JPS61151458A - Ｃスキヤン超音波探傷方法及び装置 - Google Patents
Ｃスキヤン超音波探傷方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野１
本発明は、Ｃスキャン超音波探傷方法及び装置に係り、
特に金属材料等の品質評価を非破壊で行なう際に用いる
のに好適な、試験材上を走査しながら超音波探傷するＣ
スキャン超音波探傷方法及び装置の改良に関する。 【従来の技術） 従来より行なわれている超音波探傷方法の一つに、例え
ば、昭和４９年７月３０日に日刊工業新聞社より発行さ
れた゛［超音波探傷方法（改定新版］」の２６８頁〜２
６９頁に記載されているＣスコープ表示方法がある。こ
れは、試験材上を超音波探触子で走査しながら、該超音
波探触子の試験材上にあける位置をＣＲＴ画面等に示し
、該探触子の探触点上における該試験材の異常部の存否
を輝点または暗点として示す方法である。 このＣスコープ表示方法においては、通常第５図に示す
如く、試験材１０と超音波探触子１２の一部を水１４中
に水浸し、あるいは、第６図に示す如く、超音波探触子
１２を水（流）１４が噴出するノズル１６の中に設置し
て、超音波探触子１２と試験材１０の間に水１４を媒介
として超音波を伝播させる。更に第７図に示す如く試験
材表面に平行な平面において超音波探触子１２をＸ−Ｙ
方向に走査を行なうことによって前記試験材１０を超音
波探傷すると共に、Ｘ−Ｙレコーダ等のペンを試験材１
０上の超音波探触子１２の位置と対応する位置に走査し
ながら、欠陥が発売された場合、その部分でペンをおろ
して黒く記録するか、あるいは、ペンを上げて白く記録
する方法が最も良く用いられており、特に、この方法が
Ｃスキャン超音波探（見方法、この方法を行なう装置を
Ｃスキャン超音波探傷装置と称している。 通常、Ｃスキャン超音波探傷の超音波探触子１２として
は、音響レンズにより超音波ビームを絞ることができる
焦点型の超音波探触子１２が用いられており、また、超
音波の周波数は１０〜２０ＭＨ２程度が用いられている
。従って、試験材の非常に小さな欠陥の検出ができ、例
えば鋼材の場合では、Ｑ、２＋＋ｕｎ程度の径の欠陥ま
で検出できる。 第８図は、前記Ｃスキャン超音波探傷で得られる超音波
信号波形の−゛例を示すものである。該信号波形は、超
音波探触子１２で受信された超音波信号が検波されてビ
デオ信号に変換された後の超音波信号波形である。第８
図において、２０は、送信された電気パルスにより超音
波探触子１２内の超音波パルスにおこる撮動、即ち、メ
インバングエコーであり、２２は、試験材１０の表面で
反射された超音波パルス、即ち、表面エコーであり、２
４は、試験材１０の底面で反射された超音波パルス、即
ち、底面エコーである。又、第９図に示す如く、試験材
１０の中の欠陥で反射された超音波パルス、即ち、きす
エコー２６は、表面エコー２２と底面エコー２４の間に
現われる。 Ｃスキャン超音波探傷を行なう際は、前記表面エコー２
２と底面エコー２４の間の超音波信号を取り出し、この
取り出した信号に予め設定しておいた閾値よりも高いエ
コー高さを示すきずエコー２６が現われた場合に、欠陥
検出信号を発して試験材内部の欠陥の検出を行なう。前
記閾値は、第８図に示した様な試験材上で欠陥のない部
分の底面エコー２４の高さを基準として、例えば、底面
エコー高さ一６ｄＢという様に決められる。前記試験材
上で欠陥のない部分の底面エコー２４の高さを基準とし
て閾値を決める方法は、該欠陥のない部分での底面エコ
ー２４の高さが、試験材に入射した超音波パルスの強度
に比例していて、且つ、試験材の場所的な変動が小さく
、安定な値を示すことから、適当な方法とされている。 又、Ｃスキャン超音波探傷方法は、前記した欠陥検出性
能の高さと共に再現性もよく、現在工業的に行われてい
る超音波探傷方法のなかでも最も信頼性のある超音波探
傷方法と言われている。 【発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記従来のＣスキャン超音波探傷方法及
び装置を用いて超音波探傷する場合には、次のような問
題点があった。即ち、試験材によっては形状に多少の曲
がりがあり、この場合、試験材への超音波パルスの入射
強度が安定しないため、底面エコーの高さに場所的な変
動が生ずる。従って、閾値を決定する際、どの部分の底
面エコー高さを用いて決定するかにより、試験材各部の
超音波探傷の条件にばらつきが生じ、該試験材各部の探
（Ｉ結果の再現性が悪くなる。又、Ｋ躾材の材質に部分
的な変動があると、該試験材へ入射した超音波パルスの
透過性に部分的な変化が生じる。従って、超音波探触子
で受信する底面エコーの高さに部分的な変動が起こるた
め、前記と同様に試験材各部の探傷結果の再現性が悪く
なる。 【目的］ 本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであ
って、試験材に多少の曲がりや材質の部分的な変化があ
っても、安定で再現性の良い探傷結果を得ることができ
るＣスキャン超音波探傷方法及び装置を提供することを
目的とする。 【問題点を解決するための手段】 本発明は、試験材上を走査しながら超音波探傷するＣス
キャン超音波探傷方法において、試験材に向かって略垂
直に超音波を送信し、該試験材で反射された超音波を受
信し、該受信された超音波のうち少なくとも試験材表面
で反射された表面エコーと試験材底面で反射された底面
エコーとの間の超音波信号の少くともピーク値と、底面
エコーの高さと、超音波を送信し受信する位置とを記憶
し、走査終了後に試験材各部の底面エコーの高さから代
表的な底面エコーの高さを決定し、該決定された底面エ
コーの高さを基準として試験材内部の欠陥を検出するた
めの閾値を決定し、該閾値及び記憶された表面エコーと
底面エコーとの間の超音波信号のピーク値から試験材の
欠陥を検出することにより、前記目的を達成したもので
ある。 又、本発明は、試験材上を走査しながら超音波探傷する
Ｃスキャン超音波探傷装置において、試験材に向かって
略垂直に超音波を送信する超音波送信手段と、該超音波
送信手段に超音波を送信させるため電気パルスを送信す
る電気パルス送信手段と、前記試験材で反射された超音
波を受信する超音波受信手段と、該超音波受信手段で受
信された超音波信号を増幅する受信増幅手段と、該受信
増幅手段出力から、前記試験材の表面で超音波が反射さ
れて生じた表面エコーと前記試験材の底面で生じた底面
エコーとの間の超音波信号を取り出す第１ゲート回路と
、該第１ゲート回路によりとり出された信号のピーク値
を検出する第１ピーク値検出回路と、前記受信増幅手段
の出力から底面エコーによる信号を取り出す第２ゲート
回路と、該第２ゲート回路により取り出された信号から
底面エコーの高さを検出する第２ピーク値検出回路と、
前記第１、第２ピーク値検出回路で検出された値と試験
材上を走査している前記超音波送信手段及び受信手段に
よる探傷位置とを記憶する記憶手段と、前記超音波送信
手段及び受信手段が前記試験材上の走査を終了した後、
前記記憶手段に記憶されている底面エコーの高さから、
試験材の欠陥検出の閾値の基準となる代表的な底面エコ
ーの高さを決定し、該基準となる底面エコーの高さから
得られた閾値、前記記憶手段に記憶され゛ている前記第
１ピーク値検出回路で検出したピーク値及び超音波送信
手段及び受信手段による探傷位置から試験材の欠陥を検
出し、Ｃスコープ図を作成する演算処理手段とを備える
ことにより前記目的を達成したものである。 更に、本発明は、同じくＣスキャン超音波探傷装置にお
いて、試験材に向かって略垂直に超音波を送信する超音
波送信手段と、該超音波送信手段に超音波を送信させる
ため電気パルスを送信する電気パルス送信手段と、前記
試験材で反射された超音波を受信する超音波受信手段と
、該超音波受信手段で受信された超音波信号を増幅する
受信増幅手段と、該受信増幅手段出力から、前記試験材
の表面で超音波が反射されて生じた表面エコーと該試験
材の底面で超音波が反射されて生じた底面と底面エコー
の間の信号を直接デジタル信号に変換するアナログ−デ
ジタル変換手段と、前記受信増幅手段の出力から底面エ
コーによる信号を取り出す第２ゲート回路と、該第２ゲ
ート回路により取り出された信号から、底面エコーの高
さを検出するピーク値検出回路と、デジタル化された信
号及びピーク値検出回路で検出された値及び前記試験材
上を走査している前記超音波送信手段及び受信手段の探
傷位置を記憶する記憶手段と、前記超音波送信手段及び
受信手段が前記試験材上の走査を終了した後、前記記憶
手段に記憶されている底面エコーの高さから欠陥検出の
閾値の基準となる代表的な底面エコーの高さを決定し、
該基準となる底面エコーの高さから得られた閾値、前記
記憶手段に記憶されている前記表面エコーと底面エコー
との間の信号、及び、超音波送信手段及び受信手段の探
傷位置から試験材の欠陥を検出し、Ｃスコープ図を作成
する演算処理手段とを備えことにより前記目的を達成し
たものである。 【作用１ 以下本発明の作用について詳細に説明する。 第１図は、本発明によるＣスキャン超音波探傷方法の原
理を示すものである。第１図において、超音波送信手段
及び受信手段である超音波探触子１２は、図示を省略し
た適当な駆動手段により、試験材１０上を前出第７図に
示したＸ−Ｙ走査方法で走査される。前記超音波探触子
１２は、電気パルス送信器３ｏからの電気パルスを受信
し、試験材１０に向けて超音波パルスを送信する。試験
材１０の表面、底面、又は、試験材１０内部の欠陥で反
射された超音波パルスは、再び前記超音波探触子１２へ
かえり受信される。該超音波探触子１２で受信された超
音波パルスの信号は、受信増幅手段である受信増幅器３
２で増幅された後、検波回路３４で検波されてＣＲＴ影
像信号、即ち、ビデオ信号ｖｏとなる。該ビデオ信号■
Ｏをモニターした場合、試験材１０内に欠陥のない部分
の信号波形は、前出第８図に示したような波形となり、
一方、試験材１０内に欠陥のある部分の信号波形は、前
出第９図に示すような波形となる。 第２ゲート回路３６Ｂは、前記ビデオ信号Ｖ。 の中から底面エコー２４によるビデオ信号Ｖ２を取り出
し、更に、第２ピーク値検出回路３８Ｂは前記第２ゲー
ト回路３６Ｂにより取り出されたビデオ信号Ｖ２のピー
ク値から、底面エコー２４のエコー高さを求める。求め
られた底面エコー２４の高さを、探触子位置検出器４２
で検出された前記超音波探触子１２の位置座標と共に、
記憶手段であるメモリー装置４０に記憶しておけば、試
験材１０の各部において底面エコー２４の高さがどのよ
うに分布しているかを知ることができる。従って、前記
メモリー装置４０に記憶された底面エコー２４の高さの
最大値、あるいは、平均値などをとって、欠陥検出のた
めの閾値のＭｔ４となる代表的な底面エコー高さ、即ち
、基準底面エコー高さＢＯとすることにより、試験材１
０を超音波探傷する際、試験材１０の曲がり、材貢不均
−等による探傷−条件の変動により底面エコー２４の高
さが変動しても、探傷結果の再現性が悪くなるのを防止
することができる 又、同時に、第１ゲート匝路３６Ａで前記ビデオ信号■
０から前記表面エコー２２と前記底面エコー２４の闇の
超音波パルスによるビデオ信号■１を取り出し、更にピ
ーク値検出回路３８Ａで前記ビデオ信号■１のピーク値
を求めれば、前記表面エコー２２と前記底面エコー２４
の間にきずエコー２６が現われている場合には、該きず
エコー２６の高さを求めることができる。 従って、きずエコー２６の高さを、底面エコー２４の高
さ及び超音波探触子１２の走査位置座標と共に前記メモ
リー装置４０に記憶しておけば、適当な演算処理器４４
により、前記基準底面エコー高さＢＯを基に決められた
閾値をもとに、前記きずエコー２６の高さから、試験材
各部について欠陥の有無の判断を行ない、例えば、Ｃス
コープ図を作成し、これを適当な表示装置に表示するこ
とより試験材の内部のきすを検出することができる。 なお第１図におけるピーク値検出回路３８Ａのかわりに
、第２図に示す如く、アナログ−デジタル変換器４６を
用いて、前記第１ゲート回路３６Ａにより取り出された
、表面エコー２２と底面エコー２４の間のビデオ信号■
１を、前記アナログ−デジタル変換器４６でアナログ−
デジタル変換してメモリー装置４０に記憶してもよい。 この場合は、きずエコー２６が試験材１ｏで反射された
超音波信号のどの位置に現われるがということも記憶さ
れるため、欠陥がどの深さに存在しているかもわかり有
用である。 【実施例］ 以下図面を参照して、本発明が適用された実施例につい
て詳細に説明する。 本発明の第１実施例は、第３図に示すように、超音波振
動を伝播づる媒体としての水１４と、該水１４の中に先
端が浸漬された超音波探触子１２から超音波振動を送信
させるため、電気パルスを送信する電気パルス送信器３
０と、前記水１４の中の試験材１０に超音波を送信し、
該試験材から反射された超音波を受信する超音波探触子
１２と、該超音波探触子１２の試験材１ｏの上の位置を
検出する探触子位置検出器４２と、該超音波探触子１２
で受信された超音波信号を増幅する受信増幅器３２と、
該受信増幅器３２の出力信号をビデオ信号に変換する検
波回路３４と、該検波回路３４の出力のビデオ信号ＶＯ
のうち前出底面エコー２４によるビデオ信号■２を取出
す第２ゲート回路３６Ｂと、該第２ゲート回路３６Ｂの
出力のビデオ信号ｖ２から底面エコー２４のエコー高さ
を検出する第２ピーク値検出回路３８Ｂと、該第２ピー
ク値検出回路３８Ｂで検出した底面エコー２４のエコー
高さの値をデジタル信号に変換する第２アナログ−デジ
タル変換器４６Ｂと、前記ビデオ信号ＶＯから前出表面
エコー２２と底面エコー２４との値の信号によるビデオ
信号ｖ１を取出し出力する第１ゲート回路３６Ａと、該
第１ゲート回路３６△の出力のビデオ信号■１から前記
表面エコー２２と底面エコー２４との間の超音波エコー
の最大高さを検出する第１ピーク値検出回路３８Ａと、
該第１ピーク値検出回路３８Ａで検出した前記表面エコ
ー２２と底面エコー２４との間の超音波エコーの最大高
さの値をデジタル信号に変換する第１アナログ−デジタ
ル変換器４６Ａと、前記第２アナログ−デジタル変換器
４６Ｂでアナログ−デジタル変換された底面エコー２４
のエコー高さの値、及び、前記第１アナログ−デジタル
変換器４６△でアナログ−デジタル変換された前記表面
エコー２２と底面エコー２４との間の超音波エコー高さ
の値、及び、前記探触子位置検出器４２で検出した前記
超音波探触子１２の試験材１０上の位置を記憶するメモ
リー装置４０と、閾値を設定する設定器４８と、前記メ
モリー装置４０に記憶されている底面エコー２４の＾さ
から閾値の基準となる底面エコー高さＢＯを決定して、
予め設定されている探１条件、例えば、ＢＯ−４ｄ Ｂ
、Ｂｏ −６ｄ Ｂ等から、算出された問直を用い、あ
るいは、前記設定器４８で設定された閾値を用いて、前
記メモリー装置４０に記憶されている表面エコー２２と
底面エコー２４の間の超音波エコーの最大高さ、及び、
前記探触子位置検出器４２で検出した前記超音波探触子
１２の試験材１０上の位置から該試験材１０の欠陥部の
検出をして該欠陥を表ね１Ｃスコ一プ図のデータを算出
する演算処理器４４と、該演ＩＩ！処理器４４で算出し
たＣフコ−１図データからＣスコープ図を表示する表示
器５０と、前記メモリー装置４０の記憶内容、前記基準
となる底面エコー高さＢＯ１前記閾値、及び、前記Ｃス
コープ図を記録する記録媒体５２から構成されている。 前記超音波探触子１２は、図示されていない適当な駆動
手段により前記試験材１０上を前出第７図で示したｘ−
Ｙ走査方法で走査される。 前記電気パルス送信器３０は、前記超音波探触子１２へ
電気パルスを一定の繰返しで送信し、該超音波探触子１
２は超音波パルスを送信する。 前記電気パルス送信器３０と前記受信増幅器３２は、１
つの前記超音波探触子１２に接続されている。従って、
該超音波探触子１２は送信、受信の役割を兼用している
。 前記演算処理器４４は、前記超音波探触子１２が試験材
１０上の１行程の走査を終了する毎に、該超音波探触子
１２が走査を行った範囲について前記メモリー装置４０
に記憶されている底面エコー２４の高さの値のデータを
取出して、該底面エコー２４の高さの値のデータから該
底面エコー２４の高さの最大値あるいは、平均値等を取
り、超音波探傷の基準となる底面エコー高さＢＯを決定
する。 以下前記第１実施例の作用について説明する。 超音波探触子１２は、図示されていない適当な駆動手段
により試験材１０上を前出第７図で示したＸ−Ｙ走査方
法で走査される。前記超音波探触子１２の位置座標は、
位置検出器４２により検出されて、メモリー装置４０に
記憶される。電気パルス送信器３０は、電気パルスを一
定の繰り返しで前記超音波探触子１２に送信し、前記電
気パルスと受信した前記超音波探触子１２は、試験材１
０に向かい超音波パルスを送信する。この送信された超
音波パルスは、試験材１０の表面、底面及び該試験材１
０の内部の欠陥によって反射されて超音波エコーとなる
。該超音波エコーは、前記超音波探触子１２に受信され
て電気信号となり、該電気信号は、受信増幅器３２で増
幅された後、検波回路３４で検波されてビデオ信号ｖＯ
となる。 第１ゲート回路３６Ａは、前記ビデオ信号■０の中から
表面エコー２２と底面エコー２４の閂の超音波エコーに
よるビデオ信号■１を取り出し、更に、第１ピーク値検
出回路３８Ａは、前記第１ゲート回路３６Ａにより取り
出されたビデオ信号■１のピーク値から、表面エコー２
２と底面エコー２４の間の超音波エコーの最大エコー高
さを求める。前記第１ピーク値検出回路３８Ａで検出さ
れた表面エコー２２と底面エコー２４の間の超音波エコ
ーの最大エコー高さは、第１アナログーデジタル変換器
４６Ａでデジタル化され、前記メモリー装置４０に記憶
される。 一方、第２ゲート回路３６Ｂは、前記ビデオ信号ＶＯの
中から底面エコー２４によるビデオ信号Ｖ２を取り出し
、更に、第２ピーク値検出回路３８Ｂは、前記第２ゲー
ト回路３６Ｂにより取り出されたビデオ信号Ｖ２のピー
ク値から、底面エコー２４のエコー高さを求める。前記
第２ピーク値検出回路、３８ Ｂで検出された底面エコ
ー２４のエコー高さは、第２アナログ−デジタル変換器
４６Ｂでデジタル化され、メモリー装置４０に記憶され
る。 従って、超音波探触子１２が試験材１０上の走査を終了
した時点で、前記メモリー装置４０には、前記超音波探
触子１２が前記試験材１０上を走査した範囲の底面エコ
ー２４のエコー高さ、及び、表面エコー２２と底面エコ
ー２４の間の超音波エコーの最大エコー高さが、該超音
波エコーの得られた試験０１０上の位置座標と共に記憶
されている。 演算処理器４４は、前記メモリー装置４０に記憶されて
いる値の中から、底面エコー２４のエコー高さを取り出
し、この底面エコ”２４のエコー高さの最大値あるいは
平均値等を取って、閾値の基準となる代表的な底面エコ
ー２４のエコー高さ、即ち、基準底面エコー高さＢｏを
決定し、又、この基準底面エコー高さＢｏを表示器５０
に表示する。次に前記演算処理器４４は、予め該演算処
理器４４に３２定されている探傷条件、例えば、Ｂ。 −４ｄ Ｂ、Ｂｏ ６ｄ Ｂ等から求めた閾値、ある
いは、設定器４８で入力された［１１１を用い、前記メ
モリー装置４０に記憶されている表面エコー２２と底面
エコー２４の間の超音波エコーの最大高さと、その超音
波エコーの最大高さを得た試験材１０上の位置座標の情
報とから、該試験材１０の欠陥部の検出を行い、該欠陥
を表わすＣスコープ図のデータを痺出する。更に、前記
演算処理器４４は、前記Ｃスコープ図を表示器５０に表
示し、又、適当な記録媒体５２に、前記メモリー装置４
０の記憶内容及びＣスコープ図を、基準底面エコー高さ
Ｓｏ、＠値等と共に記録する。 次に本発明の第２実施例について説明する。 この第２実施例は、第４図に示すように、前記第１実施
例の第１ピーク値検出回路３８Ａを取除いた構成となっ
ており、第１ゲート回路３６Ａで取出した底面エコー２
２と表面エコー２４の間の超音波エコーによるビデオ信
号■１を第１アナログ−デジタル変換器４６Ａで直接ア
ナログ−デジタル変換し、メモリー装置４０に記憶する
ようにされている。 この第２実施例によれば、きずエコー２６が超音波信号
のどの位置に現われるかということも記憶されるため、
欠陥が試験材１０のどの深さに存在するかがわかる。 前記実施例において検出した表面エコー２２ときずエコ
ー２６の差が大き過ぎて、きずエコー２６の検出が困難
な場合は、第１ゲート回路３６Ａの前段にビデオ信号Ｖ
Ｏを増幅するための増幅器等を置く等の対策を構すれば
よい。但し、この場合には、該増幅器等を置くことによ
り生じる感度差を予め求め、演算処理器４４に入力して
おき、該感度差の補正を行う必要がある。 なお、前記実施例では、１つで送信と受信を兼用する超
音波探触子１２を用いた例を示したが、超音波探触子の
種類は、これに限定されず、送信と受信が別体となった
超音波探触子でもよい。 又、前記第１実施例と第２実施例では、超音波探触子１
２と試験材１０との間で超音波振動を伝播する媒体とし
て水１４を用いていたが、超音波振動を伝播する媒体は
これに限定されず、他の媒体であってもよい。 【発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、試験材に多少の曲
がりや材質の部分的な変化があっても、再現性の良いＣ
スキャン超音波探傷が可能となる。 更に、１回の走査で、探傷条件を任意に変化させた探傷
結果を得ることもでき、実用上、極めて有用である等の
優れた効果を有する。
特に金属材料等の品質評価を非破壊で行なう際に用いる
のに好適な、試験材上を走査しながら超音波探傷するＣ
スキャン超音波探傷方法及び装置の改良に関する。 【従来の技術） 従来より行なわれている超音波探傷方法の一つに、例え
ば、昭和４９年７月３０日に日刊工業新聞社より発行さ
れた゛［超音波探傷方法（改定新版］」の２６８頁〜２
６９頁に記載されているＣスコープ表示方法がある。こ
れは、試験材上を超音波探触子で走査しながら、該超音
波探触子の試験材上にあける位置をＣＲＴ画面等に示し
、該探触子の探触点上における該試験材の異常部の存否
を輝点または暗点として示す方法である。 このＣスコープ表示方法においては、通常第５図に示す
如く、試験材１０と超音波探触子１２の一部を水１４中
に水浸し、あるいは、第６図に示す如く、超音波探触子
１２を水（流）１４が噴出するノズル１６の中に設置し
て、超音波探触子１２と試験材１０の間に水１４を媒介
として超音波を伝播させる。更に第７図に示す如く試験
材表面に平行な平面において超音波探触子１２をＸ−Ｙ
方向に走査を行なうことによって前記試験材１０を超音
波探傷すると共に、Ｘ−Ｙレコーダ等のペンを試験材１
０上の超音波探触子１２の位置と対応する位置に走査し
ながら、欠陥が発売された場合、その部分でペンをおろ
して黒く記録するか、あるいは、ペンを上げて白く記録
する方法が最も良く用いられており、特に、この方法が
Ｃスキャン超音波探（見方法、この方法を行なう装置を
Ｃスキャン超音波探傷装置と称している。 通常、Ｃスキャン超音波探傷の超音波探触子１２として
は、音響レンズにより超音波ビームを絞ることができる
焦点型の超音波探触子１２が用いられており、また、超
音波の周波数は１０〜２０ＭＨ２程度が用いられている
。従って、試験材の非常に小さな欠陥の検出ができ、例
えば鋼材の場合では、Ｑ、２＋＋ｕｎ程度の径の欠陥ま
で検出できる。 第８図は、前記Ｃスキャン超音波探傷で得られる超音波
信号波形の−゛例を示すものである。該信号波形は、超
音波探触子１２で受信された超音波信号が検波されてビ
デオ信号に変換された後の超音波信号波形である。第８
図において、２０は、送信された電気パルスにより超音
波探触子１２内の超音波パルスにおこる撮動、即ち、メ
インバングエコーであり、２２は、試験材１０の表面で
反射された超音波パルス、即ち、表面エコーであり、２
４は、試験材１０の底面で反射された超音波パルス、即
ち、底面エコーである。又、第９図に示す如く、試験材
１０の中の欠陥で反射された超音波パルス、即ち、きす
エコー２６は、表面エコー２２と底面エコー２４の間に
現われる。 Ｃスキャン超音波探傷を行なう際は、前記表面エコー２
２と底面エコー２４の間の超音波信号を取り出し、この
取り出した信号に予め設定しておいた閾値よりも高いエ
コー高さを示すきずエコー２６が現われた場合に、欠陥
検出信号を発して試験材内部の欠陥の検出を行なう。前
記閾値は、第８図に示した様な試験材上で欠陥のない部
分の底面エコー２４の高さを基準として、例えば、底面
エコー高さ一６ｄＢという様に決められる。前記試験材
上で欠陥のない部分の底面エコー２４の高さを基準とし
て閾値を決める方法は、該欠陥のない部分での底面エコ
ー２４の高さが、試験材に入射した超音波パルスの強度
に比例していて、且つ、試験材の場所的な変動が小さく
、安定な値を示すことから、適当な方法とされている。 又、Ｃスキャン超音波探傷方法は、前記した欠陥検出性
能の高さと共に再現性もよく、現在工業的に行われてい
る超音波探傷方法のなかでも最も信頼性のある超音波探
傷方法と言われている。 【発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記従来のＣスキャン超音波探傷方法及
び装置を用いて超音波探傷する場合には、次のような問
題点があった。即ち、試験材によっては形状に多少の曲
がりがあり、この場合、試験材への超音波パルスの入射
強度が安定しないため、底面エコーの高さに場所的な変
動が生ずる。従って、閾値を決定する際、どの部分の底
面エコー高さを用いて決定するかにより、試験材各部の
超音波探傷の条件にばらつきが生じ、該試験材各部の探
（Ｉ結果の再現性が悪くなる。又、Ｋ躾材の材質に部分
的な変動があると、該試験材へ入射した超音波パルスの
透過性に部分的な変化が生じる。従って、超音波探触子
で受信する底面エコーの高さに部分的な変動が起こるた
め、前記と同様に試験材各部の探傷結果の再現性が悪く
なる。 【目的］ 本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであ
って、試験材に多少の曲がりや材質の部分的な変化があ
っても、安定で再現性の良い探傷結果を得ることができ
るＣスキャン超音波探傷方法及び装置を提供することを
目的とする。 【問題点を解決するための手段】 本発明は、試験材上を走査しながら超音波探傷するＣス
キャン超音波探傷方法において、試験材に向かって略垂
直に超音波を送信し、該試験材で反射された超音波を受
信し、該受信された超音波のうち少なくとも試験材表面
で反射された表面エコーと試験材底面で反射された底面
エコーとの間の超音波信号の少くともピーク値と、底面
エコーの高さと、超音波を送信し受信する位置とを記憶
し、走査終了後に試験材各部の底面エコーの高さから代
表的な底面エコーの高さを決定し、該決定された底面エ
コーの高さを基準として試験材内部の欠陥を検出するた
めの閾値を決定し、該閾値及び記憶された表面エコーと
底面エコーとの間の超音波信号のピーク値から試験材の
欠陥を検出することにより、前記目的を達成したもので
ある。 又、本発明は、試験材上を走査しながら超音波探傷する
Ｃスキャン超音波探傷装置において、試験材に向かって
略垂直に超音波を送信する超音波送信手段と、該超音波
送信手段に超音波を送信させるため電気パルスを送信す
る電気パルス送信手段と、前記試験材で反射された超音
波を受信する超音波受信手段と、該超音波受信手段で受
信された超音波信号を増幅する受信増幅手段と、該受信
増幅手段出力から、前記試験材の表面で超音波が反射さ
れて生じた表面エコーと前記試験材の底面で生じた底面
エコーとの間の超音波信号を取り出す第１ゲート回路と
、該第１ゲート回路によりとり出された信号のピーク値
を検出する第１ピーク値検出回路と、前記受信増幅手段
の出力から底面エコーによる信号を取り出す第２ゲート
回路と、該第２ゲート回路により取り出された信号から
底面エコーの高さを検出する第２ピーク値検出回路と、
前記第１、第２ピーク値検出回路で検出された値と試験
材上を走査している前記超音波送信手段及び受信手段に
よる探傷位置とを記憶する記憶手段と、前記超音波送信
手段及び受信手段が前記試験材上の走査を終了した後、
前記記憶手段に記憶されている底面エコーの高さから、
試験材の欠陥検出の閾値の基準となる代表的な底面エコ
ーの高さを決定し、該基準となる底面エコーの高さから
得られた閾値、前記記憶手段に記憶され゛ている前記第
１ピーク値検出回路で検出したピーク値及び超音波送信
手段及び受信手段による探傷位置から試験材の欠陥を検
出し、Ｃスコープ図を作成する演算処理手段とを備える
ことにより前記目的を達成したものである。 更に、本発明は、同じくＣスキャン超音波探傷装置にお
いて、試験材に向かって略垂直に超音波を送信する超音
波送信手段と、該超音波送信手段に超音波を送信させる
ため電気パルスを送信する電気パルス送信手段と、前記
試験材で反射された超音波を受信する超音波受信手段と
、該超音波受信手段で受信された超音波信号を増幅する
受信増幅手段と、該受信増幅手段出力から、前記試験材
の表面で超音波が反射されて生じた表面エコーと該試験
材の底面で超音波が反射されて生じた底面と底面エコー
の間の信号を直接デジタル信号に変換するアナログ−デ
ジタル変換手段と、前記受信増幅手段の出力から底面エ
コーによる信号を取り出す第２ゲート回路と、該第２ゲ
ート回路により取り出された信号から、底面エコーの高
さを検出するピーク値検出回路と、デジタル化された信
号及びピーク値検出回路で検出された値及び前記試験材
上を走査している前記超音波送信手段及び受信手段の探
傷位置を記憶する記憶手段と、前記超音波送信手段及び
受信手段が前記試験材上の走査を終了した後、前記記憶
手段に記憶されている底面エコーの高さから欠陥検出の
閾値の基準となる代表的な底面エコーの高さを決定し、
該基準となる底面エコーの高さから得られた閾値、前記
記憶手段に記憶されている前記表面エコーと底面エコー
との間の信号、及び、超音波送信手段及び受信手段の探
傷位置から試験材の欠陥を検出し、Ｃスコープ図を作成
する演算処理手段とを備えことにより前記目的を達成し
たものである。 【作用１ 以下本発明の作用について詳細に説明する。 第１図は、本発明によるＣスキャン超音波探傷方法の原
理を示すものである。第１図において、超音波送信手段
及び受信手段である超音波探触子１２は、図示を省略し
た適当な駆動手段により、試験材１０上を前出第７図に
示したＸ−Ｙ走査方法で走査される。前記超音波探触子
１２は、電気パルス送信器３ｏからの電気パルスを受信
し、試験材１０に向けて超音波パルスを送信する。試験
材１０の表面、底面、又は、試験材１０内部の欠陥で反
射された超音波パルスは、再び前記超音波探触子１２へ
かえり受信される。該超音波探触子１２で受信された超
音波パルスの信号は、受信増幅手段である受信増幅器３
２で増幅された後、検波回路３４で検波されてＣＲＴ影
像信号、即ち、ビデオ信号ｖｏとなる。該ビデオ信号■
Ｏをモニターした場合、試験材１０内に欠陥のない部分
の信号波形は、前出第８図に示したような波形となり、
一方、試験材１０内に欠陥のある部分の信号波形は、前
出第９図に示すような波形となる。 第２ゲート回路３６Ｂは、前記ビデオ信号Ｖ。 の中から底面エコー２４によるビデオ信号Ｖ２を取り出
し、更に、第２ピーク値検出回路３８Ｂは前記第２ゲー
ト回路３６Ｂにより取り出されたビデオ信号Ｖ２のピー
ク値から、底面エコー２４のエコー高さを求める。求め
られた底面エコー２４の高さを、探触子位置検出器４２
で検出された前記超音波探触子１２の位置座標と共に、
記憶手段であるメモリー装置４０に記憶しておけば、試
験材１０の各部において底面エコー２４の高さがどのよ
うに分布しているかを知ることができる。従って、前記
メモリー装置４０に記憶された底面エコー２４の高さの
最大値、あるいは、平均値などをとって、欠陥検出のた
めの閾値のＭｔ４となる代表的な底面エコー高さ、即ち
、基準底面エコー高さＢＯとすることにより、試験材１
０を超音波探傷する際、試験材１０の曲がり、材貢不均
−等による探傷−条件の変動により底面エコー２４の高
さが変動しても、探傷結果の再現性が悪くなるのを防止
することができる 又、同時に、第１ゲート匝路３６Ａで前記ビデオ信号■
０から前記表面エコー２２と前記底面エコー２４の闇の
超音波パルスによるビデオ信号■１を取り出し、更にピ
ーク値検出回路３８Ａで前記ビデオ信号■１のピーク値
を求めれば、前記表面エコー２２と前記底面エコー２４
の間にきずエコー２６が現われている場合には、該きず
エコー２６の高さを求めることができる。 従って、きずエコー２６の高さを、底面エコー２４の高
さ及び超音波探触子１２の走査位置座標と共に前記メモ
リー装置４０に記憶しておけば、適当な演算処理器４４
により、前記基準底面エコー高さＢＯを基に決められた
閾値をもとに、前記きずエコー２６の高さから、試験材
各部について欠陥の有無の判断を行ない、例えば、Ｃス
コープ図を作成し、これを適当な表示装置に表示するこ
とより試験材の内部のきすを検出することができる。 なお第１図におけるピーク値検出回路３８Ａのかわりに
、第２図に示す如く、アナログ−デジタル変換器４６を
用いて、前記第１ゲート回路３６Ａにより取り出された
、表面エコー２２と底面エコー２４の間のビデオ信号■
１を、前記アナログ−デジタル変換器４６でアナログ−
デジタル変換してメモリー装置４０に記憶してもよい。 この場合は、きずエコー２６が試験材１ｏで反射された
超音波信号のどの位置に現われるがということも記憶さ
れるため、欠陥がどの深さに存在しているかもわかり有
用である。 【実施例］ 以下図面を参照して、本発明が適用された実施例につい
て詳細に説明する。 本発明の第１実施例は、第３図に示すように、超音波振
動を伝播づる媒体としての水１４と、該水１４の中に先
端が浸漬された超音波探触子１２から超音波振動を送信
させるため、電気パルスを送信する電気パルス送信器３
０と、前記水１４の中の試験材１０に超音波を送信し、
該試験材から反射された超音波を受信する超音波探触子
１２と、該超音波探触子１２の試験材１ｏの上の位置を
検出する探触子位置検出器４２と、該超音波探触子１２
で受信された超音波信号を増幅する受信増幅器３２と、
該受信増幅器３２の出力信号をビデオ信号に変換する検
波回路３４と、該検波回路３４の出力のビデオ信号ＶＯ
のうち前出底面エコー２４によるビデオ信号■２を取出
す第２ゲート回路３６Ｂと、該第２ゲート回路３６Ｂの
出力のビデオ信号ｖ２から底面エコー２４のエコー高さ
を検出する第２ピーク値検出回路３８Ｂと、該第２ピー
ク値検出回路３８Ｂで検出した底面エコー２４のエコー
高さの値をデジタル信号に変換する第２アナログ−デジ
タル変換器４６Ｂと、前記ビデオ信号ＶＯから前出表面
エコー２２と底面エコー２４との値の信号によるビデオ
信号ｖ１を取出し出力する第１ゲート回路３６Ａと、該
第１ゲート回路３６△の出力のビデオ信号■１から前記
表面エコー２２と底面エコー２４との間の超音波エコー
の最大高さを検出する第１ピーク値検出回路３８Ａと、
該第１ピーク値検出回路３８Ａで検出した前記表面エコ
ー２２と底面エコー２４との間の超音波エコーの最大高
さの値をデジタル信号に変換する第１アナログ−デジタ
ル変換器４６Ａと、前記第２アナログ−デジタル変換器
４６Ｂでアナログ−デジタル変換された底面エコー２４
のエコー高さの値、及び、前記第１アナログ−デジタル
変換器４６△でアナログ−デジタル変換された前記表面
エコー２２と底面エコー２４との間の超音波エコー高さ
の値、及び、前記探触子位置検出器４２で検出した前記
超音波探触子１２の試験材１０上の位置を記憶するメモ
リー装置４０と、閾値を設定する設定器４８と、前記メ
モリー装置４０に記憶されている底面エコー２４の＾さ
から閾値の基準となる底面エコー高さＢＯを決定して、
予め設定されている探１条件、例えば、ＢＯ−４ｄ Ｂ
、Ｂｏ −６ｄ Ｂ等から、算出された問直を用い、あ
るいは、前記設定器４８で設定された閾値を用いて、前
記メモリー装置４０に記憶されている表面エコー２２と
底面エコー２４の間の超音波エコーの最大高さ、及び、
前記探触子位置検出器４２で検出した前記超音波探触子
１２の試験材１０上の位置から該試験材１０の欠陥部の
検出をして該欠陥を表ね１Ｃスコ一プ図のデータを算出
する演算処理器４４と、該演ＩＩ！処理器４４で算出し
たＣフコ−１図データからＣスコープ図を表示する表示
器５０と、前記メモリー装置４０の記憶内容、前記基準
となる底面エコー高さＢＯ１前記閾値、及び、前記Ｃス
コープ図を記録する記録媒体５２から構成されている。 前記超音波探触子１２は、図示されていない適当な駆動
手段により前記試験材１０上を前出第７図で示したｘ−
Ｙ走査方法で走査される。 前記電気パルス送信器３０は、前記超音波探触子１２へ
電気パルスを一定の繰返しで送信し、該超音波探触子１
２は超音波パルスを送信する。 前記電気パルス送信器３０と前記受信増幅器３２は、１
つの前記超音波探触子１２に接続されている。従って、
該超音波探触子１２は送信、受信の役割を兼用している
。 前記演算処理器４４は、前記超音波探触子１２が試験材
１０上の１行程の走査を終了する毎に、該超音波探触子
１２が走査を行った範囲について前記メモリー装置４０
に記憶されている底面エコー２４の高さの値のデータを
取出して、該底面エコー２４の高さの値のデータから該
底面エコー２４の高さの最大値あるいは、平均値等を取
り、超音波探傷の基準となる底面エコー高さＢＯを決定
する。 以下前記第１実施例の作用について説明する。 超音波探触子１２は、図示されていない適当な駆動手段
により試験材１０上を前出第７図で示したＸ−Ｙ走査方
法で走査される。前記超音波探触子１２の位置座標は、
位置検出器４２により検出されて、メモリー装置４０に
記憶される。電気パルス送信器３０は、電気パルスを一
定の繰り返しで前記超音波探触子１２に送信し、前記電
気パルスと受信した前記超音波探触子１２は、試験材１
０に向かい超音波パルスを送信する。この送信された超
音波パルスは、試験材１０の表面、底面及び該試験材１
０の内部の欠陥によって反射されて超音波エコーとなる
。該超音波エコーは、前記超音波探触子１２に受信され
て電気信号となり、該電気信号は、受信増幅器３２で増
幅された後、検波回路３４で検波されてビデオ信号ｖＯ
となる。 第１ゲート回路３６Ａは、前記ビデオ信号■０の中から
表面エコー２２と底面エコー２４の閂の超音波エコーに
よるビデオ信号■１を取り出し、更に、第１ピーク値検
出回路３８Ａは、前記第１ゲート回路３６Ａにより取り
出されたビデオ信号■１のピーク値から、表面エコー２
２と底面エコー２４の間の超音波エコーの最大エコー高
さを求める。前記第１ピーク値検出回路３８Ａで検出さ
れた表面エコー２２と底面エコー２４の間の超音波エコ
ーの最大エコー高さは、第１アナログーデジタル変換器
４６Ａでデジタル化され、前記メモリー装置４０に記憶
される。 一方、第２ゲート回路３６Ｂは、前記ビデオ信号ＶＯの
中から底面エコー２４によるビデオ信号Ｖ２を取り出し
、更に、第２ピーク値検出回路３８Ｂは、前記第２ゲー
ト回路３６Ｂにより取り出されたビデオ信号Ｖ２のピー
ク値から、底面エコー２４のエコー高さを求める。前記
第２ピーク値検出回路、３８ Ｂで検出された底面エコ
ー２４のエコー高さは、第２アナログ−デジタル変換器
４６Ｂでデジタル化され、メモリー装置４０に記憶され
る。 従って、超音波探触子１２が試験材１０上の走査を終了
した時点で、前記メモリー装置４０には、前記超音波探
触子１２が前記試験材１０上を走査した範囲の底面エコ
ー２４のエコー高さ、及び、表面エコー２２と底面エコ
ー２４の間の超音波エコーの最大エコー高さが、該超音
波エコーの得られた試験０１０上の位置座標と共に記憶
されている。 演算処理器４４は、前記メモリー装置４０に記憶されて
いる値の中から、底面エコー２４のエコー高さを取り出
し、この底面エコ”２４のエコー高さの最大値あるいは
平均値等を取って、閾値の基準となる代表的な底面エコ
ー２４のエコー高さ、即ち、基準底面エコー高さＢｏを
決定し、又、この基準底面エコー高さＢｏを表示器５０
に表示する。次に前記演算処理器４４は、予め該演算処
理器４４に３２定されている探傷条件、例えば、Ｂ。 −４ｄ Ｂ、Ｂｏ ６ｄ Ｂ等から求めた閾値、ある
いは、設定器４８で入力された［１１１を用い、前記メ
モリー装置４０に記憶されている表面エコー２２と底面
エコー２４の間の超音波エコーの最大高さと、その超音
波エコーの最大高さを得た試験材１０上の位置座標の情
報とから、該試験材１０の欠陥部の検出を行い、該欠陥
を表わすＣスコープ図のデータを痺出する。更に、前記
演算処理器４４は、前記Ｃスコープ図を表示器５０に表
示し、又、適当な記録媒体５２に、前記メモリー装置４
０の記憶内容及びＣスコープ図を、基準底面エコー高さ
Ｓｏ、＠値等と共に記録する。 次に本発明の第２実施例について説明する。 この第２実施例は、第４図に示すように、前記第１実施
例の第１ピーク値検出回路３８Ａを取除いた構成となっ
ており、第１ゲート回路３６Ａで取出した底面エコー２
２と表面エコー２４の間の超音波エコーによるビデオ信
号■１を第１アナログ−デジタル変換器４６Ａで直接ア
ナログ−デジタル変換し、メモリー装置４０に記憶する
ようにされている。 この第２実施例によれば、きずエコー２６が超音波信号
のどの位置に現われるかということも記憶されるため、
欠陥が試験材１０のどの深さに存在するかがわかる。 前記実施例において検出した表面エコー２２ときずエコ
ー２６の差が大き過ぎて、きずエコー２６の検出が困難
な場合は、第１ゲート回路３６Ａの前段にビデオ信号Ｖ
Ｏを増幅するための増幅器等を置く等の対策を構すれば
よい。但し、この場合には、該増幅器等を置くことによ
り生じる感度差を予め求め、演算処理器４４に入力して
おき、該感度差の補正を行う必要がある。 なお、前記実施例では、１つで送信と受信を兼用する超
音波探触子１２を用いた例を示したが、超音波探触子の
種類は、これに限定されず、送信と受信が別体となった
超音波探触子でもよい。 又、前記第１実施例と第２実施例では、超音波探触子１
２と試験材１０との間で超音波振動を伝播する媒体とし
て水１４を用いていたが、超音波振動を伝播する媒体は
これに限定されず、他の媒体であってもよい。 【発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、試験材に多少の曲
がりや材質の部分的な変化があっても、再現性の良いＣ
スキャン超音波探傷が可能となる。 更に、１回の走査で、探傷条件を任意に変化させた探傷
結果を得ることもでき、実用上、極めて有用である等の
優れた効果を有する。
第１図は、本発明の原理的な構成を示す、一部断面図を
含むブロック線図、 第２図は、同じく他の構成を示す一部断面図を含むブロ
ック線図、 第３図は、本発明が適用された第１実施例の構成を示す
、一部所面図を含むブロック線図、第４図は、同じく第
２実施例の構成を示す一部 ′断面図を含むブロック線
図、 第５図は、従来の水浸法による超音波探傷の状態を示す
断面図、 第６図は、同じく水流水浸法による超音波探傷の状態を
示す断面図、 第７図は、同じ＜Ｘ−Ｙ走査法の走査状態を示す線図、 第８図は、試験材の欠陥のない部分を超音波探（瘍した
際の超音波エコーの状態を示す縮図、第９図は、試験材
の欠陥のある部分を超音波探傷した際の超音波エコーの
状態を示す縮図である。 １０・・・試験材、 １２・・・超音波探触子、 １４・・・水、 ２２・・・表面エコー、２
４・・・底面エコー、 ２６・・・きずエコー、３
０・・・電気パルス送信器、 ３２・・・受信増幅器、 ３４・・・検波回路、３６
Ａ、３６Ｂ・・・ゲート回路、 ３８．３８Ａ、３８Ｂ・・・ピーク値検出回路、４０・
・・メモリー装置、 ４４・・・演算処理器、４６Ａ、
４６Ｂ・・・アナログ−デジタル変換回路。
含むブロック線図、 第２図は、同じく他の構成を示す一部断面図を含むブロ
ック線図、 第３図は、本発明が適用された第１実施例の構成を示す
、一部所面図を含むブロック線図、第４図は、同じく第
２実施例の構成を示す一部 ′断面図を含むブロック線
図、 第５図は、従来の水浸法による超音波探傷の状態を示す
断面図、 第６図は、同じく水流水浸法による超音波探傷の状態を
示す断面図、 第７図は、同じ＜Ｘ−Ｙ走査法の走査状態を示す線図、 第８図は、試験材の欠陥のない部分を超音波探（瘍した
際の超音波エコーの状態を示す縮図、第９図は、試験材
の欠陥のある部分を超音波探傷した際の超音波エコーの
状態を示す縮図である。 １０・・・試験材、 １２・・・超音波探触子、 １４・・・水、 ２２・・・表面エコー、２
４・・・底面エコー、 ２６・・・きずエコー、３
０・・・電気パルス送信器、 ３２・・・受信増幅器、 ３４・・・検波回路、３６
Ａ、３６Ｂ・・・ゲート回路、 ３８．３８Ａ、３８Ｂ・・・ピーク値検出回路、４０・
・・メモリー装置、 ４４・・・演算処理器、４６Ａ、
４６Ｂ・・・アナログ−デジタル変換回路。
Claims (3)
- （１）試験材上を走査しながら超音波探傷するＣスキャ
ン超音波探傷方法において、 試験材に向かつて略垂直に超音波を送信し、該試験材で
反射された超音波を受信し、 該受信された超音波のうち少なくとも試験材表面で反射
された表面エコーと試験材底面で反射された底面エコー
との間の超音波信号の少くともピーク値と、底面エコー
の高さと、超音波を送信し受信する位置とを記憶し、 走査終了後に試験材各部の底面エコーの高さから代表的
な底面エコーの高さを決定し、 該決定された底面エコーの高さを基準として試験材内部
の欠陥を検出するための閾値を決定し、該閾値及び記憶
された表面エコーと底面エコーとの間の超音波信号のピ
ーク値から試験材の欠陥を検出することを特徴とするＣ
スキャン超音波探傷方法。 - （２）試験材上を走査しながら超音波探傷するＣスキャ
ン超音波探傷装置において、 試験材に向かつて略垂直に超音波を送信する超音波送信
手段と、 該超音波送信手段に超音波を送信させるため電気パルス
を送信する電気パルス送信手段と、前記試験材で反射さ
れた超音波を受信する超音波受信手段と、 該超音波受信手段で受信された超音波信号を増幅する受
信増幅手段と、 該受信増幅手段出力から、前記試験材の表面で超音波が
反射されて生じた表面エコーと前記試験材の底面で生じ
た底面エコーとの間の超音波信号を取り出す第１ゲート
回路と、 該第１ゲート回路によりとり出された信号のピーク値を
検出する第１ピーク値検出回路と、前記受信増幅手段の
出力から底面エコーによる信号を取り出す第２ゲート回
路と、 該第２ゲート回路により取り出された信号から底面エコ
ーの高さを検出する第２ピーク値検出回路と、 前記第１、第２ピーク値検出回路で検出された値と試験
材上を走査している前記超音波送信手段及び受信手段に
よる探傷位置とを記憶する記憶手段と、 前記超音波送信手段及び受信手段が前記試験材上の走査
を終了した後、前記記憶手段に記憶されている底面エコ
ーの高さから、試験材の欠陥検出の閾値の基準となる代
表的な底面エコーの高さを決定し、該基準となる底面エ
コーの高さから得られた閾値、前記記憶手段に記憶され
ている前記第１ピーク値検出回路で検出したピーク値及
び超音波送信手段及び受信手段による探傷位置から試験
材の欠陥を検出し、Ｃスコープ図を作成する演算処理手
段とを有することを特徴とするＣスキャン超音波探傷装
置。 - （３）試験材上を走査しながら超音波探傷するＣスキャ
ン超音波探傷装置において、 試験材に向かつて略垂直に超音波を送信する超音波送信
手段と、 該超音波送信手段に超音波を送信させるため電気パルス
を送信する電気パルス送信手段と、前記試験材で反射さ
れた超音波を受信する超音波受信手段と、 該超音波受信手段で受信された超音波信号を増幅する受
信増幅手段と、 該受信増幅手段出力から、前記試験材の表面で超音波が
反射されて生じた表面エコーと該試験材の底面で超音波
が反射されて生じた底面エコーとの間の超音波信号を取
り出す第１ゲート回路と該第１ゲート回路で取り出され
た表面エコーと底面エコーの間の信号を直接デジタル信
号に変換するアナログ−デジタル変換手段と、 前記受信増幅手段の出力から底面エコーによる信号を取
出す第２ゲート回路と、 該第２ゲート回路により取り出された信号から、底面エ
コーの高さを検出するピーク値検出回路と、デジタル化
された信号及びピーク値検出回路で検出された値及び前
記試験材上を走査している前記超音波送信手段及び受信
手段の探傷位置を記憶する記憶手段と、 前記超音波送信手段及び受信手段が前記試験材上の走査
を終了した後、前記記憶手段に記憶されている底面エコ
ーの高さから欠陥検出の閾値の基準となる代表的な底面
エコーの高さを決定し、該基準となる底面エコーの高さ
から得られた閾値、前記記憶手段に記憶されている前記
表面エコーと底面エコーとの間の信号、及び、超音波送
信手段及び受信手段の探傷位置から試験材の欠陥を検出
し、Ｃスコープ図を作成する演算処理手段とを有するこ
とを特徴とするＣスキャン超音波探傷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59277881A JPS61151458A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | Ｃスキヤン超音波探傷方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59277881A JPS61151458A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | Ｃスキヤン超音波探傷方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151458A true JPS61151458A (ja) | 1986-07-10 |
Family
ID=17589589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59277881A Pending JPS61151458A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | Ｃスキヤン超音波探傷方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61151458A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6383665A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探傷装置 |
| JPH02150765A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 超音波探傷方法 |
| JPH09178715A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | B Ii Denki Kk | 超音波探傷器におけるピーク検出方法 |
| JP2019197023A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 三菱重工業株式会社 | 超音波検査装置、方法、プログラム及び超音波検査システム |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59277881A patent/JPS61151458A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6383665A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探傷装置 |
| JPH02150765A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 超音波探傷方法 |
| JPH09178715A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | B Ii Denki Kk | 超音波探傷器におけるピーク検出方法 |
| JP2019197023A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 三菱重工業株式会社 | 超音波検査装置、方法、プログラム及び超音波検査システム |
| WO2019216071A1 (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 三菱重工業株式会社 | 超音波検査装置、方法、プログラム及び超音波検査システム |
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