演算部。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 超音波 第３図 賑暢 振幅 第４図
ク図、第２図は同実施例の動作説明図、第３図は剥離の
ある試料内における超音波経路を示す図、第４図（ａ）
（ｂ）は密着部および剥離部のそれぞれの反射波形図、
第５図は他の実施例のブロック図、第６図（ａ）（ｂ）
は反射波形の周波数スペクトルを示す図、第７図は従来
の超音波探傷装置のブロック図、第８図は剥離判別方法
を説明するための図である。 １・・・送信部、２・・・トランスジューサ、３・・・
音響レンズ、４・・・カブラ液体、５・・・試料、７・
・・前置増幅器、８・・・ゲート部、９・・・ピーク検
波部、１１・・・メモリ、１２・・・包絡線検波部、１
３・・・コンパレータ、−１５・・・時間幅測定部、１
６・・・コンピュータ、１７・・・デイスプレィ、２１
・・・スペクトル演算部、２２・・・微分演算部。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 超音波 第３図 賑暢 振幅 第４図
Claims (2)
- （１）超音波パルスを試料に入射させ、試料からの反射
波を受信して電気的な受信信号に変換して出力する超音
波送受信手段と、 前記試料への超音波の入射方向をＺ軸としてこれと直交
する２軸をＸ、Ｙ軸として、前記超音波パルスで前記試
料をＸ−Ｙ平面内で相対的に走査する手段と、 前記受信信号から試料からの反射波を抽出する抽出手段
と、 前記抽出手段で抽出された反射波を包絡線検波する包絡
線検波手段と、 前記包絡線検波手段で得られた包絡線検波信号の時間幅
を測定する時間幅測定手段と、 前記時間幅測定手段で測定された時間幅に基づいて前記
試料の剥離状態を判別する剥離判別手段と、 前記抽出手段で抽出された反射波に基づいて生成された
前記試料の超音波画像データを記憶する画像メモリと、 前記画像メモリに記憶されている超音波画像データと前
記剥離判別手段による剥離判別結果とを表示する表示手
段と、 を具備したことを特徴とする超音波探傷装置。 - （２）超音波パルスを試料に入射させ、試料からの反射
波を受信して電気的な受信信号に変換して出力する超音
波送受信手段と、 前記試料への超音波の入射方向をＺ軸としてこれと直交
する２軸をＸ、Ｙ軸として、前記超音波パルスで前記試
料をＸ−Ｙ平面内で相対的に走査する手段と、 前記受信信号から試料からの反射波を抽出する抽出手段
と、 前記抽出手段で抽出された反射波の周波数スペクトルを
検出する周波数スペクトル検出手段と、前記周波数スペ
クトル検出手段で検出された周波数スペクトルを微分す
る微分手段と、 前記微分手段から出力される微分値に基づいて試料の剥
離状態を判別する剥離判別手段と、前記抽出手段で抽出
された反射波に基づいて生成された前記試料の超音波画
像データを記憶する画像メモリと、 前記画像メモリに記憶されている超音波画像データと前
記剥離判別手段による剥離判別結果とを表示する表示手
段と、 を具備したことを特徴とする超音波探傷装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318419A JPH04188058A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 超音波探傷装置 |
| US07/793,615 US5351544A (en) | 1990-11-21 | 1991-11-18 | Measuring apparatus using an ultrasonic wave to provide flaking state detection for a specimen on the basis of freqency analysis of a wave reflected by the specimen |
| DE4138328A DE4138328C2 (de) | 1990-11-21 | 1991-11-21 | Ultraschall-Meßvorrichtung zur Bestimmung eines Trennungszustands |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318419A JPH04188058A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 超音波探傷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188058A true JPH04188058A (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=18098946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2318419A Pending JPH04188058A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 超音波探傷装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5351544A (ja) |
| JP (1) | JPH04188058A (ja) |
| DE (1) | DE4138328C2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010086868A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Toyota Motor Corp | プレスフィットピンの接合状態検査装置および方法 |
| JP2010175449A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi Engineering & Services Co Ltd | 超音波検査装置および超音波検査方法 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414674A (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-09 | Discovery Bay Company | Resonant energy analysis method and apparatus for seismic data |
| US5663502A (en) * | 1994-10-18 | 1997-09-02 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for measuring thickness of layer using acoustic waves |
| US5596508A (en) * | 1994-12-07 | 1997-01-21 | Krautkramer-Branson, Inc. | High resolution measurement of a thickness using ultrasound |
| FR2752461B1 (fr) * | 1996-08-14 | 1998-11-06 | Dory Jacques | Procede et dispositif pour le traitement de signaux representatifs d'ondes reflechies ou transmises par une structure volumique en vue d'effectuer une exploration et une analyse de cette structure |
| US5902935A (en) | 1996-09-03 | 1999-05-11 | Georgeson; Gary E. | Nondestructive evaluation of composite bonds, especially thermoplastic induction welds |
| US6284089B1 (en) | 1997-12-23 | 2001-09-04 | The Boeing Company | Thermoplastic seam welds |
| GB2337117B (en) | 1998-05-04 | 2001-04-04 | Csi Technology Inc | Digital ultrasonic monitoring system and method |
| GB2337118A (en) | 1998-05-06 | 1999-11-10 | Csi Technology Inc | Interchangeable sensor monitoring device |
| US6216539B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-04-17 | Csi Technology, Inc. | Equipment setup for ultrasonic monitoring |
| US6427536B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Method and system for measuring anisotropic material properties |
| JP2001221848A (ja) | 2000-02-04 | 2001-08-17 | Nippon Soken Inc | 超音波ソナー及び超音波ソナーの超音波送信方法 |
| US6494097B1 (en) | 2000-09-05 | 2002-12-17 | Elias Edmond Shihadeh | Method and apparatus for measuring thickness of a layer in a multi-layered object |
| WO2002039085A2 (en) | 2000-11-13 | 2002-05-16 | Sonoscan, Inc. | Frequency domain processing of acoustic micro imaging signals |
| US7243029B2 (en) * | 2003-08-19 | 2007-07-10 | Apex Spectral Technology, Inc. | Systems and methods of hydrocarbon detection using wavelet energy absorption analysis |
| US20080270033A1 (en) * | 2003-08-19 | 2008-10-30 | Apex Spectral Technology, Inc. | Methods of hydrocarbon detection using spectral energy analysis |
| JP3959380B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2007-08-15 | 株式会社神戸製鋼所 | シーム有りフラックス入り溶接用ワイヤの製造方法 |
| US7600442B2 (en) * | 2004-11-16 | 2009-10-13 | H&B System Co., Ltd. | Ultrasonic probing method and apparatus therefor utilizing resonance phenomenon |
| US8794072B2 (en) | 2007-10-10 | 2014-08-05 | Sonoscan, Inc. | Scanning acoustic microscope with profilometer function |
| WO2012071541A2 (en) | 2010-11-23 | 2012-05-31 | Sonoscan Inc. | Scanning acoustic microscope with an inverted transducer and bubbler functionality |
| JP6130778B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-05-17 | 株式会社Ihi | 複合構造体の界面検査方法及び装置 |
| DE102016125016B4 (de) | 2016-10-20 | 2022-03-10 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur ultraschallmikroskopischen Vermessung von Halbleiterproben, Computerprogramm zur ultraschallmikroskopischen Vermessung von Halbleiterproben, Computerprogrammprodukt und Ultraschallmikroskop |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4428235A (en) * | 1980-06-20 | 1984-01-31 | Hitachi, Ltd. | Non-destructive inspection by frequency spectrum resolution |
| JPS57179745A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-05 | Fujitsu Ltd | Method and device for measuring material property by ultrasonic wave |
| US4429576A (en) * | 1981-08-03 | 1984-02-07 | Dapco Industries, Inc. | Ultrasonic inspection apparatus |
| JPS60116345A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-22 | 富士通株式会社 | 超音波診断装置 |
| JPH07112473B2 (ja) * | 1986-06-25 | 1995-12-06 | 株式会社日立メデイコ | 超音波診断装置 |
| US4694699A (en) * | 1986-06-30 | 1987-09-22 | Universite De Sherbrooke | Acoustic microscopy |
| JPH071255B2 (ja) * | 1987-11-16 | 1995-01-11 | 川崎製鉄株式会社 | 方向性珪素鋼板の結晶粒方位分布測定方法及び装置 |
| JPH0257967A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波検査装置 |
| JPH0640096B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1994-05-25 | 工業技術院長 | 微小散乱体間隔空間分布測定方法および装置 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP2318419A patent/JPH04188058A/ja active Pending
-
1991
- 1991-11-18 US US07/793,615 patent/US5351544A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-21 DE DE4138328A patent/DE4138328C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010086868A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Toyota Motor Corp | プレスフィットピンの接合状態検査装置および方法 |
| JP2010175449A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi Engineering & Services Co Ltd | 超音波検査装置および超音波検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4138328C2 (de) | 1994-06-01 |
| DE4138328A1 (de) | 1992-05-27 |
| US5351544A (en) | 1994-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04188058A (ja) | 超音波探傷装置 | |
| EP1342079B1 (en) | Frequency domain processing of acoustic micro imaging signals | |
| US4953405A (en) | Ultrasonic measuring apparatus for measuring a predetermined boundary surface inside an object | |
| US6758815B2 (en) | Apparatus and method for indicating mechanical stiffness properties of body tissue | |
| JP6797646B2 (ja) | 超音波検査装置及び超音波検査方法 | |
| JP3864940B2 (ja) | 膜強度測定方法、膜を有する被測定物の良否判定方法 | |
| JP4997636B2 (ja) | 構造物の非破壊診断方法 | |
| JP3036387B2 (ja) | 超音波探傷方法及び装置 | |
| WO2018208886A1 (en) | Ultrasonic inspection methods and systems | |
| KR20050042542A (ko) | 비선형 음향반응을 이용한 비파괴 음향 탐사장치 및탐사방법 | |
| Maeda et al. | Defect imaging from a remote distance by using scanning laser source technique with acoustic microphones | |
| JP2818615B2 (ja) | 超音波計測装置 | |
| JPH07248317A (ja) | 超音波探傷方法 | |
| JPH0658917A (ja) | 超音波検査方法および装置 | |
| JPH06109711A (ja) | 超音波探傷装置 | |
| JPH09101290A (ja) | 超音波探傷装置 | |
| JPS61151458A (ja) | Ｃスキヤン超音波探傷方法及び装置 | |
| JPH04160359A (ja) | 超音波探傷装置 | |
| JP2541774Y2 (ja) | 超音波顕微鏡装置 | |
| SU1518784A1 (ru) | Способ формировани акустических изображений | |
| JPH0587784A (ja) | 欠陥定量化の推定方法及び装置 | |
| Cerniglia et al. | Analysis of laser-generated lamb waves with wavelet transform | |
| Sathish et al. | Development of a scan system for Rayleigh, shear and longitudinal wave velocity mapping | |
| SU1610427A1 (ru) | Способ определени акустических характеристик образца | |
| JPH0395477A (ja) | 超音波探知装置 |