JPH04183707A - ポリフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法 - Google Patents
ポリフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法Info
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- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polyethers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はポリフェニレンエーテル(以下、PPEと略す
)架橋物に関し、更に詳しくは、PPEの優れた誘電特
性、機械的特性を損なうことなく、耐熱性と耐薬品性を
改良するPPE架橋成形物の製造方法に関する。
)架橋物に関し、更に詳しくは、PPEの優れた誘電特
性、機械的特性を損なうことなく、耐熱性と耐薬品性を
改良するPPE架橋成形物の製造方法に関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題]近年、
通信用、民生用、産業用等の電気電子分野における実装
方法の小型化、高密度化への指向は著しいものがあり、
それにともない材料の面でもより優れた耐熱性、寸法安
定性、電気特性が求められてきている0例えば、プリン
ト配線基板としては、従来、フェノール樹脂やエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂を基板とした銅張り積層板が用
いられてきた。これらは各種の性能をバランス良く有す
るものの、電気特性、特に高周波領域において誘電特性
が悪いという欠点があった。この問題を解決する新素材
としてPPEによる銅張り積層板が近年注目されている
。
通信用、民生用、産業用等の電気電子分野における実装
方法の小型化、高密度化への指向は著しいものがあり、
それにともない材料の面でもより優れた耐熱性、寸法安
定性、電気特性が求められてきている0例えば、プリン
ト配線基板としては、従来、フェノール樹脂やエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂を基板とした銅張り積層板が用
いられてきた。これらは各種の性能をバランス良く有す
るものの、電気特性、特に高周波領域において誘電特性
が悪いという欠点があった。この問題を解決する新素材
としてPPEによる銅張り積層板が近年注目されている
。
PPEは機械的特性と電気的特性に優れた樹脂であり、
耐熱性も比較的高い。しかしながらプリント基板材料と
して利用しようとする場合、極めて高いハンダ耐熱性が
要求されるため、PPE本来の耐熱性では必ずしも満足
のいく結果は得られない。
耐熱性も比較的高い。しかしながらプリント基板材料と
して利用しようとする場合、極めて高いハンダ耐熱性が
要求されるため、PPE本来の耐熱性では必ずしも満足
のいく結果は得られない。
すなわち、PPEは、200℃以上の高温で変形を起こ
し、機械的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路用とし
て形成した銅箔の剥離を引き起こすという欠点があり、
また、PPEは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い抵
抗性を示すが、芳香族炭化水素化合物やハロゲン置換炭
化水素化合物に対する抵抗性が極めて弱く、これら溶剤
に溶解するという欠点があった。
し、機械的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路用とし
て形成した銅箔の剥離を引き起こすという欠点があり、
また、PPEは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い抵
抗性を示すが、芳香族炭化水素化合物やハロゲン置換炭
化水素化合物に対する抵抗性が極めて弱く、これら溶剤
に溶解するという欠点があった。
これらの課題を解決すべく、無置換のフェノール重合体
であるPPEを酸素の存在下で熱処理する方法が報告さ
れている(米国特許第3455736号)。しかしなが
ら、この方法では、熱処理に際し、酸素との接触が必要
であるため、処理するPPEの形態がフィルム状又は金
属、ガラス等へのコート物に限られるという欠点があり
、更に、耐熱性、耐薬品性が不十分であるという欠点が
あった。
であるPPEを酸素の存在下で熱処理する方法が報告さ
れている(米国特許第3455736号)。しかしなが
ら、この方法では、熱処理に際し、酸素との接触が必要
であるため、処理するPPEの形態がフィルム状又は金
属、ガラス等へのコート物に限られるという欠点があり
、更に、耐熱性、耐薬品性が不十分であるという欠点が
あった。
また、PPEの耐熱性と耐薬品性を改善する方法の一つ
として、PPEの鎖中に架橋性の官能基を導入し、更に
架橋させて硬化PPEとして利用する方法が提案されて
いるが、十分に満足のいく改善法は見出されていないの
が現状である。
として、PPEの鎖中に架橋性の官能基を導入し、更に
架橋させて硬化PPEとして利用する方法が提案されて
いるが、十分に満足のいく改善法は見出されていないの
が現状である。
例えば、米国特許3417053号には、PPEの鎖中
にアルコキシシリル基を導入し、そのアルコキシシリル
基を水と接触させて加水分解し、シラノールを経てシロ
キサンとして架橋させる方法が開示されている。しかし
ながら、この方法では、アルコキシシリル化PPEが室
温で空気中の水蒸気に接触しても架橋するので、取扱が
きわめて困難であり、更に、加水分解及び架橋に際して
アルコールや水が生成するので成形品にボイドが生じ易
くなるという欠点があった。
にアルコキシシリル基を導入し、そのアルコキシシリル
基を水と接触させて加水分解し、シラノールを経てシロ
キサンとして架橋させる方法が開示されている。しかし
ながら、この方法では、アルコキシシリル化PPEが室
温で空気中の水蒸気に接触しても架橋するので、取扱が
きわめて困難であり、更に、加水分解及び架橋に際して
アルコールや水が生成するので成形品にボイドが生じ易
くなるという欠点があった。
また米国特許第4634742号には、以下に述べるよ
うな方法によりPPEの鎖中にビニル基を導入する方法
が開示されている。まずPPEに臭素を反応させてPP
E中のメチル基をブロモ化するか、あるいは1−クロロ
メトキシ−4−クロロブタンと4塩化スズでフリーデル
クラフッ反応を行ってフェニル基に直接クロロメチル基
を導入するかいずれかの方法が取られる。このようにし
て得られたハロメチル基に対してトリフェニルフォスフ
インを反応させホスホニウム塩とする。
うな方法によりPPEの鎖中にビニル基を導入する方法
が開示されている。まずPPEに臭素を反応させてPP
E中のメチル基をブロモ化するか、あるいは1−クロロ
メトキシ−4−クロロブタンと4塩化スズでフリーデル
クラフッ反応を行ってフェニル基に直接クロロメチル基
を導入するかいずれかの方法が取られる。このようにし
て得られたハロメチル基に対してトリフェニルフォスフ
インを反応させホスホニウム塩とする。
そして最後にホルムアルデヒド及び水酸化ナトリウムを
用いてウィティッヒ反応を行うことによりビニル基に変
換する。
用いてウィティッヒ反応を行うことによりビニル基に変
換する。
しかしながら、この方法では、ビニル基を導入するのに
3段もの工程を必要とし、しかも特殊な反応剤を用いる
ため工業的には著しく不利である。また導入されたビニ
ル基は、屈曲性の炭素鎖やエーテル結合を介さず直接P
PEの芳香環に結合するので、架橋後はきわめて脆い材
料となって実用に耐えないという欠点があった。
3段もの工程を必要とし、しかも特殊な反応剤を用いる
ため工業的には著しく不利である。また導入されたビニ
ル基は、屈曲性の炭素鎖やエーテル結合を介さず直接P
PEの芳香環に結合するので、架橋後はきわめて脆い材
料となって実用に耐えないという欠点があった。
更に、特開昭64−69628号には、PPEをブチル
リチウム等を用いメタル化した後、アリルクロライドな
どハロゲン化アリル化合物を反応させてオレフィン系の
置換基をPPE中に導入する方法が示されている。しか
しながら、この系では取扱の難しい高価なメタル化試剤
を多量に反応に用い、また不安定な反応中間体であるメ
タル化されたPPEを用いるために、反応を再現性よ〈
実施して均質な硬化物を得るには十分に脱水された溶剤
と高度な反応装置が不可欠であり工業的には極めて不利
で実現性に乏しい。
リチウム等を用いメタル化した後、アリルクロライドな
どハロゲン化アリル化合物を反応させてオレフィン系の
置換基をPPE中に導入する方法が示されている。しか
しながら、この系では取扱の難しい高価なメタル化試剤
を多量に反応に用い、また不安定な反応中間体であるメ
タル化されたPPEを用いるために、反応を再現性よ〈
実施して均質な硬化物を得るには十分に脱水された溶剤
と高度な反応装置が不可欠であり工業的には極めて不利
で実現性に乏しい。
また、米国特許第3422062号には、2−アリル−
6−メチルフェノールと2.6−キシレノールの共重合
によってアリル基を含むPPEを製造し、これを硬化さ
せることにより硬化PPEを得ている。しかしながら、
このPPEを一段で十分に硬化させるのに必要な温度で
は、熱による分解反応が架橋反応と並行して起るので、
硬化温度が低過ぎるなど硬化条件が適切ではなく本目的
に沿うような架橋物は得られておらず、更に溶融温度が
硬化温度よりも高いので、加熱成形を行って硬化させる
ことが不可能であった。
6−メチルフェノールと2.6−キシレノールの共重合
によってアリル基を含むPPEを製造し、これを硬化さ
せることにより硬化PPEを得ている。しかしながら、
このPPEを一段で十分に硬化させるのに必要な温度で
は、熱による分解反応が架橋反応と並行して起るので、
硬化温度が低過ぎるなど硬化条件が適切ではなく本目的
に沿うような架橋物は得られておらず、更に溶融温度が
硬化温度よりも高いので、加熱成形を行って硬化させる
ことが不可能であった。
本発明の目的は、以上の事情に鑑みて、耐熱性及び耐薬
品性が著しく改善された硬化PPEを簡便で且つ経済的
に得ることができるポリフェニレンエーテル架橋成形物
の製造方法を提供することにある。
品性が著しく改善された硬化PPEを簡便で且つ経済的
に得ることができるポリフェニレンエーテル架橋成形物
の製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明のポリフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法
は、−数式(I): [式中、Qは、アリル基又はメチル基を表わし、Rは、
それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、第1級若し
くは第2級のアルキル基、アリール基、ハロアルキル基
、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロゲン原
子と酸素原子とが少な(とも2個の炭素原子を介して結
合しているハロ炭化水素オキシ基を表わし、X及びYは
、次の関係を満たす。
は、−数式(I): [式中、Qは、アリル基又はメチル基を表わし、Rは、
それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、第1級若し
くは第2級のアルキル基、アリール基、ハロアルキル基
、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロゲン原
子と酸素原子とが少な(とも2個の炭素原子を介して結
合しているハロ炭化水素オキシ基を表わし、X及びYは
、次の関係を満たす。
1:ii;100X/ (X+Y):ii;100.5
≦X+Y≦4001 で示されるアリル基を含有するポリフェニレンエーテル
をガラス転移温度の±50°Cの範囲で溶融成形した後
、250°C以上の温度で加熱処理することを特徴とす
る。
≦X+Y≦4001 で示されるアリル基を含有するポリフェニレンエーテル
をガラス転移温度の±50°Cの範囲で溶融成形した後
、250°C以上の温度で加熱処理することを特徴とす
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で使用する前記−数式(I)で示されるポリフェ
ニレンエーテルは、2−アリル−6−メチルフェノール
及び/又は2,6−ジアリルフェノールと、又はさらに
置換又は非置換のフェノールとを酸化重合又は共重合し
たものである。
ニレンエーテルは、2−アリル−6−メチルフェノール
及び/又は2,6−ジアリルフェノールと、又はさらに
置換又は非置換のフェノールとを酸化重合又は共重合し
たものである。
本発明に用いるフェノールの置換基としては、ハロゲン
原子、第1級若しくは第2級のアルキル基、アリール基
、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ
基又はハロゲン原子と酸素原子とが少なくとも2個の炭
素原子を介して結合しているハロ炭化水素オキシ基を挙
げることができ、代表的な置換のフェノールとしては、
0−2m−又はp−クレゾール、2.6−12゜5−1
2.4−又は3.5−ジメチルフェノール、2.6−ジ
フェニルフェノール、2.6−ジアリルフェノール、2
.3.5−12.3.6−ドリメチルフエノール、2−
メチル−6−t−ブチルフェノール等を挙げることがで
きる。
原子、第1級若しくは第2級のアルキル基、アリール基
、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ
基又はハロゲン原子と酸素原子とが少なくとも2個の炭
素原子を介して結合しているハロ炭化水素オキシ基を挙
げることができ、代表的な置換のフェノールとしては、
0−2m−又はp−クレゾール、2.6−12゜5−1
2.4−又は3.5−ジメチルフェノール、2.6−ジ
フェニルフェノール、2.6−ジアリルフェノール、2
.3.5−12.3.6−ドリメチルフエノール、2−
メチル−6−t−ブチルフェノール等を挙げることがで
きる。
これらの中でも好適なものは、2.6−ジメチルフェノ
ール、多量部の2.6−ジメチルフェノールと少量部の
2.3.6−ドリメチルフエノール、及び〇−又はp−
クレゾール、から選ばれた1種又は2種以上のフェノー
ルの混合物である。
ール、多量部の2.6−ジメチルフェノールと少量部の
2.3.6−ドリメチルフエノール、及び〇−又はp−
クレゾール、から選ばれた1種又は2種以上のフェノー
ルの混合物である。
前記−数式(I)で示されるポリフェニレンエーテルの
製造は通常のPPEの酸化重合と同様に行うことができ
、例えば米国特許3422062号、同第330687
4号、同第3306875号、同第3257257号及
び同第3257358号各明細書に記載されている方法
を採用することができる。
製造は通常のPPEの酸化重合と同様に行うことができ
、例えば米国特許3422062号、同第330687
4号、同第3306875号、同第3257257号及
び同第3257358号各明細書に記載されている方法
を採用することができる。
酸化重合に用いる触媒としては、所望の重合度が得られ
る限り、特に制限されるものではなく、例えば、第1銅
塩−アミン、第2銅塩−アミン−アルカリ金属水酸化物
、マンガン塩−第1アミン等を挙げることができる。ま
た、重合体構成成分の一部が、製造過程及び成形過程に
おいて、触媒成分、重合溶剤成分により変性したもの、
熱、酸素により変性したものを用いることができる。
る限り、特に制限されるものではなく、例えば、第1銅
塩−アミン、第2銅塩−アミン−アルカリ金属水酸化物
、マンガン塩−第1アミン等を挙げることができる。ま
た、重合体構成成分の一部が、製造過程及び成形過程に
おいて、触媒成分、重合溶剤成分により変性したもの、
熱、酸素により変性したものを用いることができる。
得られたポリフェニレンエーテルは、前記−数式(1)
中のX及びYが、 1≦100X/ (X+Y)≦100及び5≦X+Y≦
400の関係にあり、前記−数式(I)で示されるポリ
フェニレンエーテルのアリル基の含量は、PPEの芳香
族ユニットに対して1モル%から100モル%の範囲で
硬化が可能であるが、良好な耐熱性と耐溶剤性を得るた
めには10モル%から100モル%の範囲が好ましい。
中のX及びYが、 1≦100X/ (X+Y)≦100及び5≦X+Y≦
400の関係にあり、前記−数式(I)で示されるポリ
フェニレンエーテルのアリル基の含量は、PPEの芳香
族ユニットに対して1モル%から100モル%の範囲で
硬化が可能であるが、良好な耐熱性と耐溶剤性を得るた
めには10モル%から100モル%の範囲が好ましい。
また、重合度は、特に制限はされないが、5〜400が
好ましく、さらに好ましくは10〜300である。
好ましく、さらに好ましくは10〜300である。
本発明は、得られたポリフェニレンエーテルをガラス転
移温度(Tg)の±50°Cの範囲、好ましくは、Tg
−20°CからTg+50°Cの範囲で溶融成形した後
、次に250°C以上、好ましくは280°C〜350
℃で30分以上加熱処理することにより架橋する。
移温度(Tg)の±50°Cの範囲、好ましくは、Tg
−20°CからTg+50°Cの範囲で溶融成形した後
、次に250°C以上、好ましくは280°C〜350
℃で30分以上加熱処理することにより架橋する。
ポリフェニレンエーテルの溶融成形法としては、特に制
限はなく、例えば、圧縮成形法、トランスファー成形法
、射出成形法、押出成形法、積層成形法、発泡成形法、
中空成形法、熱成形法、キャスティング成形法、回転成
形法等を挙げることができる。
限はなく、例えば、圧縮成形法、トランスファー成形法
、射出成形法、押出成形法、積層成形法、発泡成形法、
中空成形法、熱成形法、キャスティング成形法、回転成
形法等を挙げることができる。
また、ポリフェニレンエーテルの硬化を速やかに進める
ために、反応系にメチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテ
ートパーオキサイド、アセチルアセトパーオキサイド、
1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン
、2゜2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−
ブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパー
オキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキ
サイド、2.5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒドロ
パーオキサイド、1,1゜3.3−テトラメチルブチル
ハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルハイドロパー
オキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ジク
ミルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(
t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2゜5−ジメチル−
2,5,−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン、アセ
チルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラ
ウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、
m−トルイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキ
シジカーボネート、t−フ゛チレンパー才キシベンゾエ
ート、ジ−t−ブチルパーオキサイド等の有機過酸化物
;アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニ
トリル、2.2′−アゾビス(2,4,4−トリメチル
ベンクン)、2゜2′−アゾビス(2−メチルプロパン
)、2゜2′−アゾビス(2−メチルプロピオンアミド
)シバイドレート等のアゾ化合物ニジクミル、2.3−
ジフェニルブタン等のラジカル開始剤を存在させること
は有効である。
ために、反応系にメチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテ
ートパーオキサイド、アセチルアセトパーオキサイド、
1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン
、2゜2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−
ブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパー
オキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキ
サイド、2.5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒドロ
パーオキサイド、1,1゜3.3−テトラメチルブチル
ハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルハイドロパー
オキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ジク
ミルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(
t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2゜5−ジメチル−
2,5,−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン、アセ
チルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラ
ウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、
m−トルイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキ
シジカーボネート、t−フ゛チレンパー才キシベンゾエ
ート、ジ−t−ブチルパーオキサイド等の有機過酸化物
;アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニ
トリル、2.2′−アゾビス(2,4,4−トリメチル
ベンクン)、2゜2′−アゾビス(2−メチルプロパン
)、2゜2′−アゾビス(2−メチルプロピオンアミド
)シバイドレート等のアゾ化合物ニジクミル、2.3−
ジフェニルブタン等のラジカル開始剤を存在させること
は有効である。
また架橋性のモノマー、例えばエステルアクリレート類
、エーテルアクリレート類、エポキシアクリレート類、
ウレタンアクリレート類、メラミンアクリレート類、ア
ルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類などの
アクリル酸類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイ
ソシアタレート、エチレングリコールジメタクリレート
、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能
モノマー:ビニルトルエン、スチレン、エチルビニルベ
ンゼン、ポリパラメチルスチレンなどの単官能モノマー
、多官能エポキシ類等を単独で又はこれらを2種以上を
混合して当該硬化物に併用することが可能である。
、エーテルアクリレート類、エポキシアクリレート類、
ウレタンアクリレート類、メラミンアクリレート類、ア
ルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類などの
アクリル酸類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイ
ソシアタレート、エチレングリコールジメタクリレート
、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能
モノマー:ビニルトルエン、スチレン、エチルビニルベ
ンゼン、ポリパラメチルスチレンなどの単官能モノマー
、多官能エポキシ類等を単独で又はこれらを2種以上を
混合して当該硬化物に併用することが可能である。
[実施例]
本発明を更に具体的に示すために実施例を以下に示すが
、本発明はそれらに限定されるものではない。
、本発明はそれらに限定されるものではない。
(実施例1〜4)
塩化マンガン/ジェタノールアミン/ジブチルアミン触
媒の存在下で2.6−キシレノールと2−アリル−6−
メチルフェノールとの酸化的カップリングにより、アリ
ル基の含量が20モル%、数平均分子量14000 (
ポリスチレン換算)、ガラス転移温度185℃のアリル
基含有PPEを合成した。
媒の存在下で2.6−キシレノールと2−アリル−6−
メチルフェノールとの酸化的カップリングにより、アリ
ル基の含量が20モル%、数平均分子量14000 (
ポリスチレン換算)、ガラス転移温度185℃のアリル
基含有PPEを合成した。
得られたアリル基含有PPEを230°C1200kg
/ cm2で1時間プレス成形した後、290℃で、第
1表に示すように、それぞれ1時間、2時間、3時間、
4時間加熱処理することにより架橋成形物を得た。
/ cm2で1時間プレス成形した後、290℃で、第
1表に示すように、それぞれ1時間、2時間、3時間、
4時間加熱処理することにより架橋成形物を得た。
得られた架橋成形物について、250℃の動的粘弾性の
貯蔵弾性率及び文献に−ルセン著 高分子と複合材料の
力学的性質、小野木重治訳、1976年)により架橋密
度を求め耐熱性を評価した。なお、動的粘弾性の測定条
件は3点支持によりIHzの周波数で3℃/分の昇温速
度で行った。
貯蔵弾性率及び文献に−ルセン著 高分子と複合材料の
力学的性質、小野木重治訳、1976年)により架橋密
度を求め耐熱性を評価した。なお、動的粘弾性の測定条
件は3点支持によりIHzの周波数で3℃/分の昇温速
度で行った。
結果を第1表に示す。
(実施例5〜7)
実施例1〜4で用いたアリル基含有PPEにラジカル開
始剤として、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒ
ドロパーオキサイドを、第1表に示すように、それぞれ
0%、1%、5%トライブレンドした樹脂混合物を、2
30℃、200kg/cm”で0.5時間プレス成形し
た後、290°Cで1時間加熱処理することにより架橋
成形物を得た。
始剤として、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒ
ドロパーオキサイドを、第1表に示すように、それぞれ
0%、1%、5%トライブレンドした樹脂混合物を、2
30℃、200kg/cm”で0.5時間プレス成形し
た後、290°Cで1時間加熱処理することにより架橋
成形物を得た。
得られた架橋成形物について、実施例1〜4と同様にし
て耐熱性を評価した。
て耐熱性を評価した。
結果を第1表に示す。
(比較例1〜2)
実施例1〜4で用いたアリル基含有PPEを230℃、
200 kg/ cm”で、第1表に示すように、そ
れぞれ05時間、1時間プレスして成形物を得た。
200 kg/ cm”で、第1表に示すように、そ
れぞれ05時間、1時間プレスして成形物を得た。
得られた成形物についで、実施例1〜4と同様にして耐
熱性を評価した。
熱性を評価した。
結果を第1表に示す。
(比較例3)
数平均分子量14000のアリル基を含有しないポリ−
2,6−シメチルー1.4−フ二二しンエーテルを23
0℃、200 kg/ cm”で3時間プレスして成形
物を得た。
2,6−シメチルー1.4−フ二二しンエーテルを23
0℃、200 kg/ cm”で3時間プレスして成形
物を得た。
得られた成形物について、実施例1〜4と同様にして耐
熱性を評価した。
熱性を評価した。
結果を第1表に示す。
[発明の効果]
本発明によると、PPEの優れた誘電特性、機械特性を
損なうことなく耐熱性と耐薬品性を改良したPPE架橋
物を得ることができる。
損なうことなく耐熱性と耐薬品性を改良したPPE架橋
物を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式( I ): ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、Qは、アリル基又はメチル基を表わし、Rは、
それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、第1級若し
くは第2級のアルキル基、アリール基、ハロアルキル基
、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロゲン原
子と酸素原子とが少なくとも2個の炭素原子を介して結
合しているハロ炭化水素オキシ基を表わし、X及びYは
、次の関係を満たす。 1≦100X/(X+Y)≦100、 5≦X+Y≦400] で示されるアリル基を含有するポリフェニレンエーテル
をガラス転移温度の±50℃の範囲で溶融成形した後、
250℃以上の温度で加熱処理することを特徴とするポ
リフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31126990A JPH04183707A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ポリフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31126990A JPH04183707A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ポリフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04183707A true JPH04183707A (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=18015106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31126990A Pending JPH04183707A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ポリフェニレンエーテル架橋成形物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04183707A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005060688A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物成形体の製造方法 |
JP2006093690A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-04-06 | Hitachi Ltd | 多層配線基板用低誘電損失樹脂、樹脂組成物、プリプレグ及び多層配線基板 |
JP2007211201A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Hitachi Ltd | 低誘電損失樹脂、樹脂組成物及び低誘電損失樹脂の製造方法 |
JP2008127451A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Hitachi Ltd | ポリ(フェニレンエーテル)の製造方法およびポリ(フェニレンエーテル) |
WO2014073536A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 日本化薬株式会社 | 多価フェニレンエーテルノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
WO2016032997A3 (en) * | 2014-08-27 | 2016-06-16 | Sabic Global Technologies B.V. | 2-(2,3-epoxypropyl)phenol composition and method of making |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP31126990A patent/JPH04183707A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005060688A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物成形体の製造方法 |
JP4622369B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2011-02-02 | 住友化学株式会社 | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物成形体の製造方法 |
JP2006093690A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-04-06 | Hitachi Ltd | 多層配線基板用低誘電損失樹脂、樹脂組成物、プリプレグ及び多層配線基板 |
JP2007211201A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Hitachi Ltd | 低誘電損失樹脂、樹脂組成物及び低誘電損失樹脂の製造方法 |
JP2008127451A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Hitachi Ltd | ポリ(フェニレンエーテル)の製造方法およびポリ(フェニレンエーテル) |
CN104781307A (zh) * | 2012-11-06 | 2015-07-15 | 日本化药株式会社 | 多元亚苯基醚酚醛清漆树脂、环氧树脂组合物及其固化物 |
WO2014073536A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 日本化薬株式会社 | 多価フェニレンエーテルノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
KR20150082181A (ko) * | 2012-11-06 | 2015-07-15 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 다가 페닐렌에테르 노볼락 수지, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
JPWO2014073536A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2016-09-08 | 日本化薬株式会社 | 多価フェニレンエーテルノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
CN104781307B (zh) * | 2012-11-06 | 2017-04-12 | 日本化药株式会社 | 多元亚苯基醚酚醛清漆树脂、环氧树脂组合物及其固化物 |
WO2016032997A3 (en) * | 2014-08-27 | 2016-06-16 | Sabic Global Technologies B.V. | 2-(2,3-epoxypropyl)phenol composition and method of making |
CN106660978A (zh) * | 2014-08-27 | 2017-05-10 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 2‑(2,3‑环氧丙基)苯酚组合物及制备方法 |
US10214503B2 (en) | 2014-08-27 | 2019-02-26 | Sabic Global Technologies B.V. | 2-(2,3-epdxypropyl)phenol composition and method of making |
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